JPH05335706A - 部品位置認識マーク付きプリント配線基板 - Google Patents
部品位置認識マーク付きプリント配線基板Info
- Publication number
- JPH05335706A JPH05335706A JP16184492A JP16184492A JPH05335706A JP H05335706 A JPH05335706 A JP H05335706A JP 16184492 A JP16184492 A JP 16184492A JP 16184492 A JP16184492 A JP 16184492A JP H05335706 A JPH05335706 A JP H05335706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- qfp
- wiring board
- inspection
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＱＦＰのようなＳＭＴ対応部品を実装した後で
の検査のために好適な構成にされた部品位置認識マーク
付きプリント配線基板を提供すること。 【構成】所要の部品（例えば、ＱＦＰ４）を実装するた
めのプリント配線基板（１）において、前記所要の部品
の適正な配置位置を認識できるマーク（３）が設けられ
て構成された、部品位置認識マーク付きプリント配線基
板。
の検査のために好適な構成にされた部品位置認識マーク
付きプリント配線基板を提供すること。 【構成】所要の部品（例えば、ＱＦＰ４）を実装するた
めのプリント配線基板（１）において、前記所要の部品
の適正な配置位置を認識できるマーク（３）が設けられ
て構成された、部品位置認識マーク付きプリント配線基
板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は部品位置認識マーク付
きプリント配線基板に関するものであり、例えば、ＱＦ
ＰのようなＳＭＴ対応部品を実装した後での検査のため
に好適な構成にされた、部品位置認識マーク付きプリン
ト配線基板に関するものである。
きプリント配線基板に関するものであり、例えば、ＱＦ
ＰのようなＳＭＴ対応部品を実装した後での検査のため
に好適な構成にされた、部品位置認識マーク付きプリン
ト配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近来、プリント配線基板に実装される部
品の種類や点数が多くなってその実装密度が高くなり、
また、ＱＦＰの場合には狭ピッチ化および多ピン化の傾
向が著しくなっており、例えばこのＱＦＰをプリント配
線基板に実装する際には、その所望の実装位置に対する
ズレの発生が、解決すべき一つの問題になっている。ま
た、そのリードが内側に折曲した形状の部品が（ＰＬＣ
Ｃとして）知られているが、このような部品の場合には
前記の問題は更に重要なものになる。そして、このよう
な部品をプリント配線基板に実装した後の検査において
は、部品からのピンの接続状態を１本ずつ順次調べるこ
とにより、または、これらのピンを例えば５本ないし１
０本にグループ化してこのグループ毎に順次調べること
により、部品がプリント配線基板に対して適正な位置に
実装されているかどうかの検査をしていた。また、検査
の対象がＱＦＰであるときには検査担当者が目視によっ
て実行することが普通であり、場合によっては適当な検
査機を用いることがある。しかるに、前者の場合には検
査担当者の作業習熟の程度や疲労の程度によってその検
査結果にバラツキが生じる可能性があり、後者の場合に
は相応の検査手段を用意することを必要とするために、
最終的な製品のコスト・アップにつながる恐れがある。
品の種類や点数が多くなってその実装密度が高くなり、
また、ＱＦＰの場合には狭ピッチ化および多ピン化の傾
向が著しくなっており、例えばこのＱＦＰをプリント配
線基板に実装する際には、その所望の実装位置に対する
ズレの発生が、解決すべき一つの問題になっている。ま
た、そのリードが内側に折曲した形状の部品が（ＰＬＣ
Ｃとして）知られているが、このような部品の場合には
前記の問題は更に重要なものになる。そして、このよう
な部品をプリント配線基板に実装した後の検査において
は、部品からのピンの接続状態を１本ずつ順次調べるこ
とにより、または、これらのピンを例えば５本ないし１
０本にグループ化してこのグループ毎に順次調べること
により、部品がプリント配線基板に対して適正な位置に
実装されているかどうかの検査をしていた。また、検査
の対象がＱＦＰであるときには検査担当者が目視によっ
て実行することが普通であり、場合によっては適当な検
査機を用いることがある。しかるに、前者の場合には検
査担当者の作業習熟の程度や疲労の程度によってその検
査結果にバラツキが生じる可能性があり、後者の場合に
は相応の検査手段を用意することを必要とするために、
最終的な製品のコスト・アップにつながる恐れがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、プリント配線基板上に部品を
実装してから検査をする際に、この検査の対象が例えば
ＱＦＰであるときには、検査担当者が目視によって実行
することが普通であり、場合によっては適当な検査機を
用いることがあった。このために、検査の結果にバラツ
キが出たり、製品のコスト・アップにつながったりする
という問題点があった。
記の従来技術においては、プリント配線基板上に部品を
実装してから検査をする際に、この検査の対象が例えば
ＱＦＰであるときには、検査担当者が目視によって実行
することが普通であり、場合によっては適当な検査機を
用いることがあった。このために、検査の結果にバラツ
キが出たり、製品のコスト・アップにつながったりする
という問題点があった。
【０００４】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、部品実装後の検査を容易かつ
確実に実行するのに有用な、部品位置認識マーク付きプ
リント配線基板を提供することを目的とするものであ
る。
めになされたものであり、部品実装後の検査を容易かつ
確実に実行するのに有用な、部品位置認識マーク付きプ
リント配線基板を提供することを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る部品位置
認識マーク付きプリント配線基板は、所要の部品を実装
するためのプリント配線基板において、前記所要の部品
の適正な配置位置を認識できるマークが設けられている
ことを特徴とするものである。
認識マーク付きプリント配線基板は、所要の部品を実装
するためのプリント配線基板において、前記所要の部品
の適正な配置位置を認識できるマークが設けられている
ことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】この発明に係る部品位置認識マーク付きプリン
ト配線基板は、所要の部品を実装するためのプリント配
線基板において、前記所要の部品の適正な配置位置を認
識できるマークが設けられて構成されている。このため
に、プリント配線基板に所要の部品を実装した後での検
査が容易かつ確実になるという利点がある。
ト配線基板は、所要の部品を実装するためのプリント配
線基板において、前記所要の部品の適正な配置位置を認
識できるマークが設けられて構成されている。このため
に、プリント配線基板に所要の部品を実装した後での検
査が容易かつ確実になるという利点がある。
【０００７】
【実施例】図１は、この発明に係る部品位置認識マーク
付きプリント配線基板の実施例に関する概略的な説明図
である。この図１において、プリント配線基板１の適所
に所要個数のパッド２が方形をなすように配列されてい
る。３は認識マークであって、ここでの例においては、
例えばＱＦＰ４の実装箇所のコーナ部に４個配置されて
いる。ここで、前記認識マーク３の配置箇所は、ＱＦＰ
４のような部品が適正に実装されたときには見えなくな
るようにすることが好適である。この認識マーク３の配
置位置の選択をする際には、部品搭載のために用いるマ
ウンタの実装誤差や、部品配置の際の位置ズレの許容範
囲を考えに入れることが必要である。なお、この図１に
おいては、前記のＱＦＰ４はまだ実装されておらず、そ
の該当する部位が点線で表示されている。また、前記の
認識マーク３の作成は、適当な文字印刷の技術によるマ
ークの印刷、パッド２の形成と同時に行うマーク・パタ
ーンの形成、ソルダー抜き等の手法によることが可能で
あり、必要に応じて所望の手法を選択することができ
る。更に、この認識マーク３の形状については、図１に
示されているような「カギ」様の形状に加えて、長方
形、正方形または円形等の任意所望の形状を選択・使用
することができる。
付きプリント配線基板の実施例に関する概略的な説明図
である。この図１において、プリント配線基板１の適所
に所要個数のパッド２が方形をなすように配列されてい
る。３は認識マークであって、ここでの例においては、
例えばＱＦＰ４の実装箇所のコーナ部に４個配置されて
いる。ここで、前記認識マーク３の配置箇所は、ＱＦＰ
４のような部品が適正に実装されたときには見えなくな
るようにすることが好適である。この認識マーク３の配
置位置の選択をする際には、部品搭載のために用いるマ
ウンタの実装誤差や、部品配置の際の位置ズレの許容範
囲を考えに入れることが必要である。なお、この図１に
おいては、前記のＱＦＰ４はまだ実装されておらず、そ
の該当する部位が点線で表示されている。また、前記の
認識マーク３の作成は、適当な文字印刷の技術によるマ
ークの印刷、パッド２の形成と同時に行うマーク・パタ
ーンの形成、ソルダー抜き等の手法によることが可能で
あり、必要に応じて所望の手法を選択することができ
る。更に、この認識マーク３の形状については、図１に
示されているような「カギ」様の形状に加えて、長方
形、正方形または円形等の任意所望の形状を選択・使用
することができる。
【０００８】図２は、上記実施例において、ＱＦＰが適
正に実装された状態を示すための概略的な説明図であ
る。この図２において、ＱＦＰ４は適正な位置に実装さ
れており、このために、前記図１における認識マーク３
は見えなくされている。なお、ＱＦＰ４を含む各種の部
品はその適正な実装方向を確保するために、例えば、右
肩に切り欠き部５が設けられている。このような条件を
考慮したときには、この切り欠き部５の部分からだけ
は、前記認識マーク３が見えるようにすることもでき
る。
正に実装された状態を示すための概略的な説明図であ
る。この図２において、ＱＦＰ４は適正な位置に実装さ
れており、このために、前記図１における認識マーク３
は見えなくされている。なお、ＱＦＰ４を含む各種の部
品はその適正な実装方向を確保するために、例えば、右
肩に切り欠き部５が設けられている。このような条件を
考慮したときには、この切り欠き部５の部分からだけ
は、前記認識マーク３が見えるようにすることもでき
る。
【０００９】図３は、上記実施例において、ＱＦＰの実
装が不適正であるときの状態を示すための概略的な説明
図である。この図３において、ＱＦＰ４は本来の位置か
らズレて実装されており、このために、前記図１におけ
る認識マーク３の中の右下コーナのものは見えないけれ
ども、残りの３個は見える状態にされている。なお、こ
の図３においては、その説明には不要であることからパ
ッド２の表示が省略されている。
装が不適正であるときの状態を示すための概略的な説明
図である。この図３において、ＱＦＰ４は本来の位置か
らズレて実装されており、このために、前記図１におけ
る認識マーク３の中の右下コーナのものは見えないけれ
ども、残りの３個は見える状態にされている。なお、こ
の図３においては、その説明には不要であることからパ
ッド２の表示が省略されている。
【００１０】図４は、上記実施例において、ＱＦＰの実
装が適正であるか不適正であるかを検査するための電子
的な手段に関する概略的な説明図である。この図４にお
いては、ＣＣＤカメラ６と適当なマイクロコンピュータ
７とが接続されており、前記の検査用の電子的な手段が
構成されている。いま、ＣＣＤカメラ６がプリント配線
基板１上の適所に実装されたＱＦＰ４を視野に入れてい
るとすると、これに対応する画像データＸがマイクロコ
ンピュータ７に伝えられる。また、前記図２または図３
に示されているような、ＱＦＰ４やパッド２等の配置関
係を表す所要のデータＹを別に取り込んで両者の差Ｚ
（＝Ｘ−Ｙ）をとる。一方、このような配置関係につい
ての正常なデータＳＤが別途作成されて、このマイクロ
コンピュータ７に設けられた適当なメモリ（図示されな
い）に記憶されている。そして、前記の差データＺと正
常データＳＤとの比較をすることにより、ＱＦＰ４が
（許容される範囲の）適正な位置に実装されたかどうか
を確認することができる。
装が適正であるか不適正であるかを検査するための電子
的な手段に関する概略的な説明図である。この図４にお
いては、ＣＣＤカメラ６と適当なマイクロコンピュータ
７とが接続されており、前記の検査用の電子的な手段が
構成されている。いま、ＣＣＤカメラ６がプリント配線
基板１上の適所に実装されたＱＦＰ４を視野に入れてい
るとすると、これに対応する画像データＸがマイクロコ
ンピュータ７に伝えられる。また、前記図２または図３
に示されているような、ＱＦＰ４やパッド２等の配置関
係を表す所要のデータＹを別に取り込んで両者の差Ｚ
（＝Ｘ−Ｙ）をとる。一方、このような配置関係につい
ての正常なデータＳＤが別途作成されて、このマイクロ
コンピュータ７に設けられた適当なメモリ（図示されな
い）に記憶されている。そして、前記の差データＺと正
常データＳＤとの比較をすることにより、ＱＦＰ４が
（許容される範囲の）適正な位置に実装されたかどうか
を確認することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係る部品位置認識マーク付きプリント配線基板は、所
要の部品を実装するためのプリント配線基板において、
前記所要の部品の適正な配置位置を認識できるマークを
設けて構成されているものである。そして、このような
構成をとっているために、プリント配線基板に所要の部
品を実装した後での検査が容易かつ確実になるという利
点がある。更に、狭ピッチ部品の検査精度を大幅に改善
するために有利なものである。
に係る部品位置認識マーク付きプリント配線基板は、所
要の部品を実装するためのプリント配線基板において、
前記所要の部品の適正な配置位置を認識できるマークを
設けて構成されているものである。そして、このような
構成をとっているために、プリント配線基板に所要の部
品を実装した後での検査が容易かつ確実になるという利
点がある。更に、狭ピッチ部品の検査精度を大幅に改善
するために有利なものである。
【図１】 この発明に係る部品位置認識マーク付きプリ
ント配線基板の実施例に関する概略的な説明図である。
ント配線基板の実施例に関する概略的な説明図である。
【図２】 上記実施例において、ＱＦＰが適正に実装さ
れた状態を示すための概略的な説明図である。
れた状態を示すための概略的な説明図である。
【図３】 上記実施例において、ＱＦＰの実装が不適正
であるときの状態を示すための概略的な説明図である。
であるときの状態を示すための概略的な説明図である。
【図４】 上記実施例において、ＱＦＰの実装が適正で
あるか不適正であるかを検査するための電子的な手段に
関する概略的な説明図である。
あるか不適正であるかを検査するための電子的な手段に
関する概略的な説明図である。
１：プリント配線基板； ２：パッド； ３：認識マーク； ４：ＱＦＰ； ５：切り欠き部；
Claims (1)
- 【請求項１】所要の部品を実装するためのプリント配線
基板において、 前記所要の部品の適正な配置位置を認識できるマークが
設けられていることを特徴とする、部品位置認識マーク
付きプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16184492A JPH05335706A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 部品位置認識マーク付きプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16184492A JPH05335706A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 部品位置認識マーク付きプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335706A true JPH05335706A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15743020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16184492A Pending JPH05335706A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 部品位置認識マーク付きプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335706A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE45931E1 (en) | 1999-11-29 | 2016-03-15 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2019176007A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | Fdk株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP16184492A patent/JPH05335706A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE45931E1 (en) | 1999-11-29 | 2016-03-15 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2019176007A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | Fdk株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
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