JPH0412634U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0412634U JPH0412634U JP1990053448U JP5344890U JPH0412634U JP H0412634 U JPH0412634 U JP H0412634U JP 1990053448 U JP1990053448 U JP 1990053448U JP 5344890 U JP5344890 U JP 5344890U JP H0412634 U JPH0412634 U JP H0412634U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- burn
- semiconductor device
- socket
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第1図は、本考案の半導体装置バーインボード
の一実施例の斜視図、第2図は従来の半導体装置
のバーインボードに用いていたソケツトの斜視図
、第3図は第1図のソケツト拡大図である。 1……バーインボードキヤツプ、2……バーイ
ンボード、3……スプリング、4……ロツクねじ
、5……レバーなしソケツト、6……半導体装置
の挿入部、11……レバー、12……ソケツト。
の一実施例の斜視図、第2図は従来の半導体装置
のバーインボードに用いていたソケツトの斜視図
、第3図は第1図のソケツト拡大図である。 1……バーインボードキヤツプ、2……バーイ
ンボード、3……スプリング、4……ロツクねじ
、5……レバーなしソケツト、6……半導体装置
の挿入部、11……レバー、12……ソケツト。
Claims (1)
- PGAパツケージ半導体装置を挿入する複数の
ソケツトを有するバーインボードにおいて、各ソ
ケツトに対応して半導体装置をセツトするバーイ
ンボードキヤツプをスプリングを介して設け、ス
プリングを伸縮させてキヤツプにセツトした半導
体装置をバーインボードのソケツトに挿入抜去す
るようにしたことを特徴とする半導体装置のバー
インボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990053448U JPH0412634U (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990053448U JPH0412634U (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412634U true JPH0412634U (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=31574641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990053448U Pending JPH0412634U (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412634U (ja) |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP1990053448U patent/JPH0412634U/ja active Pending