JPH0412674U - - Google Patents
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- JPH0412674U JPH0412674U JP5393890U JP5393890U JPH0412674U JP H0412674 U JPH0412674 U JP H0412674U JP 5393890 U JP5393890 U JP 5393890U JP 5393890 U JP5393890 U JP 5393890U JP H0412674 U JPH0412674 U JP H0412674U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- cap body
- transparent plate
- stem
- laser device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
図面は本発明の実施例を示し、第１図は第１実
施例の縦断正面図、第２図は第１図の−断面
図、第３図はキヤツプ体の分解図、第４図は第２
実施例のキヤツプ体の断面図、第５図は第２実施
例のキヤツプ体の分解図である。 １……半導体レーザ装置、２……ステム、３…
…キヤツプ体、４……透明板、５……ブロツク体
、６……半導体レーザチツプ、７……半導体基板
、８ａ，８ｂ，８ｃ……リード端子、１０……筒
状開口部、１１……筒体部、１２……接着剤。
施例の縦断正面図、第２図は第１図の−断面
図、第３図はキヤツプ体の分解図、第４図は第２
実施例のキヤツプ体の断面図、第５図は第２実施
例のキヤツプ体の分解図である。 １……半導体レーザ装置、２……ステム、３…
…キヤツプ体、４……透明板、５……ブロツク体
、６……半導体レーザチツプ、７……半導体基板
、８ａ，８ｂ，８ｃ……リード端子、１０……筒
状開口部、１１……筒体部、１２……接着剤。
Claims (1)
- 半導体レーザチツプを設けた金属製のステムと
、該ステムに前記半導体レーザチツプを覆うよう
に固着した金属製のキヤツプ体と、該キヤツプ体
に設けた透明板とから成る半導体レーザ装置にお
いて、前記キヤツプ体に筒状の開口部を設ける一
方、前記透明板に筒体部を一体的に造形して、こ
の筒体部を、前記キヤツプ体における筒状開口部
に対して被嵌又は嵌挿することを特徴とする半導
体レーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990053938U JP2518647Y2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990053938U JP2518647Y2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 半導体レーザ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412674U true JPH0412674U (ja) | 1992-01-31 |
| JP2518647Y2 JP2518647Y2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=31575557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990053938U Expired - Lifetime JP2518647Y2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518647Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009038287A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Seiko Epson Corp | 光源装置およびその製造方法、プロジェクタ、モニター装置 |
| JP2013039714A (ja) * | 2011-08-15 | 2013-02-28 | Ricoh Co Ltd | 光源装置、光走査装置及び画像形成装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60149261A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | シエ−デイングデ−タ補正方法 |
| JPS62159529A (ja) * | 1986-01-07 | 1987-07-15 | Nec Corp | 強制通話チヤネル切替方式 |
| JPH02101787A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP1990053938U patent/JP2518647Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60149261A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | シエ−デイングデ−タ補正方法 |
| JPS62159529A (ja) * | 1986-01-07 | 1987-07-15 | Nec Corp | 強制通話チヤネル切替方式 |
| JPH02101787A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009038287A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Seiko Epson Corp | 光源装置およびその製造方法、プロジェクタ、モニター装置 |
| JP2013039714A (ja) * | 2011-08-15 | 2013-02-28 | Ricoh Co Ltd | 光源装置、光走査装置及び画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2518647Y2 (ja) | 1996-11-27 |