JPH04119524A - 回転表面処理装置 - Google Patents
回転表面処理装置Info
- Publication number
- JPH04119524A JPH04119524A JP23930990A JP23930990A JPH04119524A JP H04119524 A JPH04119524 A JP H04119524A JP 23930990 A JP23930990 A JP 23930990A JP 23930990 A JP23930990 A JP 23930990A JP H04119524 A JPH04119524 A JP H04119524A
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- JP
- Japan
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- processed
- surface treatment
- rotary
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- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
この発明は、磁気記録媒体を回転させて両面に液体潤滑
剤等の塗布液を塗布したり、半導体ウェハを回転させて
片面を純水で洗浄したりする等の回転表面処理装置に関
する。
剤等の塗布液を塗布したり、半導体ウェハを回転させて
片面を純水で洗浄したりする等の回転表面処理装置に関
する。
第４図は従来例の縦断面図であり、磁気記録媒体等の被
処理板１は回転軸２．保持具３を介して電動機４によっ
て回転駆動される。被処理板１の両面には塗布液等の表
面処理液５を噴出するノズル６が図示しない移動装置で
被処理板の半径方向にトラバースするようになっている
。そして被処理板１の外周には、板から遠心力で振り切
られる表面処理液を捕捉する固定カバー７が配置され、
下方の排液口から余剰液を排出する。
処理板１は回転軸２．保持具３を介して電動機４によっ
て回転駆動される。被処理板１の両面には塗布液等の表
面処理液５を噴出するノズル６が図示しない移動装置で
被処理板の半径方向にトラバースするようになっている
。そして被処理板１の外周には、板から遠心力で振り切
られる表面処理液を捕捉する固定カバー７が配置され、
下方の排液口から余剰液を排出する。
前記の従来の技術では、周囲に飛散した表面処理液は固
定カバーに付着後に滴状となり、再び被処理板の表面に
落下し、せっかく均一に塗布された表面状態を悪化させ
るという問題がある。
定カバーに付着後に滴状となり、再び被処理板の表面に
落下し、せっかく均一に塗布された表面状態を悪化させ
るという問題がある。
この発明の目的は、回転駆動される被処理板から飛散す
る表面処理液が再び被処理板に降りかかって表面状態を
悪化させることがないような回転表面処理装置を提供す
ることにある。
る表面処理液が再び被処理板に降りかかって表面状態を
悪化させることがないような回転表面処理装置を提供す
ることにある。
この発明１の回転表面処理装置は、
回転駆動される被処理板と、この被処理板の面に表面処
理液を施す処理液供給手段と、前記被処理板の外周に配
置され回転駆動される円錐台状の回転カバーとからなる
ものである。
理液を施す処理液供給手段と、前記被処理板の外周に配
置され回転駆動される円錐台状の回転カバーとからなる
ものである。
発明２の回転表面処理装置は、発明１において、前記処
理液供給手段をノズル又は刷毛とするものである。
理液供給手段をノズル又は刷毛とするものである。
発明３の回転表面処理装置ｉま、発明１又は２において
、 前記回転カバーは多孔性の材料からなり大径部で接合す
る一対の円錐台状部からなるものである。
、 前記回転カバーは多孔性の材料からなり大径部で接合す
る一対の円錐台状部からなるものである。
発明４の回転表面処理装置は、発明１．２又は３におい
て、 前記回転カバーの外周に固定カバーを設けるものである
。
て、 前記回転カバーの外周に固定カバーを設けるものである
。
発明５の回転表面処理装置は、発明４において、前記固
定カバーの上方に排気口を下方に排液口を設けるもので
ある。
定カバーの上方に排気口を下方に排液口を設けるもので
ある。
発明６０回転表面処理装置は、発明１．２．３４又は５
において、 前記処理液供給手段を被処理板の両面に配置し、前記回
転カバーの外周を複数のローラで支持して駆動するもの
である。
において、 前記処理液供給手段を被処理板の両面に配置し、前記回
転カバーの外周を複数のローラで支持して駆動するもの
である。
〔作用］
発明１において、回転駆動される磁気記録媒体又は半導
体ウェハ等の被処理板の面上に施された処理液が遠心力
で被処理板から飛散して回転カバーに付着すると、回転
カバーは円錐台状をしているので、付着した液は遠心力
で内側の斜面を大径部側へ流れ、大径部から振り切られ
、再び被処理板に滴が落下することがない。処理槽の天
井等から落下する滴があっても回転カバーが被処理板を
覆っているので被処理板に落下することがない。
体ウェハ等の被処理板の面上に施された処理液が遠心力
で被処理板から飛散して回転カバーに付着すると、回転
カバーは円錐台状をしているので、付着した液は遠心力
で内側の斜面を大径部側へ流れ、大径部から振り切られ
、再び被処理板に滴が落下することがない。処理槽の天
井等から落下する滴があっても回転カバーが被処理板を
覆っているので被処理板に落下することがない。
発明２において、処理液供給装置はノズル又は刷毛を使
用することができる。
用することができる。
発明３において、板に孔を多数設けたり、フィルタ状の
材料を用いたりして一対の円錐台状の回転カバーを形成
すれば、この回転カバー８の内側に被処理板１から振り
切られて来て付着した表面処理液５は、遠心力により回
転カバー８の内側から外側に流れ、ここから遠心力で振
り切られて再び被処理液板１に滴が落下することがない
。多孔性であるので表面処理液５の捕捉性がよ（、表面
処理液の粘性によっては都合のよい作用を示す。
材料を用いたりして一対の円錐台状の回転カバーを形成
すれば、この回転カバー８の内側に被処理板１から振り
切られて来て付着した表面処理液５は、遠心力により回
転カバー８の内側から外側に流れ、ここから遠心力で振
り切られて再び被処理液板１に滴が落下することがない
。多孔性であるので表面処理液５の捕捉性がよ（、表面
処理液の粘性によっては都合のよい作用を示す。
その際、捕捉された液は中央の大径部に集る傾向があり
、捕捉された表面処理液５の回収性がよい。
、捕捉された表面処理液５の回収性がよい。
発明４において固定カバーを設けたり、発明５において
排気口と排液口を設けたりするものは表面処理液や、そ
こから生じるガス（溶剤ガス）の回収性がよい。
排気口と排液口を設けたりするものは表面処理液や、そ
こから生じるガス（溶剤ガス）の回収性がよい。
発明６において、両面に表面処理をする場合には、ノズ
ル等の処理液供給手段が回転カバーの中央部に干渉する
ので、回転カバーの中央部の円板に回転軸を設けること
ができないが、複数のローラがそれを解決する。
ル等の処理液供給手段が回転カバーの中央部に干渉する
ので、回転カバーの中央部の円板に回転軸を設けること
ができないが、複数のローラがそれを解決する。
（実施例〕
第１図は実施例１の縦断面図、第２図は第１図の回転カ
バーの部分斜視図、第３図は実施例２の縦断面図であり
、従来例及び各図と同一符号を付けるものはおよそ同一
機能を持ち、以下では説明を省（こともある。
バーの部分斜視図、第３図は実施例２の縦断面図であり
、従来例及び各図と同一符号を付けるものはおよそ同一
機能を持ち、以下では説明を省（こともある。
第１図及び第２図において、磁気記録媒体等の被処理板
１は回転軸２．保持具３を介して電動機４によって回転
駆動される。被処理板１の両面には塗布液等の表面処理
液５を噴出するノズル６が図示しない移動装置で被処理
板の半径方向にトラバースするようになっている。
１は回転軸２．保持具３を介して電動機４によって回転
駆動される。被処理板１の両面には塗布液等の表面処理
液５を噴出するノズル６が図示しない移動装置で被処理
板の半径方向にトラバースするようになっている。
被処理板■の外周には、回転カバー８がその外周を３個
のローラ９で回転自在に支持され、このローラ９の１つ
は回転軸２を介して電動機４で駆動される。ローラ２個
で回転カバー８の下方を支持してもよい。そして前記回
転カバー８は多数の孔８ａを設けた板からなり大径部で
接合する一対の円錐台状部からなる。孔８ａを設ける代
りに金網で支持されるフィルタのような多孔質のもので
もよい。
のローラ９で回転自在に支持され、このローラ９の１つ
は回転軸２を介して電動機４で駆動される。ローラ２個
で回転カバー８の下方を支持してもよい。そして前記回
転カバー８は多数の孔８ａを設けた板からなり大径部で
接合する一対の円錐台状部からなる。孔８ａを設ける代
りに金網で支持されるフィルタのような多孔質のもので
もよい。
前記回転カバー８の外周には更に、上方に排気口１０、
下方に排液口１１を設けた固定カバー１２が設けられ、
前記ローラ９の支持もする。
下方に排液口１１を設けた固定カバー１２が設けられ、
前記ローラ９の支持もする。
このような構造によれば、前記回転カバー８の内側に被
処理板１から振り切られて来て付着した表面処理液５は
、遠心力により回転カバー８の内側から外側に流れ、こ
こから遠心力で振り切られて再び被処理液板１に滴が落
下することがない。
処理板１から振り切られて来て付着した表面処理液５は
、遠心力により回転カバー８の内側から外側に流れ、こ
こから遠心力で振り切られて再び被処理液板１に滴が落
下することがない。
多孔性であるので表面処理液５の捕捉性がよく、表面処
理液の粘性によっては都合のよい作用を示す。その際、
捕捉された液は中央の大径部に集る傾向があり、捕捉さ
れた表面処理液５の回収性がよい。
理液の粘性によっては都合のよい作用を示す。その際、
捕捉された液は中央の大径部に集る傾向があり、捕捉さ
れた表面処理液５の回収性がよい。
そして表面処理液５は回転する回転カバー８から更に遠
心力で振り切られ固定カバー１２に捕捉され、ガス分は
排気口１０から、液体は排液口１１から排出される。固
定カバー１２の形状によっては滴が回転カバー８に振り
かかるが、被処理板１に及ぶことはない。
心力で振り切られ固定カバー１２に捕捉され、ガス分は
排気口１０から、液体は排液口１１から排出される。固
定カバー１２の形状によっては滴が回転カバー８に振り
かかるが、被処理板１に及ぶことはない。
第３図に示す実施例２において、回転駆動される被処理
板１の外周には、電動機１４で中央円板部１８ａを駆動
される単一な円錐台状の回転カバー１８が設けられる。
板１の外周には、電動機１４で中央円板部１８ａを駆動
される単一な円錐台状の回転カバー１８が設けられる。
被処理板１は例えば半導体ウェハであって、片面のみが
ノズル６から噴出する純水等の表面処理液５で清浄化さ
れる。なお、回転カバー１８を電動機４で被処理板１と
一体駆動してもよい。
ノズル６から噴出する純水等の表面処理液５で清浄化さ
れる。なお、回転カバー１８を電動機４で被処理板１と
一体駆動してもよい。
このような構造によれば、被処理板の面上に施された処
理液が遠心力で被処理板から飛散して回転カバーに付着
すると、回転カバーは円錐台状をしているので、付着し
た液は遠心力で内側の斜面を大径部側へ流れ、大径部か
ら振り切られ、再び被処理板に滴が落下することがない
。処理槽の天井等から落下する滴があっても回転カバー
が被処理板を覆っているので被処理板に落下することが
ない。
理液が遠心力で被処理板から飛散して回転カバーに付着
すると、回転カバーは円錐台状をしているので、付着し
た液は遠心力で内側の斜面を大径部側へ流れ、大径部か
ら振り切られ、再び被処理板に滴が落下することがない
。処理槽の天井等から落下する滴があっても回転カバー
が被処理板を覆っているので被処理板に落下することが
ない。
なお表面処理液の性質や被処理板の回転数等によっては
、回転カバー１８を回転させずに固定して被処理板の外
周を囲んでも、その円錐台状のカバーに振り切られて来
る液は急斜面で捕捉されて飛び散ることがなく、また捕
捉された液はそのカバーの上方では大径部から小径部へ
、下方では小径部から大径部へと重力で伝って流れ、下
方から排出することができる。
、回転カバー１８を回転させずに固定して被処理板の外
周を囲んでも、その円錐台状のカバーに振り切られて来
る液は急斜面で捕捉されて飛び散ることがなく、また捕
捉された液はそのカバーの上方では大径部から小径部へ
、下方では小径部から大径部へと重力で伝って流れ、下
方から排出することができる。
この発明群の回転表面処理装置は、
回転駆動される被処理板と、この被処理板の面に表面処
理液を施す処理液供給手段と、前記被処理板の外周に配
置され回転駆動される円錐台状の回転カバーとからなる
ようにしたので、磁気記録媒体や半導体ウェハ等の回転
する被処理板の片面又は両面から飛び散る塗布液や純水
等の表面処理液は、その外周の円錐台状の回転カバーの
内周で捕捉され、滴が再び被処理板に振りかかることが
ないようになり、ノズル等の処理液供給手段で均一に表
面処理された表面状態がそのまま維持されて悪化するこ
とがないという効果がある。
理液を施す処理液供給手段と、前記被処理板の外周に配
置され回転駆動される円錐台状の回転カバーとからなる
ようにしたので、磁気記録媒体や半導体ウェハ等の回転
する被処理板の片面又は両面から飛び散る塗布液や純水
等の表面処理液は、その外周の円錐台状の回転カバーの
内周で捕捉され、滴が再び被処理板に振りかかることが
ないようになり、ノズル等の処理液供給手段で均一に表
面処理された表面状態がそのまま維持されて悪化するこ
とがないという効果がある。
表面処理供給手段にはノズル又は刷毛等が使用でき、一
対の円錐台状の多孔性の回転カバーは捕捉した液を内側
から外側へ速に流すので、粘性等、表面処理液の性質に
よっては更に捕捉性が良く表面状態を良好に保つという
効果があり、固定カッ・−やその排気口、排液口は更に
捕捉性を改善する。
対の円錐台状の多孔性の回転カバーは捕捉した液を内側
から外側へ速に流すので、粘性等、表面処理液の性質に
よっては更に捕捉性が良く表面状態を良好に保つという
効果があり、固定カッ・−やその排気口、排液口は更に
捕捉性を改善する。
回転カバーを単一な円錐台状とすれば構造は簡単になる
という効果がある。
という効果がある。
第１図は実施例１の縦断面図、第２図は第１図の回転カ
バーの部分斜視図、第３図は実施例２の縦断面図であり
、第４図は従来例の縦断面図である。 ■・・・被処理板、５・・・表面処理液、６・・・ノズ
ル、７．１２・・・固定カバー ８．Ｉ８・・・回転カ
バー９・・・ローラ、１０・・・排気口、１１・・・排
液口。 ｆＸＪ１人升理士 山 口 巌 第 図 第 図
バーの部分斜視図、第３図は実施例２の縦断面図であり
、第４図は従来例の縦断面図である。 ■・・・被処理板、５・・・表面処理液、６・・・ノズ
ル、７．１２・・・固定カバー ８．Ｉ８・・・回転カ
バー９・・・ローラ、１０・・・排気口、１１・・・排
液口。 ｆＸＪ１人升理士 山 口 巌 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）回転駆動される被処理板と、この被処理板の面に表
面処理液を施す処理液供給手段と、前記被処理板の外周
に配置され回転駆動される円錐台状の回転カバーとから
なることを特徴とする回転表面処理装置。 ２）請求項１記載の回転表面処理装置において、前記処
理液供給手段をノズル又は刷毛とすることを特徴とする
回転表面処理装置。 ３）請求項１又は２記載の回転表面処理装置において、 前記回転カバーは多孔性の材料からなり大径部で接合す
る一対の円錐台状部からなることを特徴とする回転表面
処理装置。 ４）請求項１、２又は３記載の回転表面処理装置におい
て、 前記回転カバーの外周に固定カバーを設けることを特徴
とする回転表面処理装置。 ５）請求項４記載の回転表面処理装置において、前記固
定カバーの上方に排気口を下方に排液口を設けることを
特徴とする回転表面処理装置。 ６）請求項１、２、３、４又は５記載の回転表面処理装
置において、 前記処理液供給手段を被処理板の両面に配置し、前記回
転カバーの外周を複数のローラで支持して駆動すること
を特徴とする回転表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23930990A JPH04119524A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 回転表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23930990A JPH04119524A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 回転表面処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119524A true JPH04119524A (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=17042801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23930990A Pending JPH04119524A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 回転表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04119524A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5993547A (en) * | 1997-01-09 | 1999-11-30 | Nec Corporation | Edge rinse mechanism for removing a peripheral portion of a resist film formed on a wafer |
| JP2005530605A (ja) * | 2002-06-25 | 2005-10-13 | エスイーゼツト・アクチエンゲゼルシヤフト | 円板状物体を液体処理するための装置 |
| JP2010051899A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2010269263A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
| JP2011035380A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-02-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板処理システム |
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| US9214372B2 (en) | 2008-08-28 | 2015-12-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Substrate processing system, carrying device and coating device |
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| US10892172B2 (en) | 2017-02-06 | 2021-01-12 | Planar Semiconductor, Inc. | Removal of process effluents |
| US11069521B2 (en) | 2017-02-06 | 2021-07-20 | Planar Semiconductor, Inc. | Subnanometer-level light-based substrate cleaning mechanism |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP23930990A patent/JPH04119524A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2005530605A (ja) * | 2002-06-25 | 2005-10-13 | エスイーゼツト・アクチエンゲゼルシヤフト | 円板状物体を液体処理するための装置 |
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