JPH04127555A - 試料搬送装置 - Google Patents

試料搬送装置

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Publication number
JPH04127555A
JPH04127555A JP24759190A JP24759190A JPH04127555A JP H04127555 A JPH04127555 A JP H04127555A JP 24759190 A JP24759190 A JP 24759190A JP 24759190 A JP24759190 A JP 24759190A JP H04127555 A JPH04127555 A JP H04127555A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
error
sample
transport
sequence
transport device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24759190A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoyuki Kono
河野 朋之
Kazuhiro Shiroo
和博 城尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Techno Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Techno Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Techno Engineering Co Ltd
Priority to JP24759190A priority Critical patent/JPH04127555A/ja
Publication of JPH04127555A publication Critical patent/JPH04127555A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)
  • Tunnel Furnaces (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1 本発明は、試料搬送装置に係り、特に半導体素子基板等
の試料を連続的に処理する装置に好適な試料搬送装置に
関するものである。 〔従来の技術] 半導体素子基板等の試料を連続的に処理する装置では、
例えば、試料はカセットから取り出され理される。処理
済み試料は、真空処理室から真空予備室に搬入され、該
搬入された処理済みの試料は真空予備室から搬出されて
カセットに搬入、回収されるようになっている。 尚、この種の装置として関連するものには、例えば、特
開昭61−246381号、特開昭62−181439
号等が挙げられる。 〔発明が解決しようとする課題〕 上記従来技術では、少なくとも2搬送区間を有する搬送
フローでエラーが発生した場合、エラー発生後、該エラ
ーの原因とは無関係で実行可能なシーケンスも中断され
てしまい、このため、これによる試料損失が増大すると
いった問題があった。 本発明の目的は、搬送フローでのエラー発生による試料
損失を低減できる試料搬送装置を提供することにある。 [課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、少なくとも2搬送区間を有
する搬送フローでのエラー発生ケ所より下流側のシーケ
ンス継続を判断し該下流側での試料の搬送を継続させる
制御手段を備えた試料搬送装置としたものである。 〔作   用〕 少な(とも2搬送区間を有する搬送フローで試料は試料
搬送装置により上記搬送区間を順次搬送される。 ここで、上記搬送フローで、つまり、いずれかの搬送区
間でエラーが発生した場合、該エラー発生ケ所より下流
側のシーケンス継続が制御手段で判断され、下流側での
試料の搬送が継続させられる。 このように、搬送フローでエラーが発生した場合、エラ
ー発生後、該エラーの原因とは無関係で実行可能な下流
側のシーケンス中断されずに継続させられ、搬送フロー
でのエラー発生による試料損失がこの分低減されること
になる。 [実 施 例] 以下、本発明の一実施例を第1図、第2図により説明す
る。 第1図で、試料である半導体素子基板(以下、ウェハと
略)19は、大気に設置されているロードカセットIO
から、この場合、アーム搬送15にて隔離弁等の隔離手
段(図示省略)を介してロード室11に搬入される。ロ
ード室11の真空排気後、ロード室11に搬入されたウ
ェハ19は。 この場合、アーム搬送16にて真空処理室12に搬入さ
れる。真空処理室12に搬入されたウェハ19は、真空
処理室12にて所定処理される0例えば、プラズマを利
用してエツチング処理、成膜処理される。この間、ロー
ド室11には、新たなウェハ19が搬入される。真空処
理室12での処理終了後、処理済みウェハ19は、この
場合、アーム搬送17にてアンロード室13に搬入され
る。また、処理済みウェハ19が取り出された真空処理
室12には、ロード室11の新たなウェハ19が搬入さ
れ、該ウェハ19は、ここで同様に所定処理される。一
方、処理済みウェハ19は、アンロード室13を大気圧
復帰後、アンロード室13から、この場合、アーム搬送
18にて隔離弁等の隔離手段(図示省略)を介してアン
ロードカセット14に搬入されて回収される。 上記のようなウェハ19の搬送は、制御装置(図示省略
)によって制御される。 ここで、エラー発生原因ごとに予めエラーレベルが設定
される0例えば、従来のエラーレベルは、装置のオペレ
ータに対して発生したエラーが人災を招くような重度の
エラーまたは軽度のエラー及び警告のみで可といったレ
ベル分けされているが、この場合、エラーレベルの意味
付けを更に一歩進めてエラーレベルと装置各部位との関
連付けを行い、エラー発生後は、エラーレベルにより各
部位またはシーケンスがそれぞれの処理で実行可、不可
を判断するようにしている。つまり、エラー発生時、エ
ラーレベル用フラグにエラー原因によるレベル値が設定
されると、各シーケンスが処理を行えるエラーレベルで
あるかどうかを常に判別しながら実行する、実行しない
を判断する。 このため、正常、異常にかかわらず同じプログラムを使
用し得る。装置の各部位の動作とエラーのレベルを関連
付けることで、エラーのレベル状態により装置部位動作
の可、不可を部位動作側で判断して影響がある部分は、
即時停止、また、影響がない部分は、継続して全ての動
作が完了した時点でオペレータに警報を出す。 例えば、第1図、第2図で、ロードカセットlO動作エ
ラーが発生すると、エラーレベルフラグに1が設定され
る。よって、アーム15搬送はアーム搬送フロー20に
より搬入シーケンスは実行されない、アーム16搬送、
アーム17搬送、アーム18搬送は、アーム搬送フロー
21〜23それぞれの判定条件が成立するため正常に搬
送シーケンスを処理する。これによって、装置内のウェ
ハ19の全てが順次アンロードカセット14へ搬出され
て回収されると処理が終了する。尚、このような制御は
、制御装置によって実施される。 本実施例では、エラー後もシーケンスが処理されるので
次のような効果がある。 ■ エラー発生後エラー原因による影響のないシーケン
スは正常に処理を行うのでエラーによる製品ウェハの損
失を最小限におさえることができる。 ■ エラー発生後シーケンスが中断されず実行可能なシ
ーケンスは継続されるのでエラー後オペレータの手動操
作による復帰作業が軽減できるのでエラー後の復帰作業
ミス等の2次トラブルを防止できる。 ■ 正常時も異常時も同じプログラムを使用するためエ
ラー処理のために別のシーケンスプログラムを作成する
必要がないのでプログラム量を減らすことができシステ
ムとしての信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
本発明によれば、少なくとも2区間を有する搬送フロー
でのエラー発生ケ所より下流側での試料の搬送を継続さ
せることができるので、搬送フローでのエラー発生によ
る試料損失を低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例の試料搬送装置を適用した
真空処理装置の平面構成図、第2図は、第1図での搬送
シーケンスの概略のフローチャートである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、少なくとも2搬送区間を有する搬送フローで試料を
    順次搬送する試料搬送装置において、前記搬送フローで
    のエラー発生ヶ所より下流側のシーケンス継続を判断し
    該下流側での前記試料の搬送を継続させる制御手段を備
    えたことを特徴とする試料搬送装置。
JP24759190A 1990-09-19 1990-09-19 試料搬送装置 Pending JPH04127555A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24759190A JPH04127555A (ja) 1990-09-19 1990-09-19 試料搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP24759190A JPH04127555A (ja) 1990-09-19 1990-09-19 試料搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04127555A true JPH04127555A (ja) 1992-04-28

Family

ID=17165786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24759190A Pending JPH04127555A (ja) 1990-09-19 1990-09-19 試料搬送装置

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JP (1) JPH04127555A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162010A (en) * 1997-06-23 2000-12-19 Tokyo Electron Limited Method for recovering object to be treated after interruption
JP2013033975A (ja) * 2012-09-10 2013-02-14 Hitachi Ltd 真空処理装置及び真空処理方法
JP2016083693A (ja) * 2014-10-29 2016-05-19 Jfeスチール株式会社 熱間圧延異常時の連動設備停止方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162010A (en) * 1997-06-23 2000-12-19 Tokyo Electron Limited Method for recovering object to be treated after interruption
JP2013033975A (ja) * 2012-09-10 2013-02-14 Hitachi Ltd 真空処理装置及び真空処理方法
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