JPH04117494U - チツプ状回路部品マウント装置 - Google Patents
チツプ状回路部品マウント装置Info
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- JPH04117494U JPH04117494U JP2867391U JP2867391U JPH04117494U JP H04117494 U JPH04117494 U JP H04117494U JP 2867391 U JP2867391 U JP 2867391U JP 2867391 U JP2867391 U JP 2867391U JP H04117494 U JPH04117494 U JP H04117494U
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- Japan
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- chip
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- shaped circuit
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- shaped
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 テンプレート6の案内ケース61に収納され
たチップ状回路部品を確実に倒伏させると共に、テンプ
レート6に帯電した静電気を除電する。 【構成】 容器1からディストリビューター2の案内チ
ューブ21、21…を通ってチップ状回路部品がテンプ
レート6の案内ケース61の中に送られる。その後テン
プレート6がスライド機構66によりサクションヘッド
8の下まで移動する間に、ブラシ状の接触子26の先端
が案内ケース61とその中で起立しているチップ状回路
部品に接触し、静電気を除去すると共に、チップ状回路
部品を倒す。さらに、サクションヘッド8でチップ状回
路部品が回路基板9の上に搭載される。
たチップ状回路部品を確実に倒伏させると共に、テンプ
レート6に帯電した静電気を除電する。 【構成】 容器1からディストリビューター2の案内チ
ューブ21、21…を通ってチップ状回路部品がテンプ
レート6の案内ケース61の中に送られる。その後テン
プレート6がスライド機構66によりサクションヘッド
8の下まで移動する間に、ブラシ状の接触子26の先端
が案内ケース61とその中で起立しているチップ状回路
部品に接触し、静電気を除去すると共に、チップ状回路
部品を倒す。さらに、サクションヘッド8でチップ状回
路部品が回路基板9の上に搭載される。
Description
【0001】
本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置において、チッ
プ状回路部品を確実に移動して回路基板へ搭載するための改良に関する。
【0002】
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自
動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器
の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管
された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置
に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々の
チップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして
、サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納されたチッ
プ状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され
、搭載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置
に各々搭載される。
回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお
き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な
う。
【0003】
前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するための凹部を形成するた
め、図3で示すように、テンプレート6のベースボード60の上に案内ケース6
1を取り付けている。テンプレート6がマルチマウンター装置のディストリビュ
ーターの直下に挿入されたとき、テンプレート6の下にバキュームケースが当て
られ、テンプレート6の下面側が負圧に維持される。この状態で、ディストリビ
ューター2の案内チューブ21を通して落下してくるチップ状回路部品aが案内
ケース61に収受される。このとき、案内チューブ21から案内ケース61の底
部に開設された通孔63を通して、テンプレート6の裏面側に空気が引き込まれ
、この空気の流れでチップ状回路部品aが案内ケース61に送られる。
【0004】
その後、テンプレートがサクションヘッド8の下まで移動すると、図3で示す
ように、サクションヘッド8が下降し、テンプレートの所定の位置に収受された
チップ状回路部品aがサクションヘッド8のセットノズル81に各々吸着される
。次いで、テンプレートがサクションヘッド8の下から退避した後、その下に回
路基板が挿入され、サクションヘッド8が下降し、セットノズル81の先端に吸
着したチップ状回路部品を回路基板の上に載せ、予め回路基板上に塗布された接
着剤で仮固定する。その後、サクションヘッドが上方に復帰する。
【0005】
ところで、ディストリビューター2側から落下し、テンプレートを経てサクシ
ョンヘッド8に吸着、保持されるまでのチップ状回路部品aは、その間に静電気
が帯電してしまう。このような帯電したチップ状回路部品aを前記案内ケース6
1が次々収受するうちに、案内ケース61も帯電してしまう。そうすると、帯電
しているチップ状回路部品aと案内ケース61との間に静電気の吸引力や斥力の
作用を受け、図3において二点鎖線で示すように、チップ状回路部品aが案内ケ
ース61の中で倒伏せず、立ったままになってしまうことがある。
【0006】
このようにして、案内ケース61の中でチップ状回路部品aが立ったままサク
ションヘッド8が下降し、そのセットノズル81でチップ状回路部品aを吸着し
ようとすると、正しく吸着できず、回路基板へチップ状回路部品aを正しく搭載
できない。そればかりか、サクションヘッド8は、セットノズル81の先端が案
内ケース61内で倒伏しているチップ状回路部品aの当たるまで下降されるが、
チップ状回路部品aが案内ケース61の中で立っていると、チップ状回路部品a
の端部がセットノズル81の先端に強く当り、同ノズル81を破損してしまうと
うトラブルを生じる。
【0007】
また、前記のようにして帯電したチップ状回路部品aをセットノズル81が次
々吸着していると、セットノズル81も帯電してしまう。そうすると、帯電して
いるチップ状回路部品aとの間に吸引力や斥力が生じる。
この静電気による力は、セットノズル81によるチップ状回路部品aの真空吸
引力に比べれば微力である。しかし、前述のようにしてチップ状回路部品aを回
路基板に搭載するため、セットノズル81の先端の吸引力を断ち切ると、この静
電気の力が予期しない方向に働き、セットノズル81からチップ状回路部品aが
離れなかったり、或はチップ状回路部品aが回路基板上の所定の位置から外れて
しまうという事態が起こる。
そこで、本考案は、前記課題を解決するためなされたもので、その目的は、テ
ンプレートの収納部に収納されたチップ状回路部品aを確実に倒伏させると共に
、テンプレートに帯電した静電気を除電することができるチップ状回路部品マウ
ント装置を提供することにある。
【0008】
すなわち、本考案は前記目的を達成するため、チップ状回路部品がバルク状に
収納される複数の容器1、1…と、各容器1、1…の中に収納されたチップ状回
路部品を分配、供給するディストリビュータ2と、該ディストリビューター2か
ら供給されるチップ状回路部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテン
プレート6と、回路基板9を搬送するコンベア7と、前記テンプレート6の収納
部に収納された回路部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板9に搭載する
サクションヘッド8とを備えるチップ状回路部品マウント装置において、前記デ
ィストリビューター2からサクションヘッド8に至るテンプレート6の移動経路
上に、少なくともテンプレート6の収納部に接触する静電気除電用の接触子26
を配置したことを特徴とするチップ状回路部品マウント装置を提案する。
なお、この場合において、接触子26はブラシ状であることが望ましい。
【0009】
前記本考案のチップ状回路部品マウント装置では、テンプレート6がディスト
リビューター2の直下からサクションヘッド8へ移動するとき、その移動経路に
ある静電気除電用の接触子26が、その収納部の縁部に接触するため、収納部に
帯電していた静電気が除電される。また、収納部の中でチップ状回路部品が立っ
ていると、その端部に接触子が接触し、除電すると共に、チップ状回路部品aに
外力を与えて、収納部の中でこれを倒伏させる。
また、テンプレート6の収納部が除電されることにより、そこからチップ状回
路部品aを吸着して取り出すサクションヘッド8側でも帯電しにくくなる。
なお、接触子26としてブラシ状のものを用いると、接触子26が必要な部位
に万遍なく接触し、確実な除電効果が実現できる。また、収納部の中で立ってい
るチップ状回路部品aにブラシが滑らか且つ確実に接触し、それに帯電した静電
気を除電すると共に、それを収納部の中で倒伏させることができる。
【0010】
次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。
本考案の実施例によるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図1に示
されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器1が複数配
置され、これにチューブ10を介してエスケープメントである送出部11が接続
されている。さらに、この送出部11の下にディストリビューター2が配置され
ている。
【0011】
このディストリビューター2は、前記送出部11の下に固定された固定フレー
ム23と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自在に
取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら固定フレーム23と可動フレ
ーム22とは、可撓性を有する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに
連結されている。可動フレーム22に振動を与えるバイブレータ24が連結され
、これにより可動フレーム22が水平に振動される。
さらに、固定フレーム23と可動フレーム22との間にチップ状回路部品を案
内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…が配管されている。
【0012】
前記可動フレーム22の下には、テンプレート枠65に載せられたテンプレー
ト6が挿入され、固定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の回路
基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に案内ケース61を配設したも
のである。そして、このテンプレート6がディストリビューター2の直下に挿入
されたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チューブ21の下端が、テ
ンプレート6の各々の案内ケース61の上に位置する。
またこのとき、テンプレート6の下にバキュームケース4が当てられ、テンプ
レート6の下面側が負圧に維持される。このため、案内チューブ21から案内ケ
ース61の底部に開設された通孔を通して、テンプレート6の裏面側に空気が引
き込まれ、空気の流れが形成される。ここで各容器1側から送られてきたチップ
状回路部品aが、その重力と前記空気の流れとにより、ディストリビューター2
の案内チューブ21を通って送られ、テンプレート6の案内ケース61の中に収
納される。
【0013】
前記テンプレート枠65に載せられたテンプレート6は、スライド機構66に
より、ディストリビューター2の直下とサクションヘッド8との直下を移動させ
られる。これにより、ディストリビューター2の直下でテンプレート6がチップ
状回路部品を各々所定の案内ケース61に収受した後、テンプレート6がサクシ
ョンヘッド8の下まで移動する。そこで案内ケース61に収受されたチップ状回
路部品がサクションヘッド8のセットノズルに各々吸着される。その後、テンプ
レートがサクションヘッド8の下から退避した後、同ヘッド8の下にコンベアー
7で搬送されてきた回路基板9が挿入される。そして、サクションヘッド8が、
そのセットノズル81の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板9の上に搭
載する。
【0014】
ここで本考案では、前記スライド機構66によりテンプレート枠65に載せら
れたテンプレート6が移動する途中に、静電気除電用の接触子26を配置してい
る。図示の実施例では、ディストリビューター2のフレーム22のテンプレート
6の出口側に接触子保持部25を突設し、この接触子保持部25からブラシ状の
接触子を下方に向けて突設している。しかし、ディストリビューター2とは別に
、スライド機構66のトラックの上に接触子保持部を架設し、そこから接触子を
垂らしてもよい。
接触子26は、軟らかく且つ或る程度コシを持った樹脂等からなる弾性植毛で
、例えばカーボン成分を含有させて導電性を付与したものがよい。そして、接触
子保持部25側をフレーム22と電気的に導通させることにより、同保持部25
を介して接触子26をフレーム22に接地する。
【0015】
図2は、テンプレート6がディストリビューター2の直下からサクションヘッ
ド8側へ向けて矢印で示すように図において左方向へ移動するとき、接触子26
がテンプレート6上の案内ケース61に接触する状態を表わしている。同図に示
すように、ブラシ状の接触子26は、その先端が案内ケース61に接触するよう
になっている。また、同図に二点鎖線で示すように、チップ状回路部品aが案内
ケース61内で起立しているときは、それにも接触する。なお、接触子26の毛
脚を図よりも長くし、案内ケース61の中で寝ているチップ状回路部品aにも接
触子26が接触するようにしてもよい。
【0016】
接触子26が案内ケース61やその中のチップ状回路部品aに接触すると、そ
れに帯電していた静電気が接触子26を通ってフレーム22側に逃げ、除電され
る。また接触子26は、案内ケース61の中で起立しているチップ状回路部品a
に接触してそれに外力を与えるため、それを直接または案内ケース61の壁面か
らの反力等によっ、矢印で示すように倒伏させる。
【0017】
その後、このテンプレート6がサクションヘッド8の直下に移動し、同ヘッド
8のセットノズル81が案内ケース61の中のチップ状回路部品aを吸着するが
、このときは既に案内ケース61の静電気が概ね除去されているので、セットノ
ズル81も静電気が帯電しにくくなる。また、案内ケース61の中でチップ状回
路部品aが倒伏しているので、同チップ状回路部品aを確実にセットノズル81
で吸着することができ、チップ状回路部品aが立っていることで、セットノズル
81の先端が破損したりしない。
【0018】
なお、前記実施例では、テンプレート6上にチップ状回路部品aを収納する凹
状の収納部を形成するため、ベースボード60上に案内ケース61を設けたが、
ベースボード60上に直接凹部を形成し、これを収納部としたテンプレートであ
っても、本考案を同様にして適用することができることは、言うまでもない。
【0019】
以上説明した通り、本考案によれば、テンプレートの収納部に帯電した静電気
を除去すると共に、その中で起立しているチップ状回路部品aを確実に倒すこと
ができるので、サクションヘッドのセットノズルの破損が少なく、チップ状回路
部品を確実に回路基板に搭載できるマウント装置が得られる。
【図1】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。
ト装置を示す概略斜視図である。
【図2】本考案の実施例示すディストリビューター下部
とその下から移動するテンプレートの要部を示す断面図
である。
とその下から移動するテンプレートの要部を示す断面図
である。
【図3】従来例を示すサクションヘッドの要部縦断側面
図である。
図である。
1 容器
2 ディストリビュータ
6 テンプレート
9 回路基板
7 コンベア
8 サクションヘッド
26 接触子
Claims (2)
- 【請求項1】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
る複数の容器(1)、(1)…と、各容器(1)、
(1)…の中に収納されたチップ状回路部品を分配、供
給するディストリビュータ(2)と、該ディストリビュ
ーター(2)から供給されるチップ状回路部品を収受す
る収納部が所定の位置に配置されたテンプレート(6)
と、回路基板(9)を搬送するコンベア(7)と、前記
テンプレート(6)の収納部に収納された回路部品を同
収納部の中から吸着し、前記回路基板(9)に搭載する
サクションヘッド(8)とを備えるチップ状回路部品マ
ウント装置において、前記ディストリビューター(2)
からサクションヘッド(8)に至るテンプレート(6)
の移動経路上に、少なくともテンプレート(6)の収納
部に接触する静電気除電用の接触子(26)を配置した
ことを特徴とするチップ状回路部品マウント装置。 - 【請求項2】 前記請求項1において、接触子(26)
がブラシ状であることを特徴とするチップ状回路部品マ
ウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028673U JP2514459Y2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品マウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028673U JP2514459Y2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品マウント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117494U true JPH04117494U (ja) | 1992-10-21 |
| JP2514459Y2 JP2514459Y2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=31912715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991028673U Expired - Lifetime JP2514459Y2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品マウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514459Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650400U (ja) * | 1992-12-14 | 1994-07-08 | 株式会社アドバンテスト | 自動実装機の静電気対策装置及びそれに用いられるプリント基板 |
| JP2005197610A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | 微小構造体のアッセンブリ方法および装置ならびに電子応用装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55151340A (en) * | 1979-05-16 | 1980-11-25 | Sony Corp | Fabricating apparatus for hybrid integrated circuit |
| JPS63249399A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | チツプマウンタの部品供給装置 |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP1991028673U patent/JP2514459Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55151340A (en) * | 1979-05-16 | 1980-11-25 | Sony Corp | Fabricating apparatus for hybrid integrated circuit |
| JPS63249399A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | チツプマウンタの部品供給装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650400U (ja) * | 1992-12-14 | 1994-07-08 | 株式会社アドバンテスト | 自動実装機の静電気対策装置及びそれに用いられるプリント基板 |
| JP2005197610A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | 微小構造体のアッセンブリ方法および装置ならびに電子応用装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2514459Y2 (ja) | 1996-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960528 |