JPH04117759U - 画像ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＦＰＣを不要にすると共に、画像ヘッドの幅
を小さくする。 【構成】 ＬＥＤ側の基板４と付帯回路側の基板２０と
をリード２２で接続し、中間にピッチの変更部２４を設
ける。リード２２は半田付け等で。基板４，２０の端子
に接続し、リードフレームの共通フレーム部を半田付け
後に切断する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の利用分野】

この考案はプリンタヘッドやイメージセンサ等の画像ヘッドに関し、特に受発 光素子を搭載した基板と付帯回路を搭載した基板との接続に関する。

【０００２】

【従来技術】

画像ヘッドでは基板を２枚用い、一方の基板に受発光素子を搭載し、他方の基 板に付帯回路を搭載する場合が多い。これらの基板の接続には、フレキシブルプ リント基板（ＦＰＣ）を用い、ゴムロール等による圧接でＦＰＣを受発光素子を 搭載した基板に接続する（例えば特開平１−３０１，２６９号の第６図、実開平 １−５７，７６２号の第２図）。しかしながらゴムロールによる圧接では、基板 とＦＰＣとの接続部が占める幅が大きく、ヘッドの小型化ができないという問題 がある。またこれ以外に、ＦＰＣは高価な材料であり、ヘッドのコストを増加さ せるという問題もある。

【０００３】

【考案の課題】

この考案の課題は、 (1) 高価なＦＰＣの使用を不要にすると共に、 (2) 基板間の接続部が占める幅を小さくし、ヘッドを小型化することにある。

【０００４】

【考案の構成】

この考案の画像ヘッドは、画像ヘッドのハウジング内面に受発光素子を搭載し た基板を配置するとともに、このハウジングの外面に受発光素子の付帯回路を搭 載した基板を配置せしめた、画像ヘッドにおいて、上記各基板にはリード接続用 の端子を複数個設けるとともに、各基板の端子間をリードで接続し、かつリード には両端子との接続部の間にピッチの変更部を設けて、受発光素子を搭載した基 板と受発光素子の付帯回路を搭載した基板の間で、リードのピッチを異ならせた ことを特徴とする。

【０００５】 この考案では、リードフレームの共通フレーム部を切断したリードで、２枚の 基板を接続する。リードと基板との接続には、例えば基板に設けた端子との半田 付けを用いる。この結果、基板とリードとの接続部の占める幅を小さくできる。 基板の端子のピッチは、受発光素子側と付帯回路側とで異なり、付帯回路側の方 が小さいのが普通である。これは１つには、受発光素子側では基板のほぼ全長に 渡って受発光素子を配置し、端子も基板のほぼ全長に渡って配置するからである 。ピッチが異なる今一つの理由は、画像ヘッドの取り付けにある。画像ヘッドで は普通、付帯回路側の面にヘッドの取り付け部材を設ける。このため付帯回路側 の面では、取り付け部材を除いた幅でしか端子を設けることができない。この結 果、付帯回路側ではヘッドの全長に渡って端子を設けることができなくなり、端 子のピッチは受発光素子側よりも小さくなる。そこでこの考案では、リードにピ ッチの変更部を設け、受発光素子側と付帯回路側の端子ピッチが異なっても接続 できるようにする。以下に、ＬＥＤプリンタヘッドを例に実施例を示す。ＬＥＤ をフォトダイオードに変えれば、イメージセンサとなる。

【０００６】

【実施例】

図１において、２はベースプレートで、画像ヘッドのハウジングとして用いる 。４は発光ダイオードアレイ６を多数直線状に搭載した基板で、８はシフトレジ スタ等の付帯回路の１部である。１０は基板４をベースプレート２に固着するた めの接着剤、１２はベースプレート２に設けた基準面で、基板４との結合部を平 滑に面出ししたものである。１４はベースプレート２に設けた突起で、基板４と の接触面１６を面出しし、第２の基準面とする。第２の基準面１６は設けなくて も良い。１８は、セルフフォーカシングレンズアレイである。２０は、図示しな い付帯回路を搭載した基板で、ベースプレート２の反対面に固定する。２２はリ ードフレームの共通フレーム部を切断したリードで、２４はピッチの変更部であ る。

【０００７】 図２に、リード２２の詳細を示す。２６は基板４に設けた端子で、付帯回路側 の基板２０にも同様の端子を設ける。ただし付帯回路側では端子のピッチがより 小さくなる。２８はリードフレームの共通フレーム部で、リード２２を端子２６ 等に半田付けした後に切断する。

【０００８】 図３に、画像ヘッドの断面を示す。３０はヘッドカバーで、３２はヘッドの画 像装置への取り付け部材、３４はネジである。

【０００９】 図４に、画像ヘッドの底面を示す。付帯回路側の基板２０はヘッドの全長では なく、例えば取り付け部材３２，３２の間の幅で設けてある。またリード２２の 基板２０への接続端子も、取り付け部材３２，３２の間の幅に設けてあり、ヘッ ドのほぼ全長に端子２６を設けた基板４側とはピッチが異なる。３６はヘッドカ バー３０に設けた穴で、３８は基板２０に設けたコネクタである。

【００１０】 実施例の画像ヘッドの組立では、接着剤１０を用いて、基板４をヘッドベース ２の基準面１２に固定する。基板４は厚さが均一で反りのないものを用いる。次 に画像素子アレイ６は図示しない接着剤で基板４に結合し、画像素子アレイ６の 厚さのばらつきは、接着剤の厚さを変えることで補償する。この結果、画像素子 アレイ６の表面は、ベースプレート２の基準面１２に対し、一定の高さとなる。 基板４の高さのばらつきや反りは、基準面１６で矯正し、ばらつきや反りは接着 剤１０で吸収させる。この結果、基板４の表面高さは、更に均一となる。画像素 子アレイ６の表面高さを揃えると、レンズアレイ１８の中心との位置精度が向上 し、図示しない感光ドラムへの焦点精度が向上する。

【００１１】 基板４や基板２０には、リード２２の半田付け用端子２６等を設けておく。基 板４の側では、端子２６はヘッドのほぼ全長に渡り、比較的大きなピッチで配置 する。一方付帯回路を搭載した基板２０は基板４よりも短く、端子のピッチも基 板４側よりも小さい。最初に図２の状態で、リードフレームを基板４、２０にセ ットし、半田付け等で端子２６等に接続する。次いで共通フレーム部２８を切断 する。リード２２にはピッチの変更部２４を設け、取り付け部材３２に接触せず 、かつ基板２０の端子ピッチに合うように、途中でピッチを変更する。このよう にすれば、ＦＰＣよりも小さい接続幅で基板４，２０を接続でき、かつ端子ピッ チの違いや取り付け部材３２が問題とならずに、接続できる。

【００１２】

【考案の効果】

この考案では、以下の効果が得られる。 (1) ＦＰＣの圧接が不要になり、半田付け等でリードを接続できるので、リー ド取り付け部の幅が小さく、画像ヘッドの幅を小さくできる。 (2) 受発光素子側の基板と付帯回路側の基板との端子ピッチの違いを、リード のピッチ変更部で吸収し、ピッチの異なる端子間を接続できる。またリードにピ ッチ変更部を設けることで、画像ヘッドの取り付け部材を迂回できる。 (3) 高価なＦＰＣを不要にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の画像ヘッドの分解状態を示す斜視図

【図２】実施例の画像ヘッドのリードフレームの接続状
態を示す斜視図

【図３】実施例の画像ヘッドの断面図

【図４】実施例の画像ヘッドの底面図

【符号の説明】

２ ベースプレート ４ ＬＥＤ基板 ６ 発光ダイオードアレイ １２ 基準面 １６ 第２基準面 ２０ 付帯回路基板 ２２ リード ２４ ピッチ変更部 ２６ 端子 ２８ 共通フレーム部 ３２ 取り付け部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ 9070−5Ｃ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 画像ヘッドのハウジング内面に受発光
   素子を搭載した基板を配置するとともに、このハウジン
   グの外面に受発光素子の付帯回路を搭載した基板を配置
   せしめた、画像ヘッドにおいて、上記各基板にはリード
   接続用の端子を複数個設けるとともに、各基板の端子間
   をリードで接続し、かつリードには両端子との接続部の
   間にピッチの変更部を設けて、受発光素子を搭載した基
   板と受発光素子の付帯回路を搭載した基板の間で、リー
   ドのピッチを異ならせたことを特徴とする、画像ヘッ
   ド。