JPH04118913A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH04118913A JPH04118913A JP2237079A JP23707990A JPH04118913A JP H04118913 A JPH04118913 A JP H04118913A JP 2237079 A JP2237079 A JP 2237079A JP 23707990 A JP23707990 A JP 23707990A JP H04118913 A JPH04118913 A JP H04118913A
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- JP
- Japan
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- cassette
- semiconductor manufacturing
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- reticle
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
-
- G—PHYSICS
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体製造装置に関し、特にフォトマスクや
レチクル等（以下レチクルで代表する）の基板を搬送す
る装置を組込んだ露光装置や洗浄装置や検査装置などに
関するものである。
レチクル等（以下レチクルで代表する）の基板を搬送す
る装置を組込んだ露光装置や洗浄装置や検査装置などに
関するものである。
［従来の技術］
近年、半導体素子の微細化に伴ないレチクルへの異物付
着を防止するために、半導体製造装置内にレチクルを複
数収納したレチクルカセットを配置し、このレチクルカ
セットからレチクルを抜き出して露光位置まで人手を介
さずに自動的に搬送する装置が知られている。
着を防止するために、半導体製造装置内にレチクルを複
数収納したレチクルカセットを配置し、このレチクルカ
セットからレチクルを抜き出して露光位置まで人手を介
さずに自動的に搬送する装置が知られている。
［発明が解決しようとする課１！ｌ］
しかしながら、ＩＣの多様化・カスタム化によりレチク
ルの数は急増すると、このレチクルをクリーンな環境に
維持・管理して行くために、レチクルカセットに収納し
た状態で多数保管しておくストッカーがクリーンルーム
内に設置されるようになった。しかし、このストッカー
から半導体製造装置、特にレチクル搬送装置のカセット
ライブラリ−へのカセットの供給は、人手により行われ
ていて、発塵が起こったり、自動化による省力化ができ
ないという不都合があった。
ルの数は急増すると、このレチクルをクリーンな環境に
維持・管理して行くために、レチクルカセットに収納し
た状態で多数保管しておくストッカーがクリーンルーム
内に設置されるようになった。しかし、このストッカー
から半導体製造装置、特にレチクル搬送装置のカセット
ライブラリ−へのカセットの供給は、人手により行われ
ていて、発塵が起こったり、自動化による省力化ができ
ないという不都合があった。
この対策として、ストッカーからロボット（またはカセ
ット搬送車）によってカセットを自動供給することが考
えられる。しかし、高精度を要求する半導体製造装置は
一般的に床から伝わってくる外部振動を断つためにエア
ークツションを装置下部に構成しているため、外部のカ
セット搬送車からカセットを受け取るときに半導体製造
装置は固定されておらず、特にステッパのように露光す
るごとにウェハをステップ移動させるＸＹステージを搭
載した装置は、ＸＹステージのステップ移動時に大きく
揺れて外部のカセット搬送車と位置ずれを起こす欠点が
あった。
ット搬送車）によってカセットを自動供給することが考
えられる。しかし、高精度を要求する半導体製造装置は
一般的に床から伝わってくる外部振動を断つためにエア
ークツションを装置下部に構成しているため、外部のカ
セット搬送車からカセットを受け取るときに半導体製造
装置は固定されておらず、特にステッパのように露光す
るごとにウェハをステップ移動させるＸＹステージを搭
載した装置は、ＸＹステージのステップ移動時に大きく
揺れて外部のカセット搬送車と位置ずれを起こす欠点が
あった。
また、露光中などにカセット受け渡しが行なわれると、
有害な振動を装置本体に伝わるという欠点もあった。
有害な振動を装置本体に伝わるという欠点もあった。
一方、カセット搬送車からカセットを受け取るときにＸ
Ｙステージを一時停止させるようにすることもできる。
Ｙステージを一時停止させるようにすることもできる。
しかし、この場合、受け渡し動作の間はＸＹステージの
移動を停止するため、この受け渡し動作時間分は装置の
稼動率を落とすことになるという欠点がある。
移動を停止するため、この受け渡し動作時間分は装置の
稼動率を落とすことになるという欠点がある。
本発明は、上述の従来例における問題点に鑑みてなされ
たもので、半導体製造装置において、露光およびその関
連動作を中断させることなく、かつ装置本体に有害な振
動を伝えることなく、基板を収納されたカセットを装置
本体と外部との間で自動的に受渡しし交換できるように
することを目的とする。
たもので、半導体製造装置において、露光およびその関
連動作を中断させることなく、かつ装置本体に有害な振
動を伝えることなく、基板を収納されたカセットを装置
本体と外部との間で自動的に受渡しし交換できるように
することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明では、カセット搬送車
など外部からカセットを受け取る手段を床置きにして、
エアクツション等の防振手段に搭載された半導体製造装
置本体とは分離して設け、露光位置のような主動作位置
にレチクルなどの基板を供給するときのみその基板が収
納されたカセットを装置本体半導体製造装置本体に受け
渡すようにしている。
など外部からカセットを受け取る手段を床置きにして、
エアクツション等の防振手段に搭載された半導体製造装
置本体とは分離して設け、露光位置のような主動作位置
にレチクルなどの基板を供給するときのみその基板が収
納されたカセットを装置本体半導体製造装置本体に受け
渡すようにしている。
Ｃ作用〕
上記構成によれば、カセット搬送車との受け渡しは床置
ぎ部で行なうため、装置の動作を中断することなく受け
渡し位置ずれを防止することができ、装置の稼動率を向
上させることができる。また、受け渡し時の振動は、前
北床置き部と分離して防振された装置本体には伝わらな
い。
ぎ部で行なうため、装置の動作を中断することなく受け
渡し位置ずれを防止することができ、装置の稼動率を向
上させることができる。また、受け渡し時の振動は、前
北床置き部と分離して防振された装置本体には伝わらな
い。
［実施例］
以下、本発明を実施例に基づき
第１図〜第３図は本発明の一実施例に係る半導体製造装
置を示す。
置を示す。
第１図は、半導体製造装置が内部のレチクル搬送装置へ
カセットの自動供給を受ける状態を示す斜視図である０
通常、レチクルはクリーン度を保つために略密閉状態の
レチクルカセットに水平に収納され、また多様なレチク
ルを維持管理していくためにレチクルカセットを多数収
納で診る棚状のカセットストッカー１に保管されている
。カセット搬走車３は、必要に応じてこのカセットスト
ッカーからレチクルカセット（以下カセットと略す）２
を該カセット２の二辺と底面の一部を挟持して取り出し
、複数設置されている半導体製造装置４．４．・・・・
のうちの目的の装置４の付近までカセット搬走車用通路
２１を通って移動して装置４の中ヘカセット２を供給す
る。装置４への供給は、装置側面の小窓５から装置内部
のレチクル搬送装置６のカセット受取り部材７に対して
カセット搬走車３がカセット２を受け渡す、また、人間
の手によりカセットを供給する場合は、人間用の通路２
２から手動用窓２０を通して行なえるよう人間用の通路
２２の近辺にカセット受取り部材フを構成する。
カセットの自動供給を受ける状態を示す斜視図である０
通常、レチクルはクリーン度を保つために略密閉状態の
レチクルカセットに水平に収納され、また多様なレチク
ルを維持管理していくためにレチクルカセットを多数収
納で診る棚状のカセットストッカー１に保管されている
。カセット搬走車３は、必要に応じてこのカセットスト
ッカーからレチクルカセット（以下カセットと略す）２
を該カセット２の二辺と底面の一部を挟持して取り出し
、複数設置されている半導体製造装置４．４．・・・・
のうちの目的の装置４の付近までカセット搬走車用通路
２１を通って移動して装置４の中ヘカセット２を供給す
る。装置４への供給は、装置側面の小窓５から装置内部
のレチクル搬送装置６のカセット受取り部材７に対して
カセット搬走車３がカセット２を受け渡す、また、人間
の手によりカセットを供給する場合は、人間用の通路２
２から手動用窓２０を通して行なえるよう人間用の通路
２２の近辺にカセット受取り部材フを構成する。
１４２図は、レチクル搬送装置６の平面図で、カセット
搬走車３から装置壁面８の小窓５を通してカセット２が
カセット受取り部材７に供給された状態を示す、カセッ
ト２はその二辺と底面をカセット受取り部材７の保持部
７ａ、７ｂ、７ｃに挟持される。カセット受取り部材７
は水平Ｂ助手段１３に支持され、カセットを水平に移動
することができる。水平移動手段１３は上下移動手段９
に支持され、カセットを上下に移動することがで診る。
搬走車３から装置壁面８の小窓５を通してカセット２が
カセット受取り部材７に供給された状態を示す、カセッ
ト２はその二辺と底面をカセット受取り部材７の保持部
７ａ、７ｂ、７ｃに挟持される。カセット受取り部材７
は水平Ｂ助手段１３に支持され、カセットを水平に移動
することができる。水平移動手段１３は上下移動手段９
に支持され、カセットを上下に移動することがで診る。
第３図は、半導体製造装置４のレチクル搬送装置６およ
び製蓋本体２３の正面図である。カセット２はカセット
受取り部材７に挟持され、カセット受取り部材７を支持
する水平移動手段１３および上下移動手段９はベース２
４に取り付けられている。ベース２４は床２５に直接設
置されている。また、ベース２４上でカセット受取り部
材７の前面に、上下方向に複数のカセットを積み重ねた
ライブラリー１０を設け、半導体製造装置内で頻繁に使
われるカセット１１を保管する。カセット１１はその側
面の二辺と底面の一部をライブラリー１０の保持部１２
ａ、１２ｂに挟持される。
び製蓋本体２３の正面図である。カセット２はカセット
受取り部材７に挟持され、カセット受取り部材７を支持
する水平移動手段１３および上下移動手段９はベース２
４に取り付けられている。ベース２４は床２５に直接設
置されている。また、ベース２４上でカセット受取り部
材７の前面に、上下方向に複数のカセットを積み重ねた
ライブラリー１０を設け、半導体製造装置内で頻繁に使
われるカセット１１を保管する。カセット１１はその側
面の二辺と底面の一部をライブラリー１０の保持部１２
ａ、１２ｂに挟持される。
ライブラリー１０は、図示では５段のカセット挿入位置
を持つ。
を持つ。
ライブラリー１０の最上段のカセット１９の上方にはカ
セット１４を１個保持しておける保持手段２６がライブ
ラリー側にではなく、半導体製造装置本体２３側に取り
付けられている。保持手段２６はこの図の状態で次に使
用すべぎレチクル１７を収納したカセット１４を保持し
ている。
セット１４を１個保持しておける保持手段２６がライブ
ラリー側にではなく、半導体製造装置本体２３側に取り
付けられている。保持手段２６はこの図の状態で次に使
用すべぎレチクル１７を収納したカセット１４を保持し
ている。
保持手段２６には、第２図に示すように、カセット１４
の開口部１４ａを開閉させる開閉手段１５が併設されて
いる。また、カセット１４の開口部１４ａに面してカセ
ット１４の中からレチクル１７を取り出すフォーク部材
１６が構成されている。このフォーク部材１６は、水平
動作、回転動作、上下動作可能な手段を有し、半導体製
造装置本体２３に取りつけられて、次に使用すべきレチ
クル１７を露光位置の載物台１８まで運ぶことができる
。
の開口部１４ａを開閉させる開閉手段１５が併設されて
いる。また、カセット１４の開口部１４ａに面してカセ
ット１４の中からレチクル１７を取り出すフォーク部材
１６が構成されている。このフォーク部材１６は、水平
動作、回転動作、上下動作可能な手段を有し、半導体製
造装置本体２３に取りつけられて、次に使用すべきレチ
クル１７を露光位置の載物台１８まで運ぶことができる
。
半導体製造装置本体２３内の露光位置ではレチクル上の
回路パターンが投影レンズ２７によって縮小されてウェ
ハ２８上に焼付けられる。この露光位置には、１回焼く
ごとにウェハ２８をステップ移動させることが可能なＸ
Ｙステージ２９が構成されている。半導体製造装置本体
２３の下部には床２５からの振動を除去するためのエア
ークツション３０ａ、３０ｂが構成され、半導体製造装
置本体２３は、このエアークツション３０ａ３０ｂを介
して床２５上に設置されている。
回路パターンが投影レンズ２７によって縮小されてウェ
ハ２８上に焼付けられる。この露光位置には、１回焼く
ごとにウェハ２８をステップ移動させることが可能なＸ
Ｙステージ２９が構成されている。半導体製造装置本体
２３の下部には床２５からの振動を除去するためのエア
ークツション３０ａ、３０ｂが構成され、半導体製造装
置本体２３は、このエアークツション３０ａ３０ｂを介
して床２５上に設置されている。
次に、カセット受取り部材７の動作について説明する。
′！Ｊ３図を参照して、カセット搬走車３からカセット
２の供給をうけたカセット受取り部材７はカセットをラ
イブラリー１０内の所定の空きスロット１９まで上下移
動手段９により下がり、次に水平移動手段１３によりカ
セットを水平に動かしスロット１９に収納する。またラ
イブラリー内の不要になったカセットをストッカー１に
返却する場合は、受取り部材７が返却するカセットに対
応する高さに上下移動し、水平移動手段１３により水平
移動してカセットを水平に取り出し、カセット搬走車３
との受渡が可能な高さまで上下動し停止する。停止後カ
セット搬走車３が装置の小窓５から進入し、カセットを
回収しストッカーへ返却する。この動作中、半導体製造
装置本体２３は露光とＸＹステージのステップ移動を繰
り返して揺れているが、カセット受取り部材７は、半導
体製造装置本体２３上に取り付けられているのではなく
床置きなので、半導体製造装置本体２３の揺れには影響
されず、カセット搬走車３とカセット受取り部材７の受
渡は位置ずれすることなく安全に行なえ、受渡動作中は
半導体製造装置本体２３の稼動を停止する必要はない、
また、ライブラリー１０にカセットを収納する際に発生
する振動が半導体製造装置本体２３に伝わることもない
。以上がカセット搬走車とのカセットの受渡に関する説
明である。
２の供給をうけたカセット受取り部材７はカセットをラ
イブラリー１０内の所定の空きスロット１９まで上下移
動手段９により下がり、次に水平移動手段１３によりカ
セットを水平に動かしスロット１９に収納する。またラ
イブラリー内の不要になったカセットをストッカー１に
返却する場合は、受取り部材７が返却するカセットに対
応する高さに上下移動し、水平移動手段１３により水平
移動してカセットを水平に取り出し、カセット搬走車３
との受渡が可能な高さまで上下動し停止する。停止後カ
セット搬走車３が装置の小窓５から進入し、カセットを
回収しストッカーへ返却する。この動作中、半導体製造
装置本体２３は露光とＸＹステージのステップ移動を繰
り返して揺れているが、カセット受取り部材７は、半導
体製造装置本体２３上に取り付けられているのではなく
床置きなので、半導体製造装置本体２３の揺れには影響
されず、カセット搬走車３とカセット受取り部材７の受
渡は位置ずれすることなく安全に行なえ、受渡動作中は
半導体製造装置本体２３の稼動を停止する必要はない、
また、ライブラリー１０にカセットを収納する際に発生
する振動が半導体製造装置本体２３に伝わることもない
。以上がカセット搬走車とのカセットの受渡に関する説
明である。
ライブラリー１０内のカセットからレチクルを取り出し
て露光位置へ搬送する方法については、先ず、カセット
受取り手段７を上下移動して露光したいレチクルが入っ
たカセットを保持する挿入位置の高さに停止させ、カセ
ット受取り手段７を水平移動することによりカセットを
取り出す０次に、カセット受取り手段フを再び上下移動
することにより取り出したカセットをライブラリー最上
段の更に上にあるカセット保持手段２６の高さまで移動
し、カセット受取り手段フを水平移動刷ることにより最
上段スロットにカセッ下を収納させる。このスロットで
は保持部１２ａ、１２ｂによりカセット１４を保持する
。そして開閉手段１５によりカセット１４の開口部１４
ａを開け、フォーク部材１６がカセット１４内に進入し
てレチクル１フを抜き出し、露光位置の載物台１８へ搬
送する。この露光位置への搬送中は半導体製造装置本体
２３にはレチクルが存在しないので、露光やＸＹステー
ジ２９のステップ動作を行なっていない、このため、半
導体製造装置本体２３は揺れることがなくカセット保持
手段２６の位置がカセット受取り手段７に対し大きくず
れることはない。
て露光位置へ搬送する方法については、先ず、カセット
受取り手段７を上下移動して露光したいレチクルが入っ
たカセットを保持する挿入位置の高さに停止させ、カセ
ット受取り手段７を水平移動することによりカセットを
取り出す０次に、カセット受取り手段フを再び上下移動
することにより取り出したカセットをライブラリー最上
段の更に上にあるカセット保持手段２６の高さまで移動
し、カセット受取り手段フを水平移動刷ることにより最
上段スロットにカセッ下を収納させる。このスロットで
は保持部１２ａ、１２ｂによりカセット１４を保持する
。そして開閉手段１５によりカセット１４の開口部１４
ａを開け、フォーク部材１６がカセット１４内に進入し
てレチクル１フを抜き出し、露光位置の載物台１８へ搬
送する。この露光位置への搬送中は半導体製造装置本体
２３にはレチクルが存在しないので、露光やＸＹステー
ジ２９のステップ動作を行なっていない、このため、半
導体製造装置本体２３は揺れることがなくカセット保持
手段２６の位置がカセット受取り手段７に対し大きくず
れることはない。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、カセット受取り
手段が半導体製造装置本体上に取り付けられるのでなく
床に設置されているので外部のカセット搬送車などとの
受け渡し位置ずれを防止できる効果があり、半導体製造
装置本体として有害な振動を該本体に伝えることがない
ので高精度な焼き付けができる効果かある。また、露光
位置などの主動作位置にレチクルなどの基板を供給する
ときのみ、その基板が収納されたカセットをエアークツ
ションなどの防振手段に支持された半導体製造装置本体
に受け渡すことにより、半導体製造装置本体の稼動を不
必要に停止する必要がないので、半導体製造装置本体の
生産性の向上になる効果がある。
手段が半導体製造装置本体上に取り付けられるのでなく
床に設置されているので外部のカセット搬送車などとの
受け渡し位置ずれを防止できる効果があり、半導体製造
装置本体として有害な振動を該本体に伝えることがない
ので高精度な焼き付けができる効果かある。また、露光
位置などの主動作位置にレチクルなどの基板を供給する
ときのみ、その基板が収納されたカセットをエアークツ
ションなどの防振手段に支持された半導体製造装置本体
に受け渡すことにより、半導体製造装置本体の稼動を不
必要に停止する必要がないので、半導体製造装置本体の
生産性の向上になる効果がある。
′Ｍ１図は、本発明の一実施例に係る半導体露光装置に
対しストカーからカセットを供給する状態を示す斜視図
、 第２図は、第１図における半導体露光装置のレチクル搬
送装置の平面図、そして 第３図は、前記レチクル搬送装置の正面図である。 ！＝ニストラカ ーニレチクルカセツト ３：ロボット（カセット搬送車） ４：半導体製造装置 ５：小窓 ６：レチクル搬送装置 フ：受取り部材 ８：半導体製造装置の壁面 ９：上下移動手段 １０ニライブラリ− １３：水平移動手段 １６：フォーク １７：レチクル １８：載物台 ２０：手動用窓 ２１：カセット搬送車用通路 ２２：人間用通路 ２３：半導体製造装置本体 ２５：床 ２９：ＸＹステージ ３０・エアークツシラン
対しストカーからカセットを供給する状態を示す斜視図
、 第２図は、第１図における半導体露光装置のレチクル搬
送装置の平面図、そして 第３図は、前記レチクル搬送装置の正面図である。 ！＝ニストラカ ーニレチクルカセツト ３：ロボット（カセット搬送車） ４：半導体製造装置 ５：小窓 ６：レチクル搬送装置 フ：受取り部材 ８：半導体製造装置の壁面 ９：上下移動手段 １０ニライブラリ− １３：水平移動手段 １６：フォーク １７：レチクル １８：載物台 ２０：手動用窓 ２１：カセット搬送車用通路 ２２：人間用通路 ２３：半導体製造装置本体 ２５：床 ２９：ＸＹステージ ３０・エアークツシラン
Claims (1)
- （１）基板を略密閉状態で水平に収納するカセットケー
スを外部から供給されて受け取る受け取り手段、および
該受け取り手段を支持して水平に移動させる水平移動手
段から成る床置き部と、該水平移動手段によりカセット
ケースを収納される支持手段、該支持手段が取付けられ
る装置本体、および該装置本体へ外部から床を伝わって
くる振動を除去する防振手段からなる本体装置部とが分
離されていることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23707990A JP2777932B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23707990A JP2777932B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118913A true JPH04118913A (ja) | 1992-04-20 |
| JP2777932B2 JP2777932B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=17010105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23707990A Expired - Fee Related JP2777932B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2777932B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060625A1 (en) * | 1998-05-20 | 1999-11-25 | Nikon Corporation | Method and apparatus for wafer transportation, exposure system, micro device, and reticle library |
| US6680775B1 (en) | 1998-04-02 | 2004-01-20 | Nikon Corporation | Substrate treating device and method, and exposure device and method |
| JP2007230739A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Asyst Shinko Inc | ストッカ |
| JP2011032001A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Murata Machinery Ltd | 搬送車システム |
| WO2024132409A1 (en) * | 2022-12-23 | 2024-06-27 | Asml Netherlands B.V. | Reticle handler isolation damper element |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP23707990A patent/JP2777932B2/ja not_active Expired - Fee Related
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