JPH04124812A - 帯状液体ノズル及び液処理装置及び液処理方法 - Google Patents

帯状液体ノズル及び液処理装置及び液処理方法

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JPH04124812A
JPH04124812A JP2245607A JP24560790A JPH04124812A JP H04124812 A JPH04124812 A JP H04124812A JP 2245607 A JP2245607 A JP 2245607A JP 24560790 A JP24560790 A JP 24560790A JP H04124812 A JPH04124812 A JP H04124812A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は帯状液体ノズルに関する。
（従来の技術） 半導体ウェハの焦光処理されたレジスト膜を現像処理す
る際、複数の吐出口が設けられた現像液吐出ノズルから
シャワー状に現像液を吐出するものとして特開昭５７−
５２１３２号公報がある。
また、レジスト膜を現像処理する際、被加工板上のレジ
スト膜に対してスリット状の流出口より現像液を上から
カーテン状に流下するものとして特開昭５７−１９２９
５５号公報がある。
（発明が解決しようとする課題） レジスト膜の現像は一般に最初の現像状態で現像均一性
が決定されると言われており、最初に現像液が被処理体
の表面全体に均一に供給されないと現像ムラが発生する
。
従って、現像液を半導体ウェハに塗布する際、現像液を
シャワー状に吐出する前者文献の技術では、半導体ウェ
ハ上に気泡が発生することがあり。
この場合気泡部分でレジスト膜と現像液が接触しなくな
り、この気泡は数秒間持続する場合があり。
現像均一性が劣化するという改善点を有する。
また、後者文献の技術ではスリット状の流出口よりカー
テン状に現像液を流出しているが、一般に筒状液溜部に
スリットを設けたノズルはスリット部から液体が流出さ
れるため、上記液溜部内の場所による圧力が均一になら
ず、上記液溜部に液体を供給する給液管に近い部分のス
リット部からの吐出量が多くなる傾向があり、均一に液
体を吐出することができないという改善点を有する。
この発明は上記点に鑑みなされたもので、帯状の流出部
から液体を流出するとき、気泡の発生を抑制して液体を
均一に流出することができ、もって均一な例えば処理を
行うことのできる帯状液体ノズルを提供することにある
。
〔発明の構成〕
（課題を解決するための手段） この発明は液体を帯状に流出する液体ノズルにおいて、
上記液体の流路に設けられた液溜部と、この液溜部に接
続され液体流に対しコンダクタンスを低くする複数の細
管と、この複数の細管に接続され上記液体を帯状に流出
する流出部とから構成したものである。
（作　用） 本発明は液体ノズル内に設けられた液溜部から複数の細
管を介して帯状の吐出部番こ液体登供給し、上記帯状の
吐出部から帯状の液体が流出されるように構成している
。
上記細管は液溜部と比べ断面積が小さく、また所定の長
さ設けられているため、液溜部と比へ細管部の液体に対
するコンダクタンスは小さいため上記液溜部は密閉容器
に近い状態となり、上記液溜部内の各部における液体の
圧力はほぼ均一になる。従って、複数の細管にはほぼ均
一な圧力で液体が供給され帯状の吐出部へ液体が供給さ
れ、上記吐出部内で液体は均一に広がり吐出部から均一
な帯状液体が流出される。
（実施例） 以下本発明の帯状液体ノズルを現像液塗布装置に用いた
一実施例について図面を参照して具体的に説明する。
第１図において、フォトレジストが塗布され露光処理さ
れた例えば半導体ウェハ１は、樹脂例えばデルリン（商
品名）からなる円板状チャック２に裏面を真空吸着され
、このチャック２は回転駆動機構３例えばＡＣサーボモ
ータに連結されており、このモータは上記半導体ウェハ
１を所定の加速度と回転数で回転制御が可能の如く構成
されている。
また、上記半導体ウェハ１の表面に液体例えば現像液を
供給し回転処理する際、上記半導体ウェハ１の円周方向
周辺に飛散する現像液を捕獲する有底円筒形のカップ４
が上記半導体ウェハ１を囲繞する如く設けられ処理室５
が構成されている。
上記カップ４の底部には処理済み現像液である排液を排
出する排液管６が設けられ、この排液管６に排液が集め
られるように上記カップ４の底部は水平方向に対して若
干の傾斜がつけられている。
また、上記処理室５内で発生する飛散した現像液のミス
トを排気するために、上記カップ４には排気管７が設け
られ１図示しない排気装置に接続され所定の排気が行な
われるように構成されている。
また、図示しない移動機構により上記半導体ウェハ１の
上部を水平方向、垂直方向に移動可能にノズル８が設け
られている。
このノズル８には複数本の供給管９、この供給管に接続
された切換えバルブ１０．１１．１２、現像液供給部１
３、純水供給部１４．窒素ガス供給部１５が接続されて
いる。
上記ノズル８の詳細は第２図、第３図、第４図を用いて
説明する。
上記ノズル８は樹脂例えば硬質ＰｖＣよりなり、流入口
２０が２ケ所に設けられている。これらの流入口２０の
先端部に直径例えば４閣で長さ例えば１６０■の円筒状
の液溜部２１と接続されており、この液溜部２１の流出
口には幅例えば２■、厚さ例えば０．１〜０．５閣好ま
しくは０．３■で長さ例えば１０■の細管２２列が接続
され、この細管２２列は間隔例えば２■で複数例えば８
０個設けられている。
また、上記細管２２は、幅例えば１６０ｍ、厚さ例えば
０．５■、長さ例えば５■の吐出部２３に所定の角度Ｘ
例えば３０度で接続され、この吐出部２３の吐出口２４
は厚さ例えば０．３閣であり、上記吐出口２４側で厚さ
が薄くなる如くテーパー状に形成されている。
以上の如く、ノズル８は構成されている。
次に上記実施例装置において、フォトレジストが塗布さ
れ露光処理された半導体ウェハ１を現像処理する方法に
ついて以下説明を行う。
第５図に示すように半導体ウェハ１はチャック２に裏面
を真空吸着されて水平状態に保たれている。
バルブ１０を開、その他のバルブ１１．１２を閉として
現像液供給部１３を作動させると、ノズル８から帯状に
現像液が流出され、上記ノズル８は図示しない移動機構
により半導体ウェハ１の左端から右端へと予め定められ
た速度で移動され、上記半導体ウェハ１上に均一に現像
液の液膜が形成され現像処理が開始され、バルブ１０を
閉として現像液供給部１３を停止する。この状態を６０
秒間保つと全てのフォトレジストの現像が終了する。
次に、図示しない移動機構により第６図の如くノズル８
を半導体ウェハ１の中央に移動し、バルブ１１を開、バ
ルブ１０．１２を閉として、純水供給部１４を作動させ
るとノズル８から帯状に純水が流出され、駆動機構３を
３０Ｏｒｐｍで回転させ、半導体ウェハ１上の現像処理
後の現像排液を純水でリンス洗浄１０秒間行う。
次に、バルブ１０．１１を閉として純水供給部１４を停
止させバルブ１２を開として窒素ガス供給部１５を作動
させ、所定の窒素ガスを供給管９、ノズル８に流し、上
記供給管９、ノズル８内の水分を除去する。
そして、駆動機構３を３０００ｒｐ−で回転させ、半導
体ウェハ１上の純水を振り切るスピン乾燥を行い、半導
体ウェハ１の現像処理行程を終了する。
次に上記実施例に用いたノズル８から液体が均一な帯状
で吐出される作用について説明を行う。
第３図に示す液溜部２１は直径４閣（半円形や角形でも
よい）で長さ１６０■であり、一方線管２２は幅２−１
厚さ０．３−１長さ１０ｗｍでありこの細管２２が８０
個設けられている。
一般に配管のコンダクタンスはおおよそ直径の４乗に比
例し配管の長さに逆比例する。
上記細管２２は断面積の等しい直径０．８７−の配管と
コンダクタンスが等価と仮定すると、液溜部２１と細管
２２のコンダクタンス比は４３９倍となる。
このように、液溜部２１と細管２２のコンダクタンス比
を例えば１００倍以上と大きくすると、全ての細管２２
列にはほぼ同一の圧力で液体が供給され。
吐出部２３へ均一に液体が供給される。
また、細管２２と吐出部２３とは所定の角度Ｘ例えば３
０度で接続されているため、上記細管２２から供給され
た液体は吐出部２３の壁に衝突され吐出部２３内に均一
に広がる。
また、吐出部２３は吐出口２４側で厚さが薄くなるテー
パー状に形成されているため、さらに吐出口２４から均
一に液体が流出される。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。液溜
部２１の形状は円筒形に限らず半円筒形、角柱形その他
どのような形状でもよく、また細管２２の形状も角柱形
に限らず円筒形や半円筒形等どのような形状でもよい。
第６図の如くノズル３０に現像液供給口３１．純水供給
口３２．窒素ガス供給口を設け、それぞれ現像液供給部
１３、純水供給部１４．窒素ガス供給部１５に接続しノ
ズル３０内で液体もしくは気体が切換えられ、上記ノズ
ル３０から吐出されるように構成してもよい。
さらに上記帯状液体ノズルは現像装置に限らず塗布装置
や洗浄装置等液体を流出する特に半導体製造装置の各工
程において有効に活用できる６〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば帯状液体ノズルか
ら液体を流出するとき、帯状で均一に液体を流出するこ
とができ、もって均一な塗布処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る帯状液体ノズルを半導体ウェハの
現像処理装置に適用した一実施例説明図、第２図、第３
図、第４図は第１図のノズル部分説明図、第５図、第６
図は第１図を用いた現像方法説明図、第７図は第１図の
ノズルの他の実施例説明図である。 １・・・ウェハ　　　　　２・・・チャック３・・・駆
動機構　　　　４・・・カップ８・・・ノズル ９・・・供給管 １０． １１． １２・・バルブ １３・・・現像液供給部 １４・・・純水供給部 １５・・・窒素ガス供給部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 液体を帯状に流出する液体ノズルにおいて、上記液体の
    流路に設けられた液溜部と、 この液溜部に接続され液体流に対しコンダクタンスを低
    くする複数の細管と、この複数の細管に接続され上記液
    体を帯状に流出する流出部とから構成されたことを特徴
    とする帯状液体ノズル。
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