JPH04129113A - 表面実装用ディップスイッチ - Google Patents
表面実装用ディップスイッチInfo
- Publication number
- JPH04129113A JPH04129113A JP24915690A JP24915690A JPH04129113A JP H04129113 A JPH04129113 A JP H04129113A JP 24915690 A JP24915690 A JP 24915690A JP 24915690 A JP24915690 A JP 24915690A JP H04129113 A JPH04129113 A JP H04129113A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch
- valve
- pressure
- air
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Slide Switches (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装用ディップスイッチに間し、特にプリ
ント基板に表面実装した後丸洗い洗浄できるようにした
表面実装用ディップスイッチに関する。
ント基板に表面実装した後丸洗い洗浄できるようにした
表面実装用ディップスイッチに関する。
従来のこの種の表面実装用ディップスイッチでは、第4
図(a)、(b)に例示するごとく、スイッチのケース
内の可動接点1を保持した操作用のツマミ2が、ケース
上面に設けた案内用の溝に沿ってスライド可能に設けて
あり、このツマミ2をスライド操作することにより、端
子脚4上を可動接点1がスライドして端子脚4の各対間
の接続の接断切り換えができる。このスイッチの本体の
モールドの嵌着は密封構造となっており、ツマミ2があ
る表面には一面にテープ3を粘着しておき、プリント基
板上に実装した後の洗浄時にツマミ2の案内用溝から洗
浄液が流入するのを防いでいる。洗浄後にテープ3をは
がして、ツマミ2の操作ができるようにする。
図(a)、(b)に例示するごとく、スイッチのケース
内の可動接点1を保持した操作用のツマミ2が、ケース
上面に設けた案内用の溝に沿ってスライド可能に設けて
あり、このツマミ2をスライド操作することにより、端
子脚4上を可動接点1がスライドして端子脚4の各対間
の接続の接断切り換えができる。このスイッチの本体の
モールドの嵌着は密封構造となっており、ツマミ2があ
る表面には一面にテープ3を粘着しておき、プリント基
板上に実装した後の洗浄時にツマミ2の案内用溝から洗
浄液が流入するのを防いでいる。洗浄後にテープ3をは
がして、ツマミ2の操作ができるようにする。
上述した従来の表面実装用ディップスイッチは、テープ
3をスイッチ表面に粘着し、気密状態にして洗浄液の流
入を防いでいるのが、半田付は時に例えば270度程度
のりフロー槽を通るので、スイッチ内の空気圧が上昇し
てテープ3の粘着部分を剥し、スイッチ内の膨張した空
気か漏れるためにテープとスイッチ表面との粘着性が弱
くなり、そのあとの洗浄中に洗浄液がスイッチ内へ漏れ
て流入し、スイッチ内の可動接点1および端子脚4のコ
ンタクト部分を変質させる。この結果、コンタクト時の
電気抵抗等について所望の電気的特性が得られなくなる
という問題点がある。
3をスイッチ表面に粘着し、気密状態にして洗浄液の流
入を防いでいるのが、半田付は時に例えば270度程度
のりフロー槽を通るので、スイッチ内の空気圧が上昇し
てテープ3の粘着部分を剥し、スイッチ内の膨張した空
気か漏れるためにテープとスイッチ表面との粘着性が弱
くなり、そのあとの洗浄中に洗浄液がスイッチ内へ漏れ
て流入し、スイッチ内の可動接点1および端子脚4のコ
ンタクト部分を変質させる。この結果、コンタクト時の
電気抵抗等について所望の電気的特性が得られなくなる
という問題点がある。
本発明のスイッチは、絶縁体のケース内から外方へ導い
て配設した少くとも1対の導体の端子脚と、前記ケース
の上面に設けた案内用溝に沿ってスライド可能なつまみ
に連結して前記端子脚の各対間の接続を切り換えるため
の可動接点と、前記ケースの上面に前記案内用溝をふさ
ぐよう粘着したテープとをもつ表面実装用ディップスイ
ッチにおいて、前記ケースの側面に設けた通気用の穴と
、ばねの弾性力により該穴の外方から内方に向っておさ
えられ該穴を気密にふさぐバルブとを備えている。
て配設した少くとも1対の導体の端子脚と、前記ケース
の上面に設けた案内用溝に沿ってスライド可能なつまみ
に連結して前記端子脚の各対間の接続を切り換えるため
の可動接点と、前記ケースの上面に前記案内用溝をふさ
ぐよう粘着したテープとをもつ表面実装用ディップスイ
ッチにおいて、前記ケースの側面に設けた通気用の穴と
、ばねの弾性力により該穴の外方から内方に向っておさ
えられ該穴を気密にふさぐバルブとを備えている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図および第2図は本発明の一実施例の斜視図および
部分断面図を示す。スイッチ内部の構造は従来のものく
第4図(b)参照)と同じであるが、スイッチの側面板
5に昇圧防止用のバルブ6を設けである。バルブ6は、
スイッチ内部にあるばね7の弾性力で内方へ引張られて
おり、外方のバルブ6と側面板5との間にゴムバッキン
グ8を挟み込んで気密性を得ている。プリント基板への
半田付は工程でリフロー槽を通りスイッチ内部の空気が
膨張し圧力が上昇すると、バルブ6を外方へ突き出す圧
力が加わり、バルブ6が開いてスイッチ内の空気が外部
へ逃げ、内部圧力を低下させる。従って、上面に粘着し
たテープ3を剥がすほどスイッチ内の空気は昇圧せず、
洗浄液の内部流人を防止できる。
部分断面図を示す。スイッチ内部の構造は従来のものく
第4図(b)参照)と同じであるが、スイッチの側面板
5に昇圧防止用のバルブ6を設けである。バルブ6は、
スイッチ内部にあるばね7の弾性力で内方へ引張られて
おり、外方のバルブ6と側面板5との間にゴムバッキン
グ8を挟み込んで気密性を得ている。プリント基板への
半田付は工程でリフロー槽を通りスイッチ内部の空気が
膨張し圧力が上昇すると、バルブ6を外方へ突き出す圧
力が加わり、バルブ6が開いてスイッチ内の空気が外部
へ逃げ、内部圧力を低下させる。従って、上面に粘着し
たテープ3を剥がすほどスイッチ内の空気は昇圧せず、
洗浄液の内部流人を防止できる。
第3図は、昇圧防止用バルブの他の構成例を示す部分断
面図である。スイッチの側面板5に通気用の穴を設け、
その穴にゴム栓10を差し込んで上方からつめ付きのば
ね9を停止させてゴム栓10と抑えることにより、気密
封止構造を形成している。第1図のバルブ6の代りにこ
の気密封止構造を設けて、例えばロータリーポンプによ
って排気できる真空槽内に入れて槽内を真空状態にする
ことにより、ディップスイッチ内の空気も排気される。
面図である。スイッチの側面板5に通気用の穴を設け、
その穴にゴム栓10を差し込んで上方からつめ付きのば
ね9を停止させてゴム栓10と抑えることにより、気密
封止構造を形成している。第1図のバルブ6の代りにこ
の気密封止構造を設けて、例えばロータリーポンプによ
って排気できる真空槽内に入れて槽内を真空状態にする
ことにより、ディップスイッチ内の空気も排気される。
真空槽内を常圧にもどせば、ディップスイッチ内をゴム
栓10とばね9とにより真空状態を保つ。
栓10とばね9とにより真空状態を保つ。
この結果、高温でもスイッチ内の空気圧上昇を生じない
、更に、内部を真空に保ったまま長期保存でき、酸化等
によるコンタクト劣化も防止できる。なお、第1図のバ
ルブ6でも、真空状態にし、更に保存することができる
。
、更に、内部を真空に保ったまま長期保存でき、酸化等
によるコンタクト劣化も防止できる。なお、第1図のバ
ルブ6でも、真空状態にし、更に保存することができる
。
以上説明したように本発明によれば、スイッチ側面に昇
圧防止用のバルブを設けることにより、半田付は用のり
フロー槽を通過する時にスイッチ内の空気が熱膨張して
もバルブから外へ逃がすことができ、あるいはスイッチ
内を予め真空状態にして保持でき、上面の保護用のテー
プが剥がれスイッチ内へ洗浄液が流入するのを防止てき
る。
圧防止用のバルブを設けることにより、半田付は用のり
フロー槽を通過する時にスイッチ内の空気が熱膨張して
もバルブから外へ逃がすことができ、あるいはスイッチ
内を予め真空状態にして保持でき、上面の保護用のテー
プが剥がれスイッチ内へ洗浄液が流入するのを防止てき
る。
第1図は本発明の実施例の斜視図、第2図および第3図
は本発明の実施例の部分断面図、第4図(a)、(b)
は従来の表面実装用ディップスイッチの斜視図、側面図
である。 1・・・可動接点、2・・・ツマミ、3・・・テープ、
4・・・端子脚、5・・・側面板、6・・・バルブ、7
,9・・・ばね、8・・・ゴムバッキング、10・・・
ゴム栓。
は本発明の実施例の部分断面図、第4図(a)、(b)
は従来の表面実装用ディップスイッチの斜視図、側面図
である。 1・・・可動接点、2・・・ツマミ、3・・・テープ、
4・・・端子脚、5・・・側面板、6・・・バルブ、7
,9・・・ばね、8・・・ゴムバッキング、10・・・
ゴム栓。
Claims (1)
- 絶縁体のケース内から外方へ導いて配設した少くとも1
対の導体の端子脚と、前記ケースの上面に設けた案内用
溝に沿つてスライド可能なつまみに連結して前記端子脚
の各対間の接続を切り換えるための可動接点と、前記ケ
ースの上面に前記案内用溝をふさぐよう粘着したテープ
とをもつ表面実装用ディップスイッチにおいて、前記ケ
ースの側面に設けた通気用の穴と、ばねの弾性力により
該穴の外方から内方に向っておさえられ該穴を気密にふ
さぐバルブとを備えていることを特徴とする表面実装用
ディップスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24915690A JPH04129113A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 表面実装用ディップスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24915690A JPH04129113A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 表面実装用ディップスイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129113A true JPH04129113A (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=17188740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24915690A Pending JPH04129113A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 表面実装用ディップスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04129113A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021014761A1 (ja) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 日本電産コパル電子株式会社 | 電子部品とその製造方法 |
| WO2021014762A1 (ja) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 日本電産コパル電子株式会社 | 電子部品とその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6338379B2 (ja) * | 1980-01-25 | 1988-07-29 | Asahi Chemical Ind |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP24915690A patent/JPH04129113A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6338379B2 (ja) * | 1980-01-25 | 1988-07-29 | Asahi Chemical Ind |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021014761A1 (ja) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 日本電産コパル電子株式会社 | 電子部品とその製造方法 |
| WO2021014762A1 (ja) | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 日本電産コパル電子株式会社 | 電子部品とその製造方法 |
| CN113892305A (zh) * | 2019-07-19 | 2022-01-04 | 日本电产科宝电子株式会社 | 电子元件和其制造方法 |
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