JPH04129153A - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
- Publication number
- JPH04129153A JPH04129153A JP2250577A JP25057790A JPH04129153A JP H04129153 A JPH04129153 A JP H04129153A JP 2250577 A JP2250577 A JP 2250577A JP 25057790 A JP25057790 A JP 25057790A JP H04129153 A JPH04129153 A JP H04129153A
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- JP
- Japan
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- electrons
- primary
- filament
- magnetic field
- secondary electrons
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路の製造工程で用いられるイオン
注入装置に関し、特に2次電子を放出させてウェハーの
チャージアップを抑制する機構を有するイオン注入装置
に関する。
注入装置に関し、特に2次電子を放出させてウェハーの
チャージアップを抑制する機構を有するイオン注入装置
に関する。
従来この種のイオン注入装置、たとえば半導体集積回路
の製造工程で用いられる装置の場合は、イオンビームに
よる正のチャージアップでウェハがダメージを受けるこ
とがあった。この対策として、第3図の平面断面図に示
すように、エレクトロンシャワー機能をもっているのが
普通である。
の製造工程で用いられる装置の場合は、イオンビームに
よる正のチャージアップでウェハがダメージを受けるこ
とがあった。この対策として、第3図の平面断面図に示
すように、エレクトロンシャワー機能をもっているのが
普通である。
フィラメント4から出た1次電子2は、リフレクタ−電
源7で負に印加されたりフレフタ−板6により、バイア
ス電源8で正に印加されたターゲット板5に向かって放
出される。
源7で負に印加されたりフレフタ−板6により、バイア
ス電源8で正に印加されたターゲット板5に向かって放
出される。
この1次電子2は、高いエネルギーを持っているためイ
オンビーム1に捕獲されにくい。そのため1次電子2は
、ターゲット板5に衝突し低エネルギーの2次電子3が
出てくる。この低エネルギーの2次電子3は、イオンビ
ーム1に捕獲されて中和する。これでウェハー上のチャ
ージアップを防ぐ機能を有していた。
オンビーム1に捕獲されにくい。そのため1次電子2は
、ターゲット板5に衝突し低エネルギーの2次電子3が
出てくる。この低エネルギーの2次電子3は、イオンビ
ーム1に捕獲されて中和する。これでウェハー上のチャ
ージアップを防ぐ機能を有していた。
上述した従来のイオン注入装置は、1次電子を放出する
フィラメントソと、1次電子の衝突により2次電子を放
出するターゲット板とて構成されている。このフィラメ
ントとターゲット板は、従来ビームライン内側に直接置
かれていた。そのため、フィラメントとターゲット板の
位置関係により、1次電子かターゲット板に衝突する位
置及びその位置から放出される2次電子の発生分布が決
定されていた。
フィラメントソと、1次電子の衝突により2次電子を放
出するターゲット板とて構成されている。このフィラメ
ントとターゲット板は、従来ビームライン内側に直接置
かれていた。そのため、フィラメントとターゲット板の
位置関係により、1次電子かターゲット板に衝突する位
置及びその位置から放出される2次電子の発生分布が決
定されていた。
次に、イオンビーム電流を増加した時、イオンビームに
捕獲させる2次電子数も増加させる必要があるが、従来
の装置ては、1次電子数を増して、2次電子の発生分布
は変わらないまま、2次電子を多くすることで対応して
きた。ところがイオンビームスポットは、イオンビーム
電流引出電極、ビームエネルギー、アーク電流等で変化
する。この変化に対しても、従来の装置では、2次電子
の発生分布が変わらないまま、単に2次電子数の増減で
しか対応できなかった。すなわち、単に2次電子数を増
すだけでは、イオンビームに捕獲されなかった2次電子
自身がウェハに降りかかることもあり、2次電子自身に
よる負のチャージアップが起きることもあった。
捕獲させる2次電子数も増加させる必要があるが、従来
の装置ては、1次電子数を増して、2次電子の発生分布
は変わらないまま、2次電子を多くすることで対応して
きた。ところがイオンビームスポットは、イオンビーム
電流引出電極、ビームエネルギー、アーク電流等で変化
する。この変化に対しても、従来の装置では、2次電子
の発生分布が変わらないまま、単に2次電子数の増減で
しか対応できなかった。すなわち、単に2次電子数を増
すだけでは、イオンビームに捕獲されなかった2次電子
自身がウェハに降りかかることもあり、2次電子自身に
よる負のチャージアップが起きることもあった。
本発明は、フィラメントとこのフィラメントからの1次
電子の照射により2次電子を放出するターゲット板とを
有するイオン注入装置において、フィラメントからの1
次電子がイオンビームに到達する位置とフィラメントの
位置との間に、1次電子の飛行方向に対し垂直方向に磁
場をかける電磁石又は永久磁石を有している。
電子の照射により2次電子を放出するターゲット板とを
有するイオン注入装置において、フィラメントからの1
次電子がイオンビームに到達する位置とフィラメントの
位置との間に、1次電子の飛行方向に対し垂直方向に磁
場をかける電磁石又は永久磁石を有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図<a)、(b)は、本発明の実施例1の平面断面
図及び縦断面図である。ターゲット板5の向い側に、リ
フレクタ−板6.フィラメント41次電子偏向用電磁石
12で構成される1次電子放出部を設ける。
図及び縦断面図である。ターゲット板5の向い側に、リ
フレクタ−板6.フィラメント41次電子偏向用電磁石
12で構成される1次電子放出部を設ける。
フィラメント4には、フィラメント電流源9により電流
を供給する。リフレクタ−板6には、負のバイアスを加
える向きにリフレクタ−電源7を接続する。ターゲット
板らには、1次電子2が衝突するように、バイアス電源
8で正の印加電圧を加える。
を供給する。リフレクタ−板6には、負のバイアスを加
える向きにリフレクタ−電源7を接続する。ターゲット
板らには、1次電子2が衝突するように、バイアス電源
8で正の印加電圧を加える。
1次電子2がターゲット板5に衝突する間に、1次電子
2の進行方向に対して垂直に磁界がかかるように、1次
電子偏向用電磁石12をリフレクタ−板6の上下に置く
。1次電子2は、磁界を通ることにより、進行方向に対
し垂直の力を受け、曲げられる。曲げられた1次電子2
は、ターゲット板5に衝突する。このなめ、ターゲット
板5から2次電子3が放出される。2次電子3は、低エ
ネルギーのなめ、イオンビーム1に捕獲される。
2の進行方向に対して垂直に磁界がかかるように、1次
電子偏向用電磁石12をリフレクタ−板6の上下に置く
。1次電子2は、磁界を通ることにより、進行方向に対
し垂直の力を受け、曲げられる。曲げられた1次電子2
は、ターゲット板5に衝突する。このなめ、ターゲット
板5から2次電子3が放出される。2次電子3は、低エ
ネルギーのなめ、イオンビーム1に捕獲される。
本実施例は、1次電子偏向用電磁石12により1次電子
2を偏向するため、2次電子3の発生分布を変えること
ができる。このため、イオンビーム1は、スポット形状
、ビーム電流が変化しても、それにあわせて、2次電子
の発生分布を変えることで、2次電子を捕獲する確率を
上げることができる。
2を偏向するため、2次電子3の発生分布を変えること
ができる。このため、イオンビーム1は、スポット形状
、ビーム電流が変化しても、それにあわせて、2次電子
の発生分布を変えることで、2次電子を捕獲する確率を
上げることができる。
第2図は本発明の実施例2の縦断面図である。
ターゲット板5の向い側に、リフレクタ−板6゜フィラ
メント4,1次電子偏向用電磁石12を構成する。本実
施例では、X軸、y軸方向に1次電子2を偏向できるよ
うに、1次電子偏向用電磁石12を2組構成する。1次
電子2の進行方向を2軸とすると、X軸方向に偏向する
磁界と、y軸方向に偏向する磁界が得られるように、1
次電子偏向用電磁石を設ける。
メント4,1次電子偏向用電磁石12を構成する。本実
施例では、X軸、y軸方向に1次電子2を偏向できるよ
うに、1次電子偏向用電磁石12を2組構成する。1次
電子2の進行方向を2軸とすると、X軸方向に偏向する
磁界と、y軸方向に偏向する磁界が得られるように、1
次電子偏向用電磁石を設ける。
これで1次電子2は、ターゲット板5の任意の位置に照
射することができるのでそこから発生する2次電子の分
布も任意に可変できる。この実施例では、ビーム電流、
ビームエネルギー、アーク電流等でイオンビームが変化
しても、2次電子の発生分布をより広範囲で可変できる
ので、精度よくウェハ等のチャージアップの抑制ができ
る。
射することができるのでそこから発生する2次電子の分
布も任意に可変できる。この実施例では、ビーム電流、
ビームエネルギー、アーク電流等でイオンビームが変化
しても、2次電子の発生分布をより広範囲で可変できる
ので、精度よくウェハ等のチャージアップの抑制ができ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、フィラメントとフィラメ
ントからの1次電子の照射により2次電子を放出するタ
ーゲット板とを有するイオン注入装置において、フィラ
メントの位置の間に1次電子の飛行方向に対し垂直方向
に磁場をかける電磁石又は永久磁石を有している。
ントからの1次電子の照射により2次電子を放出するタ
ーゲット板とを有するイオン注入装置において、フィラ
メントの位置の間に1次電子の飛行方向に対し垂直方向
に磁場をかける電磁石又は永久磁石を有している。
この1次電子は、磁場で力を受けるので偏向する。この
ため、2次電子の発生分布を磁場の強弱で変えることが
できる。この2次電子の発生分布を可変することで、イ
オンビームの形状、ビーム電流に最適な2次電子を放出
させることができる。これで、より精度のよいチャージ
アップの抑制をすることができる効果がある。
ため、2次電子の発生分布を磁場の強弱で変えることが
できる。この2次電子の発生分布を可変することで、イ
オンビームの形状、ビーム電流に最適な2次電子を放出
させることができる。これで、より精度のよいチャージ
アップの抑制をすることができる効果がある。
第1図(a)、(b)は本発明の実施例1の平面断面図
と縦断面図、第2図は実施例2の縦断面図、第3図は従
来のイオン注入装置の1部を示す平面断面図である。 l・・・イオンビーム、2・・・1次電子、3・1.2
次電子、4・9.フィラメント、5・・・ターゲット板
、6・・・リフレクタ−板、7・・・リフレクタ−電源
、8・6.バイアス電源、9・・・フィラメント電流源
、10・・・ディスク、 1 ・・ ウェハ 2・・・1次電子偏向用電 磁石。
と縦断面図、第2図は実施例2の縦断面図、第3図は従
来のイオン注入装置の1部を示す平面断面図である。 l・・・イオンビーム、2・・・1次電子、3・1.2
次電子、4・9.フィラメント、5・・・ターゲット板
、6・・・リフレクタ−板、7・・・リフレクタ−電源
、8・6.バイアス電源、9・・・フィラメント電流源
、10・・・ディスク、 1 ・・ ウェハ 2・・・1次電子偏向用電 磁石。
Claims (1)
- フィラメントとこのフィラメントからの1次電子の照
射により2次電子を放出するターゲット板とを有するイ
オン注入装置において、前記フィラメントからの1次電
子がイオンビームに到達する位置と前記フィラメントの
位置との間に、1次電子の飛行方向に対し垂直方向に磁
場をかける電磁石又は永久磁石を有していることを特徴
とするイオン注入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250577A JPH04129153A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | イオン注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250577A JPH04129153A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | イオン注入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129153A true JPH04129153A (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=17209962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2250577A Pending JPH04129153A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | イオン注入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04129153A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63184256A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | Tokyo Electron Ltd | イオン注入装置 |
| JPH01220350A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-09-04 | Hitachi Ltd | 帯電抑制方法及びその装置を用いた粒子線照射装置 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2250577A patent/JPH04129153A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63184256A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | Tokyo Electron Ltd | イオン注入装置 |
| JPH01220350A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-09-04 | Hitachi Ltd | 帯電抑制方法及びその装置を用いた粒子線照射装置 |
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