JPH0412625B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412625B2 JPH0412625B2 JP15052583A JP15052583A JPH0412625B2 JP H0412625 B2 JPH0412625 B2 JP H0412625B2 JP 15052583 A JP15052583 A JP 15052583A JP 15052583 A JP15052583 A JP 15052583A JP H0412625 B2 JPH0412625 B2 JP H0412625B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- base material
- socket
- contact
- liquid contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は多数のリードを突設したLSIをプリン
ト基板等に接続するためのソケツトに関するもの
である。
ト基板等に接続するためのソケツトに関するもの
である。
従来技術と問題点
この種の従来のソケツトとしては、エラストマ
を用いたものや、液体接点を用いたものがある
が、前者の場合は接触圧を付与するために常に接
触方向の荷重印加が必要であるため構造が複雑と
なり、また後者の場合は接点材料の保持が問題と
なつている。
を用いたものや、液体接点を用いたものがある
が、前者の場合は接触圧を付与するために常に接
触方向の荷重印加が必要であるため構造が複雑と
なり、また後者の場合は接点材料の保持が問題と
なつている。
発明の目的
本発明は上述の問題点を解決するためのもの
で、構造が簡単でしかも作動の確実なLSIソケツ
トを提供することを目的としている。
で、構造が簡単でしかも作動の確実なLSIソケツ
トを提供することを目的としている。
発明の構成
本発明では、絶縁板にLSIのリードと同一配置
で多数の穴を形成してなる中間基材の該各穴内に
液体接点を収納し、該中間基材の表裏に弾性絶縁
材よりそれぞれ形成された上部基材及び下部基材
を接合した構成を採用し、前記リードを前記上部
基材に挿通して前記液体接点に接触させるととも
に、プリント基板等の基板に前記リードと同一配
置で設けられたピンコンタクトを前記下部基材に
挿通し前記液体接点に接触させて基板に対する
LSIの接続が行われるようにして上記目的の達成
を図つている。
で多数の穴を形成してなる中間基材の該各穴内に
液体接点を収納し、該中間基材の表裏に弾性絶縁
材よりそれぞれ形成された上部基材及び下部基材
を接合した構成を採用し、前記リードを前記上部
基材に挿通して前記液体接点に接触させるととも
に、プリント基板等の基板に前記リードと同一配
置で設けられたピンコンタクトを前記下部基材に
挿通し前記液体接点に接触させて基板に対する
LSIの接続が行われるようにして上記目的の達成
を図つている。
発明の実施例
以下、図面に関連して本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図乃至第３図に第１の実施例を示す。
第１図は本発明に係るLSIソケツト１の分解斜
視図、第２図は同正面図で、LSIソケツト１は、
中間基材２と、液体接点３と、上部基材４と、下
部基材５とより構成されている。
視図、第２図は同正面図で、LSIソケツト１は、
中間基材２と、液体接点３と、上部基材４と、下
部基材５とより構成されている。
中間基材２は、絶縁板より形成され、LSIのリ
ードと同一配置の多数の穴６を備えている。
ードと同一配置の多数の穴６を備えている。
液体接点３は、水銀等の低融点金属で、中間基
板の各穴６内に所定量ずつ収納されている。
板の各穴６内に所定量ずつ収納されている。
上部基材４は、ゴム等の弾性絶縁板７の内側
に、粘性の大きい弾性絶縁板８を接合した２重構
造のもので、中間基材２の表側に接合されてい
る。
に、粘性の大きい弾性絶縁板８を接合した２重構
造のもので、中間基材２の表側に接合されてい
る。
下部基材５は、ゴム等の弾性絶縁板９の内側
に、粘性の大きい弾性絶縁板１０を接合した２重
構造のもので、中間基板２の裏側に接合されてい
る。
に、粘性の大きい弾性絶縁板１０を接合した２重
構造のもので、中間基板２の裏側に接合されてい
る。
このような構成のLSIソケツト１によるプリン
ト基板とLSIの接続は次のように行われる。
ト基板とLSIの接続は次のように行われる。
接続に際しては、第３図ａに示すように、LSI
１０１のリード１０２をプリント基板１０３のピ
ンコンダクト１０４に対向させ（ピンコンタクト
１０４はリード１０２と同一配置で設けられてい
る）てこの間にLSIソケツト１をセツトし、第３
図ｂに示すように、リード１０２を上部基材４に
挿通してその先端を液体接点３に接触させるとと
もに、ピンコンタクト１０４を下部基板５に挿通
しその先端を液体接点３に接触させて接続が行わ
れる。
１０１のリード１０２をプリント基板１０３のピ
ンコンダクト１０４に対向させ（ピンコンタクト
１０４はリード１０２と同一配置で設けられてい
る）てこの間にLSIソケツト１をセツトし、第３
図ｂに示すように、リード１０２を上部基材４に
挿通してその先端を液体接点３に接触させるとと
もに、ピンコンタクト１０４を下部基板５に挿通
しその先端を液体接点３に接触させて接続が行わ
れる。
この状態から第３図ｃに示すようにLSI１０１
を取り外すと、上述の接続時にリード１０２によ
り上部基材４にあけられた貫通穴は上部基材４の
内側の粘性の大きな弾性絶縁板８により完全に塞
がれ、液体接点３の漏れは確実に防止される。ま
た、LSIソケツト１をプリント基板１０３から取
り外しても、同様にピンコンタクト１０４により
下部基材５にあけられた貫通穴は下部基板５の内
側の粘性の大きな弾性絶縁板１０により完全に塞
がれ、液体接点３の漏れは確実に防止される。
を取り外すと、上述の接続時にリード１０２によ
り上部基材４にあけられた貫通穴は上部基材４の
内側の粘性の大きな弾性絶縁板８により完全に塞
がれ、液体接点３の漏れは確実に防止される。ま
た、LSIソケツト１をプリント基板１０３から取
り外しても、同様にピンコンタクト１０４により
下部基材５にあけられた貫通穴は下部基板５の内
側の粘性の大きな弾性絶縁板１０により完全に塞
がれ、液体接点３の漏れは確実に防止される。
第４図及び第５図に第２の実施例を示す。
本例の場合、第４図に示すように、LSIソケツ
ト１１は、多数の液体接点１２を収納する中間基
材１３の表裏に、それぞれ弾性絶縁板よりなる上
部基材１４、下部基材１５を接合して構成され、
液体接点１２は、第５図に詳細に示すように、水
銀等の低融点金属１６を粘性の大きい弾性絶縁被
膜１７で包囲したものである。
ト１１は、多数の液体接点１２を収納する中間基
材１３の表裏に、それぞれ弾性絶縁板よりなる上
部基材１４、下部基材１５を接合して構成され、
液体接点１２は、第５図に詳細に示すように、水
銀等の低融点金属１６を粘性の大きい弾性絶縁被
膜１７で包囲したものである。
この場合のプリント基板とLSIの接続は前例と
同様に行われるが、LSI取り外し時またはLSIソ
ケツト１１をプリント基板から取り外す際に、接
続時に被膜１７にあけられた貫通穴が該被膜１７
の粘性により完全に塞がれ、低融点金属１６漏れ
は確実に防止される。
同様に行われるが、LSI取り外し時またはLSIソ
ケツト１１をプリント基板から取り外す際に、接
続時に被膜１７にあけられた貫通穴が該被膜１７
の粘性により完全に塞がれ、低融点金属１６漏れ
は確実に防止される。
第６図及び第７図に第３の実施例を示す。
本例のLSIソケツト２１は、第６図に示すよう
に、多数の低融点金属の液体接点２２を収納する
中間基材２３の表裏に、それぞれ弾性絶縁板より
なる上部基材２４、下部基材２５を接合して構成
され、中間基材２３の液体接点収納穴２６内の圧
力は、ソケツト周囲の圧力より適当量だけ低くな
つている。従つて、上部基材２４、下部基材２５
はこの圧力差により図示のように弾性変形し、該
各基材２４，２５の谷になる部分（液体接点２２
の中心に対向する部分）の外側には圧縮力が作用
している。
に、多数の低融点金属の液体接点２２を収納する
中間基材２３の表裏に、それぞれ弾性絶縁板より
なる上部基材２４、下部基材２５を接合して構成
され、中間基材２３の液体接点収納穴２６内の圧
力は、ソケツト周囲の圧力より適当量だけ低くな
つている。従つて、上部基材２４、下部基材２５
はこの圧力差により図示のように弾性変形し、該
各基材２４，２５の谷になる部分（液体接点２２
の中心に対向する部分）の外側には圧縮力が作用
している。
この場合のプリント基板１０３とLSI１０１の
接続も前例と同様に行われる。第７図はこれらの
接続完了状態を示している。
接続も前例と同様に行われる。第７図はこれらの
接続完了状態を示している。
本例の場合は、上述のように各基材２４，２５
の谷の外側の部分に圧縮力が作用しているため、
上記接続時に該各基材２４，２５にあけられた貫
通穴はリード１０２、ピンコンタクト１０４抜去
時にこの圧縮力により完全に塞がれ、液体接点２
２の漏れは確実に防止される。
の谷の外側の部分に圧縮力が作用しているため、
上記接続時に該各基材２４，２５にあけられた貫
通穴はリード１０２、ピンコンタクト１０４抜去
時にこの圧縮力により完全に塞がれ、液体接点２
２の漏れは確実に防止される。
発明の効果
以上述べたように、本発明によれば、絶縁板に
LSIのリードと同一配置で多数の穴を形成してな
る中間基材の該各穴内に液体接点を収納し、該中
間基材の表裏に弾性絶縁材よりそれぞれ形成され
た上部基材及び下部基材を接合した構成を採用
し、前記リードを前記上部基材に挿通して前記液
体接点に接触させるとともに、プリント基板等の
基板に前記リードと同一配置で設けられたピンコ
ンタクトを前記下部基材に挿通し前記液体接点に
接触させて基板に対するLSIの接続が行われるよ
うになつているため、次のような各種の優れた効
果を奏することが可能である。
LSIのリードと同一配置で多数の穴を形成してな
る中間基材の該各穴内に液体接点を収納し、該中
間基材の表裏に弾性絶縁材よりそれぞれ形成され
た上部基材及び下部基材を接合した構成を採用
し、前記リードを前記上部基材に挿通して前記液
体接点に接触させるとともに、プリント基板等の
基板に前記リードと同一配置で設けられたピンコ
ンタクトを前記下部基材に挿通し前記液体接点に
接触させて基板に対するLSIの接続が行われるよ
うになつているため、次のような各種の優れた効
果を奏することが可能である。
(1) 従来のエマストマ使用の場合のように常に接
触方向に荷重を印加する必要がなく、構造が比
較的簡単である。
触方向に荷重を印加する必要がなく、構造が比
較的簡単である。
(2) 作動が確実である。
(3) 上部、下部基板を、弾性絶縁板の内側に粘
性の大きい弾性絶縁板を接合したものとする
か、液体接点を、低融点金属を粘性の大きい
弾性絶縁被膜で包囲したものとするか、また
は中間基材の液体接点収納穴内の圧力をソケツ
ト周囲の圧力より適当量低くすることによつ
て、リード、ピンコンタクト抜去時の液体接点
の漏れを確実に防止することができる。
性の大きい弾性絶縁板を接合したものとする
か、液体接点を、低融点金属を粘性の大きい
弾性絶縁被膜で包囲したものとするか、また
は中間基材の液体接点収納穴内の圧力をソケツ
ト周囲の圧力より適当量低くすることによつ
て、リード、ピンコンタクト抜去時の液体接点
の漏れを確実に防止することができる。
図面は本発明に係るLSIソケツトの実施例を示
すもので、第１図は第１の実施例のソケツトの分
解斜視図、第２図は同ソケツトの正面図、第３図
ａ，ｂ，ｃは同ソケツトによるLSI接続要領説明
図、第４図は第２の実施例のソケツトの正面図、
第５図は同液体接点の詳細を示す断面図、第６図
は第３の実施例のソケツトの正面図、第７図は同
ソケツトによるLSI接続要領説明図である。 図中、１，１１，２１はLSIソケツト、２，１
３，２３は中間基材、３，１２，２２は液体接
点、４，１４，２４は上部基材、５，１５，２５
は下部基材、６，２６は液体接点収納穴、７，９
は弾性絶縁板、８，１０は粘性の大きい弾性絶縁
板、１６は低融点金属、１７は粘性の大きい弾性
絶縁被膜、１０１はLSI、１０２はリード、１０
３はプリント基板、１０４はピンコンタクトであ
る。
すもので、第１図は第１の実施例のソケツトの分
解斜視図、第２図は同ソケツトの正面図、第３図
ａ，ｂ，ｃは同ソケツトによるLSI接続要領説明
図、第４図は第２の実施例のソケツトの正面図、
第５図は同液体接点の詳細を示す断面図、第６図
は第３の実施例のソケツトの正面図、第７図は同
ソケツトによるLSI接続要領説明図である。 図中、１，１１，２１はLSIソケツト、２，１
３，２３は中間基材、３，１２，２２は液体接
点、４，１４，２４は上部基材、５，１５，２５
は下部基材、６，２６は液体接点収納穴、７，９
は弾性絶縁板、８，１０は粘性の大きい弾性絶縁
板、１６は低融点金属、１７は粘性の大きい弾性
絶縁被膜、１０１はLSI、１０２はリード、１０
３はプリント基板、１０４はピンコンタクトであ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ LSI接続用の多数のピンコンタクトを突設し
た基板に、該基板のピンコンタクトと同一配置で
多数のリードを突設したLSIを接続するためのソ
ケツトにおいて、絶縁板に前記リードと同一配置
で多数の穴を形成した中間基材と、前記中間基材
の各穴内にそれぞれ収納された液体接点と、前記
各穴を覆う大きさの弾性絶縁材より形成され前記
中間基材の表裏にそれぞれ接合された上部基材及
び下部基材とよりなり、前記ピンコンタクトを前
記下部部材に挿通して前記液体接点に接触させる
とともに、前記リードを前記上部基材に挿通して
前記液体接点に接触させることにより、前記基板
に対する前記LSIの接続が行われるように構成さ
れたことを特徴とするLSIソケツト。 ２ 上部基材及び下部基材が弾性絶縁板の内側に
粘性の高い弾性絶縁板を接合して形成された特許
請求の範囲第１項記載のLSIソケツト。 ３ 液体接点が低融点金属を粘性の大きい弾性絶
縁被膜で包囲して形成された特許請求の範囲第１
項記載のLSIソケツト。 ４ 中間基板の穴内の圧力がソケツト周囲の圧力
より低く設定された特許請求の範囲第１項記載の
LSIソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15052583A JPS6042850A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | Ｌｓｉソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15052583A JPS6042850A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | Ｌｓｉソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6042850A JPS6042850A (ja) | 1985-03-07 |
| JPH0412625B2 true JPH0412625B2 (ja) | 1992-03-05 |
Family
ID=15498767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15052583A Granted JPS6042850A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | Ｌｓｉソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042850A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103723093A (zh) * | 2013-12-06 | 2014-04-16 | 成都闿阳科技有限公司 | 一种车顶条 |
-
1983
- 1983-08-18 JP JP15052583A patent/JPS6042850A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6042850A (ja) | 1985-03-07 |
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