JPH1164425A - 電子部品における導通検査方法及び装置 - Google Patents

電子部品における導通検査方法及び装置

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JPH1164425A
JPH1164425A JP9227682A JP22768297A JPH1164425A JP H1164425 A JPH1164425 A JP H1164425A JP 9227682 A JP9227682 A JP 9227682A JP 22768297 A JP22768297 A JP 22768297A JP H1164425 A JPH1164425 A JP H1164425A
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浩 酒井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度化された配線パターンを有するプリン
ト配線基板及びバンプ電極を有する半導体電子部品の導
通を迅速且つ安価に検査する方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 本発明の導通検査方法は、電子部品（２
１）上に互いに近接して設けられた複数個の端子（１１
ａ〜１１ｄ）に対して同時に接触可能な多点接触型の検
査プローブ（１４）を該複数個の端子（１１ａ〜１１
ｄ）に同時に接触させることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に使用され
る電子部品の導通検査方法及び装置に関する。特に詳し
くは、高密度化された配線パターンを有するプリント配
線基板及びバンプ電極を有する半導体電子部品の導通を
迅速且つ安価に検査する方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板は剛直な又は可撓性を
有する配線基板上に銅、銀等の箔による配線パターンを
形成させたものであって、広く電子機器製品の内部部品
に用いられている。このプリント配線基板の各部の導通
状態を検査確認することは、製品の信頼性を確保する上
で重要な工程である。現在、電子機器製品の小型化にと
もないプリント配線基板は高密度化が進み、次第に微細
な配線パターンを有するようになってきている。
【０００３】従来よりプリント配線基板の導通検査はプ
リント配線基板上の配線パターンに形成された端子それ
ぞれに対して検査プローブを接触させることにより行わ
れてきた。しかしながらプリント配線基板の高密度化が
進むに従い、当該プリント配線基板の導通検査は高価な
微小検査プローブを多数用いるようになり、上記検査の
コストを上昇させる結果となっている。
【０００４】特開平３−２８３５９９号及び特開平６−
４５７１８号にはプリント配線基板の高密度化に対応す
るため、図４に示すように、検査用パッド部を有して導
通検査に供された後に除去可能な冗長部分３１を用いた
プリント配線基板導通検査方法が提案されている。それ
らはプリント配線基板の高密度化に関わらず検査用パッ
ドの十分な大きさを確保することが可能であるけれど
も、係る方法はプリント配線基板に冗長部分３１を設け
る必要性から前述の微小検査プローブを用いるものと同
様にコストの著しい上昇を招く。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板の高
密度化にともないその導通検査には、高価な微小プロー
ブを用いたり或はプリント配線基板に導通検査専用の冗
長部分を付与することがなされてきたが、それらは何れ
も著しいコストの上昇を招いている。本発明の目的は、
電子部品、特には高密度化したプリント配線基板に対応
し且つ上記した従来技術の欠点を克服したプリント配線
基板の導通検査方法及び装置を提供することにある。
【０００６】また本発明の更なる目的は、上記方法に適
したプリント配線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の方法は、電子部品上に互いに近接して設けら
れた複数個の端子に対して同時に接触可能な多点接触型
の検査プローブを当該複数個の端子に同時に接触させる
ことを特徴とする導通検査方法である。また上記課題を
解決するための本発明の装置は、電子部品上に互いに近
接して設けられた複数の端子に対して同時に接触可能な
多点接触型の検査プローブを有することを特徴とする導
通検査装置である。
【０００８】また上記課題を解決するための本発明のプ
リント配線基板は、複数の端子がプリント配線基板上の
所定の部位に集密的にグループ化されて配置されて設け
られたことを特徴とするプリント配線基板である。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のプリント配線基板導通検
査方法及び装置は、プリント配線基板上に互いに近接し
て設けられた複数の端子に対して同時に接触可能な多点
接触型の検査プローブを当該複数の端子に同時に接触さ
せるものであり、本発明によれば、順次または同時に複
数の配線パターン部分の導通を検査することができる。
【００１０】本発明によればまた、複数の端子に共通の
１本のプローブを接触させることにより電気的導通検査
を行うため、端子若しくは検査用パッドが極小化して狭
ピッチとなっても、高価な微小プローブを必要とせず、
安価なプローブにて高密度プリント配線基板の導通検査
が可能である。
【００１１】
【実施例】次に本発明の具体例を図を参照しながら説明
する。図１は本発明の一具体例を示す平面図であり、図
２は図１に示す具体例の側面図である。本発明のプリン
ト配線基板導通検査方法の具体例は、図１に示されるよ
うに、電子部品またはプリント配線基板２１上に互いに
近接して設けられた複数個の端子１１ａ〜１１ｄに対し
て同時に接触可能な多点接触型の検査プローブ１４を当
該複数個の端子１１ａ〜１１ｄに同時に接触させること
を特徴とする。
【００１２】なおここで用語「端子」はプローブを接触
しうる配線パターンの如何なる部分をも含み、リードパ
ターン、ワイヤーボンディングパッド、ダイボンディン
グパッド、外部端子接続用パッド、電子部品接続用パッ
ド、検査用パッド、バンプ電極或はボールグリッドアレ
イ等を含む。さらに、複数の配線に接続されるものであ
ればプリント配線基板に実装されたソケット中の端子を
含んでよい。
【００１３】図１のように配線基板２１上には銅、銀等
の箔により配線パターンが周知方法によりメッキされて
いる。第１の配線パターンは検査用パッドを兼ねる端子
１１ａ、配線１３ａ及び外部端子或は他の電子部品との
接続させるための端子である電子部品接続用パッド１２
ａを含む。第２の配線パターンは検査用パッドを兼ねる
端子１１ｂ、配線１３ｂ及び外部端子或は他の電子部品
との接続させるための端子である電子部品接続用パッド
１２ｂを含み、第３の配線パターンは検査用パッドを兼
ねる端子１１ｃ、配線１３ｃ及び外部端子或は他の電子
部品との接続させるための端子である電子部品接続用パ
ッド１２ｃを含み、そして第４の配線パターンは検査用
パッドを兼ねる端子１１ｄ、配線１３ｄ及び外部端子或
は他の電子部品との接続させるための端子である電子部
品接続用パッド１２ｄを含む。
【００１４】本発明のプリント配線基板においては図１
のように検査用パッドを兼ねる端子１１ａ〜１１ｄが近
接して集密状に配置されるように設けられている。これ
ら端子１１ａ〜１１ｄは、プリント配線基板導通検査の
ために特に特定の配置形態を有するようにグループ化さ
れるよう近接して設けられたものである。検査用パッド
となる端子の集密区域は電子部品の実装領域２１の何れ
にあってもよく、また当該集密区域は複数個設けられて
よい。当該集密区域が実装領域中にあることは、従来の
ような冗長部分への取出し用配線を不要にして、配線パ
ターンの設計を容易にするであろう。
【００１５】その集密状に集合した複数の端子の個数及
び配置形態は任意であるが、１つのプローブが同時に接
触できる範囲の大きさの区域内に配置されていることが
好ましい。またパッドまたは端子１１ａ〜１１ｄの形状
も任意に選ばれてよい。図１においては４つの検査用パ
ッドまたは端子１１ａ〜１１ｄはほぼ矩形を形成するよ
うに配置されている。この場合、多点接触型の検査プロ
ーブの先端は円形、だ円形または矩形であることが好ま
しい。しかしながら検査用パッドとなる端子の数及び配
置形態に応じて、多点接触型の検査プローブの先端はそ
の他の形状、例えば帯状或はその他任意の形状を有して
よい。
【００１６】従来の導通検査方法ではこれらの検査用パ
ッドまたは端子１１ａ〜１１ｄに対してそれぞれ４本の
微小検査プローブを接触させる必要があったが、本発明
では複数の検査パッドまたは端子に対して、１つの多接
点型プローブで済ますことができる。本発明の導通検査
方法では、上述のように予め検査用パッドまたは端子１
１ａ〜１１ｄが導通検査のためにグループ化されるよう
近接して設けられてあるプリント配線基板に対して、検
査用パッド１１ａ〜１１ｄの全てに接触するように多接
点型の検査プローブ１４を接触させる。
【００１７】多接点型の検査プローブ１４は、各配線パ
ターンを形成する箔の厚みの違いによる接触不良を防ぐ
ために、図２に示されるように、プローブの先端面１５
に多数の凹凸状の面を有することが好ましい。その結
果、凹凸面と配線基板間の弾性により全ての検査用パッ
ドまたは端子１１ａ〜１１ｄとの接触が確実に得られ
る。
【００１８】本発明によればさらに外部端子または電子
部品接続用パッド１２ａ〜１２ｄに対してそれぞれ４本
の微小検査プローブを接触させるか或は適宜の電源に接
続させることにより、多点接続型プローブ１４と外部端
子または電子部品接続用パッド１２ａ〜１２ｄとの間の
各配線１３ａ〜１３ｄの導通良否判定ができる。本発明
の方法はプリント配線基板への部品の実装の前または後
に行われてよい。特に本発明の方法がプリント配線基板
への部品の実装後に行われる場合、配線パターンの導通
検査のみならず、同時に、実装された部品の性能検査及
び調整操作を行うことも可能である。
【００１９】本発明はスルーホールを有する多層プリン
ト配線基板にも適用可能である。特に本発明は、図３に
示されるように、ボールグリッドアレイ方式（ＢＧＡ）
を採用する高集積半導体電子部品におけるボールバンプ
電極１６とこれに接続される配線の導通検査のために使
用することができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、複数の端子に共通の１
本のプローブを接触させることにより電気的導通検査を
行うため、端子若しくは検査用パッドが極小化して狭ピ
ッチとなっても、高価な微小プローブを多数必要とせ
ず、安価に高密度プリント配線基板等電子部品の導通検
査が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はプリント配線基板への本発明の適用例を
示す平面図。
【図２】図２は図１の具体例の側面図。
【図３】図３はバンプ電極への本発明の適用例を示す平
面図。
【図４】図４は検査用パッドを備えた冗長部分を有する
従来のプリント配線基板を示す図。
【符号の説明】
１１ａ〜１１ｄ・・・検査用パッド １２ａ〜１２ｄ・・・電子部品接続用パッド １３ａ〜１３ｄ・・・配線 １４・・・多接点型の検査プローブ １５・・・多点接触型の検査プローブの先端面 １６・・・バンプ電極 ２１・・・配線基板 ３１・・・冗長部分

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品上に互いに近接して設けられた
    複数個の端子に対して同時に接触可能な多点接触型の検
    査プローブを当該複数個の端子に同時に接触させること
    を特徴とする導通検査方法。
  2. 【請求項２】 前記電子部品がプリント配線基板である
    ことを特徴とする請求項１の導通検査方法。
  3. 【請求項３】 前記端子がパッドであることを特徴とす
    る請求項２の導通検査方法。
  4. 【請求項４】 前記電子部品がバンプ電極付き半導体電
    子部品であることを特徴とする請求項１の導通検査方
    法。
  5. 【請求項５】 前記端子が半導体電子部品のバンプ電極
    であることを特徴とする請求項４の導通検査方法。
  6. 【請求項６】 前記複数個の端子が、所定の区域に集密
    的に配置されていることを特徴とする請求項１乃至５の
    何れか１項の導通検査方法。
  7. 【請求項７】 前記複数個の端子が、特定の配置形態の
    もとに配置されていることを特徴とする請求項１乃至６
    の何れか１項の導通検査方法。
  8. 【請求項８】 前記集密的に配置された区域が、電子部
    品上に複数個形成されていることを特徴とする請求項６
    の導通検査方法。
  9. 【請求項９】 電子部品上に互いに近接して設けられた
    複数の端子に対して同時に接触可能な多点接触型の検査
    プローブを有することを特徴とする導通検査装置。
  10. 【請求項１０】 前記多点接触型の検査プローブの先端
    部が、当該複数個の端子と接触しうる大きさをもち、そ
    して円形、矩形または帯状等の平面形状を有するもので
    あることを特徴とする請求項９の導通検査装置。
  11. 【請求項１１】 前記多点接触型の検査プローブの、当
    該複数個の端子と接触する先端面が多数の凹凸を有する
    ことを特徴とする請求項９又は１０の導通検査装置。
  12. 【請求項１２】 複数の端子がプリント配線基板上の所
    定の部位に集密的にグループ化されて配置されて設けら
    れたことを特徴とするプリント配線基板。
  13. 【請求項１３】 前記各々集密的にグループ化された複
    数の端子が、それぞれのグループ内において所定の配置
    形態のもとに配列せしめられていることを特徴とする請
    求項１２のプリント配線基板。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4779431A (en) * 1987-01-12 1988-10-25 Whirlpool Corporation Drive system for automatic washer
US6998857B2 (en) 2001-09-20 2006-02-14 Yamaha Corporation Probe unit and its manufacture
JP2020024162A (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 日東電工株式会社 配線回路基板の検査方法
JP2026028449A (ja) * 2024-08-07 2026-02-20 有限会社T.I.M 検査装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3173439B2 (ja) * 1997-10-14 2001-06-04 松下電器産業株式会社 セラミック多層基板及びその製造方法
JP2000021939A (ja) * 1998-06-29 2000-01-21 Mitsubishi Electric Corp 突起電極付半導体チップおよびその検査方法
JP2003302743A (ja) * 2002-04-12 2003-10-24 Dainippon Printing Co Ltd フォトマスクの検査方法
US7259043B2 (en) * 2002-05-14 2007-08-21 Texas Instruments Incorporated Circular test pads on scribe street area
US6947853B2 (en) * 2002-05-23 2005-09-20 Oht, Inc. Apparatus and method for inspecting electrical continuity of circuit board, jig for use therein, and recording medium thereon
JPWO2005029584A1 (ja) * 2003-09-22 2006-11-30 松下電器産業株式会社 半導体集積回路
US7365552B2 (en) * 2006-07-28 2008-04-29 Research In Motion Limited Surface mount package fault detection apparatus
DE102007036649A1 (de) * 2007-08-03 2009-02-05 Qimonda Ag Kontaktelement zum Kontaktieren von Kontaktpunkten eines Chips
TW200918917A (en) * 2007-10-16 2009-05-01 Compal Electronics Inc Testing probe and electrical connection method using the same
US8912810B2 (en) * 2011-09-09 2014-12-16 Texas Instruments Incorporated Contactor with multi-pin device contacts
DE102016114143A1 (de) 2016-08-01 2018-02-01 Endress+Hauser Flowtec Ag Testsystem zur Überprüfung von elektronischen Verbindungen von Bauteilen mit einer Leiterplatte und Leiterplatte
DE102016114142A1 (de) * 2016-08-01 2018-02-01 Endress+Hauser Flowtec Ag Leiterplatte mit Kontaktierungsanordnung
KR102412790B1 (ko) * 2018-01-30 2022-06-23 주식회사 엘지에너지솔루션 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판
US12248003B2 (en) 2022-12-06 2025-03-11 International Business Machines Corporation Clustered rigid wafer test probe

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56110060A (en) 1980-02-06 1981-09-01 Nec Corp Inspecting method and device for base plate of circuit
JPS601574A (ja) 1983-06-20 1985-01-07 Ibiden Co Ltd プリント配線板検査用治具回路板
JPH0691134B2 (ja) 1986-09-18 1994-11-14 富士通株式会社 半導体装置の試験装置
US4894605A (en) * 1988-02-24 1990-01-16 Digital Equipment Corporation Method and on-chip apparatus for continuity testing
JPH03283599A (ja) 1990-03-30 1991-12-13 Ngk Insulators Ltd セラミック多層基板の導通検査方法
EP0481703B1 (en) 1990-10-15 2003-09-17 Aptix Corporation Interconnect substrate having integrated circuit for programmable interconnection and sample testing
US5166602A (en) * 1991-11-07 1992-11-24 Compaq Computer Corporation Elastomeric probe apparatus and associated methods
JPH0645718A (ja) 1992-07-21 1994-02-18 Kokusai Electric Co Ltd 印刷配線基板
US5397996A (en) * 1993-03-01 1995-03-14 Keezer; David A. Continuity tester using a brush tipped probe
US5506510A (en) * 1994-05-18 1996-04-09 Genrad, Inc. Adaptive alignment probe fixture for circuit board tester
JPH0837357A (ja) 1994-07-26 1996-02-06 Mitsubishi Electric Corp バンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板およびその実装方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4779431A (en) * 1987-01-12 1988-10-25 Whirlpool Corporation Drive system for automatic washer
US6998857B2 (en) 2001-09-20 2006-02-14 Yamaha Corporation Probe unit and its manufacture
JP2020024162A (ja) * 2018-08-08 2020-02-13 日東電工株式会社 配線回路基板の検査方法
JP2023093708A (ja) * 2018-08-08 2023-07-04 日東電工株式会社 配線回路基板の検査方法
JP2026028449A (ja) * 2024-08-07 2026-02-20 有限会社T.I.M 検査装置

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Publication number Publication date
US6249114B1 (en) 2001-06-19

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