JPH04128194U - カツター - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 アラミドコードを切断できるカッターを提供
する。 【構成】 円板状の基板外周に切断刃が複数形成された
カッターにおいて、少なくとも前記切断刃部分にセラミ
ックをコーティングしたことを特徴とするカッター。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、タイヤコードプライ、特にアラミドコード切断に適したカッターに 関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＰＣ、ＬＴ用タイヤコードは、ナイロン、ポリエステル等を主体とし、 ブレーカーに対してスチールコードを採用しており、この切断は、ＳＫＨ−９か らなり外周に複数の切断刃を有する円板状のカッターで行われている。ところで 、近年自動車の排気ガス減少等の対策の一つとして、自動車の転動性低減が図ら れており、タイヤにおいても低ローリングレジスタンス、軽量化が要求されてい る。このためスチールコードやマルチプライの代替材料としてアラミドコードの 採用が増加しつつある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、アラミドコードは硬度が高く、従来用いられているＳＫＨ−９による カッターでは切断できないという問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記の問題点を解消するカッターを提供するもので、円板状の基板 外周に切断刃が複数形成されたカッターにおいて、少なくとも前記切断刃部分を セラミックコーティングしたことを特徴としている。

【０００５】 以下、図１を用いて本考案の具体例を説明する。同図はカッターの平面図を示 すもので、１はＳＫＨ−９製の基板である。これは円板状で、その中心には、駆 動軸に取り付けるための軸孔２が形成され、外周には、基板１と一体の切断刃３ が複数形成されている。このようなカッターの少なくとも切断刃３にセラミック をコーティングする。コーティングに用いるセラミックは例えばＴｉＣ、ＳｉＣ 等の炭化物、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＴｉＮ、ＢＮ等の窒化物で、コーティングの方法は、 反応性スパッタデボジションやイオンプレーティングなどのＰＶＤ法あるいは熱 ＣＶＤ法やプラズマＣＶＤ法等のＣＶＤ法が用いられる。尚、本例ではＳＫＨ− ９を基板の材質として切断刃にセラミックコーティングしたものについて述べた が、カッターの材質はこれに限るものではない。

【０００６】

【作用】

上記のように切断刃にセラミックをコーティングすることで、切断刃の硬度及 び耐摩耗性を高め、アラミドコードの切断を可能にする。

【０００７】

【試験例】

図１に示したカッターを用いて、実際にアラミドコードの切断を行った。用い たカッターは、直径 100ｍｍ、厚さ１ｍｍのＳＫＨ−９製で切断刃にＴｉＣをコ ーティングしたものである。その結果、セラミックコーティングしていないカッ ターでは全く切断できなかったが、本考案カッターでは容易に切断でき、その有 効性が確認された。又、本考案カッターとセラミックをコーティングしていない カッターを用いて、ナイロンコードの切断を行い、その耐用寿命を比較したとこ ろ、本考案カッターが３倍の耐用寿命を有することが確認された。

【０００８】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案カッターによれば、セラミックをコーティングし ていない従来のカッターでは全く切断できなかったアラミドコードを切断するこ とができる。従って、タイヤコードにアラミドコードを用いることで、タイヤの 低ローリングレジスタンス、軽量化を実現できる。又、従来のスチールコードや マルチプライの切断において、カッターの耐用寿命を飛躍的に向上させることが できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案カッターの平面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 軸孔 ３ 切断刃

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 円板状の基板外周に切断刃が複数形成さ
   れたカッターにおいて、少なくとも前記切断刃部分をセ
   ラミックコーティングしたことを特徴とするカッター。