JPH04123542U - ウエ−ハハンドリング治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 真空吸着したウェーハを回転方向に自由に回
せる、ウェーハハンドリング治具を提供する。 【構成】 回転可能な真空チャック２と、その真空チャ
ックを回転させるベルト５と回転角を制御するダイヤル
４とを備える。 【効果】 ウェーハを他の装置や測定器に移動する時
に、オリフラを必要な位置にすることができる。その
際、ゴミ・キズ等の発生はなく、半導体素子の歩留向上
に寄与することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、半導体製造において、半導体ウェーハの移動・確認等に使用する ハンドリング治具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の半導体ウェーハ（以下単にウェーハと称す）ハンドリング治具はウェー ハを真空で吸着するチャックとペン型の取手とで構成されており、真空は取手の 中を通って真空チャックにつながっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

最近の半導体素子の高集積化、大面積化により、使用するウェーハも大口径化 になってきている。また殆どの半導体製造装置には自動でウェーハを抜き取る機 構はついているが、一部の装置、例えば光学顕微鏡や各種測定機などは自動抜き 取り機構が着いておらず、ウェーハステージに乗せる際には手動で行われなけれ ばならない。この際にはウェーハハンドリング治具を使用して乗せるわけである がウェーハにはオリエンテーションフラット（通称オリフラ：ＯＦ）というもの がありそのオリフラの位置を一定の場所に合わせて乗せなければならない。

【０００４】 ところで従来のウェーハハンドリング治具は、一旦ウェーハを真空で吸着した らウェーハのみを動かすことは不可能であったために、オリフラの位置を合わす ためには、真空吸着をしながらハンドリング治具といっしょに動かさなければな らない。この時に他の装置やキャリアと接触するため、ゴミ・キズ等が発生する このゴミ・キズがウェーハ上の半導体素子の一部に付着すればその素子は電気的 に絶縁・もしくは短絡状態となり歩留の低下の原因となる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

このウェーハハンドリング治具は、ウェーハを吸着し、回転可能な真空チャッ クとその真空チャックを回転方向に回せるベルトと、回転角度を制御するダイヤ ルを備えて構成されている。

【０００６】

【作用】

上記のような構成により、ウェーハを吸着したまま、取手部のダイヤルで自由 に回すことができる。

【０００７】

【実施例】

図１は本考案のウェーハハンドリング治具１例の概略側面図である。図におい て、１はウェーハ，２は真空チャック，３は取手，４はダイヤル，５はベルトで ある。次に上記の動作について説明する。図２は図１の平面図である。図２にお いて、真空チャック２で吸着されたウェーハ１は取手４部にあるダイヤル５を回 すことによりベルト５により自由に回転が可能となる。

【０００８】 この治具を使用すれば、ウェーハを光学顕微鏡や測定機のステージに乗せる際 にオリフラを必要な位置に向けることができる。しかもこの時に他の装置や治具 と接触することがないため、ゴミ・キズ等の発生は生じない。

【０００９】

【考案の効果】

以上、説明したように、このウェーハハンドリング治具は、ウェーハを吸着す るチャックを回転方向に自由に回すことができるようにしたために、ウェーハを 他の装置や測定器に方向を定めて移す際に容易となりゴミ・キズ等の発生をなく すことを可能にし、半導体素子の歩留向上に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案におけるウェーハハンドリング治具の
概略側面図。

【図２】 図１の平面図。

【符号の説明】

１ 半導体ウェーハ ２ 真空チャック ３ 取手 ４ ダイヤル ５ ベルト ６ オリエンテーション・フラット（オリフラ）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハを吸着し、回転可能な真空チャ
   ックと、その真空チャックを回転させるベルトと、回転
   を制御するダイヤルを有するウェーハハンドリング治
   具。