JPH04124477U - インパルス試験用端末 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ケーブル端部の露出したケーブル絶縁体１４
上に、その先端からケーブル半導電層側に至る全長にわ
たつて、10¹²Ω-cm程度の高抵抗塗料層４０を設ける。
その外側に10³Ω-cm程度の低抵抗テープ巻層５０を設け
る。その内側の第１層５１は、高抵抗層４０の全面を覆
う。第２層５２は、前記第１層５１の高さの中央より下
方の位置から始まってケーブル半導電層側に至るまでの
間を覆う。以下第３層、第４層、−−−−と次第に短く
する。 【効果】 高抵抗層４０の部分を、塗料により形成する
ので、従来のテープ巻きに比べて大幅に労力が軽減され
る。テープ間に空気の巻き込む恐れもないし、ラップ巻
きによるミクロボイドの発生もない。従来、−2240kV程
度で頭打ちしていた耐電圧特性が、2340kVまで向上し
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ゴム・プラスチック電力ケーブルの雷インパルス耐電圧試験用の 抵抗端末に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

下記の技術が提案されている（特願平２−７８５３５号参照）。 ［その構成］ １）図２のように、ケーブル端部の露出したケーブル絶縁体１４上に、その先 端Ａからケーブル半導電層１６側に至る全長にわたつて、複数層の高抵抗層２０ を設ける。 ２）その外側に、低抵抗層３０を、複数層、次のように設ける。すなわち、 最も内側の第１層３１は、前記高抵抗層２０の全面を覆い、 その外側の第２層３２は、ケーブル絶縁体の先端Ａより下方のＢの位置から 始まってケーブル半導電層１６側に至るまでの間を覆い、 その外側の第３層３３は、前記第２層３２の先端Ｂより下方のＣの位置から 始まってケーブル半導電層１６側に至るまでの間を覆い、 以下同様にして、外側の層の先端Ｄ，−−−−が、それぞれ、その内側の層 の先端Ｃ，−−−−より下方の位置からから始まってケーブル半導電層１６側に 至るまでの間を覆うようにする。 なお、３８，３９は遮蔽リングである。

【０００３】 ［その作用］ （１）高抵抗層２０と低抵抗層３０とにより、半径方向に抵抗のグレーディング が施され、ケーブル絶縁体１４の表面の電気的ストレスが緩和される。 （３）また低抵抗層３０は、下方にゆくほど（ケーブル半導電層１６に近ずくほ ど）厚みが増加する（ケーブルと直角方向の断面積が大になる）ので、それに応 じて、抵抗が小さくなり、長さ方向にも抵抗のグレーディングが施される。 このように、半径方向および長さ方向に抵抗のグレーディングが施されること により、耐インパルス電圧特性が向上することが確認されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

（１）高抵抗層２０，低抵抗層３０ともにテープを1/2ラップで巻いて形成して いる。特に高抵抗層２０は全長（たとえば7.5m）にわたって5〜6回ほど巻くので 、多くの労力を要した。 （２）特性は、−2240kV程度が限度で、それ以上の特性が得られなかった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

図１のように、従来の高抵抗層２０の部分を、高抵抗塗料層４０とする。 従来の低抵抗層３０の部分は、従来どおりテープの巻回層５０とする。

【０００６】 高抵抗塗料には、カーボンを配合して体積抵抗率を10¹²〜10¹²Ω・cmとしたも のを用いる。

【０００７】 低抵抗テープ巻き層５０は、カーボンを配合して体積抵抗率を10³〜10⁴Ω・cm としたテープにより形成する。 その内側の第１層５１は、前記高抵抗塗料層４０の全面を覆う。 その外側の第２層は、第１層５１の高さの中央より下方の位置から始まってケ ーブル半導電層１６側に至るまでの間を覆う。 その外側の第３層５３は、第２層５２の先端より下方の位置から始まってケー ブル半導電層側に至るまでの間を覆う。 以下同様にして、外側の層の先端がその内側の層の先端より下方の位置から始 まってケーブル半導電層側に至るまでの間を覆うようにする。

【０００８】 低抵抗テープ巻き層は端末の下部の５０だけでもよいが、上部にも、符号６０ で示すように設けると一段と特性が向上する。 これは、低抵抗テープ巻き層５０と対称に形成する。テープの種類、層の数、 各層６１，６２，６３，−−−−の長さは、下部の低抵抗テープ巻き層５０と同 じである。

【０００９】

【作用】

塗料の塗布により形成できるので、労力が軽減される。またテープによる空気 の巻き込みやラップ巻きによるミクロボイドの生成がないから、電気特性が向上 する。

【００１０】

【実施例】

275kV 1x1000mm²ＣＶケーブルの試験用に、次の終端を製作した。 ケーブル絶縁体１４の口出し長さは7500mm。 高抵抗塗料層４０は、カーボンを配合して体積抵抗率を10¹⁰〜10¹²Ω・cmとし た塗料（たとえば商品名アクレタンなど）を、厚さ数十μm程度に塗布して形成 した。

【００１１】 ［実施の一例］ 低抵抗テープ巻き層５０には、カーボンを配合して体積抵抗率を10³〜10⁴Ω・c mとした両面半導電性クロロプレン糊引きテープを用い、次の4層を設けた。 第１層５１は高抵抗塗料層４０上の全長。 第２層５２は１６から2000mm。 第３層５３は１６から1000mm。 第４層５４は１６から500mm。 また、上部分にも低抵抗テープ巻き層６０を設けた。これは、低抵抗テープ巻 き層５０と対称に形成した。テープの種類、層の数、各層６１，６２，６３，− −−−の長さは、低抵抗テープ巻き層５０と同じである。 また、遮蔽リング３８，３９を従来同様に設けた。

【００１２】 以上の端末で、2340kV以上の雷インパルス耐電圧特性を有することが解った。

【００１３】

【考案の効果】

（１）従来、露出したケーブル絶縁体の全長にわたって、複数層のテープ巻きに より形成していた高抵抗層の部分を、塗料により形成するので、大幅に労力が軽 減される。 （２）従来、−2240kV程度で頭打ちしていた耐電圧特性が、2340kVまで向上する ことができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の模型的説明図。

【図２】従来技術の模型的説明図。

【符号の説明】

１４ ケーブル絶縁体 １６ ケーブル半導電層 １８ ケーブル遮蔽層 ２０ 高抵抗層 ３０ 低抵抗層 ３８，３９ 遮蔽リング ４０ 高抵抗塗料層 ５０，６０ 低抵抗テープ巻き層 ５１，６１ 第１層 ５２，６２ 第２層 ５３，６３ 第３層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 田島 賢次 東京都江東区木場一丁目５番１号 藤倉電 線株式会社内 (72)考案者 渡辺 利広 東京都江東区木場一丁目５番１号 藤倉電 線株式会社内 (72)考案者 大坂 義信 東京都江東区木場一丁目５番１号 藤倉電 線株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケーブル端部の露出したケーブル絶縁体
   上に、その先端からケーブル半導電層側に至る全長にわ
   たつて、高抵抗塗料層を設け、その外側に、低抵抗テー
   プ巻層を、複数層設けた、インパルス試験用端末。