JPH0213433B2 - - Google Patents
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- JPH0213433B2 JPH0213433B2 JP62245701A JP24570187A JPH0213433B2 JP H0213433 B2 JPH0213433 B2 JP H0213433B2 JP 62245701 A JP62245701 A JP 62245701A JP 24570187 A JP24570187 A JP 24570187A JP H0213433 B2 JPH0213433 B2 JP H0213433B2
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- JP
- Japan
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- contact
- circuit board
- connecting member
- conductive
- conductive paths
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、導電路の２つのグループを電気的に
接続するための弾性接続部材の製造方法に関す
る。
接続するための弾性接続部材の製造方法に関す
る。
米国特許第4255003号（特公昭58−3344号に相
当）は、ハイブリツド集積回路基板の導電路と食
刻回路基板の導電路とを電気的に接触する接続装
置を開示している。この接続装置は、表面に金属
の接触片が被着した弾性材料体と固定部材とを具
えた枠状構体である。この金属接触片は、ベリリ
ウム銅による基層と、ニツケル層と、金の層とを
具えてもよい。この接続装置の実施例において
は、食刻回路基板の上面に集積回路基板を置き、
固定部材を用いて弾性接続部材を食刻回路基板の
上面及び集積回路基板の上面に押しける。この金
属接触片は集積回路基板の導電路と食刻回路基板
の導電路とを電気的に接続させる。この金属接触
片は、導電路の終端部の幅（0.64mm）と間隔
（0.64mm）とに夫々実質的に等しい。米細特許第
4255003号に開示されている装置では、導電路の
終端部又は金属接触片上のほこり又は汚れが、導
電路の電気的接触を悪くさせるおそれがある。こ
の問題は、もし金属接触片が導電路の終端部より
もかなり幅が狭く、間隔もかなり狭ければ、軽減
できる。なぜなら、対応する導電路の終端部間の
接続は、２本以上の金属接触片によつてなしうる
わけで、こうすればもし１本の金属接触片による
接触が悪くなつても他の金属接触片の接触までは
悪くならないだろうからである。しかしながら、
金属接触片は非常に幅の狭いもの、例えば0.13mm
程度のものにせねばならず、このためもろくな
る。このような幅狭な金属接触片を、米国特許第
4255003号の場合のように弾性材料体に直接被着
させるのであれば、手で扱うと損傷してしまうの
で、被着させたあとにエツチングしなければなら
ない。ところがもし金属接触片を上述の層構造の
上に作るのであれば、ベリリウム銅合金は、従来
の選択的腐食技術では0.08mmまでアンダカツトし
てしまいがちである。このためこの方法でシリコ
ンゴムの弾性材料体上に形成する金属接触片の幅
は、狭くするうえで制限がある。
当）は、ハイブリツド集積回路基板の導電路と食
刻回路基板の導電路とを電気的に接触する接続装
置を開示している。この接続装置は、表面に金属
の接触片が被着した弾性材料体と固定部材とを具
えた枠状構体である。この金属接触片は、ベリリ
ウム銅による基層と、ニツケル層と、金の層とを
具えてもよい。この接続装置の実施例において
は、食刻回路基板の上面に集積回路基板を置き、
固定部材を用いて弾性接続部材を食刻回路基板の
上面及び集積回路基板の上面に押しける。この金
属接触片は集積回路基板の導電路と食刻回路基板
の導電路とを電気的に接続させる。この金属接触
片は、導電路の終端部の幅（0.64mm）と間隔
（0.64mm）とに夫々実質的に等しい。米細特許第
4255003号に開示されている装置では、導電路の
終端部又は金属接触片上のほこり又は汚れが、導
電路の電気的接触を悪くさせるおそれがある。こ
の問題は、もし金属接触片が導電路の終端部より
もかなり幅が狭く、間隔もかなり狭ければ、軽減
できる。なぜなら、対応する導電路の終端部間の
接続は、２本以上の金属接触片によつてなしうる
わけで、こうすればもし１本の金属接触片による
接触が悪くなつても他の金属接触片の接触までは
悪くならないだろうからである。しかしながら、
金属接触片は非常に幅の狭いもの、例えば0.13mm
程度のものにせねばならず、このためもろくな
る。このような幅狭な金属接触片を、米国特許第
4255003号の場合のように弾性材料体に直接被着
させるのであれば、手で扱うと損傷してしまうの
で、被着させたあとにエツチングしなければなら
ない。ところがもし金属接触片を上述の層構造の
上に作るのであれば、ベリリウム銅合金は、従来
の選択的腐食技術では0.08mmまでアンダカツトし
てしまいがちである。このためこの方法でシリコ
ンゴムの弾性材料体上に形成する金属接触片の幅
は、狭くするうえで制限がある。
そこで本発明の目的は、弾性材料体上に十分幅
の狭い金属接触片を設け、１つの接触パツドに２
本以上の金属接触片が接触する弾性接続部材の製
造方法を提供することにある。
の狭い金属接触片を設け、１つの接触パツドに２
本以上の金属接触片が接触する弾性接続部材の製
造方法を提供することにある。
本発明の好適な実施例は、第１の誘電材基板の
外周部に沿つて露出した第１導電路グループの終
端部と、第２の誘電材基板の外周部に沿つて露出
した第２導電路グループの終端部とを電気的に接
続するための接続装置の製造方法である。これら
２つの外周部は実質的に平行であり、第１導電路
グループの終端部は、第２導電路グループの終端
部と、実質的に同じ幅、同じ間隔、同じ対応位置
関係にある。この装置は、弾性材料体と固定部材
とを具えている。導電性接触片は、弾性材料体の
表面に被着している。この導電性接触片は、実質
的に幅が均一で相互に平行である。この導電性接
触片２本分の接触片２本の幅に接触片間の間隔を
加えた幅は、第１又は第２導電路グループの終端
部の幅よりも小さい。また導電性接触片１本の幅
と接触片間の間隔２つ分とを加えた幅も、第１又
は第２導電路グループの隣り合う終端部間の幅よ
りも小さい。固定部材は、弾性材料体を圧し、第
１及び第２基板の外周部と接触させている。また
導電性接触片は、第１グループの導電路と、対応
する第２グループの導電路とを電気的に接続して
いる。
外周部に沿つて露出した第１導電路グループの終
端部と、第２の誘電材基板の外周部に沿つて露出
した第２導電路グループの終端部とを電気的に接
続するための接続装置の製造方法である。これら
２つの外周部は実質的に平行であり、第１導電路
グループの終端部は、第２導電路グループの終端
部と、実質的に同じ幅、同じ間隔、同じ対応位置
関係にある。この装置は、弾性材料体と固定部材
とを具えている。導電性接触片は、弾性材料体の
表面に被着している。この導電性接触片は、実質
的に幅が均一で相互に平行である。この導電性接
触片２本分の接触片２本の幅に接触片間の間隔を
加えた幅は、第１又は第２導電路グループの終端
部の幅よりも小さい。また導電性接触片１本の幅
と接触片間の間隔２つ分とを加えた幅も、第１又
は第２導電路グループの隣り合う終端部間の幅よ
りも小さい。固定部材は、弾性材料体を圧し、第
１及び第２基板の外周部と接触させている。また
導電性接触片は、第１グループの導電路と、対応
する第２グループの導電路とを電気的に接続して
いる。
導電性接触片の幅及び間隔と、導電路終端部の
幅及び間隔との関係のために、第１及び第２グル
ープの対応する導電路間でつねに少なくとも２つ
ずつの接触片が電気的接続を行なう。したがつ
て、もし１組の導電路間における１つの接触片の
接触がほこりや汚れによつて悪くなつても、別の
接触片によつて導電路間の接触が完全に保たれる
可能性が高い。
幅及び間隔との関係のために、第１及び第２グル
ープの対応する導電路間でつねに少なくとも２つ
ずつの接触片が電気的接続を行なう。したがつ
て、もし１組の導電路間における１つの接触片の
接触がほこりや汚れによつて悪くなつても、別の
接触片によつて導電路間の接触が完全に保たれる
可能性が高い。
第１図は、本発明の方法に基づく弾性接続部材
を用いた集積回路基板と食刻回路基板とを接続す
る接続装置の部分的な平面図、第２図は第１図に
おける線−に沿う接続装置の断面図である。
食刻回路基板２には導電路４がある。これらの導
電路は、食刻回路基板に設けられた開口６の周囲
に配置された接触部４ａにて終わつている。開口
は一般的に矩形であり、この開口の各角に隣接し
て孔８が設けられている。ハイブリツト集積回路
にはセラミツク基板２０があり、開口に適合する
と共にその上面に導電路２２が露出している。こ
の導電路２２は、セラミツク基板は外周部に配置
された接触部２２ａにて終わつている。
を用いた集積回路基板と食刻回路基板とを接続す
る接続装置の部分的な平面図、第２図は第１図に
おける線−に沿う接続装置の断面図である。
食刻回路基板２には導電路４がある。これらの導
電路は、食刻回路基板に設けられた開口６の周囲
に配置された接触部４ａにて終わつている。開口
は一般的に矩形であり、この開口の各角に隣接し
て孔８が設けられている。ハイブリツト集積回路
にはセラミツク基板２０があり、開口に適合する
と共にその上面に導電路２２が露出している。こ
の導電路２２は、セラミツク基板は外周部に配置
された接触部２２ａにて終わつている。
セラミツク基板の下面は、ヒートシンク部材３
０が接している。このヒートシンク部材には台座
３２があつて、食刻回路基板の開口に入り、また
肩部３４もあつて、これは開口の周囲で食刻回路
基板の下面と接している。ヒートシンク部材には
内部にねじが切られた孔３６があり、台座３２を
開口６に挿入したとき、食刻回路基板の孔８と位
置が合うようになつている。
０が接している。このヒートシンク部材には台座
３２があつて、食刻回路基板の開口に入り、また
肩部３４もあつて、これは開口の周囲で食刻回路
基板の下面と接している。ヒートシンク部材には
内部にねじが切られた孔３６があり、台座３２を
開口６に挿入したとき、食刻回路基板の孔８と位
置が合うようになつている。
枠状構体４０は、セラミツク基板を食刻回路基
板の開口内に押しつけるために用いる。この枠状
構体４０は、実質的に剛体である固定部材４２と
弾性接続部材４４とを具えている。この固定部材
４２には４つの枠部材４６があり、その下面には
連続的な溝４８が設けられている。弾性接続部材
４４には連続的なうね５０があつて、溝４８と適
する。枠状構体４０の各角には取付用の耳５２が
あつて、固定部材４２にとつては不可欠である。
この取付用の耳５２には孔５４が設けられてい
る。孔５４は、食刻回路基板の孔８と同様な相対
位置関係にある。耳５２は枠部材４６の下面を超
えてさらに下方へ延び、食刻回路基板の上面と接
触している隣接面５６が端面となつている。
板の開口内に押しつけるために用いる。この枠状
構体４０は、実質的に剛体である固定部材４２と
弾性接続部材４４とを具えている。この固定部材
４２には４つの枠部材４６があり、その下面には
連続的な溝４８が設けられている。弾性接続部材
４４には連続的なうね５０があつて、溝４８と適
する。枠状構体４０の各角には取付用の耳５２が
あつて、固定部材４２にとつては不可欠である。
この取付用の耳５２には孔５４が設けられてい
る。孔５４は、食刻回路基板の孔８と同様な相対
位置関係にある。耳５２は枠部材４６の下面を超
えてさらに下方へ延び、食刻回路基板の上面と接
触している隣接面５６が端面となつている。
第３図は本発明の方法に基づいて作られる弾性
接続部材の断面図、第４図は第３図に示す部材の
底面図、第５図は第３図に示す部材の製造工程を
示す工程図である。
接続部材の断面図、第４図は第３図に示す部材の
底面図、第５図は第３図に示す部材の製造工程を
示す工程図である。
この弾性接続部材４４は、弾性材料体６０、こ
の弾性材料体６０の下面に被着したポリイミドの
シート６２、さらにポリイミドのシート６２の下
面に被着した金属接触片６４を具えている。弾性
接続部材４４は、銅の連続的な層６６が被着した
ポリイミドのシート６２′から作る（第５ａ図）。
接触片のパターン６８は銅の層の上に決定され
る。銅の層は、接触片となる部分の間は、エツチ
ングによつて選択的に除去され、一方フイールド
銅（field copper：接触片の外側部分）はそのま
ま放置し、接触片のパターン６８と接続する。ニ
ツケル層７０を露出した銅の上に電解的な方法で
被着させ（第５ｂ図）、さらに金の層７２をこの
ニツケルの上に設ける（第５ｃ図）。ニツケルは、
銅が金の層内に拡散することを防止する働きをす
る。接触片６４が被着したフイルムは、この接触
片６４と接続したフイールド金属７４（第５ｄ
図）をつけたままここで金型の２分割体７６，７
８内に収める。接触片６４を鋳型の２分割体の一
方７６に設けられた連続的な１対のくぼみ８０に
むけて設置する（第５ｅ図）。鋳型を閉じシリコ
ンゴムを鋳型の２分割体７８の側へ注入する（第
５ｆ図）。シリコンゴムの圧力によつてポリイミ
ドのシートがくぼみ８０の形になじむ。シリコン
ゴムは鋳型の中で硬化し、ポリイミドシートに被
着するようになる。そこでモールドを開き、シリ
コンゴム体が被着したポリイミドシートを鋳型か
ら外す。ポリイミドシートの余分なところを除去
すると弾性接続部材が得られる（第５ｇ図）。
の弾性材料体６０の下面に被着したポリイミドの
シート６２、さらにポリイミドのシート６２の下
面に被着した金属接触片６４を具えている。弾性
接続部材４４は、銅の連続的な層６６が被着した
ポリイミドのシート６２′から作る（第５ａ図）。
接触片のパターン６８は銅の層の上に決定され
る。銅の層は、接触片となる部分の間は、エツチ
ングによつて選択的に除去され、一方フイールド
銅（field copper：接触片の外側部分）はそのま
ま放置し、接触片のパターン６８と接続する。ニ
ツケル層７０を露出した銅の上に電解的な方法で
被着させ（第５ｂ図）、さらに金の層７２をこの
ニツケルの上に設ける（第５ｃ図）。ニツケルは、
銅が金の層内に拡散することを防止する働きをす
る。接触片６４が被着したフイルムは、この接触
片６４と接続したフイールド金属７４（第５ｄ
図）をつけたままここで金型の２分割体７６，７
８内に収める。接触片６４を鋳型の２分割体の一
方７６に設けられた連続的な１対のくぼみ８０に
むけて設置する（第５ｅ図）。鋳型を閉じシリコ
ンゴムを鋳型の２分割体７８の側へ注入する（第
５ｆ図）。シリコンゴムの圧力によつてポリイミ
ドのシートがくぼみ８０の形になじむ。シリコン
ゴムは鋳型の中で硬化し、ポリイミドシートに被
着するようになる。そこでモールドを開き、シリ
コンゴム体が被着したポリイミドシートを鋳型か
ら外す。ポリイミドシートの余分なところを除去
すると弾性接続部材が得られる（第５ｇ図）。
ここに開示した弾性接続部材４４を作る方法
は、米国特許第4255003号に開示した方法よりも
すぐれている。なぜなら、この方法のほうが幅の
狭い接触片をより安価に製造できるからである。
は、米国特許第4255003号に開示した方法よりも
すぐれている。なぜなら、この方法のほうが幅の
狭い接触片をより安価に製造できるからである。
枠部構体及びヒートシンク部材を用いた構造体
に関するいつそう詳しい説明は、本願の同時系属
出願である米国特許出願第912898号に示した。
に関するいつそう詳しい説明は、本願の同時系属
出願である米国特許出願第912898号に示した。
本発明の方法に基づいて製造された弾性接続部
材は、対応して接続される接触部１対に対して、
少なくとも２本の接触片が接続にあずかるように
接触片のパターンが形成されているので、これを
隣合つて配置された接触部の接続に用いれば、仮
に、ひとつの接触片の接触が、ほこりや汚れによ
つて悪くなり、あるいは接触片の一方が損傷を受
け、接続の機能をはたさなくなつても、他方ある
いはそれ以外の接触片が接続の機能を果たすの
で、信頼性の高い弾性接続部材となる。
材は、対応して接続される接触部１対に対して、
少なくとも２本の接触片が接続にあずかるように
接触片のパターンが形成されているので、これを
隣合つて配置された接触部の接続に用いれば、仮
に、ひとつの接触片の接触が、ほこりや汚れによ
つて悪くなり、あるいは接触片の一方が損傷を受
け、接続の機能をはたさなくなつても、他方ある
いはそれ以外の接触片が接続の機能を果たすの
で、信頼性の高い弾性接続部材となる。
第１図は、本発明に基づいて作られた弾性接続
部材を用いた集積回路基板と食刻回路基板との接
続装置の部分的な平面図、第２図は第１図におけ
る線−に沿う接続装置の断面図、第３図は本
発明による弾性接続部材の断面図、第４図は、第
３図に示す部材の底面図、第５図は第３図に示す
部材の製造工程を示す工程図である。 これらの図において、４４は弾性接続部材、６
２は可撓性フイルム、６６は金属層、７６，７８
は鋳型である。
部材を用いた集積回路基板と食刻回路基板との接
続装置の部分的な平面図、第２図は第１図におけ
る線−に沿う接続装置の断面図、第３図は本
発明による弾性接続部材の断面図、第４図は、第
３図に示す部材の底面図、第５図は第３図に示す
部材の製造工程を示す工程図である。 これらの図において、４４は弾性接続部材、６
２は可撓性フイルム、６６は金属層、７６，７８
は鋳型である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板の端部にて接触部で終わつている導電路
を夫々有し、各端部が隣合つて配置された２つの
基板の上記接触部に共に接続することによつて、
上記各基板の対応する接触部を接続する弾性接続
部材の製造方法において、 上記対応して接続される１対の接触部に対して
少なくとも２本の接触片が接続にあずかるように
パターンを形成すべく、可撓性フイルムの一面に
被着した金属層をエツチングし、 上記フイルムを鋳型内に配置し、 硬化して可撓性材料となる流体を上記鋳型内に
注入して硬化させ、上記可撓性材料と上記可撓性
フイルムとを互いに被着させる工程よりなる弾性
接続部材の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US913029 | 1986-09-29 | ||
| US06/913,029 US4741101A (en) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | Contact device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6388775A JPS6388775A (ja) | 1988-04-19 |
| JPH0213433B2 true JPH0213433B2 (ja) | 1990-04-04 |
Family
ID=25432865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62245701A Granted JPS6388775A (ja) | 1986-09-29 | 1987-09-29 | 弾性接続部材の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4741101A (ja) |
| EP (1) | EP0269777A1 (ja) |
| JP (1) | JPS6388775A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5095616A (en) * | 1990-10-26 | 1992-03-17 | Tektronix, Inc. | Grounding method for use in high frequency electrical circuitry |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2158044A (en) * | 1929-05-18 | 1939-05-09 | Hygrade Sylvanla Corp | Method of making contactor bases for electric lamps, tubes, and the like |
| US3077658A (en) * | 1960-04-11 | 1963-02-19 | Gen Dynamics Corp | Method of manufacturing molded module assemblies |
| JPS4834406A (ja) * | 1971-09-06 | 1973-05-18 | ||
| US4255003A (en) * | 1975-11-13 | 1981-03-10 | Tektronix, Inc. | Electrical connector |
| AU516166B2 (en) * | 1977-09-24 | 1981-05-21 | Amp Incorporated | Electrical connector |
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| JPS5515888A (en) * | 1978-07-22 | 1980-02-04 | Ryuji Uematsu | Method of forming pattern of decorative material used in synthetic resin product |
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| GB8407276D0 (en) * | 1984-03-21 | 1984-04-26 | Plessey Co Plc | Electrical connectors |
| JPS60221982A (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-06 | 鹿児島日本電気株式会社 | 電気端子の製造方法 |
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