JPH04120750A - Ｉｃ搬送コンタクトキャリア - Google Patents
Ｉｃ搬送コンタクトキャリアInfo
- Publication number
- JPH04120750A JPH04120750A JP2241650A JP24165090A JPH04120750A JP H04120750 A JPH04120750 A JP H04120750A JP 2241650 A JP2241650 A JP 2241650A JP 24165090 A JP24165090 A JP 24165090A JP H04120750 A JPH04120750 A JP H04120750A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- carrier
- transport
- connection means
- electrical processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、パッケージされたＩＣを、ＩＣにＲＯＭ書き
込み、書き込まれたＲＯＭのチエツク等の電気的処理を
行うそれぞれの電気的処理装置に搬送するために用い、
かつそのＩＣの外部接続用のＩＣリードと、電気的処理
装置のコンタンク端子を接続する中継接続手段を設けた
ＩＣＣ搬送コンタントキャりア関する。
込み、書き込まれたＲＯＭのチエツク等の電気的処理を
行うそれぞれの電気的処理装置に搬送するために用い、
かつそのＩＣの外部接続用のＩＣリードと、電気的処理
装置のコンタンク端子を接続する中継接続手段を設けた
ＩＣＣ搬送コンタントキャりア関する。
従来のＩＣの電気的処理においては、処理するＩＣのＩ
Ｃリートの数、配置位置に合わせて電気的処理装置に接
続されたコネクターにコンタクト端子を設け、ＩＣリー
ドにコンタクト端子を直接接触させ、接続していた（参
照文献：特開昭６１−３５５３１号公報、特開昭６１−
１０２５６８号公報、特開昭６２−８１０４６号公報、
特開昭６２−１８５６１１号公報、特開昭６３−１５１
０３８号公報等）。このように直接接続する方法を用い
ると、ＩＣリードの配置形状が異なるＩＣ毎に、それに
適合するコンタクト端子を準備する必要があり、直接接
続する方法は多種少量生産形態には不向きであった。ま
た特開昭６４−８００３５号公報には、ＩＣを１つのプ
レートキャリア上に搭載して搬送し、ＩＣの電気的測定
を行う方法が開示されているが、プレートキャリアの構
造等の特徴についてはなんら記載がなく、またこのプレ
ートキャリアは複数種類の電気的処理装置間の搬送につ
いて考慮されていない。
Ｃリートの数、配置位置に合わせて電気的処理装置に接
続されたコネクターにコンタクト端子を設け、ＩＣリー
ドにコンタクト端子を直接接触させ、接続していた（参
照文献：特開昭６１−３５５３１号公報、特開昭６１−
１０２５６８号公報、特開昭６２−８１０４６号公報、
特開昭６２−１８５６１１号公報、特開昭６３−１５１
０３８号公報等）。このように直接接続する方法を用い
ると、ＩＣリードの配置形状が異なるＩＣ毎に、それに
適合するコンタクト端子を準備する必要があり、直接接
続する方法は多種少量生産形態には不向きであった。ま
た特開昭６４−８００３５号公報には、ＩＣを１つのプ
レートキャリア上に搭載して搬送し、ＩＣの電気的測定
を行う方法が開示されているが、プレートキャリアの構
造等の特徴についてはなんら記載がなく、またこのプレ
ートキャリアは複数種類の電気的処理装置間の搬送につ
いて考慮されていない。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、電気的処理装置のコンタクト端子とＩ
Ｃリートを接続する形態が各種ＩＣそれぞれのＩＣリー
ドの数、配置位置等により決定されるため、種類の異な
るＩＣに対して電気的処理装置所定の一つのコンタクト
端子を用いることに配慮されておらず、したがって多種
のＩＣを対象とした少量生産で、かつ複数の電気的処理
装置をライン化しその間をＩＣを搬送して、電圧的処理
を行うことができるように作業合理化を図る場合、電気
的処理装置のコンタクト部分なるコネクターを異なるＩ
Ｃごとに設けなければならず、設備投資の効率面で不利
となる問題があった。
Ｃリートを接続する形態が各種ＩＣそれぞれのＩＣリー
ドの数、配置位置等により決定されるため、種類の異な
るＩＣに対して電気的処理装置所定の一つのコンタクト
端子を用いることに配慮されておらず、したがって多種
のＩＣを対象とした少量生産で、かつ複数の電気的処理
装置をライン化しその間をＩＣを搬送して、電圧的処理
を行うことができるように作業合理化を図る場合、電気
的処理装置のコンタクト部分なるコネクターを異なるＩ
Ｃごとに設けなければならず、設備投資の効率面で不利
となる問題があった。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、処
理されるＩＣのＩＣリードと電気的処理装置のコンタク
ト端子を接続する中継接続手段を設けることにより、種
類の異なるＩＣを処理する場合、コネクターを取り替え
ることなく、かつラインに配置された複数の電気的処理
装置で共通に用いることができるＩＣ搬送コンタクトキ
ャリアを提供することを目的とする。
理されるＩＣのＩＣリードと電気的処理装置のコンタク
ト端子を接続する中継接続手段を設けることにより、種
類の異なるＩＣを処理する場合、コネクターを取り替え
ることなく、かつラインに配置された複数の電気的処理
装置で共通に用いることができるＩＣ搬送コンタクトキ
ャリアを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のＩＣ搬送コンタク
トキャリアは、パッケージされたＩＣの外部接続端子で
あるＩＣリードと同一配列の接点を有する第１の接続手
段と、ＩＣに電気的処理を加える電気的処理装置所定の
コネクターに設けられたコンタクト端子と同一配列の接
点を有する第２の接続手段と、第１の接続手段及び第２
の接続手段を固定し、かつ第１の接続手段の接点とその
接点に対応して選択された第２の接続手段の接点とをそ
れぞれ配線接続した配線接続手段と、その配線接続手段
を固定した搭載したキャリアプレートとから構成したも
のである。
トキャリアは、パッケージされたＩＣの外部接続端子で
あるＩＣリードと同一配列の接点を有する第１の接続手
段と、ＩＣに電気的処理を加える電気的処理装置所定の
コネクターに設けられたコンタクト端子と同一配列の接
点を有する第２の接続手段と、第１の接続手段及び第２
の接続手段を固定し、かつ第１の接続手段の接点とその
接点に対応して選択された第２の接続手段の接点とをそ
れぞれ配線接続した配線接続手段と、その配線接続手段
を固定した搭載したキャリアプレートとから構成したも
のである。
そして配線接続手段としてはプリント配線基板を用いる
のがよく、また第１の接続手段としてはＩＣソケットを
用いるのが簡便であり、さらに第２の接続手段としては
複数のコンタクトピンを配列して用いるのが有利である
。コンタクトピンはキャリアプレートの板厚方向に穿設
された貫通穴に収容しておくと、電気的処理装置のコネ
クターに設けられたコンタクト端子と接続するのに好都
合である。また、キャリアプレートにはコンタクトピン
の配列位置に対して基準面を設けておくと、ＩＣ搬送コ
ンタクトキャリアの位置決めに有効である。
のがよく、また第１の接続手段としてはＩＣソケットを
用いるのが簡便であり、さらに第２の接続手段としては
複数のコンタクトピンを配列して用いるのが有利である
。コンタクトピンはキャリアプレートの板厚方向に穿設
された貫通穴に収容しておくと、電気的処理装置のコネ
クターに設けられたコンタクト端子と接続するのに好都
合である。また、キャリアプレートにはコンタクトピン
の配列位置に対して基準面を設けておくと、ＩＣ搬送コ
ンタクトキャリアの位置決めに有効である。
本発明のＩＣの搬送コンタクトキャリアは、電気的処理
を行うＩＣの種類別に準備する。これらＩＣ搬送コンタ
クトキャリアは、共通して、同一配列のコンタクトピン
を有し、また同一形状のキャリアプレートを有する。
を行うＩＣの種類別に準備する。これらＩＣ搬送コンタ
クトキャリアは、共通して、同一配列のコンタクトピン
を有し、また同一形状のキャリアプレートを有する。
パッケージされたＩＣにＲＯＭ書込み、書込まれたＲＯ
Ｍチエツク等の電気的処理を加える場合、ＩＣは搬送コ
ンタクトキャリアに搭載され、電気的処理装置のコンタ
クト端子部分に搬送、位置決めされる。次にキャリアプ
レート貫通孔内のコンタクトピンとコンタクト端子を接
続、接触することで、ＩＣと処理装置の接続ができるこ
とになる。
Ｍチエツク等の電気的処理を加える場合、ＩＣは搬送コ
ンタクトキャリアに搭載され、電気的処理装置のコンタ
クト端子部分に搬送、位置決めされる。次にキャリアプ
レート貫通孔内のコンタクトピンとコンタクト端子を接
続、接触することで、ＩＣと処理装置の接続ができるこ
とになる。
さらにライン化した電気的処理装置間を搬送コンタクト
キャリアに搭載した状態でＩＣを搬送することにより、
各装置の段取換えが除かれ、高効率生産が可能となる。
キャリアに搭載した状態でＩＣを搬送することにより、
各装置の段取換えが除かれ、高効率生産が可能となる。
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第１図は本発明の一実施例のＩＣ搬送コンタクトキャリ
アの正面図、第２図は第１図の■−■断面図である。Ｉ
Ｃ搬送コンタクトキャリア１は、電気的処理されるＩＣ
７のＩＣリード８を差し込んで接続する第１の接続手段
なるＩＣソケット５と、ＩＣソケット５を上面にのせ、
その接点を接続する配線接続手段なるプリント配線基板
２と、プリント配線基板２に接合され下方に突き出す第
２の接続手段なるコンタクトピン４と、コンタクトピン
４を収容する孔３ａを設けたキャリアプレート３とから
構成されている。
アの正面図、第２図は第１図の■−■断面図である。Ｉ
Ｃ搬送コンタクトキャリア１は、電気的処理されるＩＣ
７のＩＣリード８を差し込んで接続する第１の接続手段
なるＩＣソケット５と、ＩＣソケット５を上面にのせ、
その接点を接続する配線接続手段なるプリント配線基板
２と、プリント配線基板２に接合され下方に突き出す第
２の接続手段なるコンタクトピン４と、コンタクトピン
４を収容する孔３ａを設けたキャリアプレート３とから
構成されている。
プリント配線基板２は、第３図に示すように、キャリア
プレート３の上面にネジ６により固定して取り付けられ
ている。そしてプリント配線基板２の上面には、ソケッ
ト５の接点に対応する位置からコンタクトピン４の位置
までつながる配線パターン２ａが設けられており、ソケ
ット取り付は位置２ｂに取り付けられたソケット５の接
点及びコンタクトピン４がそれぞれの位置にはんだによ
り接合されている。
プレート３の上面にネジ６により固定して取り付けられ
ている。そしてプリント配線基板２の上面には、ソケッ
ト５の接点に対応する位置からコンタクトピン４の位置
までつながる配線パターン２ａが設けられており、ソケ
ット取り付は位置２ｂに取り付けられたソケット５の接
点及びコンタクトピン４がそれぞれの位置にはんだによ
り接合されている。
このようなＩＣ搬送コンタクトキャリア１によれば、Ｉ
Ｃリードの数、配置が異なる各種ＩＣに対して、プリン
ト配線基板２を取り替えて対応する。すなわち、各種Ｉ
Ｃに対してコンタクトピン４の位置を変更することなく
、ＩＣソケット５と配線パターンを変えたプリント配線
基板２キヤリアプレート３に取り付ける。
Ｃリードの数、配置が異なる各種ＩＣに対して、プリン
ト配線基板２を取り替えて対応する。すなわち、各種Ｉ
Ｃに対してコンタクトピン４の位置を変更することなく
、ＩＣソケット５と配線パターンを変えたプリント配線
基板２キヤリアプレート３に取り付ける。
第４図はＩＣ搬送コンタクトキャリアの搬送ラインの一
部を示す図である。ＩＣ７を装着したＩＣ搬送コンタク
トキャリア１は、搬送ベルト１０に搭載されて、電気的
処理装置に結線されたコンタクト端子９の配置場所まで
運ばれる。コンタクト端子９は搬送ベルト１０のエツジ
より外側に配置されている。このコンタクト端子９の位
置に対応して、ＩＣ搬送コンタクトキャリア１はコンタ
クトピン４を搬送ベルト１１のエツジから張り出すよう
に搭載される。
部を示す図である。ＩＣ７を装着したＩＣ搬送コンタク
トキャリア１は、搬送ベルト１０に搭載されて、電気的
処理装置に結線されたコンタクト端子９の配置場所まで
運ばれる。コンタクト端子９は搬送ベルト１０のエツジ
より外側に配置されている。このコンタクト端子９の位
置に対応して、ＩＣ搬送コンタクトキャリア１はコンタ
クトピン４を搬送ベルト１１のエツジから張り出すよう
に搭載される。
コンタクト端子９の列の前端には、搬送ベルト１０上方
に進退可能な位置決めピン１１が設けられている。この
位置決めピン１１にキャリアプレート３前面に設けられ
た基準面が接した時に、搬送ベルト１０が停止し、かく
してＩＣコンタクトキャリア１に設けられたコンタクト
ピン４は電気的処理装置（図示なし）に結線されたコン
タクト端子９仁対向する。なおコンタクト端子９はコネ
クタ１３に配列されており、ケーブル１４を介して電気
的処理装置に結線されている。それから第５図に示すよ
うに、コンタクト端子９は昇降手段（図示なし）により
押し上げられて、キャリアプレート３の孔３ａに進入し
、コンタクトピン４に接続される。かくしてＩＣ６と電
気的処理装置が接続され、ＲＯＭ書き込み又は書き込ま
れたＲＯＭのチエツク等の電気処理が行われる。
に進退可能な位置決めピン１１が設けられている。この
位置決めピン１１にキャリアプレート３前面に設けられ
た基準面が接した時に、搬送ベルト１０が停止し、かく
してＩＣコンタクトキャリア１に設けられたコンタクト
ピン４は電気的処理装置（図示なし）に結線されたコン
タクト端子９仁対向する。なおコンタクト端子９はコネ
クタ１３に配列されており、ケーブル１４を介して電気
的処理装置に結線されている。それから第５図に示すよ
うに、コンタクト端子９は昇降手段（図示なし）により
押し上げられて、キャリアプレート３の孔３ａに進入し
、コンタクトピン４に接続される。かくしてＩＣ６と電
気的処理装置が接続され、ＲＯＭ書き込み又は書き込ま
れたＲＯＭのチエツク等の電気処理が行われる。
本発明によれば、ＩＣ搬送コンタクトキャリアは、パッ
ケージされたＩＣと電気的処理装置の間に中継する接続
手段と配線接続手段と備え、電気的処理装置と接続する
接続手段は電気的処理装置のコンタクト端子と同一配列
の接点を設けるように構成したので、工Ｃリートの数や
配置の異なる各種ＩＣに対し電気的処理装置に別々のコ
ネクターを準備する必要がなく、またＩＣに電気的処理
を加える場合、電気的処理装置のコンタクト端子を設け
たコネクターを従来のように取り替える作業を除くこと
ができ、さらにライン化した複数の電気的処理装置間を
自動搬送する場合、■搬送コンタクトキャリアに共通す
る基準面を設けるなど標準化したので、ＩＣ搬送コンタ
クトキャリアの位置決めを容易にすることができ、かく
して設備投資の効率の向上と電気的処理作業の能率向上
を図ることができる。
ケージされたＩＣと電気的処理装置の間に中継する接続
手段と配線接続手段と備え、電気的処理装置と接続する
接続手段は電気的処理装置のコンタクト端子と同一配列
の接点を設けるように構成したので、工Ｃリートの数や
配置の異なる各種ＩＣに対し電気的処理装置に別々のコ
ネクターを準備する必要がなく、またＩＣに電気的処理
を加える場合、電気的処理装置のコンタクト端子を設け
たコネクターを従来のように取り替える作業を除くこと
ができ、さらにライン化した複数の電気的処理装置間を
自動搬送する場合、■搬送コンタクトキャリアに共通す
る基準面を設けるなど標準化したので、ＩＣ搬送コンタ
クトキャリアの位置決めを容易にすることができ、かく
して設備投資の効率の向上と電気的処理作業の能率向上
を図ることができる。
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は第１図の
■−■断面図、第３図はプリント配線基板の配線パター
ンを示す図、第４図は搬送ラインを示す図、第５図はコ
ンタクトピンとコンタクト端子との接続状況を示す図で
ある。 １・・ＩＣ＠送コシコンタクトキャリア・・プリント配
線基板、２ａ・・・配線パターン、２ｂ・・・ソケット
取付は位置、３・・・キャリアプレート、４・・・コン
タクトピン、５・・・ＩＣソケット、６・・・プリント
配線基板固定ネジ、７・・・ＩＣｌ３・・・ＩＣリード
、９・・コンタクト端子、１０・・搬送ベルト、１１・
・位置決めピン、１２・・・コネクタ、１３・・・ケー
ブル。
■−■断面図、第３図はプリント配線基板の配線パター
ンを示す図、第４図は搬送ラインを示す図、第５図はコ
ンタクトピンとコンタクト端子との接続状況を示す図で
ある。 １・・ＩＣ＠送コシコンタクトキャリア・・プリント配
線基板、２ａ・・・配線パターン、２ｂ・・・ソケット
取付は位置、３・・・キャリアプレート、４・・・コン
タクトピン、５・・・ＩＣソケット、６・・・プリント
配線基板固定ネジ、７・・・ＩＣｌ３・・・ＩＣリード
、９・・コンタクト端子、１０・・搬送ベルト、１１・
・位置決めピン、１２・・・コネクタ、１３・・・ケー
ブル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッケージされたＩＣの外部接続端子であるＩＣリ
ードと同一配列の接点を有する第１の接続手段と、ＩＣ
に電気的処理を加える電気的処理装置所定のコネクター
に設けられたコンタクト端子と同一配列の接点を有する
第２の接続手段と、第１の接続手段及びと第２の接続手
段を固定し、かつ第１の接続手段の接点とその接点に対
応して選択された第２の接続手段の接点とを配線接続し
た配線接続手段と、その配線接続手段を固定して搭載し
たキャリアプレートとから構成したＩＣ搬送コンタント
キャりア。 ２、配線接続手段はプリント配線基板であることを特徴
とする請求項１記載のＩＣ搬送コンタントキャリア。 ３、第１の接続手段はＩＣソケットであることを特徴と
する請求項１または２記載のＩＣ搬送コンタクトキャリ
ア。 ４、第２の接続手段は複数のコンタクトピンからなり、
それらコンタクトピンはキャリアプレートの板厚方向に
穿設されたそれぞれの貫通穴に収容されていることを特
徴とする請求項３記載のＩＣ搬送コンタントキャリア。 ５、キャリアプレートはコンタントピンの配列位置に対
して基準面を有することを特徴とする請求項４記載のＩ
Ｃ搬送コンタントキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241650A JPH04120750A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | Ｉｃ搬送コンタクトキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241650A JPH04120750A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | Ｉｃ搬送コンタクトキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04120750A true JPH04120750A (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=17077474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2241650A Pending JPH04120750A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | Ｉｃ搬送コンタクトキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04120750A (ja) |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP2241650A patent/JPH04120750A/ja active Pending
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