JPH04123263U - 化合物半導体単結晶製造装置 - Google Patents

化合物半導体単結晶製造装置

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JPH04123263U
JPH04123263U JP2892591U JP2892591U JPH04123263U JP H04123263 U JPH04123263 U JP H04123263U JP 2892591 U JP2892591 U JP 2892591U JP 2892591 U JP2892591 U JP 2892591U JP H04123263 U JPH04123263 U JP H04123263U
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JP
Japan
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single crystal
quartz boat
compound semiconductor
quartz
semiconductor single
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Pending
Application number
JP2892591U
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English (en)
Inventor
秀夫 山田
昌治 中森
清治 水庭
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】石英ボートの熱変形を防止して単結晶を安定に
成長させる化合物半導体単結晶製造装置を提供する。 【構成】原料融液の入った石英ボートを密閉された石英
アンプル内に配置し原料融液を徐々に固化させて単結晶
を育成する化合物半導体単結晶製造装置において、石英
ボートの外側に窒化物の膜をコーティングし、結晶成長
工程において石英ボートの熱変形を抑止させた。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、化合物半導体単結晶製造装置、特に砒化ガリウム(GaAs)の単 結晶を製造するのに有利な、装置の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、GaAs等の化合物半導体の単結晶を製造する場合は、密閉した石英ア ンプルを用い、その中に、原料融液と種結晶の入った石英ボート、並びに揮発性 元素を夫々別々に配置して、定められた温度制御を行いながら、固液界面を移動 させて単結晶を成長させる、いわゆる水平ブリッジマン(HB方式)等が用いら れていた。
【0003】 このように化合物半導体の製造時には、石英ガラスを使用する製造技術が多い が、これは石英ガラスの純度が高く、又、耐熱性及び強度に優れている点による ものである。
【0004】 しかしながら、GaAs単結晶を製造する場合のように、石英ガラスの徐冷点 1180℃に対して、GaAsの融点が1238℃と高温となる場合は、石英ガ ラスに膨張又は収縮等の熱変形が生ずる欠点があった。
【0005】 特に、GaAs融液の入った石英ボートは、GaAsの重量もあり大きな熱変 形が生ずる。熱変形が著しい場合は、このGaAs融液が石英ボートから落下す ることもある。
【0006】 また、熱変形が発生した石英ボートから得られた単結晶インゴットは高さが低 くなるため、規定寸法のウェーハが得られない。
【0007】
【考案の効果】 即ち図3に示すように、石英ボート2の熱変形が発生すると、ボート幅W1 が 広がりW2 となるとともに融液3の高さH1 は、H2 と低くなる。
【0008】 図4に示すように、得られたGaAs単結晶を、斜めに切断して直径50mmの円 形ウェハを取得しようとしても、切断する角度は結晶面方位から一定のため高さ が低くなったぶん切断したウェーハの長さも小さくなり(l2 <l1 )、l2 は 50mm以下となってしまうものである。
【0009】
【考案の目的】
本考案の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、石英ボートの熱変形を防 止して単結晶を安定に成長させることのできる化合物半導体単結晶製造装置を提 供することにある。
【0010】
【考案の要点】
即ち本考案は、原料融液の入った石英ボートを、密閉された石英アンプル内に 配置し、原料融液を徐々に固化させて単結晶を育成する、化合物半導体単結晶製 造装置において、石英ボートの外側に窒化物の膜をコーティングし、結晶成長工 程において石英ボートの熱変形を抑止させたものである。
【0011】 本考案に於て用いられる窒化物の種類としては、窒化硼素(以下BNと言う) 、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ケイ素(Si3 4 )等が好ましい。
【0012】 即ち、窒化物は高温に耐える素材として半導体用材料にも利用されているのも ので、中でも窒化硼素(Boror Nitride )は耐熱性が約3000℃と極めて高く電気 絶縁性、化学安定性にも優れ、無毒である事から応用範囲が広い。
【0013】 また、石英ガラスが軟化し始める徐冷点1180℃付近においても強度が強く変形 することはないためである。
【0014】 石英ボートにBNをコーティングするためには、常圧で1000℃以下のCVD反 応で生成できるアモルファスBN(以下αBNと言う)が適している。
【0015】 原料ガスはB2 6 とNH3 を用い、次の反応条件で生成する。
【0016】
【数1】
【0017】 熱変形を抑止するためのBN膜の厚さは、石英ボートの肉厚にも依存するが1 mm〜4mmの範囲が経済性から考えて適当である。
【0018】
【実施例】
図1は、化合物半導体単結晶製造装置の一実施例を示す要部断面図である。図 において、1は石英アンプルであり、内部には、一方に石英ボート2が配置され 、他方にはAs5が置かれている。石英ボート2にはGaAs融液3が充填され 、先端に種結晶4が配置されている。石英ボート2とAs5の間は拡散障壁6で 仕切られている。
【0019】 本考案は、図1のA−A´線断面である図2に示すように、石英ボート2の外 面に、窒化硼素7をコーティグしたことを特徴とするものである。
【0020】 この状態で石英アンプル1内の圧力を5×10-6Torr以下に真空排気して封じ 切りこれを高低二連式の電気炉にセットして石英ボート2の部分を1200℃以 上、As側を610℃として石英ボート2の長さ方向に1℃/cmの温度傾斜を与 えながら、種結晶4近辺の温度を1238℃に調整し、種結晶4を若干溶解させ た後、1℃/時の速度で降温してGaAs単結晶を成長させた。ついで全体を固 化させ、更に100℃/時の速度で室温まで冷却してGaAs単結晶の製造を完 了した。
【0021】 このようにしてGaAs単結晶の製造を行ったが製造時における、石英ボート 2の熱変形は極めて僅少で、窒化硼素コーティングによる効果を確認することが できた。
【0022】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は次の効果を有するものであり、その実用価値は大 なるものである。
【0023】 (1) 石英ボートの熱変形を防止することができるので結晶成長を安定化させ、 品質の向上を図ることができる。
【0024】 (2) 変形防止により石英ボートの再利用が可能となり経済的に有利となる。
【0025】 (3) 原料融液の落下が防止され、無駄作業を排除することができる。
【0026】 (4) 石英ボートの熱変形防止により、所定のウェーハ形状を確保することがで きるため量産化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】化合物半導体単結晶製造装置の一実施例を示す
要部断面図。
【図2】本考案の特徴である石英ボートに窒化硼素コー
ティングを施した一実施例を示す横断面図(図1のA−
A´線断面)。
【図3】石英ボートの熱変形例を示す説明図。
【図4】結晶成長後に得られた単結晶からウェーハを切
断する実施例(a)、(b)及び切断して得られたウエ
ーハ(c)、(d)を示す。
【符号の説明】
1 石英アンプル 2 石英ボート 3 GaAs融液 4 GaAs種結晶 5 As(硼素) 6 拡散障壁 7 窒化硼素コーティング 8 GaAs単結晶インゴット 9 切断したGaAsウェハ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】原料融液の入った石英ボートを、密閉され
    た石英アンプル内に配置し、該原料融液をその一端側か
    ら徐々に固化させて、半導体単結晶を育成する、化合物
    半導体単結晶製造装置において、前記石英ボートの外面
    に、窒化物の膜をコーティングして構成されたことを特
    徴とする、化合物半導体単結晶製造装置。
JP2892591U 1991-04-24 1991-04-24 化合物半導体単結晶製造装置 Pending JPH04123263U (ja)

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