JPH04127550A - Ｔａｂ形半導体集積回路装置のエージング方法およびそれに用いるエージング用フィルム - Google Patents
Ｔａｂ形半導体集積回路装置のエージング方法およびそれに用いるエージング用フィルムInfo
- Publication number
- JPH04127550A JPH04127550A JP2249691A JP24969190A JPH04127550A JP H04127550 A JPH04127550 A JP H04127550A JP 2249691 A JP2249691 A JP 2249691A JP 24969190 A JP24969190 A JP 24969190A JP H04127550 A JPH04127550 A JP H04127550A
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- JP
- Japan
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- aging
- film
- tab
- wiring
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ｔ Ａ Ｂ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎ＋ｊｉｎｇ）方式により実装される半導体集積
回路装置のエージング技術に関するものである。
Ｂｏｎ＋ｊｉｎｇ）方式により実装される半導体集積
回路装置のエージング技術に関するものである。
多ピン、薄形実装に好適なＬＳＩ実装方式の一つに、可
撓性フィルムの一面に設けたリード配線の先端（インナ
リード部）にバンブ電極を介して半導体チップを接続す
るＴＡＢ （フィルムキャリヤ）がある。
撓性フィルムの一面に設けたリード配線の先端（インナ
リード部）にバンブ電極を介して半導体チップを接続す
るＴＡＢ （フィルムキャリヤ）がある。
上記ＴＡＢを組立てるには、まずデバイスホールおよび
スプロケットホールを形成した長尺フィルムの片面に銅
箔をラミネートした後、この銅箔をエツチングしてリー
ド配線を形成し、その表面にメツキを施す。次に、リー
ド配線のインナリード部にバンプ加工した半導体チップ
をボンディングした後、チップをポツティング樹脂で封
止する。
スプロケットホールを形成した長尺フィルムの片面に銅
箔をラミネートした後、この銅箔をエツチングしてリー
ド配線を形成し、その表面にメツキを施す。次に、リー
ド配線のインナリード部にバンプ加工した半導体チップ
をボンディングした後、チップをポツティング樹脂で封
止する。
組立てが完成したＴＡＢは、プローブ検査およびエージ
ング（バーンイン検査）を経て良品と不良品とに選別さ
れる。上記エージングは、長尺フィルムを１チツプ毎に
裁断するか、または２〜１０チップ程度の定尺に裁断し
、それを専用のバーンインソケットに装着して行ってい
る。なお、ＴＡＢのエージングについては、工業調査会
発行（１９９０年１月２５日）のｒＴＡＢ技術入門」Ｐ
２Ｏ７〜Ｐ２１１に記載されている。
ング（バーンイン検査）を経て良品と不良品とに選別さ
れる。上記エージングは、長尺フィルムを１チツプ毎に
裁断するか、または２〜１０チップ程度の定尺に裁断し
、それを専用のバーンインソケットに装着して行ってい
る。なお、ＴＡＢのエージングについては、工業調査会
発行（１９９０年１月２５日）のｒＴＡＢ技術入門」Ｐ
２Ｏ７〜Ｐ２１１に記載されている。
前記のように、ＴＡＢの組立て工程は、長尺フィルム状
態のまま各工程間を搬送する一貫生産方式を採用してい
るが、その後のエージングは長尺フィルムを短く裁断し
なければならないので、組立て工程および検査工程の一
貫化が妨げられるという問題があった。また、裁断した
フィルムをエージング後に継ぎ合わせる際、フィルムに
位置ずれが生じ易いため、その後プローブ（探針）をテ
ストパッドに接触する際の位置合わせに支障をきたすと
いう問題もあった。
態のまま各工程間を搬送する一貫生産方式を採用してい
るが、その後のエージングは長尺フィルムを短く裁断し
なければならないので、組立て工程および検査工程の一
貫化が妨げられるという問題があった。また、裁断した
フィルムをエージング後に継ぎ合わせる際、フィルムに
位置ずれが生じ易いため、その後プローブ（探針）をテ
ストパッドに接触する際の位置合わせに支障をきたすと
いう問題もあった。
本発明の目的は、ＴＡＢのエージングを長尺フィルム状
態のままで実施することのできる技術を提供することに
ある。
態のままで実施することのできる技術を提供することに
ある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
本願の一発明であるＴＡＢのエージング方法は、ＴＡＢ
に電源および信号を供給する配線を形成したエージング
フィルムを用意し、このエージングフィルムをＴＡＢの
フィルムに重ね合わせてエージングを行う方法である。
に電源および信号を供給する配線を形成したエージング
フィルムを用意し、このエージングフィルムをＴＡＢの
フィルムに重ね合わせてエージングを行う方法である。
上記した手段によれば、二−ジングフィルムをＴＡＢの
フィルムに重ね合わせることにより、長尺フィルム状態
のままでＴＡＢのエージングを行うことができる。
フィルムに重ね合わせることにより、長尺フィルム状態
のままでＴＡＢのエージングを行うことができる。
以下、本発明を実施例により説明する。
第４図は、本実施例で用いるＴＡＢＩの平面図である。
ＴＡＢＩは、例えばポリイミド樹脂からなるフィルム２
の一面に形成した複数本のリード配線３の一端（インナ
ーリード部）に第４図では図示しない半導体チップ４を
接続し、この半導体チップ４をエポキシ樹脂などのポツ
ティング樹脂５で封止した構造を有している。上記リー
ド配線３は、例えばＣｕ箔をエツチングしてなり、その
表面にはＳｎメツキが施されている。また、フィルム２
とリード配線３とは、エポキシ樹脂系の接着剤で接合さ
れている。
の一面に形成した複数本のリード配線３の一端（インナ
ーリード部）に第４図では図示しない半導体チップ４を
接続し、この半導体チップ４をエポキシ樹脂などのポツ
ティング樹脂５で封止した構造を有している。上記リー
ド配線３は、例えばＣｕ箔をエツチングしてなり、その
表面にはＳｎメツキが施されている。また、フィルム２
とリード配線３とは、エポキシ樹脂系の接着剤で接合さ
れている。
チップ４を封止したポツティング樹脂５の周囲にはデバ
イスホール６が開孔されており、このデバイスホール６
を跨ぐようにリード配線３が配置されている。上記デバ
イスホール６の外側には、エージングホール７が開孔さ
れており、このエージングホール７を跨ぐようにエージ
ング電極８が配置されている。上記エージング電極８は
、エージングに必要な電源および信号をチップに供給す
る際に使用するリード配線３をエージングホール７を跨
ぐように延在したものである。フィルム２の周縁部には
、スプロケットホール９が所定の間隔を置いて開孔され
ている。
イスホール６が開孔されており、このデバイスホール６
を跨ぐようにリード配線３が配置されている。上記デバ
イスホール６の外側には、エージングホール７が開孔さ
れており、このエージングホール７を跨ぐようにエージ
ング電極８が配置されている。上記エージング電極８は
、エージングに必要な電源および信号をチップに供給す
る際に使用するリード配線３をエージングホール７を跨
ぐように延在したものである。フィルム２の周縁部には
、スプロケットホール９が所定の間隔を置いて開孔され
ている。
ＴＡＢＩは、上記した構成単位を長尺のフィルム２の長
手方向に沿って繰り返し形成したもので、通常はリール
に巻いた状態で搬送、保管される。
手方向に沿って繰り返し形成したもので、通常はリール
に巻いた状態で搬送、保管される。
第５図は、本実施例で用いるエージング用フィルム１０
の平面図である。
の平面図である。
エージング用フィルムＩＯは、例えばポリイミド樹脂か
らなり、その−面には前記ＴＡＢＩにエージング用の電
源および信号を供給する配線１１が形成されている。上
記配線１１は、例えばＣｕ箔をエツチングしてなり、そ
の表面にはカバーシート（図示せず）が被覆されている
。配線１１上には、異方性導電体からなる電極１２が所
定の間隔を置いて設けられている。電極Ｉ２は、それら
の間隔が前記ＴＡＢＩのフィルム２に開孔されたエージ
ングホール７の間隔と一致するように配置されている。
らなり、その−面には前記ＴＡＢＩにエージング用の電
源および信号を供給する配線１１が形成されている。上
記配線１１は、例えばＣｕ箔をエツチングしてなり、そ
の表面にはカバーシート（図示せず）が被覆されている
。配線１１上には、異方性導電体からなる電極１２が所
定の間隔を置いて設けられている。電極Ｉ２は、それら
の間隔が前記ＴＡＢＩのフィルム２に開孔されたエージ
ングホール７の間隔と一致するように配置されている。
配線１１は、エージング用フィルム１０の一端に接続さ
れたコネクタ１３およびケーブル１４を介してエージン
グ装置に接続されるようになっている。エージング用フ
ィルム１０の周縁部には、スプロケットホール９が所定
の間隔を置いて開孔されている。上記スプロケットホー
ル９は、それらの内径および間隔が前記ＴＡＢＩのフィ
ルム２に開孔されたスプロケットホール９の内径および
間隔と一致するように開孔されている。
れたコネクタ１３およびケーブル１４を介してエージン
グ装置に接続されるようになっている。エージング用フ
ィルム１０の周縁部には、スプロケットホール９が所定
の間隔を置いて開孔されている。上記スプロケットホー
ル９は、それらの内径および間隔が前記ＴＡＢＩのフィ
ルム２に開孔されたスプロケットホール９の内径および
間隔と一致するように開孔されている。
ニーシンク用フィルム１０は、長尺のフィルムからなり
、通常はリールに巻いた状態で搬送、保管される。
、通常はリールに巻いた状態で搬送、保管される。
次に、上記エージング用フィルム１０を用いたＴＡＢＩ
のエージング方法を第１図〜第３図により説明する。
のエージング方法を第１図〜第３図により説明する。
第３図に示すように、リール１６ａに巻かれた状態でエ
ージング装置１５に装着されたＴＡＢ １は、所定の速
度で送り出され、ローラ１７ａ、２７ｂ、１７ｃを経て
もう一つのリール１６ｂに巻き取られる。一方、エージ
ング用フィルム１０は、ローラ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ
、１７ｄ、１７ｅ。
ージング装置１５に装着されたＴＡＢ １は、所定の速
度で送り出され、ローラ１７ａ、２７ｂ、１７ｃを経て
もう一つのリール１６ｂに巻き取られる。一方、エージ
ング用フィルム１０は、ローラ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ
、１７ｄ、１７ｅ。
１７ｆ、１７ｇの間を所定の速度で移動する。上記ロー
ラ１７ａ 〜１７ｄ間では、ＴＡＢ１とエージング用フ
ィルム１０とは、互いに重なり合った状態で移動する。
ラ１７ａ 〜１７ｄ間では、ＴＡＢ１とエージング用フ
ィルム１０とは、互いに重なり合った状態で移動する。
このとき、第１図および第２図に示すように、ＴＡＢＩ
のエージング電極８とエージング用フィルム１０の電極
１２とが接触するように位置合わせが行われる。この位
置合わせは、例えばＴＡＢＩのスプロケットホール９と
エージング用フィルム１０のスプロケットホール９とを
重ね合わせることによって行う。
のエージング電極８とエージング用フィルム１０の電極
１２とが接触するように位置合わせが行われる。この位
置合わせは、例えばＴＡＢＩのスプロケットホール９と
エージング用フィルム１０のスプロケットホール９とを
重ね合わせることによって行う。
このようにして、ＴＡＢＩとエージング用フィルム１０
とがローラ１７ａからローラ１７ｄまで移動する間、エ
ージング用フィルムｌＯの配線１１、電極１２およびＴ
ＡＢＩのエージング電極８を通じてチップ４に電源およ
び信号が供給され、エージングが行われる。エージング
時間は、ローラ１７ａ〜１７ｇの回転速度を調整するこ
とにより、所望の時間に設定することができる。
とがローラ１７ａからローラ１７ｄまで移動する間、エ
ージング用フィルムｌＯの配線１１、電極１２およびＴ
ＡＢＩのエージング電極８を通じてチップ４に電源およ
び信号が供給され、エージングが行われる。エージング
時間は、ローラ１７ａ〜１７ｇの回転速度を調整するこ
とにより、所望の時間に設定することができる。
このように、本実施例によれば、ＴＡＢ １のエージン
グを長尺フィルム状態のまま実施することができるので
、ＴＡＢＩの組立て工程および検査工程を一貫化するこ
とができ、ＴＡＢ １の製造コストを低減することがで
きる。また、エージング時に裁断したＴＡＢＩのフィル
ム２をその後再び継ぎ合わせる従来のエージング方法の
ように、エージング後にプローブ検査を行う際、位置合
わせに支障をきたすこともないので、ＴＡＢ １の検査
工程の信頼性が向上する。
グを長尺フィルム状態のまま実施することができるので
、ＴＡＢＩの組立て工程および検査工程を一貫化するこ
とができ、ＴＡＢ １の製造コストを低減することがで
きる。また、エージング時に裁断したＴＡＢＩのフィル
ム２をその後再び継ぎ合わせる従来のエージング方法の
ように、エージング後にプローブ検査を行う際、位置合
わせに支障をきたすこともないので、ＴＡＢ １の検査
工程の信頼性が向上する。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
前記実施例では、異方性導電体からなる電極を介してエ
ージング用フィルムの配線とＴＡＢのエージング電極と
を接続したが、上記配線とエージング電極との接続は、
任意の方法で行うことができる。
ージング用フィルムの配線とＴＡＢのエージング電極と
を接続したが、上記配線とエージング電極との接続は、
任意の方法で行うことができる。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりであ
る。
って得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりであ
る。
ＴＡＢのエージングを行うに際し、上記ＴＡＢに電源お
よび信号を供給する配線を形成したエージング用フィル
ムを上記ＴＡＢのフィルムに重ね合わせる本発明によれ
ば、長尺フィルム状態のままでＴＡＢのエージングを行
うことができるので、ＴＡＢの組立て工程および検査工
程が一貫化され、ＴＡＢの製造コストを低減することが
できる。
よび信号を供給する配線を形成したエージング用フィル
ムを上記ＴＡＢのフィルムに重ね合わせる本発明によれ
ば、長尺フィルム状態のままでＴＡＢのエージングを行
うことができるので、ＴＡＢの組立て工程および検査工
程が一貫化され、ＴＡＢの製造コストを低減することが
できる。
第１図は、本発明の一実施例であるＴＡＢのエージング
方法を示す要部平面図、 第２図は、第１図の■−■線における断面図、第３図は
、このエージング方法に用いるエージング装置の要部概
略図、 第４図は、このエージング方法に用いるＴＡＢの要部平
面図、 第５図は、このエージング方法に用いるエージング用フ
ィルムの要部平面図である。 １・・・ＴＡＢ、２・・・フィルム、３・・・リード配
線、４・・・半導体チップ、５・・・ボッティング樹脂
、６・・・デバイスホール、７・・・エージングホール
、８・・・エージング電極、９・・・スフロケットホー
ル、１０・・・エージングホールム、１１・・・配線、
１２・・・電極、１３・・・コネクタ、１４・・・ケー
ブル、１５・・・エージング装置、１６ａ、１６ｂ・・
・リール、１７ａ〜１７ｇ・ ・ ・ローラ。 代理人 弁理士 筒 井 大 和
方法を示す要部平面図、 第２図は、第１図の■−■線における断面図、第３図は
、このエージング方法に用いるエージング装置の要部概
略図、 第４図は、このエージング方法に用いるＴＡＢの要部平
面図、 第５図は、このエージング方法に用いるエージング用フ
ィルムの要部平面図である。 １・・・ＴＡＢ、２・・・フィルム、３・・・リード配
線、４・・・半導体チップ、５・・・ボッティング樹脂
、６・・・デバイスホール、７・・・エージングホール
、８・・・エージング電極、９・・・スフロケットホー
ル、１０・・・エージングホールム、１１・・・配線、
１２・・・電極、１３・・・コネクタ、１４・・・ケー
ブル、１５・・・エージング装置、１６ａ、１６ｂ・・
・リール、１７ａ〜１７ｇ・ ・ ・ローラ。 代理人 弁理士 筒 井 大 和
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、フィルムに形成したリード配線の一端に半導体チッ
プを接続するとともに、前記半導体チップをポッティン
グ樹脂で封止した構造を有するＴＡＢのエージングを行
うに際し、前記ＴＡＢに電源および信号を供給する配線
を形成したエージング用フィルムを前記ＴＡＢのフィル
ムに重ね合わせることを特徴とするＴＡＢ形半導体集積
回路装置のエージング方法。 ２、エージング用フィルムに形成した異方性導電体から
なる電極を介して前記エージング用フィルムの配線とＴ
ＡＢのリード配線とを電気的に接続することを特徴とす
る請求項１記載のＴＡＢ形半導体集積回路装置のエージ
ング方法。 ３、ＴＡＢに電源および信号を供給する配線が形成され
てなることを特徴とする請求項１記載のエージング方法
に用いるエージング用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2249691A JPH04127550A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | Ｔａｂ形半導体集積回路装置のエージング方法およびそれに用いるエージング用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2249691A JPH04127550A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | Ｔａｂ形半導体集積回路装置のエージング方法およびそれに用いるエージング用フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127550A true JPH04127550A (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17196771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2249691A Pending JPH04127550A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | Ｔａｂ形半導体集積回路装置のエージング方法およびそれに用いるエージング用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0644579A3 (en) * | 1993-09-17 | 1996-03-06 | Toshiba Kk | Tempering device for semiconductor components. |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP2249691A patent/JPH04127550A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0644579A3 (en) * | 1993-09-17 | 1996-03-06 | Toshiba Kk | Tempering device for semiconductor components. |
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