JPH0411749A - Ｉｃ試験装置の排熱冷却方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、クリーンルーム内に設置したＩＣ試験装置
の排熱冷却方法に関する。

「従来の技術ｊ 論理集積回路や半導体メモリなどのＩＣ（半導体集積回
路）の試験はクリーンルーム内で行うのが望ましく、特
に半導体ウェハー上に形成されたままで、いまだパンケ
ージされていないＩＣの試験はクリーンルーム内で行う
必要がある。また、ＩＣ試験装置の電源部や回路部は発
熱を伴うので、般にＩＣ試験装置は、その筐体内にファ
ンユニットを備え、下部から空気を取り込み、内部で温
められた空気を上部から排出するようにされている。

第４図および第５図は、このようなＩＣ試験装置をクリ
ーンルーム内Ｇこ設置して、その排熱冷却を行う従来の
方法の一例を示し、クリーンルーム１０は、空調装置１
）からの空気が天井裏１２から天井１３を通じて室内１
４に流れ、床１５を通じて床下１６がら空調装置１）に
還流する垂直層流方式のもので、その室内１４にＩＣ試
験装置２０を設置する。ＩＣ試験装置２０は、図示して
いないがその筺体２１内にファンユニットを備え、下部
の空気取込口２２から空気を取り込み、内部で温められ
た空気を上部の空気排出口２３がら排出するもので、そ
の上方に排気ダクト５１を取り付け、その排気ダクト５
１とクリーンルーム１゜の外部を連結ダクト５２により
連結して、ＩＣ試験装置２０の空気排出口２３から排出
された空気を排気ダクト５１から連結ダクト５，２を通
じてクリーンルーム１０の外部に排除する。

「発明が解決しようとする課題」 しかしながら、上述した従来の排熱冷却方法においては
、クリーンルーム１ｏ内に供給された清浄度の高い空気
かＩＣ試験装置２ｏの内部を通し、排気ダクト５１およ
び連結ダクト５２を通じてクリーンルーム１０の外部に
排除されるので、クリーンルーム１０内の清浄度を維持
するのに空調装置１）からクリーンルーム１０内に大量
の空電を供給する必要があり、クリーンルーム１０のラ
ンニングコストが高くなるとともに、連結ダクト５２↓
こよってクリーンルーム１０内の空気の流れが乱ｒ、る
不都合かある。

そこで、この発明は、クリーンルーム内に設置したＩＣ
試験装置の排熱冷却方法において、ＩＣ試験装置の構造
を変更せずに、クリーンルーム白シこおいて空気の流れ
を乱すことな（クリーンルームのランニングコストを低
減することができるようにしたものである。

１課題を解決するための手段」 この発明ムこおいては、下部から空気を取り込み、内部
で温められた空気を上部から排出するＩＣ試験装置をク
リーンルーム内に設置し、そのＩＣ試験装置の上方に、
そのＩＣ試験装置の上部から排出された空気を、そのＩ
Ｃ試験装置の側方に導く排気ダクトを配置するとともに
、そのＩＣ試験装置の側方に、上記排気ダクトによって
導かれた空気を冷却し、その冷却した空気を上記クリー
ンルムの床または壁に向けて排出する冷却排気装置を配
置し、この冷却排気装置から排出された空気を上記クリ
ーンルームの床または壁を通じて上記クリーンルームの
空調装置に還流させる。

「作　用」 上記の方法をとる、この発明の排熱冷却方法においては
、クリーンルーム内に供給された清浄度の高い空気がＩ
Ｃ試験装置の下部からＩＣ試験装置内に取り込まれてＩ
Ｃ試験装置の内部で温められたのち、ＩＣ試験装置の上
部からＩＣ試験装置の上方に配置された排気ダクトを通
じてＩＣ試験装置の側方に配置された冷却排気装置に供
給されて冷却され、その冷却された空気が冷却排気装置
からクリーンルームの床または壁に向けて排出されてク
リーンルームの床または壁を通じてクリーンルームの空
調装置に還流するので、クリーンルーム内の清浄度を維
持するのに空調装置からクリーンルーム内に大量の空気
を供給する必要かなく、クリーンルームのランニングコ
ストが低減する。

また、ＩＣ試験装置に対して排気ダクトおよび冷却排気
装置を配置するだけで、ＩＣ試験装置の構造は変更する
必要がないとともに、冷却排気装置で冷却された空気は
冷却排気装置からクリーンルムの床または壁心こ向けて
排出されるので、クリ、′ルーム内において空気の流れ
が乱れることがない。

実施例」 第１図および第２図は、この発明の排熱冷却方法の一例
を示し、垂直層流方式のクリーンルーム白シこ［Ｃ試験
装置を設置する場合である。

すなわち、この場合、クリーンルーム１０は、空シ１日
装置１）からの空気が天井１）２がら天井１；を通しで
室内１４に流れ、床Ｉ５を通じて床下１らがら空調装ａ
　ｌ　ｌに還流するもので、その室内１４にＩＣ試験装
置２０を設置する。１ｃ試験ＺＪ　２０は、図示してい
ないがその筐体２１内に一アンユニットを備え、下部の
空電取込口２２がら空気を取り込み、内部で温められた
空気を１部の空気排出口２３から排出するものである。

そして、ＩＣ試験装置２０の上方に、ＩＣ試験装置２０
の空気排出口２３から排出された空気をＩＣ試験装置２
０の側方に導く排気ダク）３０を取り付けるとともに、
ＩＣ試験装置２０の側方に、排気ダクト３０によって導
かれた空気を冷却し、その冷却した空気をクリーンルー
ム１０の床１５に向けて排出する冷却排気装置４０を取
り付ける。

この例は、冷却排気装置４０の冷却手段として冷水コイ
ル４１が用いられた場合で、そのパイプ４２に入口部４
３から冷却水が供給され、ＩＣ試験装置２０の内部で温
められてＩＣ試験装置２０の空気排出口２３から排気ダ
クト３０を通じて冷却排気装置４０内に供給された空気
が冷水コイル４１を通過する際にパイプ４２を通る冷却
水との間で熱交換されることによって冷却されるもので
、その熱交換により加熱された水はパイプ４２の出口部
４４から冷却排気装置４０の外部に排出される。また、
冷却排気装置４０の排気手段としては排気ブロア４５が
用いられ、これにより上記のように冷水コイル４１を通
過することによって冷却された空気が冷却排気装置４０
からクリーンルーム１０の床１５に向けて排出される。

なお、ドレンパン４６とパイプ４７は、結露の水を受け
て冷却排気装置４０の外部に排出するためのものであ冷
却排気装置４０により冷却されてクリーンルム１０の床
１５に向けて排出された空気は、床１５を通じて空調装
置１）に還流する。

このよ・うに、第１図および第２図に示した排熱冷却方
法においては、クリーンルーム１０内に供給された清浄
度の高い空気がＩＣ試験装置２０の空気取込口２２から
ＩＣ試験装置２０内に取り込まれてＩＣ試験装置２０の
内部で温められたのち、ＩＣ試験装置２０の空気排出口
２３から排気ダクト３０を通じて冷却排気装置４０に供
給されて冷却され、その冷却された空気が冷却排気装置
４０からクリーンルーム１０の床１５に向けて排出さｎ
、て床１５を通じて空調装置１）に還流するので、クリ
ーンルーム１０内の清浄度を維持するのに空調装置１）
からクリーンルーム１０内に大量の空気を供給する必要
がなく、クリーンルーム１０のランニングコストが低減
する。また、ＩＣ試験装置２０に対して排気ダクト３０
および冷却排気装置４０を配置するだけで、ＩＣ試験装
置２０の構造は変更する必要がないとともに、冷却排気
装置４０で冷却された空気は冷却排気装置４０からクリ
ーンルーム１０の床１５に向けて排出されるので、クリ
ーンルーム１０内において空気の流れが乱れることがな
い。

第３図は、この発明の排熱冷却方法の他の例を示し、壁
吸込タイプのコンヘンシボナル方式のクリーンルーム内
にＩＣ試験装置を設置する場合である。

すなわち、この場合、クリーンルーム１０は、空調装置
（第３回では図示していない）からの空気か天井裏から
天井１３のエアフィルタ１３ａを通じて室内に流れ、壁
１７の窓１７ａを通じて空調装置に還流するもので、そ
の室内の壁１７寄りの位置にＩＣ試験装置２０を設置す
る。ＩＣ試験装置２０は、第１図および第２図に示した
ものと同しである。そして、ＩＣ試験装置２０の上方に
排気ダクト３０を取り付けるとともに、ＩＣ試験装置２
０の側方に冷却排気装置４０を取り付ける。

冷却排気装置４０は、基本的には第２図に示したものと
同しであるが、この例においては側面に窓４８か形成さ
れて上述したように冷却された空気か窓４８からクリー
ンルーム１０の壁１７の窓１７ａに向けて排出されるよ
うにする。そして、その排出された空気はクリーンルー
ムｌＯの壁１７の窓１７ａを通じて空調装置に還流する
。

したがって、この例においても第１図および第２図に示
した例と同様の効果が得られる。

発明の効果」 上述したように、この発明２こよれは、（Ｃ試験装置の
構造を変更せずに、クリーンルーム内Ｓこおいて空気の
流れを乱すことなくクリーンルームのランニングコスト
を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の排熱冷却方法の一例におけるクリ
ーンルームとＩＣ試験装置、排気ダクトおよび冷却排気
装置を示す側断面回、第２図は、その特に冷却排気装置
の具体例を示す斜視図、第３回は、この発明の排熱冷却
方法の他の例におけるクリーンルームとＩＣ試験装置、
排気ダクトおよび冷却排気装置を示す斜視図、第４図は
、従来の排熱冷却方法の一例におけるクリーンル−ムと
ＩＣ試験装置、排気ダクトおよび連結ダクトを示す側断
面図、第５図は、そのＩＣ試験装置、排気ダクトおよび
連結ダクトを示す斜視図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）下部から空気を取り込み、内部で温められた空気
   を上部から排出するＩＣ試験装置をクリーンルーム内に
   設置し、 そのＩＣ試験装置の上方に、そのＩＣ試験装置の上部か
   ら排出された空気を、そのＩＣ試験装置の側方に導く排
   気ダクトを配置するとともに、そのＩＣ試験装置の側方
   に、上記排気ダクトによって導かれた空気を冷却し、そ
   の冷却した空気を上記クリーンルームの床または壁に向
   けて排出する冷却排気装置を配置し、 この冷却排気装置から排出された空気を上記クリーンル
   ームの床または壁を通じて上記クリーンルームの空調装
   置に還流させる、 ＩＣ試験装置の排熱冷却方法。