JPH0412376Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412376Y2 JPH0412376Y2 JP12099283U JP12099283U JPH0412376Y2 JP H0412376 Y2 JPH0412376 Y2 JP H0412376Y2 JP 12099283 U JP12099283 U JP 12099283U JP 12099283 U JP12099283 U JP 12099283U JP H0412376 Y2 JPH0412376 Y2 JP H0412376Y2
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- JP
- Japan
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- flat
- flat plate
- condenser
- flat hollow
- refrigerant
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 32
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
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- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、半導体素子冷却装置に用いる凝縮
器に関し、さらに詳しくいえば、サイリスタ、ダ
イオード、トランジスタ等の半導体素子の許容上
限温度以下の温度で蒸発する液状の冷媒を封入す
るタンク部および放熱部を備えており、冷媒中に
半導体素子を浸漬し、冷媒の沸騰と凝縮を利用し
て半導体素子を冷却する冷却装置において、放熱
部として用いられる凝縮器に関する。
器に関し、さらに詳しくいえば、サイリスタ、ダ
イオード、トランジスタ等の半導体素子の許容上
限温度以下の温度で蒸発する液状の冷媒を封入す
るタンク部および放熱部を備えており、冷媒中に
半導体素子を浸漬し、冷媒の沸騰と凝縮を利用し
て半導体素子を冷却する冷却装置において、放熱
部として用いられる凝縮器に関する。
たとえば、電車等において、車速制御用にサイ
リスタが用いられているが、サイリスタから発生
する熱を効率良く放熱して速やかにサイリスタを
冷却する必要があり、そのために半導体素子冷却
装置が載せられている。
リスタが用いられているが、サイリスタから発生
する熱を効率良く放熱して速やかにサイリスタを
冷却する必要があり、そのために半導体素子冷却
装置が載せられている。
従来、この種半導体素子冷却装置の凝縮器とし
ては、多数のプレート・フインと、プレート・フ
インを貫通した多数の冷媒流通管とよりなり、冷
媒流通管を拡管することにより両者を密着させた
ものが使用されている。
ては、多数のプレート・フインと、プレート・フ
インを貫通した多数の冷媒流通管とよりなり、冷
媒流通管を拡管することにより両者を密着させた
ものが使用されている。
このような凝縮器では冷却用空気はプレート・
フイン間を自然対流するようになつている。冷却
用空気が自然対流する場合には、一定の伝熱面積
において、交換熱量が最大となる最適のフインピ
ツチが存在し、そのピツチが7〜10mmであること
が知られている。つまり、フインピツチがおのず
から決まつてしまうため、単位容積当りの伝熱面
積が決まつてしまい、性能を向上させるためには
容積を大きくして伝熱面積を増加する必要があ
る。したがつて、半導体素子冷却装置全体が大型
化し、コンパクトなことを要求される車載用には
不適当である。
フイン間を自然対流するようになつている。冷却
用空気が自然対流する場合には、一定の伝熱面積
において、交換熱量が最大となる最適のフインピ
ツチが存在し、そのピツチが7〜10mmであること
が知られている。つまり、フインピツチがおのず
から決まつてしまうため、単位容積当りの伝熱面
積が決まつてしまい、性能を向上させるためには
容積を大きくして伝熱面積を増加する必要があ
る。したがつて、半導体素子冷却装置全体が大型
化し、コンパクトなことを要求される車載用には
不適当である。
この考案は上記実情に鑑みてなされたものであ
つて、単位容積当りの伝熱面積が増加し、性能の
向上を図ることのできる凝縮器を提供することを
目的とする。
つて、単位容積当りの伝熱面積が増加し、性能の
向上を図ることのできる凝縮器を提供することを
目的とする。
この考案による凝縮器は、ガス状冷媒通路を有
する偏平中空体が並列状に複数配置され、隣り合
う偏平中空体どうしの間にアルミニウム押出型材
製放熱フインが介在させられ、放熱フインが、縦
長の平板状部と、平板状部の両面のうち少くとも
いずれか一面に一体的に設けられた長さ方向に伸
びる複数の突出部とからなり、かつ平板状部の両
側縁で偏平中空体に接合されているものである。
する偏平中空体が並列状に複数配置され、隣り合
う偏平中空体どうしの間にアルミニウム押出型材
製放熱フインが介在させられ、放熱フインが、縦
長の平板状部と、平板状部の両面のうち少くとも
いずれか一面に一体的に設けられた長さ方向に伸
びる複数の突出部とからなり、かつ平板状部の両
側縁で偏平中空体に接合されているものである。
この考案による凝縮器は上述のように構成され
ているので、従来の凝縮器よりも放熱フインの伝
熱面積が大きくなる。したがつて、従来の凝縮器
よりも単位容積当りの伝熱面積が大きくなつて大
幅な性能の向上を図ることができるとともに、半
導体素子冷却装置全体のコンパクト化を図ること
が可能になり、車載用としてきわめて有利であ
る。
ているので、従来の凝縮器よりも放熱フインの伝
熱面積が大きくなる。したがつて、従来の凝縮器
よりも単位容積当りの伝熱面積が大きくなつて大
幅な性能の向上を図ることができるとともに、半
導体素子冷却装置全体のコンパクト化を図ること
が可能になり、車載用としてきわめて有利であ
る。
この考案を、以下図面に示す実施例について説
明する。以下の説明において、前後とは第1図を
基準とし、前とは同図下側を指し、後とは同図上
側を指すものとする。また、左右とは第1図に向
つていうものとする。
明する。以下の説明において、前後とは第1図を
基準とし、前とは同図下側を指し、後とは同図上
側を指すものとする。また、左右とは第1図に向
つていうものとする。
第1図ないし第4図には、半導体素子冷却装置
1が示されている。
1が示されている。
半導体素子冷却装置1は、半導体素子の許容上
限温度以下の温度で沸騰するフロン等の液状冷媒
Cを封入しておくための冷媒密閉タンク2と、タ
ンク2の上方に配置され、かつタンク2と連通さ
せられた凝縮器3とを備えている。
限温度以下の温度で沸騰するフロン等の液状冷媒
Cを封入しておくための冷媒密閉タンク2と、タ
ンク2の上方に配置され、かつタンク2と連通さ
せられた凝縮器3とを備えている。
冷媒密閉タンク2内には、半導体素子4と冷却
フイン5とが交互に層状に重ね合せられたものが
配置されて図示しない適当な手段で支持され、液
状冷媒C中に浸漬されている。半導体素子4には
電力供給線6により電力が供給されるようになつ
ている。円板状の冷却フイン5の表面全体のうち
半導体素子取付部を除いて全面を覆うようにアル
ミニウム粉体がろう付され、多孔質層が形成され
ている。この多孔質層の孔が蒸気泡の沸騰核とな
り、液状冷媒Cが半導体素子4から発生する熱に
より容易に沸騰するようになつている。
フイン5とが交互に層状に重ね合せられたものが
配置されて図示しない適当な手段で支持され、液
状冷媒C中に浸漬されている。半導体素子4には
電力供給線6により電力が供給されるようになつ
ている。円板状の冷却フイン5の表面全体のうち
半導体素子取付部を除いて全面を覆うようにアル
ミニウム粉体がろう付され、多孔質層が形成され
ている。この多孔質層の孔が蒸気泡の沸騰核とな
り、液状冷媒Cが半導体素子4から発生する熱に
より容易に沸騰するようになつている。
凝縮器3は、並列状に配置された複数の横長方
形偏平中空体7と、隣り合う偏平中空体7どうし
の間に介在させられたアルミニウム押出型材製放
熱フイン8とよりなる。
形偏平中空体7と、隣り合う偏平中空体7どうし
の間に介在させられたアルミニウム押出型材製放
熱フイン8とよりなる。
偏平中空体7は、対向状に配置された1対のア
ルミニウム・ブレージングシート製プレート10
の周縁どうしを、アルミニウム製(アルミニウム
合金製も含む。以下同じ)の額縁状連結部材11
を介してろう付することにより形成されている。
偏平中空体7内には前後方向に伸びる多数の凹凸
のすじを有するアルミニウム製コルゲート・フイ
ン12が配置されてプレート10内面にろう付さ
れており、このコルゲート・フイン12により偏
平中空体7内に前後方向に伸びる多数の冷媒通路
13が形成されている。コルゲート・フイン12
の長さはプレート10の長さよりも短くなつてお
り、前後両端ですべての冷媒通路13が連通させ
られている。各偏平中空体7の連結部材11にお
ける前辺部の上端および下端、ならびに後辺部の
上端にそれぞれ開口14,15,16が形成され
ている。そして、すべての偏平中空体7の前部上
端および下端、ならびに後部上端がそれぞれアル
ミニウム製ヘツダ18,19,20に接続されて
おり、開口14,15,16によつて各偏平中空
体7内部とヘツダ18,19,20とがそれぞれ
連通させられている。後部上端のヘツダ20とタ
ンク2とは、ガス状冷媒流通管21によつて連通
状に接続されている。ガス状冷媒流通管21の下
端はタンク2内の頂部に開口している。前部下端
のヘツダ19とタンク2とは、液状冷媒流通管2
2によつて連通状に接続されている。液状冷媒流
通管22はタンク2の頂壁を貫通して下方に伸び
ており、その下端はタンク2内の底部に開口して
いる。前部上端のヘツダ18の上方には空気溜2
3が配置され、ヘツダ18と空気溜23とが連通
管24により連通状に接続されている。空気溜2
3には、半導体素子冷却装置1内を真空引きする
とともに装置1内部に冷媒を入れるための管25
が固着されている。この管25は、冷媒を入れた
後閉塞されている。そして、冷媒Cを封入するさ
いにまぎれ込んだ空気はフロンよりも軽いので、
空気溜23内に押し上げられている。
ルミニウム・ブレージングシート製プレート10
の周縁どうしを、アルミニウム製(アルミニウム
合金製も含む。以下同じ)の額縁状連結部材11
を介してろう付することにより形成されている。
偏平中空体7内には前後方向に伸びる多数の凹凸
のすじを有するアルミニウム製コルゲート・フイ
ン12が配置されてプレート10内面にろう付さ
れており、このコルゲート・フイン12により偏
平中空体7内に前後方向に伸びる多数の冷媒通路
13が形成されている。コルゲート・フイン12
の長さはプレート10の長さよりも短くなつてお
り、前後両端ですべての冷媒通路13が連通させ
られている。各偏平中空体7の連結部材11にお
ける前辺部の上端および下端、ならびに後辺部の
上端にそれぞれ開口14,15,16が形成され
ている。そして、すべての偏平中空体7の前部上
端および下端、ならびに後部上端がそれぞれアル
ミニウム製ヘツダ18,19,20に接続されて
おり、開口14,15,16によつて各偏平中空
体7内部とヘツダ18,19,20とがそれぞれ
連通させられている。後部上端のヘツダ20とタ
ンク2とは、ガス状冷媒流通管21によつて連通
状に接続されている。ガス状冷媒流通管21の下
端はタンク2内の頂部に開口している。前部下端
のヘツダ19とタンク2とは、液状冷媒流通管2
2によつて連通状に接続されている。液状冷媒流
通管22はタンク2の頂壁を貫通して下方に伸び
ており、その下端はタンク2内の底部に開口して
いる。前部上端のヘツダ18の上方には空気溜2
3が配置され、ヘツダ18と空気溜23とが連通
管24により連通状に接続されている。空気溜2
3には、半導体素子冷却装置1内を真空引きする
とともに装置1内部に冷媒を入れるための管25
が固着されている。この管25は、冷媒を入れた
後閉塞されている。そして、冷媒Cを封入するさ
いにまぎれ込んだ空気はフロンよりも軽いので、
空気溜23内に押し上げられている。
放熱フイン8は、隣り合う偏平中空体7間の間
隔と等しい幅の縦長の平板状部8aと、平板状部
8aの両面に幅方向に所定間隔をおいて一体的に
設けられ、かつ上下方向に伸びる突出部8bとか
らなる。平板状部8aの左右両側縁には、平板状
部8aと直交しかつ幅の中間部で平板状部8aと
連なる接合部8cが一体的に設けられており、こ
の接合部8cが偏平中空体7外面に密着させられ
てろう付されている。接合部8cの前後両側縁
は、それぞれ平板状部8a前面の突出部8bの前
側縁および平板状部8a後面の突出部8bの後側
縁よりも若干前方および後方に位置している。平
板状部8a前面の突出部8bおよび後面の突出部
8bは左右の同一位置に設けられており、すべて
等しい幅である。
隔と等しい幅の縦長の平板状部8aと、平板状部
8aの両面に幅方向に所定間隔をおいて一体的に
設けられ、かつ上下方向に伸びる突出部8bとか
らなる。平板状部8aの左右両側縁には、平板状
部8aと直交しかつ幅の中間部で平板状部8aと
連なる接合部8cが一体的に設けられており、こ
の接合部8cが偏平中空体7外面に密着させられ
てろう付されている。接合部8cの前後両側縁
は、それぞれ平板状部8a前面の突出部8bの前
側縁および平板状部8a後面の突出部8bの後側
縁よりも若干前方および後方に位置している。平
板状部8a前面の突出部8bおよび後面の突出部
8bは左右の同一位置に設けられており、すべて
等しい幅である。
このような構成において、半導体素子4から発
生した熱は冷却フイン5およびアルミニウム粉体
を経て液状冷媒Cに伝わる。このとき、冷却フイ
ン5表面におけるアルミニウム粉体で形成された
多孔空隙が蒸気泡の沸騰核となり、液状冷媒Cが
上記熱により容易に沸騰させられる。こうして発
生したガス状冷媒は、ガス状冷媒流通管21内を
上昇し、ヘツダ20を経て各偏平中空体7内に分
散して入る。偏平中空体7の冷媒通路13内を流
通する間に、ガス状冷媒の有する熱は、プレート
10および放熱フイン8を経て偏平中空体7間を
自然対流する空気に放熱されてガス状冷媒が凝縮
する。凝縮した液状冷媒はヘツダ19に集められ
た後液状冷媒流通管22内を流れて落ちてタンク
2に戻る。このような動作を繰返して半導体素子
4が冷却される。
生した熱は冷却フイン5およびアルミニウム粉体
を経て液状冷媒Cに伝わる。このとき、冷却フイ
ン5表面におけるアルミニウム粉体で形成された
多孔空隙が蒸気泡の沸騰核となり、液状冷媒Cが
上記熱により容易に沸騰させられる。こうして発
生したガス状冷媒は、ガス状冷媒流通管21内を
上昇し、ヘツダ20を経て各偏平中空体7内に分
散して入る。偏平中空体7の冷媒通路13内を流
通する間に、ガス状冷媒の有する熱は、プレート
10および放熱フイン8を経て偏平中空体7間を
自然対流する空気に放熱されてガス状冷媒が凝縮
する。凝縮した液状冷媒はヘツダ19に集められ
た後液状冷媒流通管22内を流れて落ちてタンク
2に戻る。このような動作を繰返して半導体素子
4が冷却される。
半導体素子冷却装置1はたとえばつぎのように
して組み立てられる。
して組み立てられる。
まず、プレート10、コルゲート・フイン1
2、連結部材11および放熱フイン8を所定の位
置にセツトし、真空ろう付法により同時にろう付
することにより凝縮器3を形成する。つぎに、ヘ
ツダ18,19,20および作動液溜23を溶接
する。その後、ガス状冷媒流通管21および液状
冷媒流通管22を、それぞれタンク2および凝縮
器3に溶接する。
2、連結部材11および放熱フイン8を所定の位
置にセツトし、真空ろう付法により同時にろう付
することにより凝縮器3を形成する。つぎに、ヘ
ツダ18,19,20および作動液溜23を溶接
する。その後、ガス状冷媒流通管21および液状
冷媒流通管22を、それぞれタンク2および凝縮
器3に溶接する。
第5図および第6図には放熱フインの変形例が
示されている。
示されている。
第5図の放熱フイン28は、平板状部28a前
面の突出部28bと後面の突出部28bとが左右
方向に互い違いに設けられたものである。第5図
において接合部は符号28cで示す。なお、第5
図中、第1図ないし第4図と同一部分および同一
物には同一符号を付す。
面の突出部28bと後面の突出部28bとが左右
方向に互い違いに設けられたものである。第5図
において接合部は符号28cで示す。なお、第5
図中、第1図ないし第4図と同一部分および同一
物には同一符号を付す。
第6図の放熱フイン38は、平板状部38aの
両面に、それぞれ広幅の突出部38bと狭幅の突
出部38cとが交互に設けられたものである。平
板状部38a前面の広幅の突出部38bと平板状
部38a後面の狭幅の突出部38c、および平板
状部38a前面の狭幅の突出部38cと平板状部
38a後面の広幅の突出部38bとがそれぞれ左
右の同一位置に設けられている。また、第6図に
おいて接合部は符号38dで示す。
両面に、それぞれ広幅の突出部38bと狭幅の突
出部38cとが交互に設けられたものである。平
板状部38a前面の広幅の突出部38bと平板状
部38a後面の狭幅の突出部38c、および平板
状部38a前面の狭幅の突出部38cと平板状部
38a後面の広幅の突出部38bとがそれぞれ左
右の同一位置に設けられている。また、第6図に
おいて接合部は符号38dで示す。
上記実施例においては、偏平中空体7は、対向
状に配置された1対のプレート10と、プレート
10の周縁どうしを連結する連結部材11とより
なるが、これに限定されるものではなく、プレー
トの周縁に互いの方向に折曲げられた折曲部を設
けておき、折曲部の先端どうしを接合したもので
もよく、さらに偏平管からなるものでもよい。
状に配置された1対のプレート10と、プレート
10の周縁どうしを連結する連結部材11とより
なるが、これに限定されるものではなく、プレー
トの周縁に互いの方向に折曲げられた折曲部を設
けておき、折曲部の先端どうしを接合したもので
もよく、さらに偏平管からなるものでもよい。
第1図はこの考案による凝縮器を備えた半導体
素子冷却装置の平面図、第2図は同じく一部切欠
き側面図、第3図は第1図の部分拡大図、第4図
は第3図の−線にそう断面図、第5図は放熱
フインの変形例を示す第3図相当の図、第6図は
放熱フインの他の変形例を示す横断面図である。 3……凝縮器、7……偏平中空体、8,28,
38……放熱フイン、8a,28a,38a……
平板状部、8b,28b,38b,38c……突
出部、13……ガス状冷媒通路。
素子冷却装置の平面図、第2図は同じく一部切欠
き側面図、第3図は第1図の部分拡大図、第4図
は第3図の−線にそう断面図、第5図は放熱
フインの変形例を示す第3図相当の図、第6図は
放熱フインの他の変形例を示す横断面図である。 3……凝縮器、7……偏平中空体、8,28,
38……放熱フイン、8a,28a,38a……
平板状部、8b,28b,38b,38c……突
出部、13……ガス状冷媒通路。
Claims (1)
- ガス状冷媒通路13を有する偏平中空体7が並
列状に複数配置され、隣り合う偏平中空体7どう
しの間にアルミニウム押出型材製放熱フイン8,
28,38が介在させられ、放熱フイン8,2
8,38が、縦長の平板状部8a,28a,38
aと、平板状部8a,28a,38aの両面のう
ち少なくともいずれか一面に一体的に設けられた
長さ方向に伸びる複数の突出部8b,28b,3
8b,38cとからなり、かつ平板状部8a,2
8a,38aの両側縁で偏平中空体7に接合され
ている凝縮器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12099283U JPS6028366U (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 凝縮器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12099283U JPS6028366U (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 凝縮器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6028366U JPS6028366U (ja) | 1985-02-26 |
| JPH0412376Y2 true JPH0412376Y2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=30277080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12099283U Granted JPS6028366U (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 凝縮器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028366U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101210090B1 (ko) * | 2006-03-03 | 2012-12-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 금속 코어 인쇄회로기판 및 이를 이용한 발광 다이오드패키징 방법 |
-
1983
- 1983-08-03 JP JP12099283U patent/JPS6028366U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6028366U (ja) | 1985-02-26 |
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