JPH02175270A - 発光ダイオードプリントヘッド - Google Patents
発光ダイオードプリントヘッドInfo
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- JPH02175270A JPH02175270A JP63331814A JP33181488A JPH02175270A JP H02175270 A JPH02175270 A JP H02175270A JP 63331814 A JP63331814 A JP 63331814A JP 33181488 A JP33181488 A JP 33181488A JP H02175270 A JPH02175270 A JP H02175270A
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- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）プリン
トヘッドに関し、特にＬＥＤアレイチップ及び駆動回路
チップの電極の配列構造に関するものである。
トヘッドに関し、特にＬＥＤアレイチップ及び駆動回路
チップの電極の配列構造に関するものである。
第２図は従来のＬＥＤプリントヘッドを概略的に示す平
面図である。
面図である。
同図において、１１は基板であり、この基板１１は厚膜
又は薄膜印刷等により形成された配線パターン（図示せ
ず）を有している。１２は複数のＬＥＤ （図示せず）
を−列に備えたＬＥＤアレイチップ（以下、単にＬＥＤ
アレイという）であり、このＬＥＤアレイ１２は基板１
１上に複数個備えられている。この結果、ＬＥＤは基板
１１長手方向に直線状に且つ等ピッチに配列される。ま
た、１３はＬＥＤを駆動させる駆動回路チップ（以下、
ドライバＩＣという）であり、このドライバＩＣｌ３は
１個のＬＥＤアレイ１２に対して１個ずつ対応して備え
られている。１４はＬＥＤアレイ１２とドライバＩＣｌ
３とを電気的に接続するワイヤボンドである。
又は薄膜印刷等により形成された配線パターン（図示せ
ず）を有している。１２は複数のＬＥＤ （図示せず）
を−列に備えたＬＥＤアレイチップ（以下、単にＬＥＤ
アレイという）であり、このＬＥＤアレイ１２は基板１
１上に複数個備えられている。この結果、ＬＥＤは基板
１１長手方向に直線状に且つ等ピッチに配列される。ま
た、１３はＬＥＤを駆動させる駆動回路チップ（以下、
ドライバＩＣという）であり、このドライバＩＣｌ３は
１個のＬＥＤアレイ１２に対して１個ずつ対応して備え
られている。１４はＬＥＤアレイ１２とドライバＩＣｌ
３とを電気的に接続するワイヤボンドである。
第３図は第２図のＡ部を示す要部平面図であり、実開昭
６０−１４６３６５号に開示されたものである。このＬ
ＥＤアレイ１２には１２８ドツトのＬＥＤ１２ａ＜以下
、個々のＬＥＤを示すときには符号１２ａ−１乃至１２
ａ−１２８を用いる）が等ピッチＰＯで配列されてお
り、ＬＥＤ１２ａのそれぞれには駆動信号を入力するた
めのアルミ電極１２ｂ（以下、個々のアルミ電極を示す
ときには符号１２ｂ−１乃至１２ｂ−１２８を用いる）
が接続されている。
６０−１４６３６５号に開示されたものである。このＬ
ＥＤアレイ１２には１２８ドツトのＬＥＤ１２ａ＜以下
、個々のＬＥＤを示すときには符号１２ａ−１乃至１２
ａ−１２８を用いる）が等ピッチＰＯで配列されてお
り、ＬＥＤ１２ａのそれぞれには駆動信号を入力するた
めのアルミ電極１２ｂ（以下、個々のアルミ電極を示す
ときには符号１２ｂ−１乃至１２ｂ−１２８を用いる）
が接続されている。
一方、ドライバＩＣｌ３には上記アルミ電極１２ｂにそ
れぞれ対応する出力型ｆｆ１１３ａ＜以下、個々の出力
電極を示すときには符号１３ａ−１乃至１３ ａ−１２
８を用いる）が備えられている。ところが、ドライバＩ
Ｃｌ３については、備え付は時に隣接チ・ノブ同士がぶ
つかり破損することのないよう間隙Ｇを設ける必要があ
る。このため、ドライバＩＣｌ３は１．、、 Ｂ Ｄア
レイ１２より短く形成しなければならなず、全ての出力
電極１３ ａをアルミ電極１２ｂと等ピッチで設置する
ことができない。
れぞれ対応する出力型ｆｆ１１３ａ＜以下、個々の出力
電極を示すときには符号１３ａ−１乃至１３ ａ−１２
８を用いる）が備えられている。ところが、ドライバＩ
Ｃｌ３については、備え付は時に隣接チ・ノブ同士がぶ
つかり破損することのないよう間隙Ｇを設ける必要があ
る。このため、ドライバＩＣｌ３は１．、、 Ｂ Ｄア
レイ１２より短く形成しなければならなず、全ての出力
電極１３ ａをアルミ電極１２ｂと等ピッチで設置する
ことができない。
そこで、最も外側の出力電極１３ａ−１と１３ａ−１２
８を、出力電極１．３ａ−２乃至１３ ａ−１２７の並
びから外し且つドライバＩＣｌ３の中央寄りの位置に配
置していた。
８を、出力電極１．３ａ−２乃至１３ ａ−１２７の並
びから外し且つドライバＩＣｌ３の中央寄りの位置に配
置していた。
また、第４図は他の従来例を示す平面図である。
この従来例は、ドライバＩＣ２３の出力電極２３ａを等
ピッチで配列するために、その配列ピッチをＬＥＤアレ
イ２２におけるアルミ電極２２ｂの配列ピッチより狭く
したものである。従って、アルミ電極２２ｂとそれに接
続されるべき出力電極２３ａとは向かい合わず、を極２
２ｂと２３ａとを接続するワイヤボンド２４はそれぞれ
異なる方向に延びて設置されている。
ピッチで配列するために、その配列ピッチをＬＥＤアレ
イ２２におけるアルミ電極２２ｂの配列ピッチより狭く
したものである。従って、アルミ電極２２ｂとそれに接
続されるべき出力電極２３ａとは向かい合わず、を極２
２ｂと２３ａとを接続するワイヤボンド２４はそれぞれ
異なる方向に延びて設置されている。
さらにまた、第５図は特開昭６２〜５６１．６３号に開
示されたさらに池の従来例のＬＥＤアレイを示している
。
示されたさらに池の従来例のＬＥＤアレイを示している
。
この従来例においては、ＬＥＤアレイ３２に１２８ドツ
トのＬＥＤ３２ａ（以下、個々のＬＥＤを示すときには
符号３２ ａ−１乃至３２ ａ −１２８を用いる）が
等ピッチＰｏで配列されており、ＬＥＤ３２ａのそれぞ
れには駆動信号を入力するアルミ電ｆｉＵ３２ｂ（以下
、個々のＬＥＤを示すときには符号３２ｂ−１乃至３２
ｂ−１２８を用いる）が備えられている。
トのＬＥＤ３２ａ（以下、個々のＬＥＤを示すときには
符号３２ ａ−１乃至３２ ａ −１２８を用いる）が
等ピッチＰｏで配列されており、ＬＥＤ３２ａのそれぞ
れには駆動信号を入力するアルミ電ｆｉＵ３２ｂ（以下
、個々のＬＥＤを示すときには符号３２ｂ−１乃至３２
ｂ−１２８を用いる）が備えられている。
そして、アルミ電極３２ｂはＬＥＤアレイ３２ａと等と
ッチＰ。Ｃ′備えられており、両端の電極３２ｂ−１と
３２ ｂ−１２８は幅狭に形成され、電極３２ｂ−１と
３２ｂ−２間、３２ ｂ−１２７と３２ ｂ −１２８
間がピッチＰｏより狭いピッチＰ１になるようにしてい
る。これは、ＬＥＤアレイ３２をウェハがらダイシング
するときに、ダイシング位置がずれて誤って短く裁断し
ても、僅かなずれであればアルミ電極３２ｂ−１又は３
２ ｂ −１２８を破損させず不良品の発生を防止する
ためである。
ッチＰ。Ｃ′備えられており、両端の電極３２ｂ−１と
３２ ｂ−１２８は幅狭に形成され、電極３２ｂ−１と
３２ｂ−２間、３２ ｂ−１２７と３２ ｂ −１２８
間がピッチＰｏより狭いピッチＰ１になるようにしてい
る。これは、ＬＥＤアレイ３２をウェハがらダイシング
するときに、ダイシング位置がずれて誤って短く裁断し
ても、僅かなずれであればアルミ電極３２ｂ−１又は３
２ ｂ −１２８を破損させず不良品の発生を防止する
ためである。
Ｃ発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記第３図の従来例においては、ドライ
バＩ Ｃ１，３の出力電極１３ａ−２乃至１３ａ−１２
７は等ピッチで配列され且つＬＥＤアレイ１２のアルミ
電ｆｆ１１２ｂ−２乃至１２ｂ−１２７に対向して備え
られているので、ボンディング用の装置により自動でワ
イヤボンド１４を接続できるが、同様に配列されていな
い出力電極１３ａ−１と１３ａ−１２８についは手動の
操作をともなわなければならず５作業能率が低下し生産
性が悪いという問題があった。
バＩ Ｃ１，３の出力電極１３ａ−２乃至１３ａ−１２
７は等ピッチで配列され且つＬＥＤアレイ１２のアルミ
電ｆｆ１１２ｂ−２乃至１２ｂ−１２７に対向して備え
られているので、ボンディング用の装置により自動でワ
イヤボンド１４を接続できるが、同様に配列されていな
い出力電極１３ａ−１と１３ａ−１２８についは手動の
操作をともなわなければならず５作業能率が低下し生産
性が悪いという問題があった。
加えて、出力型［！１３ａ−１と１３ａ−１２８に接続
されるワイヤボンド１４が長いなめに断線や電気的ショ
ートのおそれが高いという問題らあった。
されるワイヤボンド１４が長いなめに断線や電気的ショ
ートのおそれが高いという問題らあった。
また、上記第４図の従来例の場合には、ドライ／＜ＩＣ
２３の出力電極２３ａのピッチが狭いのでワイヤボンド
２４が斜め方向に延びることとなり、同図に符号Ｂで示
すように、ワイヤボンド２４の端部が隣接する池の出力
電極に接触するおそれがあるという問題があった。
２３の出力電極２３ａのピッチが狭いのでワイヤボンド
２４が斜め方向に延びることとなり、同図に符号Ｂで示
すように、ワイヤボンド２４の端部が隣接する池の出力
電極に接触するおそれがあるという問題があった。
さらに、上記第５図の従来例においては、ＬＥＤアレイ
３２の基板設置に際し、電極の幅の小さいアルミ電極３
２ｂ−１と３２ ｂ−１２８を検出してＬＥＤアレイ３
２の端部を認識していたか、池の電極との幅の差が小さ
いなめ、装置が誤認識するおそれがあった。この場合、
ＬＥＤアレイ３２同士を重ねて設置してしまい破損によ
り製造歩留まりを低下させる問題があった。また、この
場合にはアルミ電極３２ｂ−１と３２ ｂ−１２８を位
置基準とぜす、別に位置基準となる認識マークを設ける
ことも考えられるが、アルミ電＋ｉ’ｉ ３２ ｂがし
ＥＤアレイ３２の長さ方向の全域に亘って配列されてい
る構成上、ＬＥＤアレイを大きくしない限り、別に認識
マークを設けるスペースか取りにくかった。
３２の基板設置に際し、電極の幅の小さいアルミ電極３
２ｂ−１と３２ ｂ−１２８を検出してＬＥＤアレイ３
２の端部を認識していたか、池の電極との幅の差が小さ
いなめ、装置が誤認識するおそれがあった。この場合、
ＬＥＤアレイ３２同士を重ねて設置してしまい破損によ
り製造歩留まりを低下させる問題があった。また、この
場合にはアルミ電極３２ｂ−１と３２ ｂ−１２８を位
置基準とぜす、別に位置基準となる認識マークを設ける
ことも考えられるが、アルミ電＋ｉ’ｉ ３２ ｂがし
ＥＤアレイ３２の長さ方向の全域に亘って配列されてい
る構成上、ＬＥＤアレイを大きくしない限り、別に認識
マークを設けるスペースか取りにくかった。
そこで、本発明は上記したような従来技術の課題を解決
するためになされたもので、その目的とするところは、
製作のＯ勧化に適し、製造歩留まりがよく、さらに電気
的ショートのおそれの少ないり、、 Ｅ Ｄプリントヘ
ッドを提供することにある。
するためになされたもので、その目的とするところは、
製作のＯ勧化に適し、製造歩留まりがよく、さらに電気
的ショートのおそれの少ないり、、 Ｅ Ｄプリントヘ
ッドを提供することにある。
本発明に係るＬＥＤプリントヘッドは、基板と、所定ピ
ッチに配列された複数のＬ Ｅ Ｄを有し、上記基板上
に備えられたＬＥＤアレイと、上記ＬＥＤアレイ上に上
記ＬＥＤの配列ピッチより狭いピッチで配列され、上記
複数のＬＥＤのそれぞれに駆動信号を入力する複数の入
力電極と、上記基板上に］二記ＬＥＤアレイに近接して
備えられた上記Ｌ Ｅ Ｄ駆動用のドライバＩＣと、上
記ドライバＩＣ上に、上記ＬＥＤアレイの入力電極の配
列ピンチに等しいピッチで且つ上記入力電極に対向して
備えられた複数の出力電極と、互いに対向する上記入力
電極と上記出力電極を電気的に接続するワイヤボンドと
を有することを特徴としている。
ッチに配列された複数のＬ Ｅ Ｄを有し、上記基板上
に備えられたＬＥＤアレイと、上記ＬＥＤアレイ上に上
記ＬＥＤの配列ピッチより狭いピッチで配列され、上記
複数のＬＥＤのそれぞれに駆動信号を入力する複数の入
力電極と、上記基板上に］二記ＬＥＤアレイに近接して
備えられた上記Ｌ Ｅ Ｄ駆動用のドライバＩＣと、上
記ドライバＩＣ上に、上記ＬＥＤアレイの入力電極の配
列ピンチに等しいピッチで且つ上記入力電極に対向して
備えられた複数の出力電極と、互いに対向する上記入力
電極と上記出力電極を電気的に接続するワイヤボンドと
を有することを特徴としている。
本発明においては、ＬＥＤアレイの入力電極をＬＥＤの
配列ピッチより狭いピッチで配列し、ドライバＩＣの出
力電極をＬ Ｅ Ｄアレイの入力電極の配列ピッチに等
しいピッチで配列している。そして、ドライバＩＣの出
力電極がＬＥＤアレイの入力１Ｅｄｉに対向して配列さ
れるように、ドライバＩＣをＬＥＤアレイに近接させて
備えている。このため、ＬＥＤアレイの入力電極とドラ
イバＩＣの出力電極に接続されるワイヤボンドを所定の
ピッチで、平行に、しかも同じ長さにｆｊＭえることか
できる。また、ＬＥＤの配列ピッチを狭くしたことによ
って、ＬＥＤアレイ上にスペースを確保できる。
配列ピッチより狭いピッチで配列し、ドライバＩＣの出
力電極をＬ Ｅ Ｄアレイの入力電極の配列ピッチに等
しいピッチで配列している。そして、ドライバＩＣの出
力電極がＬＥＤアレイの入力１Ｅｄｉに対向して配列さ
れるように、ドライバＩＣをＬＥＤアレイに近接させて
備えている。このため、ＬＥＤアレイの入力電極とドラ
イバＩＣの出力電極に接続されるワイヤボンドを所定の
ピッチで、平行に、しかも同じ長さにｆｊＭえることか
できる。また、ＬＥＤの配列ピッチを狭くしたことによ
って、ＬＥＤアレイ上にスペースを確保できる。
以下に本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第１図は本発明に係るＬＥＤプリントヘッドを概略的に
示す平面図である。
示す平面図である。
同図において、１は基板であり、この基板１上には複数
の（図では１個のみを示ず）ＬＥＤアレイ２が備えられ
ている。このＬＥＤアレイ２にはＬＥＤ２ａが直線状に
且つ等ピッチＰ。に配列されている。
の（図では１個のみを示ず）ＬＥＤアレイ２が備えられ
ている。このＬＥＤアレイ２にはＬＥＤ２ａが直線状に
且つ等ピッチＰ。に配列されている。
また、ＬＥＤアレイ２上にはＬＥＤ２ａに駆動信号を入
力するだめのアルミ電極２ｂが備えられている０本実施
例においては、このアルミ電極２ｂはＬＥＤ２ａの配列
ピッチより狭いピッチＰ２で配列され、しかもＬＥＤ２
ａ全体をＬＥＤアレイ２の中央寄りに備えている。この
ピッチＰ２は、例えばＬＥＤ２ａのピッチＰｏが６３．
５μｍの場合にはピッチＰ２を６０μｍにし、またピッ
チＰ が４２．３μｍの場合にはピッチＰ２を４０μｍ
にするなど少数点以下切り捨てによるか、或いは予め決
められている割合をピッチＰｏに乗じる等して決定され
る。
力するだめのアルミ電極２ｂが備えられている０本実施
例においては、このアルミ電極２ｂはＬＥＤ２ａの配列
ピッチより狭いピッチＰ２で配列され、しかもＬＥＤ２
ａ全体をＬＥＤアレイ２の中央寄りに備えている。この
ピッチＰ２は、例えばＬＥＤ２ａのピッチＰｏが６３．
５μｍの場合にはピッチＰ２を６０μｍにし、またピッ
チＰ が４２．３μｍの場合にはピッチＰ２を４０μｍ
にするなど少数点以下切り捨てによるか、或いは予め決
められている割合をピッチＰｏに乗じる等して決定され
る。
ところで、第１図に示されるアルミ電＆２ｂは幅狭の部
分Ｎと幅広の部分Ｗとを有し、幅狭の部分Ｎが一列に並
び、幅広の部分Ｗがちとり状に並ぶよう、偶数番目の電
極と奇数番目の電極とを反対方向に向けて備えている９
幅狭の部分Ｎを一列に並べるのは、この部分Ｎがワイヤ
ボンド接続部となること及びワイヤボンド用の装置はこ
の部分Ｎの境界によりワイヤボンド位置を認識するので
、誤認識防止のためこの部分の間隙を極力法しておきた
いという要請によるものである。また、幅広の部分Ｗは
製品の機能の良否を判定する場合に試験装置のプローブ
を当て易くするなめに必要な部分である。
分Ｎと幅広の部分Ｗとを有し、幅狭の部分Ｎが一列に並
び、幅広の部分Ｗがちとり状に並ぶよう、偶数番目の電
極と奇数番目の電極とを反対方向に向けて備えている９
幅狭の部分Ｎを一列に並べるのは、この部分Ｎがワイヤ
ボンド接続部となること及びワイヤボンド用の装置はこ
の部分Ｎの境界によりワイヤボンド位置を認識するので
、誤認識防止のためこの部分の間隙を極力法しておきた
いという要請によるものである。また、幅広の部分Ｗは
製品の機能の良否を判定する場合に試験装置のプローブ
を当て易くするなめに必要な部分である。
一方、５は、例えば正方形のアルミチップよりなる認識
マークであり、ＬＥＤアレイ２を基板１上に配列する際
の位置基準として使用される。ただし、位置基準はこれ
には限らず、最も外側の電極を大きく形成することによ
って、を極としての機能の他に位置基準としての機能を
併せ持なぜてもよい。
マークであり、ＬＥＤアレイ２を基板１上に配列する際
の位置基準として使用される。ただし、位置基準はこれ
には限らず、最も外側の電極を大きく形成することによ
って、を極としての機能の他に位置基準としての機能を
併せ持なぜてもよい。
また、３は基板１上に備えられたＬＥＤ２ａ駆動用のド
ライバＩＣであり、このドライバＩＣ３はＬＥＤアレイ
２に近接して且つ１つのＬＥＤアレイ２に対して１つず
つ対応して備えられている。
ライバＩＣであり、このドライバＩＣ３はＬＥＤアレイ
２に近接して且つ１つのＬＥＤアレイ２に対して１つず
つ対応して備えられている。
そして、ドライバＩＣＢ上にはＬＥＤアレイ２のアルミ
電ｉ２ｂと同じピッチで配列された出力型＆３ａが、ア
ルミ電極２ｂと向かい合うように備えられている。
電ｉ２ｂと同じピッチで配列された出力型＆３ａが、ア
ルミ電極２ｂと向かい合うように備えられている。
４はＬＥＤアレイ２のアルミ１ｌＫ４Ｆ２ｂとドライバ
ＩＣ３の出力型ｆｉ３ａとを電気的に接続するワイヤボ
ンドである。
ＩＣ３の出力型ｆｉ３ａとを電気的に接続するワイヤボ
ンドである。
以上のように、ＬＥＤアレイ２のアルミ電極２ｂを狭い
ピッチＰ２で配列し、さらにドライバ■Ｃ３の出力型Ｗ
３ａを同じピッチＰ２で配列し、ＬＥＤアレイ２のアル
ミ電極２ｂに対向させているので、アルミ電極２ｂと出
力電極３ａに接続されるワイヤボンド４は、全て所定の
ピッチに且つ平行に備えることができる。よって、全て
のボンディングについて自動化が容易であり、手動によ
る操作を介入させる必要がないので作業能率がよくなり
、生産性の向上が図れる。
ピッチＰ２で配列し、さらにドライバ■Ｃ３の出力型Ｗ
３ａを同じピッチＰ２で配列し、ＬＥＤアレイ２のアル
ミ電極２ｂに対向させているので、アルミ電極２ｂと出
力電極３ａに接続されるワイヤボンド４は、全て所定の
ピッチに且つ平行に備えることができる。よって、全て
のボンディングについて自動化が容易であり、手動によ
る操作を介入させる必要がないので作業能率がよくなり
、生産性の向上が図れる。
また、ワイヤボンド４の長さも一定であり、特に長いワ
イヤボンド４を必要としないので断線や電気的ショート
のおそれは小さい。
イヤボンド４を必要としないので断線や電気的ショート
のおそれは小さい。
さらに、ワイヤボンド４は電極２ｂや３ａと同じ方向に
延びているので、ワイヤボンド４の端部が隣接する池の
電極に接触してショートするおそれは小さい。
延びているので、ワイヤボンド４の端部が隣接する池の
電極に接触してショートするおそれは小さい。
さらにまた、Ｌ Ｅ Ｄアレイ２のアルミ電極２ｂを狭
いとッチＰ２としたので、配列されたアルミ電極２ｂの
外側にスペースを確保できる。このため、ＬＥＤアレイ
２の面積を拡大することなく、アルミ電極２ｂ横のスペ
ースに認識マーク５を設置できるので、ダイシンダ位置
の誤認識を防止でき、不良品の発生を低く抑えることが
できる。
いとッチＰ２としたので、配列されたアルミ電極２ｂの
外側にスペースを確保できる。このため、ＬＥＤアレイ
２の面積を拡大することなく、アルミ電極２ｂ横のスペ
ースに認識マーク５を設置できるので、ダイシンダ位置
の誤認識を防止でき、不良品の発生を低く抑えることが
できる。
以上説明したように、本発明によれば、ＬＥＤアレイの
アルミ電極とドライバＩＣの出力電極に接続されるワイ
ヤボンドを全て所定のビ・ソチに且つ平行に備えること
ができるので、全てのボンディングについて自動化が容
易であり、手動操作の介入を不要としたので作業能率が
向上し、ひいては生産性の向上を図ることができる。
アルミ電極とドライバＩＣの出力電極に接続されるワイ
ヤボンドを全て所定のビ・ソチに且つ平行に備えること
ができるので、全てのボンディングについて自動化が容
易であり、手動操作の介入を不要としたので作業能率が
向上し、ひいては生産性の向上を図ることができる。
また、ワイヤボンドの長さが一定であり、全て同じ方向
に延びているので、断線や電気的ショートのおそれを少
なくできるや さらに、ＬＥＤアレイのアルミ電極の横にスペースを確
保でき、この部分に位置基準を設置する等してＬＥＤア
レイ備付は時の位置ずれを防止できるので、製造歩留ま
りの向上を図ることができる。
に延びているので、断線や電気的ショートのおそれを少
なくできるや さらに、ＬＥＤアレイのアルミ電極の横にスペースを確
保でき、この部分に位置基準を設置する等してＬＥＤア
レイ備付は時の位置ずれを防止できるので、製造歩留ま
りの向上を図ることができる。
第１図は本発明に係るＬＥＤプリントヘッドの平面図、
第２図は従来のＬＥＤプリントヘッドの平面図、第３図
は第２図のＡ部を示す要部平面図、第４図は池の従来例
を示す平面図、 第５図はさらに池の従来例を示す平面図である。 １・・・基板、 ２・・・ＬＥＤアレイ、２ａ
・・・ＬＥＤ、 ２ｂ・・・アルミ電極、３・・・
ドライバＩＣ１３ａ・・・出力電極、４・・・ワイヤボ
ンド。 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 前 １） 実
は第２図のＡ部を示す要部平面図、第４図は池の従来例
を示す平面図、 第５図はさらに池の従来例を示す平面図である。 １・・・基板、 ２・・・ＬＥＤアレイ、２ａ
・・・ＬＥＤ、 ２ｂ・・・アルミ電極、３・・・
ドライバＩＣ１３ａ・・・出力電極、４・・・ワイヤボ
ンド。 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 前 １） 実
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板と、 所定ピッチに配列された複数の発光ダイオードを有し、
上記基板上に備えられた発光ダイオードアレイチップと
、 上記発光ダイオードアレイチップ上に上記発光ダイオー
ドの配列ピッチより狭いピッチで配列され、上記複数の
発光ダイオードのそれぞれに駆動信号を入力する複数の
入力電極と、 上記基板上に上記発光ダイオードアレイチップに近接し
て備えられた上記発光ダイオード駆動用の駆動回路チッ
プと、 上記駆動回路チップ上に、上記発光ダイオードアレイチ
ップの入力電極の配列ピッチに等しいピッチで且つ上記
入力電極に対向して備えられた複数の出力電極と、 互いに対向する上記入力電極と上記出力電極を電気的に
接続するワイヤボンドとを有することを特徴とする発光
ダイオードプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33181488A JP2542431B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 発光ダイオ―ドプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33181488A JP2542431B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 発光ダイオ―ドプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175270A true JPH02175270A (ja) | 1990-07-06 |
| JP2542431B2 JP2542431B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=18247946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33181488A Expired - Lifetime JP2542431B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 発光ダイオ―ドプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542431B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04117759U (ja) * | 1991-03-30 | 1992-10-21 | 京セラ株式会社 | 画像ヘツド |
| JP2007168329A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 発光装置の設計支援方法、発光装置、画像形成装置および設計支援プログラム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60146364U (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-28 | 三菱電機株式会社 | 発光ダイオ−ドアレイヘツド |
| JPS61211063A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-19 | Kyocera Corp | 光プリンタヘツド |
| JPS62219582A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-26 | Kyocera Corp | 光プリンタヘツド |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33181488A patent/JP2542431B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60146364U (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-28 | 三菱電機株式会社 | 発光ダイオ−ドアレイヘツド |
| JPS61211063A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-19 | Kyocera Corp | 光プリンタヘツド |
| JPS62219582A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-26 | Kyocera Corp | 光プリンタヘツド |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04117759U (ja) * | 1991-03-30 | 1992-10-21 | 京セラ株式会社 | 画像ヘツド |
| JP2007168329A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 発光装置の設計支援方法、発光装置、画像形成装置および設計支援プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2542431B2 (ja) | 1996-10-09 |
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Legal Events
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