JPH02101787A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
- Publication number
- JPH02101787A JPH02101787A JP25528188A JP25528188A JPH02101787A JP H02101787 A JPH02101787 A JP H02101787A JP 25528188 A JP25528188 A JP 25528188A JP 25528188 A JP25528188 A JP 25528188A JP H02101787 A JPH02101787 A JP H02101787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- lens
- semiconductor laser
- lower cap
- laser device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分計〕
この発明は光ファイバーと結合して用いられる光通信用
の半導体レーザ装置に関するものである。
の半導体レーザ装置に関するものである。
第２図は従来の半導体レーザ装置？示す！！’ｒ面図で
ちる。
ちる。
図において、ｉｌ＋は半導体レーザ（以下、ＬＤという
。）チップ、（２１はＬＤチップ…の発光点がステム（
６）の中心軸に合致するようにステムＦ８１に組立てら
れたヒートシンク、（４１ははんだ材ｔｅｌ ’ｉ介し
てＬＤに光軸が合った状態で固着されているレンズホル
ダ、（８）はステム（６）に溶接された窓ガラス１１１
が設けられたキャップである。
。）チップ、（２１はＬＤチップ…の発光点がステム（
６）の中心軸に合致するようにステムＦ８１に組立てら
れたヒートシンク、（４１ははんだ材ｔｅｌ ’ｉ介し
てＬＤに光軸が合った状態で固着されているレンズホル
ダ、（８）はステム（６）に溶接された窓ガラス１１１
が設けられたキャップである。
次に動作について説明する。
ＬＤに対向して受光装置を設置してお轡はんだ材１５＋
ｆ 介してヒートシンク（２）上〈レンズホルダ４１
を設置した状態で、ＬＤを発光させ、レンズホルダ（４
）をＸ、Ｙ方向に微動させ、受光装置で光軸合せをモニ
ターする。光軸の合ったところでレンズホルダ１４）を
固定する。
ｆ 介してヒートシンク（２）上〈レンズホルダ４１
を設置した状態で、ＬＤを発光させ、レンズホルダ（４
）をＸ、Ｙ方向に微動させ、受光装置で光軸合せをモニ
ターする。光軸の合ったところでレンズホルダ１４）を
固定する。
固定した状態でヒートアップしはんだ材＋６１によりレ
ンズホルダ（４）ヲヒートシンク（２１に固着する。
ンズホルダ（４）ヲヒートシンク（２１に固着する。
従来半導体レーザ装置は以上のように構成されているの
で、作業効率が悪く量産性に乏しいこと、レンズの２軸
方向への位置合せができず光ファイバーとの結合効率の
バラツキが大きいという問題点があった。
で、作業効率が悪く量産性に乏しいこと、レンズの２軸
方向への位置合せができず光ファイバーとの結合効率の
バラツキが大きいという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、量産性が高く、ｚ軸方向の光軸合せが可能と
な抄、光ファイバーとの結合のバラツキがなくなシ良好
な結合効率が得られる半導体レーザ装置を得ることを目
的とする。
たもので、量産性が高く、ｚ軸方向の光軸合せが可能と
な抄、光ファイバーとの結合のバラツキがなくなシ良好
な結合効率が得られる半導体レーザ装置を得ることを目
的とする。
ＣＩＩＩＩＮを解決するための手段〕
この発明に係る半導体レーザ装置は、キャップにレンズ
を装着し、上記キャップを２分割するとともにそれぞれ
をはめ込んで一体化したものである。
を装着し、上記キャップを２分割するとともにそれぞれ
をはめ込んで一体化したものである。
この発明になる半導体レーザ装置は、製造時において光
軸合せをモニターしながらＸ、Ｙ。
軸合せをモニターしながらＸ、Ｙ。
２の８方向で位置の微調整ができるため光ファイバーと
の結合効率のバラツキが小さく、量産性が良好である。
の結合効率のバラツキが小さく、量産性が良好である。
〔実施例〕
以下、この発明を図により説明する。第１図はこの発明
の一実施例による半導体レーザ装置を示す断面図であり
、次のように構成される。
の一実施例による半導体レーザ装置を示す断面図であり
、次のように構成される。
Ｔ、＋Ｄチップ…がヒートシンク（２１にボンディング
され、ヒートシンク（２）はＬＤチップＩｌｌの発光点
がステムｉｌ＋の中心軸に合致するようにステム（６）
に組立てられている。
され、ヒートシンク（２）はＬＤチップＩｌｌの発光点
がステムｉｌ＋の中心軸に合致するようにステム（６）
に組立てられている。
上部キャップ噛にはレンズ（３１が設けられている。
ステム（６）に下部キャップ＋５ｌｌｉかぶせ、上部キ
ャップ１１ヲ下部キャップ（ｉ Ｉｃ Ｈめ込む。
ャップ１１ヲ下部キャップ（ｉ Ｉｃ Ｈめ込む。
このような状態でＬＤを発光させながら下部キャップｉ
１３υｋＸ、Ｙ方向に微動させ、レンズに対向して設置
された受光装置で光軸合せをモニターする。Ｘ、Ｙ方向
での光軸が舎つ乏所で下部キャップδυを固定し溶接す
る。
１３υｋＸ、Ｙ方向に微動させ、レンズに対向して設置
された受光装置で光軸合せをモニターする。Ｘ、Ｙ方向
での光軸が舎つ乏所で下部キャップδυを固定し溶接す
る。
次に、２方向の光軸合せ状態全モニターしながら上部キ
ャップ）１を上下に微動させ、２方向での光軸が合った
所で下部キャップとろう付けし固定する。
ャップ）１を上下に微動させ、２方向での光軸が合った
所で下部キャップとろう付けし固定する。
以上のように、この発明によればキャップにレンズ１ｆ
ｒ：装着し、かつ、上記中ヤツプを分割しているので、
Ｘ、Ｙ、Ｚの８方向に光軸合せができ、上記光軸合せは
ＬＤ光をモニターしながら上部及び下部キャップを微動
させることができるため、量産性が高く光ファイバーと
の良好な結合効率が得られる。
ｒ：装着し、かつ、上記中ヤツプを分割しているので、
Ｘ、Ｙ、Ｚの８方向に光軸合せができ、上記光軸合せは
ＬＤ光をモニターしながら上部及び下部キャップを微動
させることができるため、量産性が高く光ファイバーと
の良好な結合効率が得られる。
第１図はこの発明の一実施例による半導体レーザ装置を
示す断面図、第８図は従来の半導体レーザ装置を示す断
面図である。図中、ＩＩＩＨＬＤチップ、（２）はヒー
トシンク、（３１はレンズ、１４）はレンズホルダ、ｔ
５）ははんだ材、（６１はステム、ｔｔ＋は窓ガラス、
噛は上部キャップ、ｆｉｌｌは下部キャップ、（９）は
ろう材部である。 なお、図中、同一符号は１ｃｌＩｌ−または相当部分を
示す。
示す断面図、第８図は従来の半導体レーザ装置を示す断
面図である。図中、ＩＩＩＨＬＤチップ、（２）はヒー
トシンク、（３１はレンズ、１４）はレンズホルダ、ｔ
５）ははんだ材、（６１はステム、ｔｔ＋は窓ガラス、
噛は上部キャップ、ｆｉｌｌは下部キャップ、（９）は
ろう材部である。 なお、図中、同一符号は１ｃｌＩｌ−または相当部分を
示す。
Claims (1)
- レーザダイオードチップがヒートシンクを介してステム
に組み立てられ、ステムにキャップが溶接されて構成さ
れる半導体レーザ装置において、該キャップを２分割し
下部キャップがステムと溶接され、上部キャップにはレ
ンズが装着され、上記下部キャップと上部キャップとを
嵌合させてなることを特徴とする半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25528188A JPH02101787A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25528188A JPH02101787A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 半導体レーザ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101787A true JPH02101787A (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17276574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25528188A Pending JPH02101787A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0412674U (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-31 | ||
| JPH05218578A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-08-27 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | レーザ・ダイオード・アセンブリ |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP25528188A patent/JPH02101787A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0412674U (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-31 | ||
| JPH05218578A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-08-27 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | レーザ・ダイオード・アセンブリ |
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