JPH04120476A - プリント配線板パターンの導通検査用アダプタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概要 プリント配線板パターンの導通検査用アダプタに関し、 汎用パターンチエッカ−を利用して特殊端子間ピッチ領
域を有するプリント配線板のパターンチエツクを可能と
するプリント配線板パターンの導通検査用アダプタを提
供することを目的とし、特殊端子間ピッチを有するプリ
ント配線板パターンの導通検査を汎用の検査装置で行う
際に使用する導通検査用アダプタであって、基板の少な
くとも一方の面にエラストマ層を設け、該基板に被検査
プリント配線板の特殊端子間ピッチに対応するピッチの
複数の貫通孔を形成し、各々の貫通孔の両端を塞ぐよう
に該基板のエラストマ層上及び他方の面上に第１及び第
２導体パッドを設け、各貫通孔中に可撓性導電物質を充
填すると共に、該基板の他方の面上に標準ピッチの複数
の第３導体パッドを設けて、前記第２導体パッドの各々
と第３導体パッドの各々とを導体パターンで接続して構
成する。

産業上の利用分野 本発明はプリント配線板パターンの導通検査用アダプタ
に関する。

近年電子部品の高密度化は増々進む傾向にあり、これに
伴いこれらの電子部品を搭載するプリント配線板の多層
化、高密度パターン化が更に進んできている。このため
、プリント配線板の製造歩留す向上ノため、配線パター
ンのチエツクの自動化が製造工程において常識となって
いる。この配線パターンのチエツクの自動化は、通常パ
ターンチエッカ−を使用して実施される。即ち、現在は
プリント配線板のパターン作成はＣＡＤで作成されるの
が一般的であるが、一方ではＣＡＤで作成したソースデ
ータからフィルムにパターン印刷して種々の工程を通っ
てプリント配線板を製造し、他方では同一ソースデータ
からチエツクデータを作成し、これをパターンチエッカ
−にかけて製造されたプリント配線板のパターンのチエ
ツクを行うようにしている。

従来、各種電子部品の端子間ピッチは、標準的な２．５
４ｍｍ　（０，１インチンであり、このような標準端子
間ピッチを有する電子部品が同一プリント配線板上に実
装されており、パターンチエッカ−もこれに対応して標
準的な汎用パターンチエッカ−を装備しておけば別に問
題はなかった。しかしながら、最近になり高密度実装化
の要請が増々強まり、この原則が崩れつつあるのが現状
である。

即ち、近年のＩＣパッケージの小型化に伴い、端子間ピ
ッチが狭小化し、これらを搭載するプリント配線板の端
子も狭ピッチ化が要求されている。

例えば、同一プリント配線板上に標準端子間ピッチの電
子部品に加えて多ピンコネクタ等のピッチの狭小化され
た特殊端子間ピッチの電子部品が搭載される傾向にある
。そのため、これら特殊端子間ピッチの配線パターンの
導通を汎用チエッカ−で検査するためには、ピッチ変換
用のアダプタを使用する必要がある。

従来の技術 従来は、特殊端子間ピッチの配線パターンの導通をチエ
ツクするためには、一般的に、被検査部分の特殊端子間
ピッチを標準端子間ピッチに変換するピンの埋め込まれ
た専用アダプタを使用し、この専用アダプタを汎用パタ
ーンチエッカ−と被検査プリント配線板との間に介装し
て、特殊端子間ピッチを有する配線パターンの導通を検
査するようにしていた。また、加圧導電ゴムが両面に張
られたアダプタを使用し、このアダプタを汎用パターン
チエッカ−と被検査プリント配線板との間に介装して、
特殊端子間ピッチを有する配線パターンの導通を検査す
る方法も知られている。

発明が解決しようとする課題 ところが、ピンを用いた専用アダプタは異なる被検査プ
リント配線板毎にアダプタを作成する必要があるたｔ、
プリント配線板を製品として出荷するときに、検査の段
階で標準端子間ピッチの配線パターンを有するプリント
配線板に比較して、アダプタの作成及び導通検査に時間
と費用を必要とするという問題がある。これに加えて、
ピンを用いた専用アダプタは、ピッチの狭小化が困難で
あるという問題がある。また、導電性ゴムから形成した
アダプタは、汎用性があるという利点を有しているが、
絶縁性が低いためピッチの狭小化には適さないという問
題がある。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、汎用パターンチエッカ−を利用
して特殊端子間ピッチ領域を有するプリント配線板のパ
ターンチエツクを可能とすうプリント配線板パターンの
導通検査用アダプタを提供することである。

課題を解決するた約の手段 第１の解決手段によると、基板の少なくとも一方の面に
エラストマ層を設けると共に、基板に被検査プリント配
線板の特殊端子間ピッチに対応するピッチの複数の貫通
孔を形成し、各々の貫通孔の両端を塞ぐように基板のエ
ラストマ層上及び他方の面上に第１及び第２導体パッド
を設ける。そして、各貫通孔中に可撓性導電物質を充填
すると共に、基板の他方の面上に標準ピッチの複数の第
３導体パッドを設けて、第２導体パッドの各々と第３導
体パッドの各々とを導体パターンで接続する。

本発明の第２の解決手段によると、基板の一方の面上に
被検査プリント配線板の特殊端子間ピッチに対応するピ
ッチの複数の第１導体パッドを設けると共に、基板の他
方の面上に標準ピッチの複数の第２導体パッドを設ける
。そして、第１導体パッドの各々と第２導体パッドの各
々とをスルーホール及び導体パターンで接続して構成す
る。このアダプタは、被検査プリント配線板に第１導体
パッド側を下にして取り外し可能に固定される。

作　　　用 第１の解決手段によると、エラストマ層上に設けられた
第１導体パッドは被検査プリント配線板上の特殊端子間
ピッチの導体パッドに接触する。

よって、被検査プリント配線板の上の導体パッドはアダ
プタの第１導体パッド、貫通孔中に充填された可撓性導
電物質、第２導体パッド、導体パターン及び第３導体パ
ッドを介して汎用パターンチエッカ−のチエツクピンに
導通されるため、汎用パターンチエッカ−を用いて導通
検査を行うことができる。

本発明の第２の解決手段によると、第１導体パッド側を
下にしてアダプタを被検査プリント配線板上に固定する
ことにより、被検査プリント配線板上の特殊端子間ピッ
チを有する導体パッドは、アダプタにより標準ピッチの
第２導体パッドに導通され、汎用パターンチエッカ−の
チエツクピンを第２導体パッドに接触させることにより
、汎用パターンチエッカ−を用いての導通検査が可能と
なる。

実　　施　　例 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

第１図は本発明の第１実施例のアダプタを使用した導通
検査状態を説明する概略断面図である。

２はアダプタであり、基板４の一方の面に発砲テフロン
等のエラストマ層６が形成されている。基板４には被検
査プリント配線板２２の特殊端子間ピッチ（例えば１．
２７ｍｍ）に対応するピッチの複数の貫通孔８が形成さ
れており、各々の貫通孔中には導電性ゴム、水銀等の可
撓性導電物質１０が充填され、各々の貫通孔８の両端を
塞ぐように基板４のエラストマ層６上及び基板の他方の
面上に第１及び第２導体パッド（フットプリント）１２
．１４が設けられている。第１導体パッド１２には半田
バンプ等の導電性バンプ１６が形成されている。第２導
体バッド１４の各々は導電性パタ−ン１８を介して標準
端子間ピッチ（２，５４ｍｍ）で配置された第３導体パ
ッド２０にそれぞれ接続されている。

被検査プリント配線板２２上には特殊端子間ピッチで配
置された導体パッド２４が複数設けられており、導体パ
ッド２４部分を除いて被検査プリント配線板２２の表面
部分は比較的厚さの厚いソルダーレジスト２６で被覆さ
れている。２８は標準端子間ピッチで配置された複数の
チエツクビン３０を有する汎用パターンチエッカ−であ
る。

しかして、特殊ピッチ（例えば１．２７ｍｍ）で配置さ
れた導体パッド２４を有する被検査プリント配線板２２
の導通検査をするには、アダプタ２を矢印六方向に移動
して被検査プリント配線板２２に密着させる。アダプタ
２の第１導体バッド１２上には導電性バンブ１６が形成
されているため、例えソルダーレジスト２６の厚さが被
検査プリント配線板２２上の導体パッド２４よりも厚い
場合にも、導電性バンブ１６が導体パッド２４に確実１
：１　触する。ソルダーレジスト２６の厚さが導体パッ
ド２４よりも薄い場合には、導電性バンブ１Ｂを省略し
てもアダプタ２の第１導体パッド１２を被検査プリント
配線板２２の導体パッド２４に接触させることができる
。アダプタ２を被検査プリント配線板２２に密着させる
際に、エラストマ層６がクツションの役割を果たすたｔ
１被検査プリント配線板２２の反りを有効に吸収するこ
とができる。

被検査プリント配線板２２の導体パッド２４は、アダプ
タ２の導電性バンブ１６、第１導体バッド１２、可撓性
導電物質１０、第２導体パッド１４、導電性パターン１
８を介して標準端子間ピッチで配置された第３導体パッ
ド２０に接続されるため、汎用パターンチエッカ−２８
のチエツクピン３０をアダプタ２の第３導体パッド２０
に当接させて、特殊端子間ピッチで配置された導体パッ
ド２４を有する被検査プリント配線板２２の導通検査を
、汎用パターンチエッカ−２８を用いて実施することが
できる。

各々の貫通孔８中に可撓性導電物質ｌＯを充填している
たｔ１被検査プリント配線板２２上の全ての導体パッド
２４をアダプタ２上の第３導体パッド２０に電気的に導
通することが可能である。

次に第２図乃至第４図を参照して、本発明の第２実施例
について説明する。第２図は本発明の第２実施例に係る
アダプタの断面図であり、第３図（Ａ）はその平面図、
第３図（Ｂ）はその底面図である。本実施例の説明は、
ビン間隔（端子間ピッチ間隔）１．２７ｍｍのＳＯＰ部
品を実装するプリント配線板の導通を検査する場合につ
いてである。

アダプタ３２は透明又は半透明の基板３４の一方の面に
ＳＯＰ部品実装用パッドと同一配置の第１導体バッド３
６が形成され、他方の面には標準端子間ピッチ（２，５
４ｍｍ）の第２導体パッド３８が形成されている。そし
て、第１導体バッド３６と第２導体パッド３８はスルー
ホール４０を介して又はスルーホール４０及び導体パタ
ーン４２を介して互いに接続されている。

このように構成されたアダプタ３２を第４図に示すよう
に第１導体バッド３６側を下にして特殊ピッチの導体パ
ッド４６゛が形成された被検査プリント配線板４４に第
１導体バッド３６が導体パラ４６に当接するようにして
両面テープ又は接着剤で半固定する。このとき用いられ
る両面テープ又は接着剤は、固有の液体に浸漬すること
により接着力を低下させたものを使用するのが望ましい
。

このとき被検査プリント配線板４４の他の領域に形成さ
れた標準端子間ピッチの導体パッドとアダプタ３２上の
標準端子間ピッチの第２導体パッド３８の間にずれが生
じる可能性がある。このずれが大きく、汎用パターンチ
エッカ−のチエツクピンとのずれが大きい場合には、標
準端子間ピッチの導体パッドを上下両面に形成された、
ずれ調整用のアダプタを被検査プリント配線板４４に半
固定することにより、ずれを吸収することができる。

汎用パターンチエッカ−４８のチエツクピン５０をアダ
プタ３２の第２導体バッド３８に当接させて、被検査プ
リント配線板４４の導通検査をし、導通検査終了後アダ
プタ３２を取り外す　このアダプタは実装部品毎に作成
されるので汎用性があり、アダプタの製作時間とコスト
の改善ができる。

また、透明又は半透明材料からアダプタを形成したため
、被検査プリント配線板とアダプタとの位置合わせが正
確且つ容易に達成できる。更に、アダプタは可塑性を有
することから被検査プリント配線板の凹凸を吸収するこ
とができ、良好な電気的接続性を有する。

発明の効果 本発明の導通検査用アダプタは以上詳述したように構成
したので、特殊端子間ピッチを標準的な端子間ピッチに
確実に変換することができるため、特殊端子間ピッチを
有するプリント配線板パターンの導通検査を汎用のパタ
ーンチエッカ−で行うことができる。第１実施例のアダ
プタでは、（ａ＞アダプタにビンを埋め込む必要がない
ため、アダプタ製作の時間が短縮されると共にコストダ
ウンを図ることができる。（ｂ）エラストマ層がクツシ
ョンの役割を果たすため、被検査プリント配線板の反り
を有効に吸収することができる。（Ｃ）ビンを用いない
た袷、アダプタパッドのピッチのファイン化（狭小化）
が可能である。

また、第２実施例においては、（ａ）アダプタを透明又
は半透明材料から形成したため、被検査プリント配線板
とアダプタとの位置合わせを正確且つ容易に達成できる
。（ｂ）アダプタが柔軟性を有するため、被検査プリン
ト配線板の凹凸を吸収することができ、良好な電気的接
続性を達成できる。（Ｃ）アダプタは実装部品毎に作成
されるので汎用性があり、アダプタの製作時間とコスト
の改善ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例のアダプタを使用した導通
検査時の概略断面図、 第２図は本発明の第２実施例断面図、 第３図はアダプタ両面の導体パッドを示す図であり、第
３図（Ａ）がアダプタの平面図を、（Ｂ）が底面図をそ
れぞれ示している。 第４図は第２実施例のアダプタを使用した導通検査時の
概略断面図である。 ２．３２・・・アダプタ、 ６・・・エラストマ層、 １０・・・可撓性導電物質、 １２．３６・・・第１導体パッド、 １４．３８・・・第２導体パッド、 ２０・・・第３導体パッド、 ２２．４４・・・被検査プリント配線板、２８．４８・
・・汎用パターンチエッカ−３０，５０・・・チエツク
ビン。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．特殊端子間ピッチを有するプリント配線板パターン
   の導通検査を汎用の検査装置で行う際に使用する導通検
   査用アダプタであって、 基板（４）の少なくとも一方の面にエラストマ層（６）
   を設け、 該基板（４）に被検査プリント配線板（２２）の特殊端
   子間ピッチに対応するピッチの複数の貫通孔（８）を形
   成し、 各々の貫通孔（８）の両端を塞ぐように該基板（４）の
   エラストマ層（６）上及び他方の面上に第１及び第２導
   体パッド（１２，１４）を設け、 各貫通孔（８）中に可撓性導電物質（１０）を充填する
   とともに、 該基板（４）の他方の面上に標準ピッチの複数の第３導
   体パッド（２０）を設けて、 前記第２導体パッド（１４）の各々と第３導体パッド（
   ２０）の各々とを導体パターン（１８）で接続したこと
   を特徴とするプリント配線板パターンの導通検査用アダ
   プタ。
2. ２．前記第１導体パッド（１２）上に導電性物質のバン
   プ（１６）を設けたことを特徴とする請求項１記載のプ
   リント配線板パターンの導通検査用アダプタ。
3. ３．特殊端子間ピッチを有するプリント配線板パターン
   の導通検査を汎用の検査装置で行う際に使用する導通検
   査用アダプタであって、 基板（３４）の一方の面上に被検査プリント配線板（４
   ４）の特殊端子間ピッチに対応するピッチの複数の第１
   導体パッド（３６）を設けるとともに、該基板（３４）
   の他方の面上に標準ピッチの複数の第２導体パッド（３
   ８）を設け、 前記第１導体パッド（３６）の各々と第２導体パッド（
   ３８）の各々とをスルーホール（４０）及び導体パター
   ン（４２）で接続して構成され、 被検査プリント配線板（４４）に第１導体パッド（３６
   ）側を下にして取り外し可能に固定されることを特徴と
   するプリント配線板パターンの導通検査用アダプタ。