JPH04126507A - 汚泥脱水装置 - Google Patents
汚泥脱水装置Info
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Landscapes
- Treatment Of Sludge (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は、下水処理場から発生する汚泥に直流電圧を印
加し、電気浸透作用により脱水する汚泥脱水装置に関す
る。
加し、電気浸透作用により脱水する汚泥脱水装置に関す
る。
一般に、下水処理場から発生する汚泥は、脱水された後
、埋め立て、焼却、コンポスト等にして処分されている
。
、埋め立て、焼却、コンポスト等にして処分されている
。
一方、汚泥を埋め立て、焼却、コンポスト等にするため
には、汚泥を十分に脱水することが望ましい。
には、汚泥を十分に脱水することが望ましい。
そこで、従来、汚泥をベルトプレス脱水機や加圧脱水機
等により簡易脱水して形成された脱水ケーキに直流電圧
を印加し、電気浸透作用により脱水する汚泥脱水装置が
開発されている(例えば、特公昭61−5914号公報
および特開昭60−25597号公報参照。) 第25図は、この種の汚泥脱水装置を示すもので、符号
11は、簡易脱水した脱水ケーキ13を押圧するプレス
ベルトを示している。このプレスペル)11の下方には
、フィルターベルト15が一定距離を置いて配置され、
このフィルターベルト15とプレスベルト11の下部と
の間には、脱水ケーキ13の通路17が形成されている
。
等により簡易脱水して形成された脱水ケーキに直流電圧
を印加し、電気浸透作用により脱水する汚泥脱水装置が
開発されている(例えば、特公昭61−5914号公報
および特開昭60−25597号公報参照。) 第25図は、この種の汚泥脱水装置を示すもので、符号
11は、簡易脱水した脱水ケーキ13を押圧するプレス
ベルトを示している。このプレスペル)11の下方には
、フィルターベルト15が一定距離を置いて配置され、
このフィルターベルト15とプレスベルト11の下部と
の間には、脱水ケーキ13の通路17が形成されている
。
そして、このフィルターベルト15は、フィルターベル
ト15が弛まないように絶縁性の支持ローラ19により
支持されている。
ト15が弛まないように絶縁性の支持ローラ19により
支持されている。
また、フィルターベルト15とプレスベルト11との間
には、一定電圧が印加されている。
には、一定電圧が印加されている。
このような汚泥脱水装置では、通路17に送られた高含
水率の脱水ケーキ13が、フィルターベルト15とプレ
スベルト11により加圧され、脱水ケーキ13に電圧が
印加されると、脱水ケーキ13中の水分が陰極側のフィ
ルターベルト15側に集水する電気浸透作用により、脱
水ケーキ13中の水分が濾液集水チェンバー21に集水
され、脱水ケーキ13を脱水することができる。
水率の脱水ケーキ13が、フィルターベルト15とプレ
スベルト11により加圧され、脱水ケーキ13に電圧が
印加されると、脱水ケーキ13中の水分が陰極側のフィ
ルターベルト15側に集水する電気浸透作用により、脱
水ケーキ13中の水分が濾液集水チェンバー21に集水
され、脱水ケーキ13を脱水することができる。
しかしながら、このような汚泥脱水装置では、脱水ケー
キ13を脱水するにつれて、脱水ケーキ13の電気抵抗
が大となり、また、脱水ケーキ13の体積が縮小するた
め、脱水ケーキ13に十分な電圧や加圧力を付与するこ
とができなくなり、通路17の出口側に行くほど脱水す
ることができなくなるという問題があった。
キ13を脱水するにつれて、脱水ケーキ13の電気抵抗
が大となり、また、脱水ケーキ13の体積が縮小するた
め、脱水ケーキ13に十分な電圧や加圧力を付与するこ
とができなくなり、通路17の出口側に行くほど脱水す
ることができなくなるという問題があった。
第26図は、脱水ケーキ13の脱水状態に応じて、脱水
ケーキ13に十分な電圧を印加することができる汚泥脱
水装置を示すもので、この汚泥脱水装置では、高含水率
の脱水ケーキ13を押圧するプレスベルト11が王台配
置され、これ等のプレスベルト11とフィルターベルト
15との間には、脱水ケーキ13の通路17の出口側に
行(はど高い電圧が印加されている。
ケーキ13に十分な電圧を印加することができる汚泥脱
水装置を示すもので、この汚泥脱水装置では、高含水率
の脱水ケーキ13を押圧するプレスベルト11が王台配
置され、これ等のプレスベルト11とフィルターベルト
15との間には、脱水ケーキ13の通路17の出口側に
行(はど高い電圧が印加されている。
第27図は、脱水ケーキ13の脱水状態に応じて、脱水
ケーキ13を十分に加圧することができる汚泥脱水装置
を示すもので、この汚泥脱水装置では、プレスへルト1
1がフィルターベルト15に対して斜めに配置されてお
り、プレスへルト11とフィルターベルト15との間の
脱水ケーキ13の通路17が、入口側から出口側に行(
はど狭小とされている。
ケーキ13を十分に加圧することができる汚泥脱水装置
を示すもので、この汚泥脱水装置では、プレスへルト1
1がフィルターベルト15に対して斜めに配置されてお
り、プレスへルト11とフィルターベルト15との間の
脱水ケーキ13の通路17が、入口側から出口側に行(
はど狭小とされている。
また、第28図に示すような汚泥脱水装置では、回転ド
ラム23が直流電源装置25の陽極に接続され、この回
転ドラム23とフィルターベルト15との間隙が、脱水
ケーキ13の通路17の入口側から出口側に行くほど狭
小とされている。
ラム23が直流電源装置25の陽極に接続され、この回
転ドラム23とフィルターベルト15との間隙が、脱水
ケーキ13の通路17の入口側から出口側に行くほど狭
小とされている。
以上のように構成された汚泥脱水装置では、脱水ケーキ
13の脱水状態に応じて十分な電圧や加圧力を付与する
ことができ、通路17の出口側でも入口側と同様に脱水
ケーキ13の脱水を行なうことができる。
13の脱水状態に応じて十分な電圧や加圧力を付与する
ことができ、通路17の出口側でも入口側と同様に脱水
ケーキ13の脱水を行なうことができる。
しかしながら、第25図乃至第27図に示した汚泥脱水
装置では、ベルト11.15を支持ローラ19が線接触
した状態で支持していたため、ヘル)11.15に撓み
が生じて均一に加圧することができず、脱水ケーキ13
に作用する加圧および電圧印加が瞬間的となり、十分な
脱水効果を得ることができないという問題があった。
装置では、ベルト11.15を支持ローラ19が線接触
した状態で支持していたため、ヘル)11.15に撓み
が生じて均一に加圧することができず、脱水ケーキ13
に作用する加圧および電圧印加が瞬間的となり、十分な
脱水効果を得ることができないという問題があった。
また、第28図に示した汚泥脱水装置でも、回転ドラム
23により、脱水ケーキ13をフィルターヘルド15側
に線接触した状態で加圧するため、加圧および電圧印加
が瞬間的となり、十分な脱水効果を得ることができない
という問題があった。
23により、脱水ケーキ13をフィルターヘルド15側
に線接触した状態で加圧するため、加圧および電圧印加
が瞬間的となり、十分な脱水効果を得ることができない
という問題があった。
ところで、汚泥脱水装置の電極を、高い導電性を有する
ステンレス鋼、ニッケル鋼により形成することが考えら
れるが、この場合には、脱水ケーキ13への電圧の印加
により、電極のうち陽極の成分がイオン化して、脱水ケ
ーキ13内に溶出し、陽極が次第に損耗し、陽極の寿命
が短くなるという問題があった。
ステンレス鋼、ニッケル鋼により形成することが考えら
れるが、この場合には、脱水ケーキ13への電圧の印加
により、電極のうち陽極の成分がイオン化して、脱水ケ
ーキ13内に溶出し、陽極が次第に損耗し、陽極の寿命
が短くなるという問題があった。
これにより、陽極の交換を頻繁に行なわなければならな
いという問題があった。また、ステンレス鋼、ニッケル
鋼から形成された陽極では、この陽極から重金属イオン
が脱水ケーキ13内に溶出し、二次公害を引き起こす虞
があった。
いという問題があった。また、ステンレス鋼、ニッケル
鋼から形成された陽極では、この陽極から重金属イオン
が脱水ケーキ13内に溶出し、二次公害を引き起こす虞
があった。
一方、陽極を、その成分のイオン化による損耗も微量で
あり、導電性にも優れている白金等の貴金属により形成
することも考えられるが、この場合には、陽極が高価に
なり、実用的でないという問題があった。
あり、導電性にも優れている白金等の貴金属により形成
することも考えられるが、この場合には、陽極が高価に
なり、実用的でないという問題があった。
さらに、陽極を導電性を有するセラミックを焼結して形
成する場合には、脱水ケーキ13を押圧する際に破損す
る虞があり、機械的強度が小さいという問題があった。
成する場合には、脱水ケーキ13を押圧する際に破損す
る虞があり、機械的強度が小さいという問題があった。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、請求項1または2記載の汚泥脱水装置は、脱水
ケーキを両側から面接触した状態で押圧して十分な脱水
効果を得ることができる汚泥脱水装置を提供することを
目的とし、請求項3乃至6記載の汚泥脱水装置は、陽電
極の脱水ケーキへの溶出を従来よりも大幅に低減するこ
とができるとともに、機械的強度を従来よりも大幅に向
上することができる汚泥脱水装置を提供することを目的
とする。
もので、請求項1または2記載の汚泥脱水装置は、脱水
ケーキを両側から面接触した状態で押圧して十分な脱水
効果を得ることができる汚泥脱水装置を提供することを
目的とし、請求項3乃至6記載の汚泥脱水装置は、陽電
極の脱水ケーキへの溶出を従来よりも大幅に低減するこ
とができるとともに、機械的強度を従来よりも大幅に向
上することができる汚泥脱水装置を提供することを目的
とする。
(課題を解決するための手段]
請求項1記載の汚泥脱水装置は、水平方向に所定間隔を
置いて対向配置された上側チェーンの間に多数の上側ス
ラットを掛け渡してなる上側スラットコンベヤと、この
上側スラットコンベヤの下方に配置されるとともに水平
方向に所定間隔を置いて対向配置された下側チェーンの
間に多数の下側スラットを掛け渡してなり前記上側スラ
ットコンベヤの下部との間に汚泥の通路を形成する下側
スラットコンベヤと、前記上側スラットまたは前記下側
スラットを前記汚泥の通路側に向けて押圧して前記汚泥
の通路をその入口側から出口側に向けて順次狭める加圧
機構と、前記上側スラットおよび前記下側スラットにそ
れぞれ形成される電極間に前記汚泥の通路の入口側から
出口側に向けて順次大なる電圧を印加する電圧印加機構
と、前記通路をその幅方向に設けられた絶縁体により少
なくとも異なる電圧が印加される電圧印加区域毎に区画
し各区画の汚泥を絶縁する絶縁機構と、陽極が前記電圧
印加機構に接続され陰極が前記各電圧印加区域における
下側スラットごとに接続される直流電源装置とを備えて
なるものである。
置いて対向配置された上側チェーンの間に多数の上側ス
ラットを掛け渡してなる上側スラットコンベヤと、この
上側スラットコンベヤの下方に配置されるとともに水平
方向に所定間隔を置いて対向配置された下側チェーンの
間に多数の下側スラットを掛け渡してなり前記上側スラ
ットコンベヤの下部との間に汚泥の通路を形成する下側
スラットコンベヤと、前記上側スラットまたは前記下側
スラットを前記汚泥の通路側に向けて押圧して前記汚泥
の通路をその入口側から出口側に向けて順次狭める加圧
機構と、前記上側スラットおよび前記下側スラットにそ
れぞれ形成される電極間に前記汚泥の通路の入口側から
出口側に向けて順次大なる電圧を印加する電圧印加機構
と、前記通路をその幅方向に設けられた絶縁体により少
なくとも異なる電圧が印加される電圧印加区域毎に区画
し各区画の汚泥を絶縁する絶縁機構と、陽極が前記電圧
印加機構に接続され陰極が前記各電圧印加区域における
下側スラットごとに接続される直流電源装置とを備えて
なるものである。
請求項2記載の汚泥脱水装置は、水平方向に所定間隔を
置いて対向配置された上側チェーンの間に多数の上側ス
ラットを掛け渡してなる上側スラットコンベヤと、この
上側スラットコンベヤの下方に配置されるとともに水平
方向に所定間隔を置いて対向配置された下側チェーンの
間に多数の下側スラットを掛け渡してなり前記上側スラ
ットコンベヤの下部との間に汚泥の通路を形成する下側
スラットコンベヤと、前記上側スラットまたは前記下側
スラットを前記汚泥の通路側に向けて押圧して前記汚泥
の通路をその入口側から出口側に向けて順次狭める加圧
機構と、前記汚泥の通路における前記上側スラットおよ
び前記下側スラットにそれぞれ形成される電極間に、ほ
ぼ一定電圧を印加する電圧印加機構とを備えてなるもの
である。
置いて対向配置された上側チェーンの間に多数の上側ス
ラットを掛け渡してなる上側スラットコンベヤと、この
上側スラットコンベヤの下方に配置されるとともに水平
方向に所定間隔を置いて対向配置された下側チェーンの
間に多数の下側スラットを掛け渡してなり前記上側スラ
ットコンベヤの下部との間に汚泥の通路を形成する下側
スラットコンベヤと、前記上側スラットまたは前記下側
スラットを前記汚泥の通路側に向けて押圧して前記汚泥
の通路をその入口側から出口側に向けて順次狭める加圧
機構と、前記汚泥の通路における前記上側スラットおよ
び前記下側スラットにそれぞれ形成される電極間に、ほ
ぼ一定電圧を印加する電圧印加機構とを備えてなるもの
である。
請求項3記載の汚泥脱水装置は、直流電圧が印加される
電極間に、汚泥の通路を形成し、この汚泥通路を流通す
る汚泥を前記電極により挟持して、前記電極間の前記汚
泥に直流電圧を印加し、電気浸透作用により脱水する汚
泥脱水装置において、前記電極を、母材である導電性部
材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の導電性セ
ラミック層を形成してなる電極板モジュールにより構成
してなるものである。
電極間に、汚泥の通路を形成し、この汚泥通路を流通す
る汚泥を前記電極により挟持して、前記電極間の前記汚
泥に直流電圧を印加し、電気浸透作用により脱水する汚
泥脱水装置において、前記電極を、母材である導電性部
材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の導電性セ
ラミック層を形成してなる電極板モジュールにより構成
してなるものである。
請求項4記載の汚泥脱水装置は、請求項1または2記載
の汚泥脱水装置において、電極を、母材である導電性部
材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の導電性セ
ラミック層を形成してなる電極板モジュールにより構成
してなるものである。
の汚泥脱水装置において、電極を、母材である導電性部
材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の導電性セ
ラミック層を形成してなる電極板モジュールにより構成
してなるものである。
請求項5記載の汚泥脱水装置は、請求項1.2゜3また
は4記載の汚泥脱水装置において、導電性セラミック層
を、導電性セラミックの付着を促進するボンド材を導電
性部材に溶射して形成されたポンド層に、導電性セラミ
ックを溶射して形成してなるものである。
は4記載の汚泥脱水装置において、導電性セラミック層
を、導電性セラミックの付着を促進するボンド材を導電
性部材に溶射して形成されたポンド層に、導電性セラミ
ックを溶射して形成してなるものである。
請求項6記載の汚泥脱水装置は、請求項1.2゜3.4
または5記載の汚泥脱水装置において、ボンド材を、モ
リブデン、チタン、水素化チタンとしてなるものである
。
または5記載の汚泥脱水装置において、ボンド材を、モ
リブデン、チタン、水素化チタンとしてなるものである
。
〔作 用]
請求項1記載の汚泥脱水装置では、高含水率の汚泥から
なる脱水ケーキが、上側スラットコンベヤと下側スラッ
トコンベヤとの間の通路を通過する際に、上側スラット
と下側スラットにより両側から面接触した状態で押圧さ
れる。
なる脱水ケーキが、上側スラットコンベヤと下側スラッ
トコンベヤとの間の通路を通過する際に、上側スラット
と下側スラットにより両側から面接触した状態で押圧さ
れる。
また、加圧機構により、脱水ケーキがその脱水状態に応
じて押圧されるとともに、電圧印加機構により、上側ス
ラットおよび下側スラットにそれぞれ形成される電極間
に、通路の入口側から出口側に向けて順次大なる電圧が
印加される。
じて押圧されるとともに、電圧印加機構により、上側ス
ラットおよび下側スラットにそれぞれ形成される電極間
に、通路の入口側から出口側に向けて順次大なる電圧が
印加される。
そして、通路の幅方向に設けられた絶縁機構の絶縁体に
より、通路内の脱水ケーキが、少なくとも異なる電圧が
印加される電圧印加区域毎に区画され、各区画の汚泥が
絶縁され、さらに、直流電源装置の陰極が各電圧印加区
域における下側スラットごとに接続されているので、各
区画内の脱水ケーキの上下方向に、脱水ケーキの脱水状
態および印加電圧の大きさに応じて電流が流れる。
より、通路内の脱水ケーキが、少なくとも異なる電圧が
印加される電圧印加区域毎に区画され、各区画の汚泥が
絶縁され、さらに、直流電源装置の陰極が各電圧印加区
域における下側スラットごとに接続されているので、各
区画内の脱水ケーキの上下方向に、脱水ケーキの脱水状
態および印加電圧の大きさに応じて電流が流れる。
請求項2記載の汚泥脱水装置では、高含水率の汚泥から
なる脱水ケーキが、上側スラットコンベヤと下側スラッ
トコンベヤとの間の通路を通過する際に、上側スラット
と下側スラットにより両側から面接触した状態で押圧さ
れる。
なる脱水ケーキが、上側スラットコンベヤと下側スラッ
トコンベヤとの間の通路を通過する際に、上側スラット
と下側スラットにより両側から面接触した状態で押圧さ
れる。
また、加圧機構および電圧印加機構により、脱水ケーキ
がその脱水状態に応じて押圧され、上側スラットおよび
下側スラットにそれぞれ形成された電極間にほぼ一定電
圧が印加され、上側スラットと下側スラットにより挟持
された汚泥にほぼ一定電圧が上下方向に印加され、挾持
された汚泥の脱水状態に応じて電流が流れる。
がその脱水状態に応じて押圧され、上側スラットおよび
下側スラットにそれぞれ形成された電極間にほぼ一定電
圧が印加され、上側スラットと下側スラットにより挟持
された汚泥にほぼ一定電圧が上下方向に印加され、挾持
された汚泥の脱水状態に応じて電流が流れる。
請求項3記載の汚泥脱水装置では、電極を、母材である
導電性部材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の
導電性セラミック層を形成してなる電極板モジュールに
より構成したので、導電性セラミックを焼結して形成し
た従来の電極よりも機械的強度が向上されるとともに、
電極の脱水ケーキへの溶出が低減される。
導電性部材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の
導電性セラミック層を形成してなる電極板モジュールに
より構成したので、導電性セラミックを焼結して形成し
た従来の電極よりも機械的強度が向上されるとともに、
電極の脱水ケーキへの溶出が低減される。
請求項4記載の汚泥脱水装置では、請求項1または2記
載の汚泥脱水装置において、電極を、母材である導電性
部材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の導電性
セラミック層を形成してなる電極板モジュールにより構
成したので、導電性セラミックを焼結して形成した従来
の電極よりも機械的強度が向上されるとともに、電極の
脱水ケーキへの溶出が低減される。
載の汚泥脱水装置において、電極を、母材である導電性
部材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の導電性
セラミック層を形成してなる電極板モジュールにより構
成したので、導電性セラミックを焼結して形成した従来
の電極よりも機械的強度が向上されるとともに、電極の
脱水ケーキへの溶出が低減される。
請求項5記載の汚泥脱水装置では、請求項1゜2.3ま
たは4記載の汚泥脱水装置において、導電性セラミック
層を、導電性セラミックの付着を促進するボンド材を導
電性部材に溶射して形成されたボンド層に、導電性セラ
ミックを溶射して形成したので、導電性セラミックのボ
ンド層への付着が促進される。
たは4記載の汚泥脱水装置において、導電性セラミック
層を、導電性セラミックの付着を促進するボンド材を導
電性部材に溶射して形成されたボンド層に、導電性セラ
ミックを溶射して形成したので、導電性セラミックのボ
ンド層への付着が促進される。
請求項6記載の汚泥脱水装置では、請求項1゜2.3.
4または5記載の汚泥脱水装置において、ボンド材を、
モリブデン、チタン、水素化チタンとしだので、導電性
部材に、モリブデンまたはチタンあるいは水素化チタン
からなるボンド層が形成され、導電性セラミックのボン
ド層への付着が促進される。
4または5記載の汚泥脱水装置において、ボンド材を、
モリブデン、チタン、水素化チタンとしだので、導電性
部材に、モリブデンまたはチタンあるいは水素化チタン
からなるボンド層が形成され、導電性セラミックのボン
ド層への付着が促進される。
以下、本発明の詳細を凹面に示す実施例について説明す
る。
る。
第1図乃至第4図は本発明の汚泥脱水装置の第1実施例
を示すもので、図において、符号31は、上側スラット
コンベヤを示している。この上側スラットコンベヤ31
は、第4図に示したように、水平方向に所定間隔を置い
て対向配置された上側ローラチェーン33の間に、多数
の導電性を有する上側スラット35を掛け渡して形成さ
れている。
を示すもので、図において、符号31は、上側スラット
コンベヤを示している。この上側スラットコンベヤ31
は、第4図に示したように、水平方向に所定間隔を置い
て対向配置された上側ローラチェーン33の間に、多数
の導電性を有する上側スラット35を掛け渡して形成さ
れている。
この上側スラット35の外側面には、第5図および第6
図に示すように、横断面コ字状の導電性を有する連結部
材37が配置され、この連結部材37には陽電極38が
形成されている。
図に示すように、横断面コ字状の導電性を有する連結部
材37が配置され、この連結部材37には陽電極38が
形成されている。
この陽電極38は、上側スラット35の下面に、連結部
材37を介して電極板モジュール39を取り付けること
により形成されている。この電極板モジュール39は、
上側スラット35の下面に電気浸透脱水の処理能力に応
じて必要な枚数だけ取付可能とされている。
材37を介して電極板モジュール39を取り付けること
により形成されている。この電極板モジュール39は、
上側スラット35の下面に電気浸透脱水の処理能力に応
じて必要な枚数だけ取付可能とされている。
電極板モジュール39は、第7図に示すように、母材で
ある導電性部材40と、この導電性部材40に形成され
た所定膜厚のボンド層41と、このボンド層41に形成
された所定膜厚の導電性セラミック層42により構成さ
れている。
ある導電性部材40と、この導電性部材40に形成され
た所定膜厚のボンド層41と、このボンド層41に形成
された所定膜厚の導電性セラミック層42により構成さ
れている。
母材である導電性部材40は、例えば、チタン。
耐蝕性に優れたステンレス板により形成され、導電性セ
ラミック層42は、例えば、マグネタイト(Fe304
)により形成されている。
ラミック層42は、例えば、マグネタイト(Fe304
)により形成されている。
また、ボンド層41は、導電性部材40の汚泥通路側の
面に24〜100メツシユのスチールグリッドによりブ
ラスト処理を行ない、パフにより研磨した後、導電性部
材40を所定温度に暖め、例えば、水素化チタン、モリ
ブデンからなるボンド材をプラズマ溶射して形成されて
おり、その膜厚は0.1 mm程度とされている。尚、
ハフにより研磨しなくても良い。
面に24〜100メツシユのスチールグリッドによりブ
ラスト処理を行ない、パフにより研磨した後、導電性部
材40を所定温度に暖め、例えば、水素化チタン、モリ
ブデンからなるボンド材をプラズマ溶射して形成されて
おり、その膜厚は0.1 mm程度とされている。尚、
ハフにより研磨しなくても良い。
さらに、導電性セラミック層42は、ボンド層41に、
例えば、15〜50μの粒子径を有するマグネタイトか
らなる溶射材料を低温でプラズマ溶射して形成され、そ
の膜厚は0.1〜1.0 mm程度とされている。
例えば、15〜50μの粒子径を有するマグネタイトか
らなる溶射材料を低温でプラズマ溶射して形成され、そ
の膜厚は0.1〜1.0 mm程度とされている。
このような電極板モジュール39は、導電性部材40の
四隅に固着された螺合部材を、第8図に示す上側スラッ
ト35に形成された挿通孔43に挿入し、その先端にナ
ツトを螺合することにより、上側スラット35に取り付
けられている。
四隅に固着された螺合部材を、第8図に示す上側スラッ
ト35に形成された挿通孔43に挿入し、その先端にナ
ツトを螺合することにより、上側スラット35に取り付
けられている。
この陽電極38と連結部材37とは、電気的に導通して
いる。
いる。
また、第5図に示したように、上側スラット35同士お
よび陽電極38同士の接触を防止するため、上側スラッ
ト35と陽電極38の前部および後部には、例えば、ゴ
ムからなるライニング44が施されている。
よび陽電極38同士の接触を防止するため、上側スラッ
ト35と陽電極38の前部および後部には、例えば、ゴ
ムからなるライニング44が施されている。
さらに、第6図に示したように、上側スラット35の内
側面の左右には、例えば、樹脂等からなる絶縁部材45
が配置され、この絶縁部材45には、第4図に示したよ
うに、先端に上側ローラチェーン33が固定されたアタ
ッチメント47が固着されている。
側面の左右には、例えば、樹脂等からなる絶縁部材45
が配置され、この絶縁部材45には、第4図に示したよ
うに、先端に上側ローラチェーン33が固定されたアタ
ッチメント47が固着されている。
上側ローラチェーン33は、支持脚48に固着されたブ
ラケット49に支持されている。これ等の上側ローラチ
ェーン33は、弛みを防止し、アタッチメント47から
の漏電を防止するため、ブラケット49に載置された樹
脂等からなる絶縁部材53上を移動走行している。
ラケット49に支持されている。これ等の上側ローラチ
ェーン33は、弛みを防止し、アタッチメント47から
の漏電を防止するため、ブラケット49に載置された樹
脂等からなる絶縁部材53上を移動走行している。
また、上側ローラチェーン33は、支持脚48に固定さ
れた減速電動機55により、第3図に示したように、上
側ローラチェーン33の左右に配置されたスプロケット
57を介して回転駆動されている。
れた減速電動機55により、第3図に示したように、上
側ローラチェーン33の左右に配置されたスプロケット
57を介して回転駆動されている。
一方、上側スラットコンベヤ31の下方には、第3図お
よび第4図に示したように、水平方向に所定間隔を置い
て対向配置された下側ローラチェーン59の間に、多数
のステンレスからなる下側スラット61を掛け渡してな
る下側スラットコンベヤ63が配置されている。この下
側スラントコンベヤ63は陰極とされている。
よび第4図に示したように、水平方向に所定間隔を置い
て対向配置された下側ローラチェーン59の間に、多数
のステンレスからなる下側スラット61を掛け渡してな
る下側スラットコンベヤ63が配置されている。この下
側スラントコンベヤ63は陰極とされている。
そして、下側スラットコンベヤ63の下部と上側スラッ
トコンベヤ31との間には、脱水ケーキ65の通路67
が形成されている。
トコンベヤ31との間には、脱水ケーキ65の通路67
が形成されている。
この脱水ケーキ65の通路67を形成する下側スラット
コンベヤ63の上部には、濾布69が配置され、この濾
布69は下側スラットコンベヤ63とともに移動してい
る。
コンベヤ63の上部には、濾布69が配置され、この濾
布69は下側スラットコンベヤ63とともに移動してい
る。
この濾布69の幅方向の外面には、第9図および第10
図に示すように、複数の絶縁体70が濾布69の長手方
向に所定間隔を置いて、接着剤等により固着されており
、この濾布69の絶縁体70が、通路67を、その入口
側から出口側に複数に区画する絶縁機構71とされてい
る。絶縁体70の間隔は、スラッ)35.61の幅の長
さとされている。
図に示すように、複数の絶縁体70が濾布69の長手方
向に所定間隔を置いて、接着剤等により固着されており
、この濾布69の絶縁体70が、通路67を、その入口
側から出口側に複数に区画する絶縁機構71とされてい
る。絶縁体70の間隔は、スラッ)35.61の幅の長
さとされている。
即ち、濾布69が、通路67内に配置されることにより
、通路67には複数の絶縁体70が突出して配置され、
これらの絶縁体70が上側スラット35のライニング4
4と当接することにより、通路67内を流通する脱水ケ
ーキ65が、スラン)35.61の幅間隔毎に区画され
、絶縁される。
、通路67には複数の絶縁体70が突出して配置され、
これらの絶縁体70が上側スラット35のライニング4
4と当接することにより、通路67内を流通する脱水ケ
ーキ65が、スラン)35.61の幅間隔毎に区画され
、絶縁される。
また、下側スラット61の内側面には、第11図および
第12図に示すように、車輪72が配置され、この車輪
72はレール73により支持されている。このレール7
3は、脱水ケーキ65の通路67を形成する下側スラッ
ト61だけを支持しており、レール73は支持脚48に
固定されている。
第12図に示すように、車輪72が配置され、この車輪
72はレール73により支持されている。このレール7
3は、脱水ケーキ65の通路67を形成する下側スラッ
ト61だけを支持しており、レール73は支持脚48に
固定されている。
脱水ケーキ65の通路67を形成する下側スラット61
の中央部には、濾液排水孔75が多数形成され、脱水ケ
ーキ65の通路67の下方には、第3図に示したように
、濾液集水チェンバー76が配置されている。
の中央部には、濾液排水孔75が多数形成され、脱水ケ
ーキ65の通路67の下方には、第3図に示したように
、濾液集水チェンバー76が配置されている。
また、下側スラット61の外側面中央部には、第11図
および第12図に示したように、例えば、ゴム板からな
るガイド部材77が配置されている。
および第12図に示したように、例えば、ゴム板からな
るガイド部材77が配置されている。
下側スラット61の内側面の左右には、先端に下側ロー
ラチェーン59が固定されたアタッチメント79が配置
されている。これ等の下側ローラチェーン59は、上側
ローラチェーン33と同様に、第4図に示したように、
支持脚48に固着されたブラケット49に支持されてい
る。これ等の下側ローラチェーン59は、弛みを防止し
、漏電を防止するため、ブラケット49上に配置された
樹脂等からなる絶縁部材53上を移動走行している。
ラチェーン59が固定されたアタッチメント79が配置
されている。これ等の下側ローラチェーン59は、上側
ローラチェーン33と同様に、第4図に示したように、
支持脚48に固着されたブラケット49に支持されてい
る。これ等の下側ローラチェーン59は、弛みを防止し
、漏電を防止するため、ブラケット49上に配置された
樹脂等からなる絶縁部材53上を移動走行している。
また、これ等の下側ローラチェーン59は、支持脚48
に固定された減速電動機55により、第3図に示したよ
うに、下側ローラチェーン59の左右に配置されたスプ
ロケット81を介して駆動されている。
に固定された減速電動機55により、第3図に示したよ
うに、下側ローラチェーン59の左右に配置されたスプ
ロケット81を介して駆動されている。
そして、この実施例では、第1図に示したように、上側
スラット35を下側スラット61側に向けて押圧し、脱
水ケーキ65の通路67をその入口側から出口側に向け
て順次狭める加圧機構83が配置されている。
スラット35を下側スラット61側に向けて押圧し、脱
水ケーキ65の通路67をその入口側から出口側に向け
て順次狭める加圧機構83が配置されている。
この加圧機構83は、上側スラット35を下側スラット
61側に押圧する給電兼用加圧ローラ85と、この給電
兼用加圧ローラ85を支持する加圧ローラ支持部材87
と、脱水ケーキ65の通路67出口側端部の加圧ローラ
支持部材87に設けられる油圧シリンダ89とから構成
されている。
61側に押圧する給電兼用加圧ローラ85と、この給電
兼用加圧ローラ85を支持する加圧ローラ支持部材87
と、脱水ケーキ65の通路67出口側端部の加圧ローラ
支持部材87に設けられる油圧シリンダ89とから構成
されている。
加圧ローラ支持部材87の通路67人口側端部は、支持
脚48に固定された支持部材91により回動自在に支持
され、加圧ローラ支持部材87の出口側端部は、支持脚
48に固定された油圧シリンダ89に連結されている。
脚48に固定された支持部材91により回動自在に支持
され、加圧ローラ支持部材87の出口側端部は、支持脚
48に固定された油圧シリンダ89に連結されている。
加圧ローラ支持部材87は、支持部材91を中心に揺動
可能とされている。
可能とされている。
給電兼用加圧ローラ85は、上側スラット35を下側ス
ラット61に確実に押圧するため、第2図に示したよう
に、通路67の出口側に行くほど密に配置されている。
ラット61に確実に押圧するため、第2図に示したよう
に、通路67の出口側に行くほど密に配置されている。
また、この実施例では、第2図および第3図に示したよ
うに、上側スラットコンベヤ31には、通路67の入口
側から出口側に形成された3つの電圧印加区域A、B、
Cに入口側から出口側に向けて順次大なる電圧を印加し
、通路67の各電圧印加区域A、B、Cにおける上側ス
ラット35と下側スラント61との間にそれぞれほぼ同
一電圧を印加する電圧印加機構93が配置されている。
うに、上側スラットコンベヤ31には、通路67の入口
側から出口側に形成された3つの電圧印加区域A、B、
Cに入口側から出口側に向けて順次大なる電圧を印加し
、通路67の各電圧印加区域A、B、Cにおける上側ス
ラット35と下側スラント61との間にそれぞれほぼ同
一電圧を印加する電圧印加機構93が配置されている。
即ち、電圧印加区域Aにおける上側スラット35と下側
スラット61との間には、それぞれ電圧E1が印加され
、電圧印加区域Bにおける上側スラット35と下側スラ
ット61との間には、E+よりも大きい電圧E2がそれ
ぞれ印加され、電圧印加区域Cにおける上側スラット3
5と下側スラット61との間には、E2よりも大きい電
圧E。
スラット61との間には、それぞれ電圧E1が印加され
、電圧印加区域Bにおける上側スラット35と下側スラ
ット61との間には、E+よりも大きい電圧E2がそれ
ぞれ印加され、電圧印加区域Cにおける上側スラット3
5と下側スラット61との間には、E2よりも大きい電
圧E。
がそれぞれ印加される。
この電圧印加機構93は、上側スラット35に当接する
給電兼用加圧ローラ85と、加圧ローラ支持部材87の
上部に配置される三台の電圧ボックス95と、下側スラ
ット61に設けられた導電性の車輪72と、この車輪7
2を案内し直流電源装置97の陰極に接続されるレール
73とから構成されている。
給電兼用加圧ローラ85と、加圧ローラ支持部材87の
上部に配置される三台の電圧ボックス95と、下側スラ
ット61に設けられた導電性の車輪72と、この車輪7
2を案内し直流電源装置97の陰極に接続されるレール
73とから構成されている。
レール73は、第13図に示すように、各電圧印加区域
A、B、Cに対応して切断されており、それぞれのレー
ル73は樹脂等の絶縁部材98により連結されている。
A、B、Cに対応して切断されており、それぞれのレー
ル73は樹脂等の絶縁部材98により連結されている。
これらのレール73は、直流電源装置97の陰極にそれ
ぞれ接続され、これにより、各電圧印加区域A、B、C
における下側スラット61が、直流電源装置97の陰極
にそれぞれ接続されている。
ぞれ接続され、これにより、各電圧印加区域A、B、C
における下側スラット61が、直流電源装置97の陰極
にそれぞれ接続されている。
即ち、例えば、電圧印加区域Aにおける下側スラッ)6
1は、電圧印加区域Aにおけるレール73を介して、直
流電源装置97の陰極に接続されており、電圧印加区域
Bにおける下側スラット61は、電圧印加区域Bにおけ
るレール73を介して、直流電源装置97の陰極に接続
されている。
1は、電圧印加区域Aにおけるレール73を介して、直
流電源装置97の陰極に接続されており、電圧印加区域
Bにおける下側スラット61は、電圧印加区域Bにおけ
るレール73を介して、直流電源装置97の陰極に接続
されている。
また、三台の電圧ボックス95は直流電源装置97の陽
極に接続されており、これ等の電圧ボックス95は、通
路67の入口側から出口側に向けて順次大となる電圧を
有している。電圧ボックス95には、第1図に示したよ
うに、給電兼用加圧ローラ85の軸99の一側がスリッ
プリングを介して接続されている。
極に接続されており、これ等の電圧ボックス95は、通
路67の入口側から出口側に向けて順次大となる電圧を
有している。電圧ボックス95には、第1図に示したよ
うに、給電兼用加圧ローラ85の軸99の一側がスリッ
プリングを介して接続されている。
尚、第4図に示したように、下水処理場から発生する生
汚泥或いは消化汚泥を収容する汚泥凝集槽101が、支
持脚48の上端部に配置され、この汚泥凝集槽101に
は、第3図に示したように、凝集剤貯槽103からポン
プ105により高分子凝集剤が供給されている。
汚泥或いは消化汚泥を収容する汚泥凝集槽101が、支
持脚48の上端部に配置され、この汚泥凝集槽101に
は、第3図に示したように、凝集剤貯槽103からポン
プ105により高分子凝集剤が供給されている。
この凝集剤貯槽103の近傍には、高分子凝集剤と撹拌
された汚泥が脱水される重力脱水部107が配置され、
また、この重力脱水部107で脱水された高濃度の汚泥
を、二枚の濾布109で挟み込みローラ111で加圧脱
水するベルトプレス部113が形成されている。
された汚泥が脱水される重力脱水部107が配置され、
また、この重力脱水部107で脱水された高濃度の汚泥
を、二枚の濾布109で挟み込みローラ111で加圧脱
水するベルトプレス部113が形成されている。
また、濾液集水チェンバー69の近傍には、濾液とガス
を分離する濾液分離槽115が配置され、また、濾液お
よびガスをそれぞれ外部へ排出するポンプ117が配置
されている。
を分離する濾液分離槽115が配置され、また、濾液お
よびガスをそれぞれ外部へ排出するポンプ117が配置
されている。
以上のように構成された汚泥脱水装置では、下水処理場
から発生する生汚泥或いは消化汚泥が汚泥凝集槽101
に収容され、凝集剤貯槽103からポンプ105により
汚泥凝集槽101に高分子凝集剤が供給され、汚泥凝集
槽101において汚泥と高分子凝集剤とが十分混合され
撹拌される。
から発生する生汚泥或いは消化汚泥が汚泥凝集槽101
に収容され、凝集剤貯槽103からポンプ105により
汚泥凝集槽101に高分子凝集剤が供給され、汚泥凝集
槽101において汚泥と高分子凝集剤とが十分混合され
撹拌される。
これ等の汚泥は、重力脱水部107に送られ脱水されて
高濃度の汚泥とされ、これ等の汚泥がベルトプレス部1
13に送られて二枚の濾布109で汚泥が挟まれ、ロー
ラ111で加圧脱水して脱水ケーキ65が形成される。
高濃度の汚泥とされ、これ等の汚泥がベルトプレス部1
13に送られて二枚の濾布109で汚泥が挟まれ、ロー
ラ111で加圧脱水して脱水ケーキ65が形成される。
そして、゛この脱水ケーキ65が上側スラットコンベヤ
31と下側スラットコンベヤ63との間の通路67に送
られ、この通路67を通過する際に、脱水ケーキ65が
加圧機構83により加圧されるとともに電圧印加機構9
3により電圧が印加され、電気浸透作用により脱水ケー
キ65が脱水される。
31と下側スラットコンベヤ63との間の通路67に送
られ、この通路67を通過する際に、脱水ケーキ65が
加圧機構83により加圧されるとともに電圧印加機構9
3により電圧が印加され、電気浸透作用により脱水ケー
キ65が脱水される。
脱水ケーキ65から脱水された水分は、下側スラット6
1の濾液排出孔75を介して、濾液集水チェンバー76
により濾液分離槽115に集水され、この濾液分離槽1
15において、濾液とガスが分離され、濾液およびガス
はそれぞれのポンプ117により排出される。
1の濾液排出孔75を介して、濾液集水チェンバー76
により濾液分離槽115に集水され、この濾液分離槽1
15において、濾液とガスが分離され、濾液およびガス
はそれぞれのポンプ117により排出される。
電気浸透作用により十分に脱水した脱水ケーキ65は、
埋め立て、焼却、コンポスト等にして処分される。
埋め立て、焼却、コンポスト等にして処分される。
しかして、以上のように構成された汚泥脱水装置では、
車輪72を介してレール73に支持された下側スラッ)
61側に、給電兼用加圧ローラ85により上側スラット
35が押圧され、脱水ケーキ65が両側から面接触した
状態で押圧され、また、脱水ケーキ65の通路67を、
その入口側から出口側に向けて狭小としたので、脱水ケ
ーキ65が脱水状態に応じて加圧される。
車輪72を介してレール73に支持された下側スラッ)
61側に、給電兼用加圧ローラ85により上側スラット
35が押圧され、脱水ケーキ65が両側から面接触した
状態で押圧され、また、脱水ケーキ65の通路67を、
その入口側から出口側に向けて狭小としたので、脱水ケ
ーキ65が脱水状態に応じて加圧される。
また、同時に、給電兼用加圧ローラ85により、上側ス
ラット35、陽電極38を介して脱水ケーキ65に電圧
が印加され、電気浸透作用によりプラスに帯電されてい
る脱水ケーキ65中の水分が陰極側の下側スラット61
に向けて流動し、水分が濾布63を通過して濾液排水孔
75から排水され、脱水ケーキ65が脱水される。
ラット35、陽電極38を介して脱水ケーキ65に電圧
が印加され、電気浸透作用によりプラスに帯電されてい
る脱水ケーキ65中の水分が陰極側の下側スラット61
に向けて流動し、水分が濾布63を通過して濾液排水孔
75から排水され、脱水ケーキ65が脱水される。
また、加圧機構83により、脱水ケーキ65がその脱水
状態に応じて押圧され、電圧印加機構93により、通路
67の各電圧印加区域A、B、Cにおける上側スラット
35と下側スラット61との間に、入口側から出口側に
向けて順次大なる電圧が印加される。
状態に応じて押圧され、電圧印加機構93により、通路
67の各電圧印加区域A、B、Cにおける上側スラット
35と下側スラット61との間に、入口側から出口側に
向けて順次大なる電圧が印加される。
そして、通路67の幅方向に設けられた絶縁機構71の
絶縁体70により、通路67内の脱水ケーキ65がスラ
ット35.61の幅の長さ毎に区画され、各区画の汚泥
が絶縁され、さらに、直流電源装置97の陰極が各電圧
印加区域A、B、Cにおける下側スラット61ごとに接
続されているので、各区画内の脱水ケーキ65の上下方
向に、脱水ケーキ65の脱水状態および印加電圧の大き
さに応じて電流が流れる。
絶縁体70により、通路67内の脱水ケーキ65がスラ
ット35.61の幅の長さ毎に区画され、各区画の汚泥
が絶縁され、さらに、直流電源装置97の陰極が各電圧
印加区域A、B、Cにおける下側スラット61ごとに接
続されているので、各区画内の脱水ケーキ65の上下方
向に、脱水ケーキ65の脱水状態および印加電圧の大き
さに応じて電流が流れる。
しかして、以上のように構成された汚泥脱水装置では、
上側スラットコンベヤ31および下側スラットコンベヤ
63により脱水ケーキ65の通路67を形成し、この通
路67をその入口側から出口側に向けて順次狭める加圧
機構83を設けたので、脱水ケーキ65は、脱水ケーキ
65の脱水状態に応じて、上側スラット35と下側スラ
ット61により面接触した状態で押圧することができ、
これにより、電圧を十分に印加することができ、十分な
脱水効果を得ることができる。
上側スラットコンベヤ31および下側スラットコンベヤ
63により脱水ケーキ65の通路67を形成し、この通
路67をその入口側から出口側に向けて順次狭める加圧
機構83を設けたので、脱水ケーキ65は、脱水ケーキ
65の脱水状態に応じて、上側スラット35と下側スラ
ット61により面接触した状態で押圧することができ、
これにより、電圧を十分に印加することができ、十分な
脱水効果を得ることができる。
また、以上のように構成された汚泥脱水装置では、上側
スラット35と下側スラット61との間の脱水ケーキ6
5に、脱水ケーキ65の通路67の入口側から出口側に
向けて順次大となる電圧を印加する電圧印加機構93を
設けたので、脱水ケーキ65の脱水状態に応じた電圧を
印加することができ、これにより、電気浸透作用を促進
することができ、十分な脱水効果を得ることができる。
スラット35と下側スラット61との間の脱水ケーキ6
5に、脱水ケーキ65の通路67の入口側から出口側に
向けて順次大となる電圧を印加する電圧印加機構93を
設けたので、脱水ケーキ65の脱水状態に応じた電圧を
印加することができ、これにより、電気浸透作用を促進
することができ、十分な脱水効果を得ることができる。
即ち、脱水ケーキ65は脱水されればされる程大きな電
圧が印加されるため、脱水ケーキ65を強力に脱水する
ことができる。
圧が印加されるため、脱水ケーキ65を強力に脱水する
ことができる。
さらに、この実施例では、下側スラット61の内面に車
輪72を配置し、この車輪72を支持脚48に固定され
たレール73上を移動走行させたので、下側スラット6
1がレール73に確実に支持され、下側スラット61が
弛むことを防止することができるとともに、給電兼用加
圧ローラ85により、上側スラット35と下側スラット
61との間の脱水ケーキ65を確実に押圧することがで
きる。
輪72を配置し、この車輪72を支持脚48に固定され
たレール73上を移動走行させたので、下側スラット6
1がレール73に確実に支持され、下側スラット61が
弛むことを防止することができるとともに、給電兼用加
圧ローラ85により、上側スラット35と下側スラット
61との間の脱水ケーキ65を確実に押圧することがで
きる。
また、通路67を、その幅方向に設けられた絶縁機構7
1の絶縁体70によりスラット35,61毎に区画し、
各区画の脱水ケーキ65を絶縁し、陽極が電圧印加機構
93に接続された直流電源装置97の陰極を、各電圧印
加区域A、B、Cにおける下側スラット61ごとに接続
したので、各電圧印加区域A、B、Cに異なる電圧が混
入することを防止することができ、各電圧印加区域A、
B。
1の絶縁体70によりスラット35,61毎に区画し、
各区画の脱水ケーキ65を絶縁し、陽極が電圧印加機構
93に接続された直流電源装置97の陰極を、各電圧印
加区域A、B、Cにおける下側スラット61ごとに接続
したので、各電圧印加区域A、B、Cに異なる電圧が混
入することを防止することができ、各電圧印加区域A、
B。
Cにおける脱水ケーキ65に、異なる電圧を確実に印加
することができ、各区画内の脱水ケーキ65の上下方向
に、確実に電流を流すことができる。
することができ、各区画内の脱水ケーキ65の上下方向
に、確実に電流を流すことができる。
また、これにより、直流電源装W97を保護することが
できる。
できる。
さらに、この実施例では、上側スラット35と陽電極3
8の前部および後部に、ゴムからなるライニング44を
施したので、電圧ボックス95により給電兼用加圧ロー
ラ85を介して上側スラット35に異なる電圧を確実に
印加することができる。
8の前部および後部に、ゴムからなるライニング44を
施したので、電圧ボックス95により給電兼用加圧ロー
ラ85を介して上側スラット35に異なる電圧を確実に
印加することができる。
また、通路67を形成する下側スラノトコンヘヤ63の
上部に、下側スラソトコンヘヤ63とともに移動する濾
布69を配置したので、濾液排水孔75から脱水ケーキ
65が漏出するのを防止して、水分のみを濾液排水孔7
5から排出することができる。
上部に、下側スラソトコンヘヤ63とともに移動する濾
布69を配置したので、濾液排水孔75から脱水ケーキ
65が漏出するのを防止して、水分のみを濾液排水孔7
5から排出することができる。
そして、以上のように構成された汚泥脱水装置では、上
側スラット35の陽電極38を、母材である導電性部材
40に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚のマグネ
タイトからなる導電性セラミック層42を形成してなる
電極板モジュール39により形成したので、導電性セラ
ミックを焼結した場合よりも機械的強度を大幅に向上さ
せることができるとともに、導電性セラミック層42の
マグネタイトの化学的耐蝕性が大きく、汚泥の有する水
分が例え酸性であったとしても、導電性セラミック層4
2の成分が脱水ケーキに溶出する量を従来よりも大幅に
低減することができ、これにより、陽電極38の寿命を
従来よりも大幅に向上させることができる。
側スラット35の陽電極38を、母材である導電性部材
40に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚のマグネ
タイトからなる導電性セラミック層42を形成してなる
電極板モジュール39により形成したので、導電性セラ
ミックを焼結した場合よりも機械的強度を大幅に向上さ
せることができるとともに、導電性セラミック層42の
マグネタイトの化学的耐蝕性が大きく、汚泥の有する水
分が例え酸性であったとしても、導電性セラミック層4
2の成分が脱水ケーキに溶出する量を従来よりも大幅に
低減することができ、これにより、陽電極38の寿命を
従来よりも大幅に向上させることができる。
第14図は、汚泥脱水装置の陽電極38を、各種材料に
より形成した場合の通電に伴う損耗特性を実験するため
の実験装置を示している。
より形成した場合の通電に伴う損耗特性を実験するため
の実験装置を示している。
この実験装置は、脱水濾過液とほぼ等しい成分を有する
電解液が満たされたアクリル樹脂水槽121と、このア
クリル樹脂水槽121の電解液に入れられた陽電極38
および陰電極123と、直流電圧75ボルトを印加する
直流電源装置125とから構成されている。
電解液が満たされたアクリル樹脂水槽121と、このア
クリル樹脂水槽121の電解液に入れられた陽電極38
および陰電極123と、直流電圧75ボルトを印加する
直流電源装置125とから構成されている。
この実験では、陰電極123を白金からなる電極に固定
した状態で、陽電極38を、炭素電極。
した状態で、陽電極38を、炭素電極。
高珪素鋳鉄からなる電極、モネルからなる電極。
炭化珪素からなる電極、チタンからなる導電性部材40
に水素化チタンとマグネタイトを順次溶射した本発明の
電極、チタンからなる導電性部材40にマグネタイトを
直接溶射した電極に順次取り替え、これらの陽電極38
から電解液に溶出する陽電極38の成分量をそれぞれ測
定した。
に水素化チタンとマグネタイトを順次溶射した本発明の
電極、チタンからなる導電性部材40にマグネタイトを
直接溶射した電極に順次取り替え、これらの陽電極38
から電解液に溶出する陽電極38の成分量をそれぞれ測
定した。
これらの実験結果を次表に示す。
この表から、陽電極38が、炭素電極や高珪素鋳鉄から
なる電極の場合には、電極表面が薄片状に剥離したり、
電極組成成分が速やかに溶出するため電極の損耗が著し
く早く、電極として使用不能である。また、陽電極38
が、モネルからなる電極の場合には、モネルの組成であ
る重金属の内ニッケルや有害な銅が溶出するため、電極
としては使用できない。さらに、陽電極38が、炭化珪
素からなる電極の場合には、電極表面の抵抗が通電俊速
やかに高くなるため、陰電極123との間に電流が殆ど
流れなくなり、陽電極38としては不適であることがわ
かる。
なる電極の場合には、電極表面が薄片状に剥離したり、
電極組成成分が速やかに溶出するため電極の損耗が著し
く早く、電極として使用不能である。また、陽電極38
が、モネルからなる電極の場合には、モネルの組成であ
る重金属の内ニッケルや有害な銅が溶出するため、電極
としては使用できない。さらに、陽電極38が、炭化珪
素からなる電極の場合には、電極表面の抵抗が通電俊速
やかに高くなるため、陰電極123との間に電流が殆ど
流れなくなり、陽電極38としては不適であることがわ
かる。
一方、陽電極38を、チタンからなる導電性部材40に
、ボンド材として水素化チタンを溶射した後、マグネタ
イトを溶射して形成した本発明の電極の場合には、陽電
極380表面に損傷が見られなかった。また、陽電極3
8の表面のマグネタイト溶射面が1m厚損耗するに要す
る時間は、5700時間以上であり、陽電極38として
最適であることが分かる。従って、他の材質からなる陽
電極38よりも、陽電極38の損耗量が少ないので、陽
電極38の交換を行なうことなく長期間の連続運転を可
能とすることができる。
、ボンド材として水素化チタンを溶射した後、マグネタ
イトを溶射して形成した本発明の電極の場合には、陽電
極380表面に損傷が見られなかった。また、陽電極3
8の表面のマグネタイト溶射面が1m厚損耗するに要す
る時間は、5700時間以上であり、陽電極38として
最適であることが分かる。従って、他の材質からなる陽
電極38よりも、陽電極38の損耗量が少ないので、陽
電極38の交換を行なうことなく長期間の連続運転を可
能とすることができる。
尚、実験値としては示さなかったが、IA/dcdの通
電条件において、軟鋼からなる陽電極38の損耗量は1
.040■/AH、ニッケル鋼からなる電極の損耗量は
1.094■/AHである。
電条件において、軟鋼からなる陽電極38の損耗量は1
.040■/AH、ニッケル鋼からなる電極の損耗量は
1.094■/AHである。
以上の実験結果等より、陽電極38を、チタンからなる
導電性部材40に水素化チタンとマグネタイトを溶射し
た本発明による電極は、表に示したように、軟鋼、ニッ
ケル鋼からなる陽電極38の損耗量に比較して非常に少
ないため、軟鋼、ニッケル鋼からなる陽電極38よりも
長期間使用することができ、電極の交換を行なうことな
く長時間の連続運転を行なうことができる。
導電性部材40に水素化チタンとマグネタイトを溶射し
た本発明による電極は、表に示したように、軟鋼、ニッ
ケル鋼からなる陽電極38の損耗量に比較して非常に少
ないため、軟鋼、ニッケル鋼からなる陽電極38よりも
長期間使用することができ、電極の交換を行なうことな
く長時間の連続運転を行なうことができる。
また、マグネタイトには、クロム等の有害な重金属は殆
ど含有されていないので、陽電極38が損耗しその成分
がイオン化して脱水ケーキ65に溶出したとしても、脱
水ケーキ65が汚染されることはなく、また、陽電極3
Bの導電性部材40であるチタンの溶出も認められない
ので、非常に安定した電極であり、汚泥脱水装置の運転
に伴う二次公害の発生を従来よりも確実に防止すること
ができる。
ど含有されていないので、陽電極38が損耗しその成分
がイオン化して脱水ケーキ65に溶出したとしても、脱
水ケーキ65が汚染されることはなく、また、陽電極3
Bの導電性部材40であるチタンの溶出も認められない
ので、非常に安定した電極であり、汚泥脱水装置の運転
に伴う二次公害の発生を従来よりも確実に防止すること
ができる。
さらに、電極板モジュール39に固着された螺合部材を
上側スラット35に形成された挿通孔43に挿入し、そ
の先端にナンドを螺合することにより、電極板モジュー
ル39を上部スラット35に容易に取り付けることがで
き、また、導電性セラミック層42が損耗した場合には
、電極板モジュール39を取り外し、導電性部材40に
再度マグネタイトを溶射することにより、陽電極38と
しての再使用が可能となり、経済的にメンテナンスを行
なうことができる。
上側スラット35に形成された挿通孔43に挿入し、そ
の先端にナンドを螺合することにより、電極板モジュー
ル39を上部スラット35に容易に取り付けることがで
き、また、導電性セラミック層42が損耗した場合には
、電極板モジュール39を取り外し、導電性部材40に
再度マグネタイトを溶射することにより、陽電極38と
しての再使用が可能となり、経済的にメンテナンスを行
なうことができる。
また、導電性部材40にマグネタイトをプラズマ溶射す
ることにより、電極板モジュール39を形成したので、
電極板モジュール39を大量生産することができ、これ
により、陽電極38を安価に製造することができるとと
もに、陽電極38の品質を安定させることができる。
ることにより、電極板モジュール39を形成したので、
電極板モジュール39を大量生産することができ、これ
により、陽電極38を安価に製造することができるとと
もに、陽電極38の品質を安定させることができる。
さらに、導電性部材40の下面をサンドブラストし、ハ
フにより研磨した後、導電性部材40に、水素化チタン
またはモリブデンを溶射してボンド層41を形成し、こ
のボンド層41にマグネタイトを溶射して、導電性セラ
ミック層42を形成したので、ボンド層41のアンカー
効果によりマグネタイトを導電性部材40に厚く、かつ
、容易に溶着することができる。
フにより研磨した後、導電性部材40に、水素化チタン
またはモリブデンを溶射してボンド層41を形成し、こ
のボンド層41にマグネタイトを溶射して、導電性セラ
ミック層42を形成したので、ボンド層41のアンカー
効果によりマグネタイトを導電性部材40に厚く、かつ
、容易に溶着することができる。
第15図乃至第18図は本発明の汚泥脱水装置の第2実
施例を示すもので、図において、符号31aは、上側ス
ラットコンベヤを示している。この上側スラントコンヘ
ヤ31aは、第18図に示したように、水平方向に所定
間隔を置いて対向配置された上側ローラチェーン33a
の間に、多数の導電性を有する上側スラッ)35aを掛
け渡して形成されている。
施例を示すもので、図において、符号31aは、上側ス
ラットコンベヤを示している。この上側スラントコンヘ
ヤ31aは、第18図に示したように、水平方向に所定
間隔を置いて対向配置された上側ローラチェーン33a
の間に、多数の導電性を有する上側スラッ)35aを掛
け渡して形成されている。
この上側スラット35aの外側面には、第19図および
第20図に示すように、横断面コ字状の導電性を有する
連結部材37aが配置され、この連結部材37aには陽
電極38aが形成されている。
第20図に示すように、横断面コ字状の導電性を有する
連結部材37aが配置され、この連結部材37aには陽
電極38aが形成されている。
この陽電極38aは、上側スラット35aの下面に、連
結部材37aを介して電極板モジュール39aを取り付
けることにより形成されている。
結部材37aを介して電極板モジュール39aを取り付
けることにより形成されている。
この電極板モジュール39aは、上側スラット35aの
下面に電気浸透脱水の処理能力に応して必要な枚数だけ
取付可能とされている。
下面に電気浸透脱水の処理能力に応して必要な枚数だけ
取付可能とされている。
電極板モジュール39aは、第21図に示すように、母
材である導電性部材40aと、この導電性部材40aに
形成された所定膜厚のボンド層41aと、このボンド層
41aに形成された所定膜厚の導電性セラミック層42
aにより構成されている。
材である導電性部材40aと、この導電性部材40aに
形成された所定膜厚のボンド層41aと、このボンド層
41aに形成された所定膜厚の導電性セラミック層42
aにより構成されている。
母材である導電性部材40aは、例えば、チタン、耐蝕
性に優れたステンレス板により形成され、導電性セラミ
ック層42aは、例えば、マグネタイト(Fe3e4)
により形成されている。
性に優れたステンレス板により形成され、導電性セラミ
ック層42aは、例えば、マグネタイト(Fe3e4)
により形成されている。
また、ボンド層41aは、導電性部材40aの汚泥通路
側の面に24〜100メツシユのスチールグリッドによ
りブラスト処理を行ない、パフにより研磨した後、導電
性部材40aを所定温度に暖め、例えば、水素化チタン
、モリブデンからなるボンド材をプラズマ溶射して形成
され、その膜厚は0.1 mm程度とされている。尚、
パフにより研磨しなくても良い。
側の面に24〜100メツシユのスチールグリッドによ
りブラスト処理を行ない、パフにより研磨した後、導電
性部材40aを所定温度に暖め、例えば、水素化チタン
、モリブデンからなるボンド材をプラズマ溶射して形成
され、その膜厚は0.1 mm程度とされている。尚、
パフにより研磨しなくても良い。
さらに、導電性セラミック層42aは、ボンド層41a
に、例えば、15〜50μの粒子径を有するマグネタイ
トからなる溶射材料を低温でプラズマ溶射して形成され
、その膜厚は0.1〜1.0IIII11程度とされて
いる。
に、例えば、15〜50μの粒子径を有するマグネタイ
トからなる溶射材料を低温でプラズマ溶射して形成され
、その膜厚は0.1〜1.0IIII11程度とされて
いる。
このような電極板モジュール39aは、導電性部材40
aの四隅に固着された螺合部材を、第22図に示す上側
スラッ)35aに形成された挿通孔43aに挿入し、そ
の先端にナツトを螺合することにより、上側スラット3
5aに取りり付けられている。
aの四隅に固着された螺合部材を、第22図に示す上側
スラッ)35aに形成された挿通孔43aに挿入し、そ
の先端にナツトを螺合することにより、上側スラット3
5aに取りり付けられている。
この陽電極38aと連結部材37aとは、電気的に導通
している。
している。
また、上側スラット35a同士および陽電極38a同士
の接触を防止するため、上側スラット35aと陽電極3
8aの前部および後部には、例えば、ゴムからなるライ
ニング44aが施されている。
の接触を防止するため、上側スラット35aと陽電極3
8aの前部および後部には、例えば、ゴムからなるライ
ニング44aが施されている。
さらに、第20図に示したように、上側スラ、。
ト35aの内側面の左右には、例えば、樹脂等からなる
絶縁体45aが配置され、この絶縁体45aには、第1
8図に示したように、先端に上側ローラチェーン33a
が固定されたアタッチメント47aが固着されている。
絶縁体45aが配置され、この絶縁体45aには、第1
8図に示したように、先端に上側ローラチェーン33a
が固定されたアタッチメント47aが固着されている。
上側ローラチェーン33aは、支持脚48aに固着され
たブラケット49aに支持されている。
たブラケット49aに支持されている。
これ等の上側ローラチェーン33aは、弛みを防止し、
アタッチメント47aからの漏電を防止するため、ブラ
ケット49aに載置された樹脂等からなる絶縁体53a
上を移動走行している。
アタッチメント47aからの漏電を防止するため、ブラ
ケット49aに載置された樹脂等からなる絶縁体53a
上を移動走行している。
また、上側ローラチェーン33aは、支持脚48aに固
定された減速電動機55aにより、第17図に示したよ
うに、上側ローラチェーン33aの左右に配置されたス
プロケット57aを介して回転駆動されている。
定された減速電動機55aにより、第17図に示したよ
うに、上側ローラチェーン33aの左右に配置されたス
プロケット57aを介して回転駆動されている。
一方、上側スラントコンヘヤ31aの下方には、第17
図および第18図に示したように、水平方向に所定間隔
を置いて対向配置された下側ローラチェーン59aの間
に、多数のステンレスからなる下側スラット61aを掛
け渡してなる下側スラットコンベヤ63aが配置されて
いる。この下側スラットコンベヤ63aは陰極とされて
いる。
図および第18図に示したように、水平方向に所定間隔
を置いて対向配置された下側ローラチェーン59aの間
に、多数のステンレスからなる下側スラット61aを掛
け渡してなる下側スラットコンベヤ63aが配置されて
いる。この下側スラットコンベヤ63aは陰極とされて
いる。
そして、下側スラットコンベヤ63aの下部と上側スラ
ットコンベヤ31aとの間には、脱水ケーキ65aの通
路67aが形成きれている。
ットコンベヤ31aとの間には、脱水ケーキ65aの通
路67aが形成きれている。
この脱水ケーキ65aの通路67aを形成する下側スラ
ットコンベヤ63aの上部には、濾布69aが配置され
、この濾布69aは下側スラットコンベヤ63aととも
に移動している。
ットコンベヤ63aの上部には、濾布69aが配置され
、この濾布69aは下側スラットコンベヤ63aととも
に移動している。
また、下側スラット61aの内側面には、第23図およ
び第24図に示すように、車輪71aが配置され、この
車輪71aはレール73aにより支持されている。この
レール73aには、脱水ケーキ65aの通路67aを形
成する下側スラット61aだけを支持しており、レール
73aは支持脚48aに固定されている。
び第24図に示すように、車輪71aが配置され、この
車輪71aはレール73aにより支持されている。この
レール73aには、脱水ケーキ65aの通路67aを形
成する下側スラット61aだけを支持しており、レール
73aは支持脚48aに固定されている。
脱水ケーキ65aの通路67aを形成する下側スラット
61aの中央部には、濾液排水孔75aが多数形成され
、脱水ケーキ65aの通路67aの下方には、第17図
に示したように、濾液集水子エンパー76aが配置され
ている。
61aの中央部には、濾液排水孔75aが多数形成され
、脱水ケーキ65aの通路67aの下方には、第17図
に示したように、濾液集水子エンパー76aが配置され
ている。
また、下側スラット61aの外側面中央部には、第23
図および第24図に示したように、例えば、ゴム板から
なるガイド部材77aが配置されている。
図および第24図に示したように、例えば、ゴム板から
なるガイド部材77aが配置されている。
下側スラッ)61aの内側面の左右には、先端に下側ロ
ーラチェーン59aが固定されたアタッチメント79a
が配置されている。これ等の下側ローラチェーン59a
は、上側ローラチェーン33aと同様に、第18図に示
したように゛、支持脚48aに固着されたブラケット4
9aに支持されている。これ等の下側ローラチェーン5
9aは、弛みを防止し、漏電を防止するため、ブラケッ
ト49a上に配置された樹脂等からなる絶縁体53a上
を移動走行している。
ーラチェーン59aが固定されたアタッチメント79a
が配置されている。これ等の下側ローラチェーン59a
は、上側ローラチェーン33aと同様に、第18図に示
したように゛、支持脚48aに固着されたブラケット4
9aに支持されている。これ等の下側ローラチェーン5
9aは、弛みを防止し、漏電を防止するため、ブラケッ
ト49a上に配置された樹脂等からなる絶縁体53a上
を移動走行している。
また、これ等の下側ローラチェーン59aは、支持脚4
8aに固定された減速電動機55aにより、第17図に
示したように、下側ローラチェーン59aの左右に配置
されたスプロケッ)81aを介して駆動されている。
8aに固定された減速電動機55aにより、第17図に
示したように、下側ローラチェーン59aの左右に配置
されたスプロケッ)81aを介して駆動されている。
そして、この実施例では、第15図に示したように、上
側スラット35aを下側スラット61a側に向けて押圧
し、脱水ケーキ65aの通路67aをその入口側から出
口側に向けて順次狭める加圧機構83aが配置されてい
る。
側スラット35aを下側スラット61a側に向けて押圧
し、脱水ケーキ65aの通路67aをその入口側から出
口側に向けて順次狭める加圧機構83aが配置されてい
る。
この加圧機構83aは、上側スラッ)35aを下側スラ
ッ)61a側に押圧する給電兼用加圧ローラ85aと、
この給電兼用加圧ローラ85aを −支持する加
圧ローラ支持部材87aと、脱水ケーキ65aの通路6
7a出口側端部の加圧ローラ支持部材87aに設けられ
る油圧シリンダ89aとから構成されている。
ッ)61a側に押圧する給電兼用加圧ローラ85aと、
この給電兼用加圧ローラ85aを −支持する加
圧ローラ支持部材87aと、脱水ケーキ65aの通路6
7a出口側端部の加圧ローラ支持部材87aに設けられ
る油圧シリンダ89aとから構成されている。
加圧ローラ支持部材87aの通路67a入口側端部は、
支持脚48aに固定された支持部材91aにより回動自
在に支持され、加圧ローラ支持部材87aの出口側端部
は、支持脚48aに固定された油圧シリンダ89aに連
結されている。加圧ローラ支持部材87aは、支持部材
91aを中心に揺動可能とされている。
支持脚48aに固定された支持部材91aにより回動自
在に支持され、加圧ローラ支持部材87aの出口側端部
は、支持脚48aに固定された油圧シリンダ89aに連
結されている。加圧ローラ支持部材87aは、支持部材
91aを中心に揺動可能とされている。
給電兼用加圧ローラ85aは、上側スラット35aを下
側スラット61aに確実に押圧するため、第16図に示
したように、通路67aの出口側に行くほど密に配置さ
れている。
側スラット61aに確実に押圧するため、第16図に示
したように、通路67aの出口側に行くほど密に配置さ
れている。
また、この実施例では、第17図に示したように、上側
スラットコンベヤ31aには、通路67aにおける上側
スラット35aと下側スラット61aとの間に、ほぼ一
定電圧を印加する電圧印加機構93aが配置されている
。即ち、通路67aの中央部に形成された電圧印加区間
Eに位置する上側スラット35aと下側スラット61a
間に、電圧印加機構93aによりほぼ一定電圧が印加さ
れる。
スラットコンベヤ31aには、通路67aにおける上側
スラット35aと下側スラット61aとの間に、ほぼ一
定電圧を印加する電圧印加機構93aが配置されている
。即ち、通路67aの中央部に形成された電圧印加区間
Eに位置する上側スラット35aと下側スラット61a
間に、電圧印加機構93aによりほぼ一定電圧が印加さ
れる。
この電圧印加機構93aは、上側スラット35aに当接
する給電兼用加圧ローラ85aと、加圧ローラ支持部材
87aの上部に配置される王台の電圧ボックス95aと
、下側スラット61aに設けられた導電性の車輪71a
と、この車輪71aを案内し直流電源装置97aの陰極
に接続されるレール73aとから構成されている。
する給電兼用加圧ローラ85aと、加圧ローラ支持部材
87aの上部に配置される王台の電圧ボックス95aと
、下側スラット61aに設けられた導電性の車輪71a
と、この車輪71aを案内し直流電源装置97aの陰極
に接続されるレール73aとから構成されている。
王台の電圧ボックス95aは直流電源装置97aの陽極
に接続されており、これ等の電圧ボンクス95aは、ほ
ぼ同一電圧を有する多数の給電端子を有している。この
電圧ボックス95aの給電端子には、第15図に示した
ように、給電兼用加圧ローラ85aの軸99aの一例が
スリップリングを介して接続されている。
に接続されており、これ等の電圧ボンクス95aは、ほ
ぼ同一電圧を有する多数の給電端子を有している。この
電圧ボックス95aの給電端子には、第15図に示した
ように、給電兼用加圧ローラ85aの軸99aの一例が
スリップリングを介して接続されている。
尚、第18図に示したように、下水処理場から発生する
生汚泥或いは消化汚泥を収容する汚泥凝集槽101aが
、支持脚48aの上端部に配置され、この汚泥凝集槽1
01aには、第17図に示したように、凝集剤貯槽10
3aからポンプ105aにより高分子凝集剤が供給され
ている。
生汚泥或いは消化汚泥を収容する汚泥凝集槽101aが
、支持脚48aの上端部に配置され、この汚泥凝集槽1
01aには、第17図に示したように、凝集剤貯槽10
3aからポンプ105aにより高分子凝集剤が供給され
ている。
この凝集剤貯槽103aの近傍には、高分子凝集剤と撹
拌された汚泥が脱水される重力脱水部107aが配置さ
れ、また、この重力脱水部107aで脱水された高濃度
の汚泥を、二枚の濾布109aで挟み込みローラ111
aで加圧脱水するヘルドプレス部113aが形成されて
いる。
拌された汚泥が脱水される重力脱水部107aが配置さ
れ、また、この重力脱水部107aで脱水された高濃度
の汚泥を、二枚の濾布109aで挟み込みローラ111
aで加圧脱水するヘルドプレス部113aが形成されて
いる。
また、濾液集水チェンバー69aの近傍には、濾液とガ
スを分離する濾液分離槽115aが配置され、また、濾
液およびガスをそれぞれ外部へ排出するポンプ117a
が配置されている。
スを分離する濾液分離槽115aが配置され、また、濾
液およびガスをそれぞれ外部へ排出するポンプ117a
が配置されている。
以上のように構成された汚泥脱水装置では、下水処理場
から発生する生汚泥或いは消化汚泥が汚泥凝集槽101
aに収容され、凝集剤貯槽103aからポンプ105a
により汚泥凝集槽101aに高分子凝集剤が供給され、
汚泥凝集槽101aにおいて汚泥と高分子凝集剤とが十
分混合され撹拌される。
から発生する生汚泥或いは消化汚泥が汚泥凝集槽101
aに収容され、凝集剤貯槽103aからポンプ105a
により汚泥凝集槽101aに高分子凝集剤が供給され、
汚泥凝集槽101aにおいて汚泥と高分子凝集剤とが十
分混合され撹拌される。
これ等の汚泥は、重力脱水部107aに送られ脱水され
て高濃度の汚泥とされ、これ等の汚泥がベルトプレス部
113aに送られて二枚の濾布109aで汚泥が挟まれ
、ローラ1llaで加圧脱水して脱水ケーキ65aが形
成される。
て高濃度の汚泥とされ、これ等の汚泥がベルトプレス部
113aに送られて二枚の濾布109aで汚泥が挟まれ
、ローラ1llaで加圧脱水して脱水ケーキ65aが形
成される。
そして、この脱水ケーキ65aが上側スラットコンベヤ
31aと下側スラットコンベヤ63aとの間の通路67
aに送られ、この通路67aを通過する際に、脱水ケー
キ65aが加圧機構83aにより加圧されるとともに電
圧印加機構93aにより電圧が印加され、電気浸透作用
により脱水ケーキ65aが脱水される。
31aと下側スラットコンベヤ63aとの間の通路67
aに送られ、この通路67aを通過する際に、脱水ケー
キ65aが加圧機構83aにより加圧されるとともに電
圧印加機構93aにより電圧が印加され、電気浸透作用
により脱水ケーキ65aが脱水される。
脱水ケーキ65aから脱水された水分は、下側スラント
61aの濾液排出孔75aを介して、濾液集水チェンバ
ー76aにより濾液分離槽115aに集水され、この濾
液分離槽115aにおいて、濾液とガスが分離され、濾
液およびガスはそれぞれのポンプ117aにより排出さ
れる。
61aの濾液排出孔75aを介して、濾液集水チェンバ
ー76aにより濾液分離槽115aに集水され、この濾
液分離槽115aにおいて、濾液とガスが分離され、濾
液およびガスはそれぞれのポンプ117aにより排出さ
れる。
電気浸透作用により十分に脱水した脱水ケーキ65aは
、埋め立て、焼却、コンポスト等にして処分される。
、埋め立て、焼却、コンポスト等にして処分される。
以上のように構成された汚泥脱水装置では、車輪71a
を介してレール73aに支持された下側スラッ)61a
側に、給電兼用加圧ローラ85aにより上側スラット3
5aが押圧され、脱水ケーキ65aが両側から面接触し
た状態で押圧され、また、脱水ケーキ65aの通路67
aを、その入口側から出口側に向けて狭小としたので、
脱水ケーキ65aが脱水状態に応じて加圧される。
を介してレール73aに支持された下側スラッ)61a
側に、給電兼用加圧ローラ85aにより上側スラット3
5aが押圧され、脱水ケーキ65aが両側から面接触し
た状態で押圧され、また、脱水ケーキ65aの通路67
aを、その入口側から出口側に向けて狭小としたので、
脱水ケーキ65aが脱水状態に応じて加圧される。
また、同時に、給電兼用加圧ローラ85aにより、上側
スラット35a、陽電極38aを介して脱水ケーキ65
aに電圧が印加され、電気浸透作用によりプラスに帯電
されている脱水ケーキ65a中の水分が陰極側の下側ス
ラッ)61aに向けて流動し、水分が濾布63aを通過
して濾液排水孔75aから排水され、脱水ケーキ65a
が脱水される。
スラット35a、陽電極38aを介して脱水ケーキ65
aに電圧が印加され、電気浸透作用によりプラスに帯電
されている脱水ケーキ65a中の水分が陰極側の下側ス
ラッ)61aに向けて流動し、水分が濾布63aを通過
して濾液排水孔75aから排水され、脱水ケーキ65a
が脱水される。
そして、電圧ボックス95aにより、上側スラット35
aと下側スラット61aとの間にほぼ一定電圧が印加さ
れ、上側スラッ)35aと下側スラット61aにより挟
持された脱水ケーキ65aにほぼ一定電圧が印加され、
挾持された脱水ケーキ65aの脱水状態に応じて上下方
向に電流が流れる。
aと下側スラット61aとの間にほぼ一定電圧が印加さ
れ、上側スラッ)35aと下側スラット61aにより挟
持された脱水ケーキ65aにほぼ一定電圧が印加され、
挾持された脱水ケーキ65aの脱水状態に応じて上下方
向に電流が流れる。
しかして、以上のように構成された汚泥脱水装置では、
上側スラットコンベヤ31aおよび下側スラットコンベ
ヤ63aにより脱水ケーキ65aの通路67aを形成し
、この通路67aをその入口側から出口側に向けて順次
狭める加圧機構83aを設けたので、脱水ケーキ65a
は、脱水ケーキ65aの脱水状態に応じて、上側スラッ
ト35aと下側スラット61aにより面接触した状態で
押圧することができ、これにより、電圧を十分に印加す
ることができ、十分な脱水効果を得ることができる。
上側スラットコンベヤ31aおよび下側スラットコンベ
ヤ63aにより脱水ケーキ65aの通路67aを形成し
、この通路67aをその入口側から出口側に向けて順次
狭める加圧機構83aを設けたので、脱水ケーキ65a
は、脱水ケーキ65aの脱水状態に応じて、上側スラッ
ト35aと下側スラット61aにより面接触した状態で
押圧することができ、これにより、電圧を十分に印加す
ることができ、十分な脱水効果を得ることができる。
また、以上のように構成された汚泥脱水装置では、上側
スラット35aと下側スラット61aとの間の脱水ケー
キ65aに、ほぼ一定電圧を印加する電圧印加機構93
aを設けたので、脱水ケーキ65aの脱水状態に応じた
電流を上下方向に印加することができ、これにより、電
気浸透作用を促進することができ、十分な脱水効果を得
ることができる。
スラット35aと下側スラット61aとの間の脱水ケー
キ65aに、ほぼ一定電圧を印加する電圧印加機構93
aを設けたので、脱水ケーキ65aの脱水状態に応じた
電流を上下方向に印加することができ、これにより、電
気浸透作用を促進することができ、十分な脱水効果を得
ることができる。
さらに、従来の一点に電圧を印加する方法では、最も流
れやすい方向にのみ電流が流れていたため、脱水効果が
一部にしか期待できなかったが、この実施例では、3個
の電圧ボックス95aにより、電圧印加区間Eの上側ス
ラッ)35a毎にほぼ同一電圧を印加したので、電圧印
加機構已における上側スラット35aと下側スラット6
1aとの間に、ほぼ一定電圧を上下方向に印加すること
ができ、通路67aの電圧印加区間Eにおける脱水ケー
キ65aを均一に脱水することができ、従来よりも脱水
効果を向上することができる。
れやすい方向にのみ電流が流れていたため、脱水効果が
一部にしか期待できなかったが、この実施例では、3個
の電圧ボックス95aにより、電圧印加区間Eの上側ス
ラッ)35a毎にほぼ同一電圧を印加したので、電圧印
加機構已における上側スラット35aと下側スラット6
1aとの間に、ほぼ一定電圧を上下方向に印加すること
ができ、通路67aの電圧印加区間Eにおける脱水ケー
キ65aを均一に脱水することができ、従来よりも脱水
効果を向上することができる。
また、この実施例では、上側スラット35aと陽電極3
8aの前部および後部に、ゴムからなるライニング44
aを施したので、電圧ボックス95aにより給電兼用加
圧ローラ85aを介して、上側スラット35aと下側ス
ラット61aとの間に、電圧を上下方向に確実に印加す
ることができる。
8aの前部および後部に、ゴムからなるライニング44
aを施したので、電圧ボックス95aにより給電兼用加
圧ローラ85aを介して、上側スラット35aと下側ス
ラット61aとの間に、電圧を上下方向に確実に印加す
ることができる。
さらに、この実施例では、下側スラッt−61aの内面
に車輪71aを配置し、この車輪71aを支持脚48a
に固定されたレール73a上を移動走行させたので、下
側スラット61aがレール73aに確実に支持され、下
側スラッ)61aが弛むごとを防止することができると
ともに、給電蓋用加圧ローラ85aにより、上側スラッ
ト35aと下側スラット61aとの間の脱水ケーキ65
−aを確実に押圧することができる。
に車輪71aを配置し、この車輪71aを支持脚48a
に固定されたレール73a上を移動走行させたので、下
側スラット61aがレール73aに確実に支持され、下
側スラッ)61aが弛むごとを防止することができると
ともに、給電蓋用加圧ローラ85aにより、上側スラッ
ト35aと下側スラット61aとの間の脱水ケーキ65
−aを確実に押圧することができる。
また、通路67aを形成する下側スラットコンベヤ63
aの上部に、下側スラットコンベヤ63aとともに移動
する濾布69aを配置したので、濾液排水孔75aから
脱水ケーキ65aが漏出するのを防止して、水分のみを
濾液排水孔75aから排出することができる。
aの上部に、下側スラットコンベヤ63aとともに移動
する濾布69aを配置したので、濾液排水孔75aから
脱水ケーキ65aが漏出するのを防止して、水分のみを
濾液排水孔75aから排出することができる。
そして、以上のように構成された汚泥脱水装置では、上
側スラッ)35aの陽電極38aを、母材である導電性
部材40aに導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の
マグネタイトからなる導電性セラミック層42aを形成
してなる電極板モジュール39aにより形成したので、
導電性セラミックを焼結した場合よりも機械的強度を大
幅に向上させることができるとともに、導電性セラミッ
ク層42aのマグネタイトの化学的耐蝕性が大きく、汚
泥の有する水分が例え酸性であったとしても、導電性セ
ラミック層42aの成分が脱水ケーキに溶出する量を従
来よりも大幅に低減することができ、これにより、陽電
極38aの寿命を従来よりも大幅に向上させることがで
きる。
側スラッ)35aの陽電極38aを、母材である導電性
部材40aに導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の
マグネタイトからなる導電性セラミック層42aを形成
してなる電極板モジュール39aにより形成したので、
導電性セラミックを焼結した場合よりも機械的強度を大
幅に向上させることができるとともに、導電性セラミッ
ク層42aのマグネタイトの化学的耐蝕性が大きく、汚
泥の有する水分が例え酸性であったとしても、導電性セ
ラミック層42aの成分が脱水ケーキに溶出する量を従
来よりも大幅に低減することができ、これにより、陽電
極38aの寿命を従来よりも大幅に向上させることがで
きる。
尚、上記実施例では、上側スラッ)35,35aを、脱
水ケーキ65.65aの通路67.67a側に押圧した
例について説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものはなく、下側スラットを、脱水ケーキの通路側に
押圧して、脱水ケーキを加圧しても、上記実施例と同様
の効果を得ることができる。
水ケーキ65.65aの通路67.67a側に押圧した
例について説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものはなく、下側スラットを、脱水ケーキの通路側に
押圧して、脱水ケーキを加圧しても、上記実施例と同様
の効果を得ることができる。
また、第1実施例では、脱水ケーキ65に、三種の異な
る電圧を印加した例について説明したが、本発明は上記
実施例に限定されるものはなく、例えば、脱水ケーキ6
5に二種の異なる電圧を印加しても良いことは勿論であ
る。
る電圧を印加した例について説明したが、本発明は上記
実施例に限定されるものはなく、例えば、脱水ケーキ6
5に二種の異なる電圧を印加しても良いことは勿論であ
る。
さらに、第1実施例では、絶縁体70を、スラット35
.61の幅の長さ毎に濾布69に固着した例について説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものはなく
、絶縁体は、少なくとも異なる電圧が印加される電圧印
加区域毎に、通路を区画するものであれば、濾布に所定
間隔を置いて固着しても良い。
.61の幅の長さ毎に濾布69に固着した例について説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものはなく
、絶縁体は、少なくとも異なる電圧が印加される電圧印
加区域毎に、通路を区画するものであれば、濾布に所定
間隔を置いて固着しても良い。
また、第1実施例では、絶縁体70を、スラソ)35.
61の幅の長さ毎に濾布69に固着した絶縁機構71に
より、脱水ケーキ65を区画した例について説明したが
、本発明は上記実施例に限定されるものはなく、絶縁体
は、通路の幅方向に設けられていれば良く、例えば、下
側スラットに固着されていても良い。
61の幅の長さ毎に濾布69に固着した絶縁機構71に
より、脱水ケーキ65を区画した例について説明したが
、本発明は上記実施例に限定されるものはなく、絶縁体
は、通路の幅方向に設けられていれば良く、例えば、下
側スラットに固着されていても良い。
さらに、第1実施例では、レール73を、各電圧印加区
域A、B、Cに対応して切断した例について説明したが
、本発明は上記実施例に限定されるものはな(、例えば
、レールをスラットの幅の長さ毎に切断し、それぞれの
レールを絶縁部材により連結し、各電圧印加区域におけ
る下側スラットごとに、直流電源装置の陽極に接続して
も良い。
域A、B、Cに対応して切断した例について説明したが
、本発明は上記実施例に限定されるものはな(、例えば
、レールをスラットの幅の長さ毎に切断し、それぞれの
レールを絶縁部材により連結し、各電圧印加区域におけ
る下側スラットごとに、直流電源装置の陽極に接続して
も良い。
尚、第2実施例では、3個の電圧ボックス95aにより
、電圧印加区間Eの上側スラッ)35a毎にほぼ同一電
圧を印加した例について説明したが、本発明は上記実施
例に限定されるものはなく、例えば、2個の電圧ボック
スにより、電圧印加区間の上側スラット毎にほぼ同一電
圧を印加しても良く、さらに、電圧印加区間の上側スラ
ット毎に直接ほぼ同一電圧を印加しても良いことは勿論
である。
、電圧印加区間Eの上側スラッ)35a毎にほぼ同一電
圧を印加した例について説明したが、本発明は上記実施
例に限定されるものはなく、例えば、2個の電圧ボック
スにより、電圧印加区間の上側スラット毎にほぼ同一電
圧を印加しても良く、さらに、電圧印加区間の上側スラ
ット毎に直接ほぼ同一電圧を印加しても良いことは勿論
である。
さらに、第2実施例では、通路67aの中央部に電圧印
加区間Eを形成し、この電圧印加区間Eの上側スラッ)
35a毎にほぼ同一電圧を印加した例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものはなく、例え
ば、通路の全域に電圧を印加しても良いことは勿論であ
る。
加区間Eを形成し、この電圧印加区間Eの上側スラッ)
35a毎にほぼ同一電圧を印加した例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものはなく、例え
ば、通路の全域に電圧を印加しても良いことは勿論であ
る。
尚、上記実施例では、導電性部材40.40aに、マグ
ネタイトからなる導電性セラミックを溶射して、導電性
セラミック層42.42aを形成した例について説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではな(、
導電性部材に、例えば、フェライト(FezO+)等を
溶射して、導電性セラミック層を形成しても、上記実施
例とほぼ同様の効果を得ることができる。
ネタイトからなる導電性セラミックを溶射して、導電性
セラミック層42.42aを形成した例について説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではな(、
導電性部材に、例えば、フェライト(FezO+)等を
溶射して、導電性セラミック層を形成しても、上記実施
例とほぼ同様の効果を得ることができる。
また、上記実施例では、導電性部材40,40aに、導
電性セラミックをプラズマ溶射して、導電性セラミック
層42.42aを形成した例について説明したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、他の方法、
例えば、爆発溶射により、導電性部材に導電性セラミッ
クを溶射し、導電性セラミック層を形成しても良い。
電性セラミックをプラズマ溶射して、導電性セラミック
層42.42aを形成した例について説明したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、他の方法、
例えば、爆発溶射により、導電性部材に導電性セラミッ
クを溶射し、導電性セラミック層を形成しても良い。
さらに、上記実施例では、導電性部材40,40aにボ
ンド層41.41aを形成し、このボンド層41.41
aに導電性セラミック層42,42aを形成した例につ
いて説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、導電性部材に、直接導電性セラミック層を形
成しても、上記実施例とほぼ同様の効果を得ることがで
きる。
ンド層41.41aを形成し、このボンド層41.41
aに導電性セラミック層42,42aを形成した例につ
いて説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、導電性部材に、直接導電性セラミック層を形
成しても、上記実施例とほぼ同様の効果を得ることがで
きる。
即ち、前掲の表に示したように、チタンからなる導電性
部材に直接導電性セラミック層を形成して構成された陽
電極の表面のマグネタイトが、1mmm積厚する時間が
、5000時間以上とほぼ同じであり、また、導電性部
材のチタンの溶出も認められなかったことから、上記実
施例とほぼ同様の効果を得ることができる。
部材に直接導電性セラミック層を形成して構成された陽
電極の表面のマグネタイトが、1mmm積厚する時間が
、5000時間以上とほぼ同じであり、また、導電性部
材のチタンの溶出も認められなかったことから、上記実
施例とほぼ同様の効果を得ることができる。
また、上記実施例では、上側スラツ)35,35aに、
−枚の電極板モジュール39.39aを固定して陽電極
38.38aを構成した例について説明したが、本発明
は上記実施例に限定されるものではなく、上側スラット
に、電気浸透脱水の処理能力に応じて複数の電極板モジ
ュールを固定して、陽電極を構成しても良い。
−枚の電極板モジュール39.39aを固定して陽電極
38.38aを構成した例について説明したが、本発明
は上記実施例に限定されるものではなく、上側スラット
に、電気浸透脱水の処理能力に応じて複数の電極板モジ
ュールを固定して、陽電極を構成しても良い。
さらに、上記実施例では、導電性部材40,40aをス
テンレス、チタンにより形成した例について説明したが
、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例え
ば、耐蝕性に優れた鉄、ニッケルニオブ、タンタル、導
電性プラスチック。
テンレス、チタンにより形成した例について説明したが
、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例え
ば、耐蝕性に優れた鉄、ニッケルニオブ、タンタル、導
電性プラスチック。
ステンレスとチタンによるクラツド板や鋼板とチタンに
よるクラツド板等のチタンを一方の面に持つクラツド板
により導電性部材を形成しても良く、さらに、導電性部
材は板状のものではない網状。
よるクラツド板等のチタンを一方の面に持つクラツド板
により導電性部材を形成しても良く、さらに、導電性部
材は板状のものではない網状。
棒状、布等であっても良い。
また、上記実施例では、ボンド材として水素化チタンや
モリブデンを使用した例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、例えば、細粒の
チタンであっても良い。
モリブデンを使用した例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、例えば、細粒の
チタンであっても良い。
さらに、上記実施例では、陽電極38.38aを、導電
性部材40.40aにボンド層41.41aを形成し、
このボンド層41.41aに導電性セラミック層42.
42aを形成して構成した例について説明したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、陰電極を、
導電電性部材にボンド層を形成し、このボンド層に導電
性セラミック層を形成して構成しても良いことは勿論で
ある。
性部材40.40aにボンド層41.41aを形成し、
このボンド層41.41aに導電性セラミック層42.
42aを形成して構成した例について説明したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、陰電極を、
導電電性部材にボンド層を形成し、このボンド層に導電
性セラミック層を形成して構成しても良いことは勿論で
ある。
また、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
電極間に汚泥の通路を形成し、この汚泥通路を流通する
汚泥を電極により挟持して、電極間の汚泥に直流電圧を
印加し、電気浸透作用により脱水する汚泥脱水装置であ
れば、本発明を適用しても良いことは勿論である。
電極間に汚泥の通路を形成し、この汚泥通路を流通する
汚泥を電極により挟持して、電極間の汚泥に直流電圧を
印加し、電気浸透作用により脱水する汚泥脱水装置であ
れば、本発明を適用しても良いことは勿論である。
以上述べたように、請求項1記載の汚泥脱水装置では、
高含水率の汚泥からなる脱水ケーキが、上側スラットコ
ンベヤと下側スラットコンベヤとの間の通路を通過する
際に、上側スラットと下側スラットにより両側から面接
触した状態で押圧される。
高含水率の汚泥からなる脱水ケーキが、上側スラットコ
ンベヤと下側スラットコンベヤとの間の通路を通過する
際に、上側スラットと下側スラットにより両側から面接
触した状態で押圧される。
また、加圧機構により、脱水ケーキがその脱水状態に応
じて押圧されるとともに、電圧印加機構により、上側ス
ラットおよび下側スラ・ントにそれぞれ形成された電極
間に、通路の入口側から出口側に向けて順次大なる電圧
が印加される。
じて押圧されるとともに、電圧印加機構により、上側ス
ラットおよび下側スラ・ントにそれぞれ形成された電極
間に、通路の入口側から出口側に向けて順次大なる電圧
が印加される。
そして、通路の幅方向に設けられた絶縁機構の絶縁体に
より、通路内の脱水ケーキが、少なくとも異なる電圧が
印加される電圧印加区域毎に区画され、各区画の汚泥が
絶縁され、さらに、直流電源装置の陰極が各電圧印加区
域における下側スラットごとに接続されているので、各
区画内の脱水ケーキの上下方向に、脱水ケーキの脱水状
態および印加電圧の大きさに応じて電流が流れ、脱水ケ
ーキを両側から面接触した状態で押圧して十分な脱水効
果を得ることができる。
より、通路内の脱水ケーキが、少なくとも異なる電圧が
印加される電圧印加区域毎に区画され、各区画の汚泥が
絶縁され、さらに、直流電源装置の陰極が各電圧印加区
域における下側スラットごとに接続されているので、各
区画内の脱水ケーキの上下方向に、脱水ケーキの脱水状
態および印加電圧の大きさに応じて電流が流れ、脱水ケ
ーキを両側から面接触した状態で押圧して十分な脱水効
果を得ることができる。
請求項2記載の汚泥脱水装置では、高含水率の汚泥から
なる脱水ケーキが、上側スラットコンベヤと下側スラッ
トコンベヤとの間の通路を通過する際に、上側スラット
と下側スラットにより両側から面接触した状態で押圧さ
れる。
なる脱水ケーキが、上側スラットコンベヤと下側スラッ
トコンベヤとの間の通路を通過する際に、上側スラット
と下側スラットにより両側から面接触した状態で押圧さ
れる。
また、加圧機構および電圧印加機構により、脱水ケーキ
がその脱水状態に応じて押圧され、上側スラットおよび
下側スラットにそれぞれ形成された電極間にほぼ一定電
圧が印加され、上側スラットと下側スラットにより挾持
された汚泥にほぼ一定電圧が上下方向に印加され、挾持
された汚泥の脱水状態に応じて電流が流れ、脱水ケーキ
を両側から面接触した状態で押圧して十分な脱水効果を
得ることができる。
がその脱水状態に応じて押圧され、上側スラットおよび
下側スラットにそれぞれ形成された電極間にほぼ一定電
圧が印加され、上側スラットと下側スラットにより挾持
された汚泥にほぼ一定電圧が上下方向に印加され、挾持
された汚泥の脱水状態に応じて電流が流れ、脱水ケーキ
を両側から面接触した状態で押圧して十分な脱水効果を
得ることができる。
請求項3記載の汚泥脱水装置では、電極を、母材である
導電性部材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の
導電性セラミック層を形成してなる電極板モジュールに
より構成したので、導電性セラミックを焼結して形成し
た従来の電極よりも機械的強度が向上されるとともに、
電極の脱水ケ−キへの溶出が低減され、陽極板の脱水ケ
ーキへの溶出を従来よりも大幅に低減することができる
とともに、機械的強度を従来よりも大幅に向上すること
ができる。
導電性部材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の
導電性セラミック層を形成してなる電極板モジュールに
より構成したので、導電性セラミックを焼結して形成し
た従来の電極よりも機械的強度が向上されるとともに、
電極の脱水ケ−キへの溶出が低減され、陽極板の脱水ケ
ーキへの溶出を従来よりも大幅に低減することができる
とともに、機械的強度を従来よりも大幅に向上すること
ができる。
請求項4記載の汚泥脱水装置では、請求項1または2記
載の汚泥脱水装置において、電極を、母材である導電性
部材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の導電性
セラミック層を形成してなる電極板モジュールにより構
成したので、導電性セラミックを焼結して形成した従来
の電極よりも機械的強度が向上されるとともに、電極の
脱水ケーキへの溶出が低減され、陽極板の脱水ケーキへ
の溶出を従来よりも大幅に低減することができるととも
に、機械的強度を従来よりも大幅に向上することができ
る。
載の汚泥脱水装置において、電極を、母材である導電性
部材に導電性セラミックを溶射して、所定膜厚の導電性
セラミック層を形成してなる電極板モジュールにより構
成したので、導電性セラミックを焼結して形成した従来
の電極よりも機械的強度が向上されるとともに、電極の
脱水ケーキへの溶出が低減され、陽極板の脱水ケーキへ
の溶出を従来よりも大幅に低減することができるととも
に、機械的強度を従来よりも大幅に向上することができ
る。
請求項5記載の汚泥脱水装置では、請求項1゜2.3ま
たは4記載の汚泥脱水装置において、導電性セラミック
層を、導電性セラミックの付着を促進するボンド材を導
電性部材に溶射して形成されたボンド層に、導電性セラ
ミックを溶射して形成したので、導電性セラミックのボ
ンド層への付着が促進され、陽極板の脱水ケーキへの溶
出を従来よりも大幅に低減することができるとともに、
機械的強度を従来よりも大幅に向上することができる。
たは4記載の汚泥脱水装置において、導電性セラミック
層を、導電性セラミックの付着を促進するボンド材を導
電性部材に溶射して形成されたボンド層に、導電性セラ
ミックを溶射して形成したので、導電性セラミックのボ
ンド層への付着が促進され、陽極板の脱水ケーキへの溶
出を従来よりも大幅に低減することができるとともに、
機械的強度を従来よりも大幅に向上することができる。
請求項6記載の汚泥脱水装置では、請求項1゜2.3.
4または5記載の汚泥脱水装置において、ボンド材を、
モリブデン、チタン、水素化チタンとしたので、導電性
部材に、モリブデンまたはチタンあるいは水素化チタン
からなるボンド層が形成され、導電性セラミックのボン
ド層への付着が促進され、陽電極の脱水ケーキへの溶出
を従来よりも大幅に低減することができるとともに、機
械的強度を従来よりも大幅に向上することができる。
4または5記載の汚泥脱水装置において、ボンド材を、
モリブデン、チタン、水素化チタンとしたので、導電性
部材に、モリブデンまたはチタンあるいは水素化チタン
からなるボンド層が形成され、導電性セラミックのボン
ド層への付着が促進され、陽電極の脱水ケーキへの溶出
を従来よりも大幅に低減することができるとともに、機
械的強度を従来よりも大幅に向上することができる。
第1図は第3図の脱水ケーキの通路およびその近傍を示
す側面図である。 第2図は第3図の給電兼用加圧ローラおよびその近傍を
示す側面図である。 第3図は本発明の汚泥脱水装置の第1実施例を示す説明
図である。 第4図は第3図の正面図である。 第5図は第1図の上側スラットおよびその近傍を示す平
面図である。 第6図は第5図の■−■線に沿う縦断面図である。 第7図は第6図の陽電極を示す縦断面図である。 第8図は第6図の上側スラットを示す平面図である。 第9図は濾布に絶縁体が固着された状態を示す平面図で
ある。 第10図は第9図の側面図である。 第11図は第1図の下側スラットおよびその近傍を示す
平面図である。 第12図は第11図のxn−xn線に沿う縦断面図であ
る。 第13図は絶縁部材により連結されたレールおよびその
近傍を示す側面図である。 第14図は汚泥脱水装置の陽電極の通電に伴う損耗特性
を実験するための実験装置を示す説明図である。 第15図は本発明の汚泥脱水装置の第2実施例において
脱水ケーキの通路およびその近傍を示す側面図である。 第16図は第17図の給電兼用加圧ローラおよびその近
傍を示す側面図である。 第17図は本発明の汚泥脱水装置の第2実施例を示す説
明図である。 第18図は第17図の正面図である。 第19図は第15図の上側スラントおよびその近傍を示
す平面図である。 第20図は第19図のxx−xX線に沿う縦断面図であ
る。 第21図は第20図の陽電極を示す縦断面図である。 第22図は第20図の上側スラットを示す平面図である
。 第23図は第15図の下側スラットおよびその近傍を示
す平面図である。 第24図は第23図のxxm−xxm線に沿う縦断面図
である。 第25図乃至第28図は従来の汚泥脱水装置を示す側面
図である。 〔主要な部分の符号の説明〕 31.31a・・・上側スラットコンベヤ33.33a
・・・上側ローラチェーン35.35a・・・上側スラ
ット 38.38a・・・陽電極 39.39a・・・電極板モジュール 40.40a・・・導電性部材 41.41a・・・ボンド層 42.42a・・・導電性セラミック層59.59a・
・・下側ローラチェーン61.61a・・・下側スラッ
ト 63.63a・・・下側スラットコンベヤ65.65a
・・・脱水ケーキ 67.67a・・・通路 70・・・絶縁体 71・・・絶縁機構 83.83a・・・加圧機構 93.93a・・・電圧印加機構 97・・・直流電源装置 A、B、C・・・電圧印加区域。 特許出願人 三機工業株式会社
す側面図である。 第2図は第3図の給電兼用加圧ローラおよびその近傍を
示す側面図である。 第3図は本発明の汚泥脱水装置の第1実施例を示す説明
図である。 第4図は第3図の正面図である。 第5図は第1図の上側スラットおよびその近傍を示す平
面図である。 第6図は第5図の■−■線に沿う縦断面図である。 第7図は第6図の陽電極を示す縦断面図である。 第8図は第6図の上側スラットを示す平面図である。 第9図は濾布に絶縁体が固着された状態を示す平面図で
ある。 第10図は第9図の側面図である。 第11図は第1図の下側スラットおよびその近傍を示す
平面図である。 第12図は第11図のxn−xn線に沿う縦断面図であ
る。 第13図は絶縁部材により連結されたレールおよびその
近傍を示す側面図である。 第14図は汚泥脱水装置の陽電極の通電に伴う損耗特性
を実験するための実験装置を示す説明図である。 第15図は本発明の汚泥脱水装置の第2実施例において
脱水ケーキの通路およびその近傍を示す側面図である。 第16図は第17図の給電兼用加圧ローラおよびその近
傍を示す側面図である。 第17図は本発明の汚泥脱水装置の第2実施例を示す説
明図である。 第18図は第17図の正面図である。 第19図は第15図の上側スラントおよびその近傍を示
す平面図である。 第20図は第19図のxx−xX線に沿う縦断面図であ
る。 第21図は第20図の陽電極を示す縦断面図である。 第22図は第20図の上側スラットを示す平面図である
。 第23図は第15図の下側スラットおよびその近傍を示
す平面図である。 第24図は第23図のxxm−xxm線に沿う縦断面図
である。 第25図乃至第28図は従来の汚泥脱水装置を示す側面
図である。 〔主要な部分の符号の説明〕 31.31a・・・上側スラットコンベヤ33.33a
・・・上側ローラチェーン35.35a・・・上側スラ
ット 38.38a・・・陽電極 39.39a・・・電極板モジュール 40.40a・・・導電性部材 41.41a・・・ボンド層 42.42a・・・導電性セラミック層59.59a・
・・下側ローラチェーン61.61a・・・下側スラッ
ト 63.63a・・・下側スラットコンベヤ65.65a
・・・脱水ケーキ 67.67a・・・通路 70・・・絶縁体 71・・・絶縁機構 83.83a・・・加圧機構 93.93a・・・電圧印加機構 97・・・直流電源装置 A、B、C・・・電圧印加区域。 特許出願人 三機工業株式会社
Claims (6)
- (1)水平方向に所定間隔を置いて対向配置された上側
チェーンの間に多数の上側スラットを掛け渡してなる上
側スラットコンベヤと、この上側スラットコンベヤの下
方に配置されるとともに水平方向に所定間隔を置いて対
向配置された下側チェーンの間に多数の下側スラットを
掛け渡してなり前記上側スラットコンベヤの下部との間
に汚泥の通路を形成する下側スラットコンベヤと、前記
上側スラットまたは前記下側スラットを前記汚泥の通路
側に向けて押圧して前記汚泥の通路をその入口側から出
口側に向けて順次狭める加圧機構と、前記上側スラット
および前記下側スラットにそれぞれ形成される電極間に
前記汚泥の通路の入口側から出口側に向けて順次大なる
電圧を印加する電圧印加機構と、前記通路をその幅方向
に設けられた絶縁体により少なくとも異なる電圧が印加
される電圧印加区域毎に区画し各区画の汚泥を絶縁する
絶縁機構と、陽極が前記電圧印加機構に接続され陰極が
前記各電圧印加区域における下側スラットごとに接続さ
れる直流電源装置とを備えてなることを特徴とする汚泥
脱水装置。 - (2)水平方向に所定間隔を置いて対向配置された上側
チェーンの間に多数の上側スラットを掛け渡してなる上
側スラットコンベヤと、この上側スラットコンベヤの下
方に配置されるとともに水平方向に所定間隔を置いて対
向配置された下側チェーンの間に多数の下側スラットを
掛け渡してなり前記上側スラットコンベヤの下部との間
に汚泥の通路を形成する下側スラットコンベヤと、前記
上側スラットまたは前記下側スラットを前記汚泥の通路
側に向けて押圧して前記汚泥の通路をその入口側から出
口側に向けて順次狭める加圧機構と、前記汚泥の通路に
おける前記上側スラットおよび前記下側スラットにそれ
ぞれ形成された電極間に、ほぼ一定電圧を印加する電圧
印加機構とを備えてなることを特徴とする汚泥脱水装置
。 - (3)直流電圧が印加される電極間に、汚泥の通路を形
成し、この汚泥通路を流通する汚泥を前記電極により挟
持して、前記電極間の前記汚泥に直流電圧を印加し、電
気浸透作用により脱水する汚泥脱水装置において、前記
電極を、母材である導電性部材に導電性セラミックを溶
射して、所定膜厚の導電性セラミック層を形成してなる
電極板モジュールにより構成してなることを特徴とする
汚泥脱水装置。 - (4)電極が、母材である導電性部材に導電性セラミッ
クを溶射して、所定膜厚の導電性セラミック層を形成し
てなる電極板モジュールにより構成されていることを特
徴とする請求項1または2記載の汚泥脱水装置。 - (5)導電性セラミック層は、導電性セラミックの付着
を促進するボンド材を導電性部材に溶射して形成された
ボンド層に、導電性セラミックを溶射して形成される請
求項1、2、3または4記載の汚泥脱水装置。 - (6)ボンド材は、モリブデン、チタン、水素化チタン
である請求項1、2、3、4または5記載の汚泥脱水装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2156341A JPH0687927B2 (ja) | 1989-06-15 | 1990-06-14 | 汚泥脱水装置 |
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15405289 | 1989-06-15 | ||
| JP9336590 | 1990-04-09 | ||
| JP1-154052 | 1990-04-20 | ||
| JP10459590 | 1990-04-20 | ||
| JP2-104595 | 1990-04-20 | ||
| JP2-93365 | 1990-04-20 | ||
| JP2156341A JPH0687927B2 (ja) | 1989-06-15 | 1990-06-14 | 汚泥脱水装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04126507A true JPH04126507A (ja) | 1992-04-27 |
| JPH0687927B2 JPH0687927B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=27468122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2156341A Expired - Fee Related JPH0687927B2 (ja) | 1989-06-15 | 1990-06-14 | 汚泥脱水装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0687927B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001085305A1 (en) * | 2000-05-10 | 2001-11-15 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Apparatus for electrodewatering |
| JP2011072863A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Kurita Water Ind Ltd | 電気浸透脱水装置 |
| JP2012183453A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Kurita Water Ind Ltd | 電気浸透脱水装置の運転方法 |
| JP2012529985A (ja) * | 2009-06-15 | 2012-11-29 | ドンイルキャンバスエンジニアリング株式会社 | 電気浸透式スラッジ減量装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6345605B2 (ja) | 2015-01-16 | 2018-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP2156341A patent/JPH0687927B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6871744B2 (en) | 2000-05-10 | 2005-03-29 | Crc For Waste Management & Pollution Control Limited | Apparatus for electrodewatering |
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