JPH04127670U - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 機種により端子数の異なるコネクタを同一の
回路基板上にマウントする際に発生する誤挿入およびず
れ挿入に伴う不良を防止する。 ［構成］ 回路基板１０上のピン挿通孔２１の内の特定
のピン挿通孔２１の部分にシルク印刷表示２３〜２５を
施すようにし、コネクタ１８のピン２０が正しい位置に
挿入されたかどうかを目視による判断あるいは画像認識
装置による検査によって判定できるようにする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子回路装置に係り、とくに電子部品とともにコネクタを回路基板上 にマウントして成る電子回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に電子回路は、合成樹脂やセラミック等の絶縁材料から成る回路基板上に 回路素子やＩＣ等の各種の電子部品をマウントするようにしている。これらの電 子部品は、そのリードの部分が回路基板上に形成されている導電性のパターンに よって互いに電気的に接続され、これによって所定の回路を構成するようになっ ている。またこのような電子回路を構成する回路基板上には必要に応じてコネク タがマウントされ、このコネクタを介して別の回路や別のデバイスと接続される ようになっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

コネクタは合成樹脂製の基台上にピンをマウントするようにしたものであって 、ピンは基台から下方に突出されている。そして下方に突出されたピンが回路基 板上のピン挿通孔に挿通され、回路基板上の配線パターンに半田付けされて接続 されるようになっている。しかもコネクタのピンの数は端子数に対応しており、 それぞれのコネクタによって異なっている。

【０００４】 従って機種により端子数の異なるコネクタを同一の回路基板上にマウントする ことがある。そしてとくにピン数の少ないコネクタをマウントする場合には、ピ ン挿通孔の数が余ってしまうことになるために、ずれた位置に挿入すると、コネ クタが誤装着されることになる。そして誤装着されたコネクタは、正しい電気的 な接続を行なうことができず、回路が所定の動作を行なわず、不良品になってし まう。

【０００５】 本考案はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、機種によって端子 数の異なるコネクタを同一の回路基板上にマウントする際に、常に正しくコネク タがマウントされるようにした電子回路装置を提供することを目的とするもので ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、電子部品とともにコネクタを回路基板上にマウントして成る電子回 路装置において、端子数の異なるコネクタをマウントする際に正しい位置に前記 コネクタをマウントするための表示を前記回路基板の表面に設けるようにしたも のである。

【０００７】

【作用】

従って回路基板上に設けられている表示を利用してコネクタをマウントするこ とにより、機種によって端子数の異なるコネクタが常に正しくマウントされるよ うになる。

【０００８】

【実施例】

図１および図２は本考案の第１の実施例に係る電子回路装置を示すものであっ て、この電子回路装置は回路基板１０を備えている。回路基板１０上には各種の 回路部品１１、１２、１３がそれぞれマウントされるようになっている。これら の回路部品１１〜１３はそのリードが回路基板１０に形成されているリード挿通 孔１４に挿通されるとともに、半田ディップ槽に供給され、リードが回路基板１ ０の下面に設けられている導電性の配線パターンのランドの部分に半田付けされ て接続されるようになっている。

【０００９】 回路基板１０上にはさらにコネクタ１８がマウントされるようになっている。 コネクタ１８は合成樹脂製の基台１９を備えるとともに、この基台１９に複数本 の、例えば３本のピン２０を一体に植設するようにしている。そしてピン２０は 回路基板１０上のピン挿通孔２１に挿通されるようになっている。

【００１０】 回路基板１０上には機種により端子数の異なるコネクタをマウントできるよう に、５個のピン挿通孔２１が形成されている。従って図１に示すように３本のピ ン２０を備えるコネクタ１８を挿入する場合には、ずれによる誤挿入の発生を防 止するために、シルク印刷表示２３が回路基板１０上に施されている。すなわち ５個のピン挿通孔２１の内の両側のピン挿通孔２１の部分を覆うようにシルク印 刷表示２３が形成されている。従ってこのような表示２３のない中間の３個のピ ン挿通孔２１にコネクタ１８のピン２０を挿通することになり、誤挿入が防止さ れる。

【００１１】 このように本実施例に係る電子回路装置によれば、回路基板の実装製造工程の コネクタ１８の挿入作業において、機種によって端子数の異なるコネクタ１８を 回路基板１０に挿入する場合において、ＭＡＸ５ピンのコネクタを挿入するピン 挿通孔２１にＭＩＮ３ピンのコネクタを中間の３個のピン挿通孔２１に挿通する ときに、第１および第５のピン挿通孔２１にずれて誤挿入が発生し易い。

【００１２】 そこで対策として、空挿通孔２１となる箇所にシルク印刷表示２３を施して強 調することにより、手挿入作業時のずれ誤挿入防止のための表示手段としてシル ク印刷表示２３を施すようにしている。このような表示２３は、検査時の視認性 の向上と、画像認識検査装置による自動検査が可能になる。

【００１３】 図３は第２の実施例を示すものである。この実施例においては、コネクタ１８ のピン２０が挿入される３個のピン挿通孔２１の部分をシルク印刷表示２４によ って覆うとともに、両側の使用しないピン挿通孔２１の部分には表示２４が及ば ないようにし、しかも５本のピン挿通孔２１を矩形の線状の表示２５によって覆 うようにしたものである。従って印刷表示２４によって覆われている中間の３個 のピン挿通孔２１にコネクタ１８のピン２０を挿入すればよく、これによって上 記実施例と同様の作用が期待される。

【００１４】

【考案の効果】

以上のように本考案は、端子数の異なるコネクタをマウントする際に、正しい 位置にコネクタをマウントするための表示を回路基板の表面に設けるようにした ものである。

【００１５】 従ってコネクタの手挿入時の誤挿入を防止することができ、検査時の視認性を 向上できる。また画像認識検査装置による自動検査が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例の電子回路装置の分解斜視図であ
る。

【図２】同回路基板の平面図である。

【図３】第２の実施例の回路基板の平面図である。

【符号の説明】

１０ 回路基板 １１〜１３ 回路部品 １４ リード挿通孔 １８ コネクタ １９ 基台 ２０ ピン ２１ ピン挿通孔 ２３〜２５ シルク印刷表示

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品とともにコネクタを回路基板上
   にマウントして成る電子回路装置において、端子数の異
   なるコネクタをマウントする際に正しい位置に前記コネ
   クタをマウントするための表示を前記回路基板の表面に
   設けるようにしたことを特徴とする電子回路装置。