JPH04128054A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH04128054A JPH04128054A JP25058990A JP25058990A JPH04128054A JP H04128054 A JPH04128054 A JP H04128054A JP 25058990 A JP25058990 A JP 25058990A JP 25058990 A JP25058990 A JP 25058990A JP H04128054 A JPH04128054 A JP H04128054A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- circuit board
- printed circuit
- bonded
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドに関する。
従来のサーマルヘッドは第３図に示すように、発熱抵抗
体が形成されたセラミック基板３は、その裏面全体に接
着剤２を配し、放熱板１と接着させているか、または第
４図に示すように、長手方向に部分的に接着剤２を配し
、放熱板１と接着されており、セラミック基板３とプリ
ント板５との接続部はまったく保護されていないか、ま
たは熱硬化後も弾性を有するシリコン系の封止剤にて封
止保護されていた。
体が形成されたセラミック基板３は、その裏面全体に接
着剤２を配し、放熱板１と接着させているか、または第
４図に示すように、長手方向に部分的に接着剤２を配し
、放熱板１と接着されており、セラミック基板３とプリ
ント板５との接続部はまったく保護されていないか、ま
たは熱硬化後も弾性を有するシリコン系の封止剤にて封
止保護されていた。
この従来のサーマルヘッドでは、セラミック基板とプリ
ント板との接続部の信頼性をより向上させると共に、機
械的強度をもたせる為、接続部を封止する封止樹脂が熱
硬化後弾性を有しないエポキシ系樹脂を用ている。この
ためセラミック基板とプリント板の熱膨張係数の違いに
より、封止樹脂の熱硬化後、セラミック基板及びプリン
ト板は湾曲を生じる。この結果、セラミック基板上に配
置された発熱抵抗体の配列（発熱抵抗ライン）も湾曲す
る為、印字の際発熱抵抗ライン方向に濃度ムラ不良をお
こし、製造歩留りが悪化するという問題点があった。
ント板との接続部の信頼性をより向上させると共に、機
械的強度をもたせる為、接続部を封止する封止樹脂が熱
硬化後弾性を有しないエポキシ系樹脂を用ている。この
ためセラミック基板とプリント板の熱膨張係数の違いに
より、封止樹脂の熱硬化後、セラミック基板及びプリン
ト板は湾曲を生じる。この結果、セラミック基板上に配
置された発熱抵抗体の配列（発熱抵抗ライン）も湾曲す
る為、印字の際発熱抵抗ライン方向に濃度ムラ不良をお
こし、製造歩留りが悪化するという問題点があった。
本発明のサーマルヘッドは、セラミック基板をプリント
板との接続辺の対辺にて、放熱板と熱硬化樹脂により接
着している。
板との接続辺の対辺にて、放熱板と熱硬化樹脂により接
着している。
セラミック基板、プリント板放熱板の熱膨張係数の大き
さは一般にセラミック基板〈プリント板≦放熱板のよう
になっている６セラミツク基板の一方の辺にてセラミッ
ク基板とプリント板を、熱硬化後弾性を有さない樹脂で
封止した場合は、両者の熱膨張係数の違いにより湾曲を
生じるが、他辺にて放熱板と熱硬化型の接着剤で接着し
た場合は湾曲が打ち消しあうことになり、発熱抵抗ライ
ンの湾曲は生じない。
さは一般にセラミック基板〈プリント板≦放熱板のよう
になっている６セラミツク基板の一方の辺にてセラミッ
ク基板とプリント板を、熱硬化後弾性を有さない樹脂で
封止した場合は、両者の熱膨張係数の違いにより湾曲を
生じるが、他辺にて放熱板と熱硬化型の接着剤で接着し
た場合は湾曲が打ち消しあうことになり、発熱抵抗ライ
ンの湾曲は生じない。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図である。セラミック
基板３はプリント板５とボンディング、半田付は等の方
法で電気的に接続されている。その接続部は耐環境性向
上及び機械的強度向上を主たる目的として、熱硬化型封
止剤４で封止されている。またセラミック基板３はプリ
ント板５との接続辺の対辺に熱硬化型の接着剤２を配し
放熱板１と接着されている。
基板３はプリント板５とボンディング、半田付は等の方
法で電気的に接続されている。その接続部は耐環境性向
上及び機械的強度向上を主たる目的として、熱硬化型封
止剤４で封止されている。またセラミック基板３はプリ
ント板５との接続辺の対辺に熱硬化型の接着剤２を配し
放熱板１と接着されている。
従来のサーマルヘッドの場合、第３図または第４図に示
すように、セラミック基板は裏面全体または長手方向に
部分的に接着剤を配し、放熱板と接着されている。この
場合セラミック基板とプリント板の接続部を熱硬化後弾
性を有さない樹脂で封止した場合は、第５図に示すよう
にセラミック基板及びプリント板は凹の湾曲を生じ、セ
ラミック基板上の発熱抵抗体ライン６も、Ａ４長にてセ
ラミック基板及びプリント板の熱膨張係数がそれぞれ０
．６Ｘ１０−’／”Ｃ，１，６Ｘ１０−’／”Ｃ程度の
場合的３００μｍ程度の湾曲を生じる。
すように、セラミック基板は裏面全体または長手方向に
部分的に接着剤を配し、放熱板と接着されている。この
場合セラミック基板とプリント板の接続部を熱硬化後弾
性を有さない樹脂で封止した場合は、第５図に示すよう
にセラミック基板及びプリント板は凹の湾曲を生じ、セ
ラミック基板上の発熱抵抗体ライン６も、Ａ４長にてセ
ラミック基板及びプリント板の熱膨張係数がそれぞれ０
．６Ｘ１０−’／”Ｃ，１，６Ｘ１０−’／”Ｃ程度の
場合的３００μｍ程度の湾曲を生じる。
しかし本実施例の場合は、セラミック基板とプリント板
の接続部の他辺にてセラミック基板を放熱板と熱硬化型
の接着剤で接着しているので、湾曲は打ち消され、発熱
抵抗体ラインも湾曲が生じない。
の接続部の他辺にてセラミック基板を放熱板と熱硬化型
の接着剤で接着しているので、湾曲は打ち消され、発熱
抵抗体ラインも湾曲が生じない。
第２図は本発明の他の実施例である。一般にプリント板
に比べ放熱板の方が熱膨張係数が高く、セラミック基板
長手方向全長にわたって接着剤を配すると、逆に凹と湾
曲が生じる。そこで第２図に示すようにセラミック基板
長手方向に部分的に接着剤を配することにより、発熱抵
抗体ラインの湾曲をほぼ零にすることができる。
に比べ放熱板の方が熱膨張係数が高く、セラミック基板
長手方向全長にわたって接着剤を配すると、逆に凹と湾
曲が生じる。そこで第２図に示すようにセラミック基板
長手方向に部分的に接着剤を配することにより、発熱抵
抗体ラインの湾曲をほぼ零にすることができる。
以上説明したように本発明は、セラミ・ンク基板とプリ
ント板が接続される辺の対辺にてセラミック基板に接着
剤を配することにより、セラミック基板とプリント板と
の接続辺を熱硬化後弾性を有しない信頼性の高い封止樹
脂で保護する場合に発生するセラミック基板の湾曲を打
ち消すことができ、発熱抵抗ラインの湾曲がなく、濃度
ムラ不良の発生を、本処置を施す前は１０％程度発生し
ていたものをほぼ零に抑制できる効果がある。
ント板が接続される辺の対辺にてセラミック基板に接着
剤を配することにより、セラミック基板とプリント板と
の接続辺を熱硬化後弾性を有しない信頼性の高い封止樹
脂で保護する場合に発生するセラミック基板の湾曲を打
ち消すことができ、発熱抵抗ラインの湾曲がなく、濃度
ムラ不良の発生を、本処置を施す前は１０％程度発生し
ていたものをほぼ零に抑制できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は本発明の
他の実施例の平面図、第３図及び第４図は従来のサーマ
ルヘッドの平面図、第５図は従来のサーマルヘッドにお
いてセラミック基板とプリント板との接続部を熱硬化後
弾性を有さない樹脂で封止した場合の平面図である。 １・・・放熱板、２・・・接着剤、３・・・セラミック
基板、４・・・封止樹脂、５・・・プリント板、６・・
・発熱抵抗体ライン。
他の実施例の平面図、第３図及び第４図は従来のサーマ
ルヘッドの平面図、第５図は従来のサーマルヘッドにお
いてセラミック基板とプリント板との接続部を熱硬化後
弾性を有さない樹脂で封止した場合の平面図である。 １・・・放熱板、２・・・接着剤、３・・・セラミック
基板、４・・・封止樹脂、５・・・プリント板、６・・
・発熱抵抗体ライン。
Claims (1)
- 発熱抵抗体の形成されたセラミック基板が、外部接続端
子を有するプリント配線板と電気的に接続されたサーマ
ルヘッドにおいて、前記セラミック基板がプリント配線
板と接続される辺の対辺にて放熱板と熱硬化型の接着剤
で接着されていることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25058990A JPH04128054A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25058990A JPH04128054A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04128054A true JPH04128054A (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17210138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25058990A Pending JPH04128054A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04128054A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023223806A1 (ja) * | 2022-05-17 | 2023-11-23 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP25058990A patent/JPH04128054A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023223806A1 (ja) * | 2022-05-17 | 2023-11-23 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0240942A (ja) | 電子パツケージ | |
| JPH0326541B2 (ja) | ||
| JPH05500733A (ja) | 印刷配線板複合構造体 | |
| US7250960B2 (en) | Thermal head having adhesive interposed between adhesion surface of heat-dissipation plate and adhesion surface of head substrate and method for producing the same | |
| JP3366554B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH04128054A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3568402B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5938075A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH07263618A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH10256304A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06252299A (ja) | 半導体装置及びこの半導体装置を実装した基板 | |
| JPH078210Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH1148513A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0727166U (ja) | 樹脂封止型回路装置 | |
| JPH02103944A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JPH0621249Y2 (ja) | 電子部品の封止構造 | |
| JPH035662B2 (ja) | ||
| JP2009184164A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2532400Y2 (ja) | ハイブリットｉｃ | |
| KR950006836Y1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPH04150061A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3408183B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2685004B2 (ja) | 密着型イメージセンサ及びその製造方法 | |
| JPH0283574A (ja) | 液晶パネルの実装方法 | |
| JP2001301216A (ja) | サーマルプリントヘッド |