JPH02162671A - Ｉｃパッケージ変換用ソケット - Google Patents
Ｉｃパッケージ変換用ソケットInfo
- Publication number
- JPH02162671A JPH02162671A JP31667588A JP31667588A JPH02162671A JP H02162671 A JPH02162671 A JP H02162671A JP 31667588 A JP31667588 A JP 31667588A JP 31667588 A JP31667588 A JP 31667588A JP H02162671 A JPH02162671 A JP H02162671A
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- Japan
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- type
- socket
- package
- sop
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置製造工程におけるスモールアウト
ラインパッケージ（以下ＳＯＰと呼ぶ）型またはクアド
フラットパッケージ（以下ＱＦＰと呼ぶ）型ＩＣの電気
的選別を行なうときのテスト治具としてデュアルインラ
インパッケージ（以下ＤＩＦと呼ぶ）型ＩＣの選別工程
で使用するテスト治具類の汎用化を図るためのＩＣパッ
ケージ変換用ソケットに関する。
ラインパッケージ（以下ＳＯＰと呼ぶ）型またはクアド
フラットパッケージ（以下ＱＦＰと呼ぶ）型ＩＣの電気
的選別を行なうときのテスト治具としてデュアルインラ
インパッケージ（以下ＤＩＦと呼ぶ）型ＩＣの選別工程
で使用するテスト治具類の汎用化を図るためのＩＣパッ
ケージ変換用ソケットに関する。
従来、半導体装置製造工程におけるＳＯＰ／ＱＦＰ型Ｉ
Ｃの電気的選別用治具類の半導体装置用ソケットは、パ
ッケージの種類やリードピッチ間隔、パッケージサイズ
に対応して個別に準備するため、パッケージの違いから
使用頻度の高いＤＩＰ型ＩＣの電気的選別治具類として
の半導体装置用ソケットは、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣの電
気的選別治具類としての半導体装置用ソケットとして共
用することは出来なかった。
Ｃの電気的選別用治具類の半導体装置用ソケットは、パ
ッケージの種類やリードピッチ間隔、パッケージサイズ
に対応して個別に準備するため、パッケージの違いから
使用頻度の高いＤＩＰ型ＩＣの電気的選別治具類として
の半導体装置用ソケットは、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣの電
気的選別治具類としての半導体装置用ソケットとして共
用することは出来なかった。
上述した従来の半導体装置製造工程におけるＤＩＰ型Ｉ
Ｃの電気的選別用治具類としてのＩＣ用ソケットは、Ｄ
ＩＰ型ＩＣのリード端子がソケット内の接触子に接触す
る構造となっているので、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣの様に
リード端子の長さがきわめて短く、リード形状がＤＩＰ
のそれと異なるものでは、ＤＩＰ型Ｉ型用Ｃ用ソケット
ＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣ用ソケットとして使用するのは不可
能であり、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣ用に電気的選別治具類
としてのＩＣ用ソケット、プリント基板等を新規に調達
する必要が生じ、ソケット、プリント基板等の新規設計
や製造の為の新たな費用の支出が発生する。
Ｃの電気的選別用治具類としてのＩＣ用ソケットは、Ｄ
ＩＰ型ＩＣのリード端子がソケット内の接触子に接触す
る構造となっているので、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣの様に
リード端子の長さがきわめて短く、リード形状がＤＩＰ
のそれと異なるものでは、ＤＩＰ型Ｉ型用Ｃ用ソケット
ＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣ用ソケットとして使用するのは不可
能であり、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣ用に電気的選別治具類
としてのＩＣ用ソケット、プリント基板等を新規に調達
する必要が生じ、ソケット、プリント基板等の新規設計
や製造の為の新たな費用の支出が発生する。
本発明のＩＣパッケージ変換用ソケットは、ソケット絶
縁体の中央凹所底面に、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣのリード
端子が接触されるように接触子が配置されると共に、前
記ＩＣ固定用のふたを有しまた、変換対象のＤＩＰ型Ｉ
Ｃのピッチ間隔とリード端子長を有するソケットピンを
有している。よって、本発明のＩＣパッケージ変換用ソ
ケットは、外形上既存ＤＩＰ型ＩＣのパッケージ形態を
有しているので、ＤＩＰ型Ｉ型用Ｃ用電気的選別治具て
のソケットをそのまま利用して、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣ
の選別ができる。
縁体の中央凹所底面に、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣのリード
端子が接触されるように接触子が配置されると共に、前
記ＩＣ固定用のふたを有しまた、変換対象のＤＩＰ型Ｉ
Ｃのピッチ間隔とリード端子長を有するソケットピンを
有している。よって、本発明のＩＣパッケージ変換用ソ
ケットは、外形上既存ＤＩＰ型ＩＣのパッケージ形態を
有しているので、ＤＩＰ型Ｉ型用Ｃ用電気的選別治具て
のソケットをそのまま利用して、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣ
の選別ができる。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例のふたを省略して示した平面
図、第２図は第１図の変換用ソケットにＳＯＰ型ＩＣを
装着した状態を示す断面図である。これらの図において
、ソケット絶縁体１の上面中央にはＳＯＰ型ＩＣが収め
られる凹所２が設けられている。凹所２の底面には、Ｓ
ＯＰ型ＩＣ１０（第２図）のリード端子が接触する接触
子３が配置され、この接触子３につながるソケットピン
４がソケット絶縁体の両側面から、変換対象のＤＩＰ型
ＩＣのリード端子と同様に外部に引出されている。ソケ
ット絶縁体１の外形は、変換対象のＤＩＰ型ＩＣのパッ
ケージ外形とほぼ等しく、ソケットピン５は前記変換対
象のＤＩＰ型ＩＣのリード端子と同一ピッチおよび長さ
を有する。例えば、２８ＰＩＮＤＩＰ型ＩＣを変換対象
のＩＣとする場合、ソケット絶縁体１の厚みは５．２１
卿、幅は１３．２ｍｍとしている。なお、装着ＩＣ１Ｏ
を取出し易くするために、凹所底部には押し出し穴５を
有し、さらにＩＣｌ０は、凹所上部をふさぐふた６によ
り固定され、ふた６は側部の凹みと、ソケット絶縁体１
のふた固定凸起７との嵌合により確りと固定される。
図、第２図は第１図の変換用ソケットにＳＯＰ型ＩＣを
装着した状態を示す断面図である。これらの図において
、ソケット絶縁体１の上面中央にはＳＯＰ型ＩＣが収め
られる凹所２が設けられている。凹所２の底面には、Ｓ
ＯＰ型ＩＣ１０（第２図）のリード端子が接触する接触
子３が配置され、この接触子３につながるソケットピン
４がソケット絶縁体の両側面から、変換対象のＤＩＰ型
ＩＣのリード端子と同様に外部に引出されている。ソケ
ット絶縁体１の外形は、変換対象のＤＩＰ型ＩＣのパッ
ケージ外形とほぼ等しく、ソケットピン５は前記変換対
象のＤＩＰ型ＩＣのリード端子と同一ピッチおよび長さ
を有する。例えば、２８ＰＩＮＤＩＰ型ＩＣを変換対象
のＩＣとする場合、ソケット絶縁体１の厚みは５．２１
卿、幅は１３．２ｍｍとしている。なお、装着ＩＣ１Ｏ
を取出し易くするために、凹所底部には押し出し穴５を
有し、さらにＩＣｌ０は、凹所上部をふさぐふた６によ
り固定され、ふた６は側部の凹みと、ソケット絶縁体１
のふた固定凸起７との嵌合により確りと固定される。
第３図は本発明の第２実施例のふた部分を省略して示し
た平面図、第４図は第３図実施例の断面図である。これ
らの図において、本例では、ソケット絶縁体１１の四角
形の凹所１２の底面にＱＦＰ型ＩＣのリード端子と接触
するように接触子１３が四角形の四辺に沿って設けられ
ていることに違いがあり、その他の点については、第１
図のＳＯＰ型Ｉ型用Ｃ用のと同じである。
た平面図、第４図は第３図実施例の断面図である。これ
らの図において、本例では、ソケット絶縁体１１の四角
形の凹所１２の底面にＱＦＰ型ＩＣのリード端子と接触
するように接触子１３が四角形の四辺に沿って設けられ
ていることに違いがあり、その他の点については、第１
図のＳＯＰ型Ｉ型用Ｃ用のと同じである。
以上説明したように本発明のソケットを用いることによ
り、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣをＤＩＰ型ＩＣのパッケージ
サイズ、リードピッチ、リード長に変換することができ
るので、使用頻度の多いＤＩＰ型Ｉ型用Ｃ用ソケットい
たプリント基板を用いることが出来、パッケージ（Ｄ
Ｉ ＰやＳＯＰ／ＱＦＰ）毎にプリント基板、ソケット
を変える必要はなくなり、費用、工数の面で大きく節約
できる。また、テスト治具類の標準化にも大きな効果が
ある。さらに、電気的選別工程における臨機応変な対応
が可能となりＴＡＴの短縮にもつながる。また、本発明
の変換用ソケットを利用することで従来使用のソケット
のみならず、電気的選別に使用しているフンタフタ−の
共用使用も可能であることはいうまでもない。
り、ＳＯＰ／ＱＦＰ型ＩＣをＤＩＰ型ＩＣのパッケージ
サイズ、リードピッチ、リード長に変換することができ
るので、使用頻度の多いＤＩＰ型Ｉ型用Ｃ用ソケットい
たプリント基板を用いることが出来、パッケージ（Ｄ
Ｉ ＰやＳＯＰ／ＱＦＰ）毎にプリント基板、ソケット
を変える必要はなくなり、費用、工数の面で大きく節約
できる。また、テスト治具類の標準化にも大きな効果が
ある。さらに、電気的選別工程における臨機応変な対応
が可能となりＴＡＴの短縮にもつながる。また、本発明
の変換用ソケットを利用することで従来使用のソケット
のみならず、電気的選別に使用しているフンタフタ−の
共用使用も可能であることはいうまでもない。
第１図は本発明の第１の実施例のふたを省略して示した
平面図、第２図は第１図のソケットにＳＯＰ型ＩＣを装
着した状態を示す断面図、第３図は本発明の第２の実施
例のふたなしの平面図、第４図は第３図の実施例の断面
図である。 １．１１・・・・・・ソケット絶縁体、２，１２・・・
・・・凹所、３．１３・・・・・・接触子、４・・・・
・・ソケットピン、５・・・・・・押し出し穴、 ６・・・・・・ふた、 ７・・・・・・ふた固定 凸起、 ０・・・・・・ＳＯＰ型ＩＣ。
平面図、第２図は第１図のソケットにＳＯＰ型ＩＣを装
着した状態を示す断面図、第３図は本発明の第２の実施
例のふたなしの平面図、第４図は第３図の実施例の断面
図である。 １．１１・・・・・・ソケット絶縁体、２，１２・・・
・・・凹所、３．１３・・・・・・接触子、４・・・・
・・ソケットピン、５・・・・・・押し出し穴、 ６・・・・・・ふた、 ７・・・・・・ふた固定 凸起、 ０・・・・・・ＳＯＰ型ＩＣ。
Claims (1)
- スモールアウトラインパッケージ型ＩＣまたはクアドフ
ラットパッケージ型ＩＣが収められる凹所が設けられた
ソケット絶縁体と、前記ＩＣのリード端子が接触するよ
うに前記凹所底面に配置された接触子と、この接触子と
つながり、変換対象のデュアルインラインパッケージ型
ＩＣのリード端子ピッチと同じピッチを有し前記ソケッ
ト絶縁体の外部に引出されているソケットピンと、前記
ＩＣ固定用の蓋とを有することを特徴とするＩＣパッケ
ージ変換用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31667588A JPH02162671A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ｉｃパッケージ変換用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31667588A JPH02162671A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ｉｃパッケージ変換用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02162671A true JPH02162671A (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=18079659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31667588A Pending JPH02162671A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ｉｃパッケージ変換用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02162671A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1062841C (zh) * | 1998-03-06 | 2001-03-07 | 清华大学 | 含有纳米碳管的集电复合材料 |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP31667588A patent/JPH02162671A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1062841C (zh) * | 1998-03-06 | 2001-03-07 | 清华大学 | 含有纳米碳管的集电复合材料 |
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