JPH04120712A - リード端子およびリード端子付電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はリード端子およびリード端子付電子部品に関
し、特にたとえば自動挿入用の圧電部品などに用いられ
る、リード端子およびリード端子付電子部品に関する。

〔従来技術〕

近年において、回路基板にリード端子付電子部品を実装
する作業は、自動的にリード端子を所定の孔に挿入する
自動挿入機によって行われる。そして、リード端子の挿
入後、リード端子は所定長さに切断される。

この切断作業において、リード端子の切断方向の厚みが
小さすぎれば切断できず、一方、この厚みが０．４ｍｍ
以上になると、特にリード端子がスプリング端子の場合
には、素子の保持力が大きくなりすぎ素子が破壊される
ことがある。

したがって、従来より、切断方向の厚みが０．２〜０．
３ｍｎ程度のリード端子が用いられていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この程度の厚みのリード端子は、切断が困難で
あるので、容易に切断できる厚みにするためにリード端
子の切断部分に半田付けあるいは溶接などを行い、その
厚みを増大させていた。

これらの作業は手作業であるため、端子間の間隔がずれ
たり、半田だまりができたりする結果、リード端子を回
路基板の所定の孔に挿入できなくなることがあった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、リード端子の切
断作業が容易に行なえ、作業性が向上する、リード端子
およびリード端子付電子部品を提供することである。

［課題を解決するための手段］ 第１発明は、棒状体、および棒状体の後に切断すべき箇
所において、棒状体の長さ方向に直交しかつ切断方向に
交差する方向に形成される突出部を含み、突出部を押し
潰してその切断方向の厚みを増大することができる、リ
ード端子である。

第２発明は、請求項１のリード端子を用いて形成される
、リード端子付電子部品である。

〔作用〕

リード端子を準備し、その突出部を押圧して、切断方向
の厚みを増大する。このように成型されたリード端子を
、得るべき電子部品に応して、所定本数準備し、素子に
取り付ける。そして、外装樹脂などによって電気的絶縁
を施して、電子部品を得る。

〔発明の効果〕

二の発明によれば、従来のように半田付けや溶接などの
手作業によることな（、リード端子の切断方向の厚みを
容易に切断できる程度に増大することができるので、作
業性の低下を生じない。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

〔実施例］ 第１図を参照して、この実施例のリード端子１０は、断
面が角形でありかつ厚みｔ　（０，１ｏｎ）、幅Ｗの棒
状体１２を含む。棒状体１２の後に切断すべき箇所であ
る長さ方向略中央部には、長さ方向に直交しかつ切断方
向１４に交差する、すなわち幅方向に幅Ｗの突出部Ｉ６
が形成される。そして、棒状体重２の一端部には、素子
２８（後述）との接合部１８が形成される。

このようなリード端子１０を用いて得られる電子部品と
して、第６図に示すように、たとえば３端子圧電フイル
タなどの３端子電子部品２０がある６３端子電子部品２
０は以下のようにして製造される。

まず、均一な厚みを有するフープ材を打ち抜いて成型し
、第２図に示すように、３本のリード端子１０がフレー
ム２２に垂直方向かつ一体的に形成されたリードフレー
ム２４とする。そして、リード端子１０の突出部１６を
、その幅方向２６からたとえば押し型などによって挟み
、適当な押圧力を加えてＷζＷとなるまで押し潰し、塑
性加工する。その結果、第３図に示すように、塑性加工
後の突出部１６゛の切断方向１４の厚みＴは、塑性加工
前の厚みｔより大きくなり、具体的には、０．３〜０．
４ｍｍ程度になる。

このように塑性加工されたリード端子１０の接続部１８
には、第４図に示すように、素子２８が接続される。す
なわち、たとえば、３本のリード端子１０のうち両端の
リード端子１０と中央のリード端子１０とによって素子
２８を挟みつけるように素子２８を配置し、たとえば半
田付けなどによって固着する。

その後、第５図に示すように、素子２８全体とリード端
子１０の一部とを覆うように、デイ、ピングなどによっ
て外装樹脂３ｏが形成され、電気的絶縁が施される。

そして、リードフレーム２４のフレーム２２とリード端
子１０とを分離するように切断して、第６図に示すよう
な３端子電子部品２０が完成するこのようにして形成さ
れる３端子電子部品２゜において、そのリード端子１ｏ
の塑性加工は突出部についてのみ施され、局部的に厚み
が変更されるにすぎないため、完成品の特性や品質にほ
とんど影響を与えない。

なお、この実施例においては、３端子電子部品２０の場
合について説明したが、これに限定されず、抵抗、コン
デンサなどの他の任意の電子部品にも適用し得る。

また、第７図に示すリード端子１０’のように、棒状体
１２に複数の突出部１６を設け、それらの突出部１６を
塑性加工するようにしてもよい。

また、上述の実施例においては、押型によって突出部１
６を押圧したが、他の任意の手段が用いられ得る。

さらに、上述の実施例では、リードフレーム２４の段階
で“押圧工程パを付加したが、この“押圧工程”は最終
的に電子部品として完成される直前であってもよく、ま
た、自動挿入機に挿入する直前であってもよい。

さらに、この発明は自動挿入機のカント性向上以外の効
果をも有する。すなわち、この電子部品はテーピング用
部品としても有用で、テーピング部材に保持された状態
からリード部を切断し、独立させるときにも効果を発揮
する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。 第２図〜第６図は第１図実施例を用いてリード端子付電
子部品を形成する工程図であり、第２図は塑性加工前の
リードフレームを示す斜視図、第３図は塑性加工後のリ
ードフレームを示す斜視図、第４図はリード端子部に素
子を接続した状態を示す斜視図、第５図は絶縁外装を形
成した状態を示す斜視図、第６図は完成した状態を示す
斜視図である。 第７図はこの発明の他の実施例を示す斜視図である。 図において、１０．１０’　はリード端子、１２は棒状
体、１４は切断方向、１６．１６’　は突出部、２０は
電子部品、２６は幅方向、ｔは塑性加工前の突出部の厚
み、Ｔは塑性加工後の突出部の厚みを示す。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　　山　１）義　入 筆 図 第 図 １゜ 第 第 図 図 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　棒状体、および 前記棒状体の後に切断すべき箇所において、前記棒状体
   の長さ方向に直交しかつ切断方向に交差する方向に形成
   される突出部を含み、 前記突出部を押し潰してその切断方向の厚みを増大する
   ことができる、リード端子。 ２　請求項１のリード端子を用いて形成される、リード
   端子付電子部品。