JPH0412407A

JPH0412407A - 平角状絶縁電線

Info

Publication number: JPH0412407A
Application number: JP2114549A
Authority: JP
Inventors: Kenji Furuta; 古田　堅司; Hidetaka Kuroki; 黒木　英隆
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 1990-04-27
Filing date: 1990-04-27
Publication date: 1992-01-17
Anticipated expiration: 2013-01-19
Also published as: JP2699210B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、超薄膜の耐熱性絶縁層を有する平角状絶縁電
線に関する。

従来の技術及び課題従来、平角状絶縁電線における絶縁層の薄膜化の限界は
ｌＯμ■程度であった。これは、予め目的厚さ等に形成
した平角状導体にワニスを塗布する方式では、その塗布
時や焼付時におけるワニスの流動で平角状導体のコーナ
一部に必要厚の絶縁層が形成されないためであり他方、
絶縁層を付与した丸形等の導体を圧延処理する方式では
、絶縁層の残留応力で耐電圧性や耐ヒートシヨツク性等
が低下し、絶縁層にヒビ割れ等が発生して実用に耐えな
いものとなるためである。

しかし、電気機器の軽量小型化の進展にｆ’ｌい平角状
絶縁電線の更なる薄型化が要求されており、そのため絶
縁層の超薄膜化が課題となっている。

かつその場合に、超薄膜におけるｌ（熱特１１−の（ｉ
頼１１を確保ずべ（、耐熱性に優れる絶縁層であること
も課題となっている。

課題を解決するだめの手段本発明者らは、特殊な耐熱性ポリマー系のエマルジョン
型電着ワニスの焼付層により超薄膜化を達成できて前記
の課題を克服できることを見出し、本発明をなすに至っ
た。

すなわち本発明は、平角状導体の周囲に、イミド系又は
アミド系のポリマーを成分とするエマルジョン型電着ワ
ニスの焼付層からなる厚さが５μｍ以下の耐熱性絶縁層
を有することを特徴とする特角状絶縁電線を提供するも
のである。

作用及び効果イミド系又はアミド系のポリマーをエマルジョンとして
含有する電着ワニスの焼付方式により、予め目的の厚さ
とした平角状導体のコーナ一部に対しても充分な厚さの
超薄膜型絶縁層を形成することができ、かつ耐熱性に優
れる、通例１８０ないし２００℃以上の耐熱性を有する
超薄膜型の絶縁層を形成することができる。さらに、形
成された耐熱性絶縁層は、ピンホール数（ＪＩＳ　Ｃ３
００３）が１００個／ｍ以下、通例７０個／ｍ以下と少
なく、絶縁性にも優れている。

発明の構成要素の例示第１図に本発明の平角状絶縁電線を例示した。

１が耐熱性絶縁層、２が平角状導体、２１が平坦部、２
２がコーナ一部である。

本発明においては、限定するものでないがその目的より
、極薄の平角状導体が好ましく用いられる。その例とし
ては、厚さが８００μｍ以下、就中５００ＩＩｍ以下、
特にｌＯ〜２００叩で、幅が１００μｍ〜１０鵬程度の
ものがあげられる。アスペクト比は１／３〜１／１００
程度が一般的である。平角状導体の材質としては導電性
の良好なものであればよい。その例としては通常の電気
銅、銅合金、アルミニウム、銅クラツドアルミニウムな
どがあげられる。

平角状導体の周囲に設けられる耐熱性絶縁層はイミド系
又はアミド系のポリマーを成分とするエマルジョン型電
着ワニスの焼付層として形成される。かかるエマルジョ
ン型電着ワニスの使用により目的とする超薄膜化が達成
される。形成する耐熱性絶縁層の厚さは５μｍ以下、就
中０．５〜４．０μｍ１特に０．８〜３．０μ−であ・
る。前記の電着方式においては、平角状導体のコーナ一
部（２２）における厚さが平坦部（２１）のそれよりも
厚（なる傾向にある。これは、コーナ一部に電界が集中
しやすいことより絶縁特性に有利に作用するが、その場
合において前記した耐熱性絶縁層の厚さは平角状導体の
平坦部（２１）に基づく。なお、前記コーナ一部におけ
る耐熱性絶縁層の厚さは、平坦部のそれの通常１．０５
〜ＩＯ倍程度である。

本発明の平角状絶縁電線の製造は例えば、平角状導体上
にエマルジョン型電着ワニスからなる所定厚さの層を形
成し、その電着層を焼付処理することにより行うことが
できる。第２図にその工程例を示した。この製造工程で
は、まず直流電源（図示せず）の陽極側に接続した平角
状導体３を電着バス４に導入する。電着バス４内には、
所定のエマルジョン型電着ワニス５が充填されており、
円筒状の陰極６が配置されている。平角状導体３が円筒
状の陰極６内を通過する間に、電位差に基づいて電着ワ
ニス中のポリマー粒子が付着し、電着層が形成される。

その際、好ましく用いうるエマルジョン型電着ワニスは
、閉環率が９０％以上のイミド基を有するポリマー、ア
ミド基を有するポリマー、閉環率が９０％以上のイミド
基とアミド基を有するポリマーの１種又は２種以上を溶
剤に溶解させ、その溶液をポリマー不溶性の分散媒中に
滴下方式等により添加し．エマルジョンとしたものであ
る。前記した閉環率が９０％以上のイミド基を有するポ
リマーとは、下記の弐［１で表されるアミド酸基からな
る構造単位の９０％以上が式［１１］で表されるイミド
基構造に変化したものである。閉環率が９０％以−トの
イミド基を有するポリマーの使用により、形成＋１ｉ着
層の焼付時におけるアミド酸基の閉環反応に伴う脱水を
低減でき、ピンポール等の原因となる発泡を防止、ない
し抑制することができろ。

［３［ｎｌ前記したポリマーの例としては次のものがあげられる。

（１）次式の構造を有するポリアミドイミド（例えば商
品名：　Ｔｏｒｌｏｎ　４００（ＩＴ　；三菱製紙社製
）。

（２）次式の構造を有する芳香族ポリアミド（例えば商
品名：　ＡＴＣ、三菱製紙社製）。

（３）次式の構造を有するポリエーテルイミド（例えば
商品名　ＵＬＴＥＭ　１１０００　：　Ｇ　Ｅ社製）。

（４〉次式の構造を有するポリイミド（例えばボッイミ
ドＨＵｐｊｏｈｎ社製）。

ただし、上記した式（１）、（２〉、（３）、（４）に
おいて、Ｒ１は、とである。Ｒ２、Ｒ：ｌはである。Ｒ４はポリマーを溶解させるための溶剤としては、Ｎメチル−
２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド、ジメチルアセトアミドなどの極性溶
剤、ないしその混合溶剤があげられる。

ポリマー不溶性の分散媒としては、アセトン、メヂルエ
ヂルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン、メチ
ルイソブチルケトンなどのケトン類が好ましく用いられ
る。

溶剤と分散媒の使用割合は、調製エマルジョンの安定性
の点より前者／後者の重量比で１０．／９０〜５０１５
０が適当である。

エマルジョンの調製に際しては、電着ポリマーの化学当
量を上げるべく、例えばトリメチルアミン、トリエチル
アミン、トリｎ−プロピルアミン、トリｎ−ブチルアミ
ン、ピリジン、Ｎ−エヂルピペリシンなどの窒素含有化
合物を必要に応じ添加してもよい。その添加量は、溶剤
１００重量部あたり０．５〜３重量部が通例である。な
お窒素含有化合物は、ポリマー溶液側に添加することが
好ましい。

調製するエマルジョン型電着ワニスの濃度は０．１〜Ｉ
Ｏ重量％、就中０．３〜５重量％が適当である。

その濃度が０．１重量％未満ではピンホールが増加して
絶縁性に乏しい場合があり、１０重量％を超えると良好
な超薄膜を形成し難くなる。またエマルジョンにおける
粒子の大きさは通常１μｍ以下、好ましくは０　、５ｐ
ｍ以下程度であり、大きすぎると超薄膜形成性に乏しく
なる。

電着条件としては例えば、直流電圧：５〜１００Ｖ１就
中７〜７０Ｖ１電着時間・０．０１〜３０秒間、就中０
．０３〜１５秒間、ワニス温度、５〜４０℃、就中ｌＯ
〜３５℃などがあげられる。課電に際しては直流電圧に
加えて交流電圧を重畳させることもできる。

電着バス４の出口には必要に応じて、例えばエアーワイ
パ、ローラーワイパ等のワイピング装置を設けて電着ワ
ニスの過分量を除去してもよい。

これにより、焼付時に一層発泡し難くすることができ、
例えば５０ｍ／分以上の高速作業をよりスムーズに行う
ことができる。

電着バス４を通過した平角状導体は、次に焼付装置７に
導入される。焼付温度はｊ角常、２００〜７００°Ｃ１
就中２５０〜６００℃である。焼付時に発泡等が生じや
すい場合などには、焼付処理の前工程に乾燥工程を設け
、乾燥処理と一工程で行う方式などもとりつる。その場
合には通常、処理温度が乾燥処理と焼付処理に適合する
よう温度変化させた焼付装置などが用いられる。乾燥温
度は使用溶剤等により適宜に決定されるが、一般には６
０〜３００℃、就中１００〜２５０℃とされる。

なお第２図中の９は、形成された平角状絶縁型１ｉ１８
の巻取り機である。

本発明の平角状絶縁電線には、それがコイルに巻かれる
場合の作業を助けるため自己融着１１の層を耐熱性絶縁
層の上に設けてもよい。自己融着１１の層は、電着ワニ
ス層が半硬化状態にある段階において設けることもでき
る。なお自己融着１１の層は、絶縁性を有さなくてもよ
く、厚さも均一である必要はないので浸漬塗布方式など
の塗装方式で形成してもよく、フェルトなどでワニス絞
りを施してもよい。

参考例１芳香族ポリアミドイミド（Ｔｏｒｌｏｎ　４０００Ｔ）
　１００部（重量部、以下同じ〉をＮ−メチル−２−ピ
ロッドン１９００部に溶解させ、得られた溶液をアセト
ン２０００部中に滴下して、濃度２．５重量％のエマル
ジョンからなる電着ワニスを得た。

参考例２ポリエーテルイミド（ＵＬＴＥＭ　１１０００）　１０
０部をＮ〜メチル−２−ピロリドン１９００部に溶解さ
せて得た溶液をアセトン４０００部中に滴下し、濃度１
．６重量％のエマルジョンからなる電着ワニスを得た。

参考例３芳香族ポリアミドイミド（ＡＴＵ）　１００部をＮ−メ
チル−２−ピロリドン１９００部に溶解させて得た溶液
をアセトン３０００部中に摘下し、濃度２．５重量％の
エマルジョンからなる電着ワニスを得た。

実施例１竪型炉にて下記の条件で平角状絶縁電線を得た。

平角状導体：厚さ２００μｍ×幅６鴫の銅箔電着ワニス
：参考例１ワニス温度：２０℃（以下同じ）陰極：直径６　ｃｗ＋　％長さ３０ｃｍの銅円筒（以下
同じ）極間距離：３ｃｍ（以下同じ）電着電圧：直流１５Ｖ（以下同じ）線速：５．Ｏｍ／分乾燥温度：２００℃（以下同じ）焼付温度：４２０℃ 実施例２下記の条件で実施例１に準じ平角状絶縁電線を得た。

平角状導体：丸導体を圧延して平角状とした厚さ１１０
０ｕ＋　Ｘ輻７００趨のアルミニウム導体電着ワニス：
参考例２線速：２０．Ｏｍ／分焼付温度＝４００℃ 実施例３下記の条件で実施例１に準じ平角状絶縁電線を得た。

平角状導体：厚さ５００ｕ１１１　ｘ幅１．５ｍｍの銅
クラツドアルミニウム箔電着ワニス・参考例３線速：　１５．０ｍ／分焼付温度：４００°Ｃ比較例１溶液型のポリイミドワニス（日東電工社製、商品名：　
Ｘ−６００Ｗ）を用いたほかは実施例１に準じて平角状
絶縁電線を得た。

比較例２電着ワニスとして水分散型アクリルワニスを用い、焼付
温度を３８０℃としたほかは実施例１に準じて平角状絶
縁電線を得た。

評価試験実施例、比較例で得た平角状絶縁電線につき下記の項目
について調べた。

［絶縁層の厚さ］平用部及びコーナ一部における絶縁層の厚さを測定した
。

［外観］絶縁層の外観を目視判定した。

［ピンホールＩＪＩＳＣ３００３−に準拠して絶縁層におけるピンホー
ルの数を調べた。

［軟化温度１ＪＩＳ　Ｃ３００３に準拠して絶縁層の軟化温度を調べ
た。

［耐熱温度ＩＡＳＴＭ　　Ｄ２３０１１′ニー準拠して２万時間寿命
の耐熱温度を調べた。

上記の結果を表に示した。

＊：コーナ一部において平角状導体の露出部分が殆どで
、実質的に絶縁層が形成されているとは認められなかっ
た。なお、平用部に形成された絶縁層部分には無数のピ
ンホールが認められた。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の断面図、第２図は製造工程例のフロー
チャートである。１：耐熱性絶縁層２．３：平角状導体５：エマルジョン型電着ワニス７　焼付装置８：平角状絶縁電線特許出願人　　　三菱電線工業株式会社代　　理　　人
　　　　　藤　　　　　本　　　　　　勉第２

Claims

【特許請求の範囲】

１．平角状導体の周囲に、イミド系又はアミド系のポリ
マーを成分とするエマルジョン型電着ワニスの焼付層か
らなる厚さが５μｍ以下の耐熱性絶縁層を有することを
特徴とする平角状絶縁電線。
２．エマルジョン型電着ワニスにおけるイミド系ポリマ
ーがそのイミド基の閉環率が９０％以上のものである請
求項１に記載の平角状絶縁電線。