JPH04129669A - ウェーハの超精密研磨方法及び研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り産業上の利用分野］ この発明は、ンリコンウェーハ等のウェーハを無歪鏡面
に加工する際に、ウェーハの被研磨面のテーバ誤差や凸
状誤差を排除して厚みのバラツキのない高平坦度のウェ
ーハを得ることができると共に、ウェーハを目樟とする
厚みに精密に仕上げることができるウェーハの超精密研
磨方法及び研磨装置に関する。

［従来の技術］ 従来、ウェーハの厚さのバラツキを排除して高平坦度の
ウェーハを製造する方法の一つとして、特願昭６３−１
６０３１０号（「ウェーハの製造方法」）で述べられて
いるように、平滑な定盤の表面に高純度石英の微粒子か
らなる研磨材か分散されたアルカリ溶液を供給し、この
定盤表面にウェーハの被研磨面を圧着させ、この状態て
ウエーノ・と定盤とを摩擦させることによりウェーハ表
面を無歪鏡面研磨する方法が知られている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、半導体デバイスの高集積化に伴い、ウェーハ
の平坦度はより高精度のものが要求され、特にＳ○■に
用いるウェーハは、その厚みバラツキが１μｒ以下、か
つ厚みの絶対値の精度が１ｌｌｘ以下のものが要求され
るようになってきている。

しかしながら、上述した従来の技術の範囲では、研磨の
際の基準となるウェーハを保持する平面（以下、研磨基
準面と称する。）と定盤の表面とを機械的に平行に制御
すること、及び、これら研磨基準面と定盤表面との間隔
を目的の仕上り厚みに制御することに関し、研磨装置の
構造的精度や制御の面から一定の限界が存在し、このた
め、研磨後のウェーハの被研磨面が研磨基準面に対して
傾斜するいわゆるテーバ誤差の発生が微小ながらも避け
られず、厚みバラツキを１μ肩以下にするのは困難であ
った。さらに、ウェーハの厚さの絶対値ｊこついても研
磨装置の停止位置ぎめ精度の限界から１μｍ以下に収束
させることが著しく困難であった。

また研磨布を用いる従来技術では、ウェーハの被研磨面
が凸レンズ状になり、ウェーハの厚みバラツキを１μだ
以下にするためには、この問題を解決することも必要と
されていた。

一方、従来、ウェーハの研磨布を用いる研磨加工は、要
求寸法に研磨する第一次研磨と、被研磨面の面精度を向
上させるための第二次研磨と分けて行われ、しかも各研
磨では別個の研磨機と研磨材を用いていることから、一
連の研磨加工中にウェーハの移載等の繁雑な段取り替え
を必要とするなど非能率的な部分が多かった。このため
、−枚の定盤上で一連の研磨を異なる研磨材が混合しな
いように行うことが研磨加工の自動化を簡素化するため
に要望されていた。

さらに、研磨液中のアルカリ成分はシリコンをエツチン
グするため、得られた研磨面の面粗度を損なう。これを
避けるために、研磨終了後は極めて速やかに洗浄を行う
ことが要求されていた。また研磨中に外部から混入する
塵が、研磨面の引っ掻き傷、いわゆるスクラッチの原因
となっており、この対策が望まれていた。

本発明は以上のような事情に鑑みてなされたもので、機
械装置の構造的精度と制御の限界の影響を受けることな
く、定盤の表面とウェーハの研磨基準面とを常時平行に
保ってウェーハのテーバ誤差を排除し、かつ定盤表面と
ウェーハの研磨基準面との間隔をウェーハの仕上がり厚
み寸法に確実に一致させることができるウェーハの超精
密研磨方法と研磨装置を提供するとともに、ウェーハの
表面が凸レンズ形状に研磨されることもなく、かつスク
ラッチの原因となる塵埃の研磨領域への混入を防止でき
る研磨装置を提供し、かつ、−台の研磨機で、上述した
第一次研磨と第二次研磨とを行うことができるとともに
、研磨後のウェーハの洗浄をも連続して行うことができ
る研磨装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、この発明のウェーハの超精
密研磨方法では、ウェーハの保持部材にウェーハの外周
面を取り囲むフランジ部を形成し、このフランジ部の定
盤表面と対向する端面側に、ウェーハの他端面と平行で
かつウェーハの上記−端面から他端面側ヘウェーハの研
磨代よりも大きく後退する受圧面を形成し、この受圧面
に研磨液を吐出する吐出部を周方向に沿って複数形成し
、これら吐出部から定盤表面に向かって研磨液を吐出さ
せつつウェーハの研磨を行っている。

また、上記研磨方法を実現するために、この発明の研磨
装置は、定盤の表面と対向する位置にウェーハを保持す
る保持部材を配設し、この保持部材にウェーハの外周面
を取り囲むフランジ部を形成し、このフランジ部の上記
定盤と対向する端面側に、上記ウェーハの他端面と平行
てかつウェーハの一端面から他端面側ヘウェーハの研磨
代よりも大きく後退する受圧面を形成し、この受圧面内
に研磨液を吐出する吐出部を周方向に沿って複数形成し
た。

さらに、一の定盤上で第一次研磨、第二次研磨及び洗浄
を連続して行うためには、上記構成の研磨装置において
、一の定盤上に、互いに独立した複数のウェーハの保持
部材を定盤周方向へ沿って複数配設し、これら保持部材
の吐出部からそれぞれ異なる研磨液及び洗浄液を選択的
に吐出可能とすることが好ましい。

また、上記課題を解決するために、この発明の他の研磨
装置では、ウェーハか載置される定盤の表面に複数の溝
部を並設し、これら溝部の間隔を１０＋＋＋ｍ以下に定
めた。

［作用］ 上述したウェーハの超精密研磨方法及び研磨装置によれ
ば、研磨中、保持部材の外周側から吐出される研磨液圧
力の反力か受圧面に加わって保持部材を定盤表面から押
し上げようとする力が働く。

そして、保持部材が定盤表面に対して斜めに傾いた場合
には、間隔が狭くなった側の研磨液圧力が相対的に高く
なるので、狭まった間隔を広げて元に戻そうとする力が
発生し、この結果、受圧面は常に定盤表面と平行に保た
れる。従って、受圧面と平行をなすウェーハの他端面も
定盤表面と平行に保たれ、この結果、ウェーハの一端面
が他端面に対して正確に平行に研磨される。

一方、研磨の進行とともに受圧面と定盤表面との間の間
隔が狭くなっていくため、研磨液が保持部材を押し上げ
る力は一層高まっていき、ついには、ウェーハを定盤に
押し付けている研磨圧力と平衡状態に達する。これによ
り、研磨圧力がウェーハに作用しなくなり、事実上研磨
が停止する。

すなわち、ウェーハを定盤表面に圧着させる力を機械的
に解除しなくとも目的の仕上かり厚みに対応する位置で
研磨が事実上停止するため、高い絶対厚みの精度が得ら
れる。

さらに、ウェーハの外周面を取り囲むフランジ部の受圧
面と定盤表面との間の間隙が研磨液で満たされるので、
フランジ部の内周側に画成される研磨領域と保持部材の
外部とが隔離され、外部から研磨領域へ塵埃等が侵入す
ることがなくなり、この結果、スクラッチの発生も回避
される。

そして、吐出部から異なる研磨液及び洗浄液を選択的に
吐出可能とした場合には、−旦ウェーハを定盤上に載置
すれば、その後は研磨を進行させつつ吐出部から吐出さ
せる研磨液を変更することにより、第一次研磨と第二次
研磨とを連続して行うことができる。さらに、第二次研
磨の後に、吐出部から洗浄液を吐出させれば研磨後直ち
につ工−ハを洗浄してアルカリ成分によるエツチングか
らウェーハを保護できる。

次に、上記構成の他の研磨装置では、ウェーハの一端面
と定盤表面との間の相対運動に伴って、溝部を流れる研
磨液とウェーハの一端面とがくまなく接し、これにより
ウェーハの一端面側か全面に渡って均一に研磨される。

［第１実施例］ 以下、第１図ないし第３図を参照して本発明の第１実施
例を説明する。

第１図ないし第３図は本実施例で使用する研磨装置を示
すもので、図中符号１は定盤である。この定盤１は外観
略円板状に形成され、その表面１ａは当該定盤の軸線と
直交する平滑面に形成されている。また、定盤１の裏面
側の中心部には当該定盤１とモータ等の駆動源（図示路
）とを連結する駆動軸２が連結され、該駆動軸２によっ
て定盤１は軸線を中心として特定方向（矢印入方向）へ
回転駆動されるようになっている。

一方、第１図及び第２図に示すように定盤１の表面と対
向する位置には、複数（図では４つ）の保持部材３が周
方向に等間隔をおいて配設されている。これら保持部材
３は定盤表面１ａに載置される円板状のウェーハ４を保
持するために設けられたもので、ウェーハ４の研磨基準
面４ａと密着する保持面５ａを備えたプレート５の外周
側に、ウェーハ４の外周面を取り囲むフランジ部６を一
体的に形成するとともに、プレート５の上端中心部に該
保持部材３を支持する支持軸７を設けた構成とされてい
る。

ここで、第１図及び第３図に示すように、上記フランジ
部６の定盤表面１ａと対向する端面側には、上記保持面
５ａと平行でかつ定盤表面１ａに載置される研磨前のウ
ェーハ４の被研磨面４ｂよりも保持面５ａ側へ所定量Ｓ
たけ後退する受圧面８が形成されている。この受圧面８
の後退量Ｓは、保持面５ａと密着するウェーハ４の研磨
代よりも僅かに大きく定められ、具体的には上記研磨代
よりも１μｍ〜５０μｍ程度大きい範囲が好適に用いら
れる。後退量Ｓが研磨代＋７１μｍに満たない場合には
、研磨の最終段階で保持部材３か傾いた際に受圧面８か
定盤表面１ａと接触して研磨されるおそれがあり、他方
、後退１ｓが研磨代＋５０μｍを越える場合には、後述
する研磨液圧力による保持部材３の復元力か十分に得ら
れないおそれが生じるからである。

そして、受圧面８には研磨液を吐出する吐出部９が周方
向に等しい間隔をおいて複数形成されている。これら吐
出部９は、受圧面８から微少量陥没する凹部１０と、こ
れら凹部１０の底面１０ａの中央に形成された円形のノ
ズル口１１とから構成され、各凹部１０の形状及び寸法
は互いに等しく定められている。また、ノズル口１１は
、フランジ部６の内部に形成された研磨液流路１２と連
通せしめられている。

上記研磨液流路１２は図示せぬ研磨液供給装置と連結さ
れ、その内部には高純度の研磨材（例えば粒度０．０２
μｍ程度の高純度Ｓｉｎ、粒子）が分散されたｐＨ１０
〜１２程度のアルカリ性の研磨液が供給されるようにな
っている。また、研磨液流路１２のノズル口１１に連な
る部分は、ノズル口１１に接近するに従って漸次径方向
に絞り込まれ、ノズル口１１から吐出する研磨液の圧力
を高める配慮がなされている。

また、上記支持軸７は、定盤ｌの上方に設けられた図示
せぬ駆動手段とカップリング（図示路）を介して連結さ
れて軸線回りに回転可能かつ上下方向に昇降可能とされ
ている。そして、上記力。

プリングとしては、例えばユニバーサルジヨイント等、
連結する２軸間の軸線のずれを許容する公知のカップリ
ングが用いられ、これにより、支持軸７ひいては保持部
材３の定盤表面１ａに対する傾きは、一定範囲内で変動
が許容されるようになっている。

次に、以上の構成からなる研磨装置を用いてウェーハ４
を研磨する手順を説明する。

ウェーハ４の研磨を行うには、まずウェーハ４をその被
研磨面４ｂを下向きにして保持部材３に装着し、ウェー
ハ４の研磨基準面４ｂと保持面５ａとか密着した状態に
保持する。ついで、保持部材３内の研磨液流路１２に研
磨液を供給して保持部材３のノズル口１１から定盤表面
１ａに向かって研磨液を吐出させる。なお、このときの
研磨液の吐出圧力は１〜１０　Ｋｇ／　ｃｍ’程度が好
ましい。

続いて、保持部材３を定盤表面１ａに向かって押圧して
ウェーハ４の被研磨面４ｂと定盤表面１ａとを１００〜
５００　ｇ／ｃｍ”程度の圧力で圧着させる。この後、
定盤１及び保持部材３を各々の軸線回りに回転させるこ
とによってウェーハ４の被研磨面４ｂと定盤表面１ａと
を摩擦させ、これによりウェーハ４を研磨する。そして
、被研磨面４ｂが所定の研磨量たけ除去された時点で定
盤１及び保持部材３の回転を停止させるとともに保持部
材３の押圧を解除して研磨を終了する。

ここで、上記手順で研磨を行う過程において、受圧面８
が定盤表面ｌａに対して斜めに傾いた場合には、受圧面
８から定盤表面１ａまでの間隔に広狭が発生する。そし
て、間隔が狭くなった領域内では吐出部９から吐出され
る研磨液が凹部１０内に滞りがちとなるため、凹部１０
内の研磨液圧力が相対的に高くなり、これに伴って受圧
面８と定盤表面１ａとの間隔を広げようとする力（以下
、復元力と称する。）が発生する。そして、かかる復元
力は受圧面８の定盤表面１ａに対する傾きが減少するに
つれて小さくなり、受圧面８と定盤表面１ａとの間隔が
全周に渡って一定となった時点、すなわち受圧面８と定
盤表面１ａとが平行になった時点て失われる。

このように、本実施例によれば受圧面８の定盤表面１ａ
に対する傾き具合に応じて受圧面８を定盤表面１ａと平
行な位置まで戻そうとする復元力か保持部材３に作用す
るため、かかる受圧面８及び受圧面８と平行をなす保持
面５ａは定盤表面１ａに対して常に平行に保たれる。従
って、保持部材３の保持面５ａと密着するウェーノ・４
の研磨基準面４ａも研磨中定盤表面１ａと平行状態に保
たれることとなる。これより、定盤表面１ａと圧着する
ウェーハ４の被研磨面４ｂは研磨基準面４ａに対して必
ず平行に研磨され、テーパ誤差の発生が大幅に抑制され
る。

一方、研磨の進行とともにウェーハ４か薄くなるにつれ
て受圧面８と定盤表面１ａとの間隔か徐々に減少してゆ
くため、各吐出部９の凹部１０内の研磨液圧力は受圧面
８に傾きが発生しなくとも徐々に上昇してゆく。さらに
研磨が進行すれば受圧面８と定盤表面１ａとの間隔か一
層狭くなり、ついには吐出部９から吐出される研磨液の
圧力で保持部材３が上方へ押し返される力と、ウエーノ
・４を定盤表面１ａに押圧する力とが均衡状態に達して
ウェーハ４の被研磨面４ｂを定盤表面１ａに押圧する力
が失われ、機械的にウェー７・４の押圧を解除しなくと
も事実上研磨が停止する。このため、ウェーハ４の研磨
量か目的値に達した時点て上記均衡状態が得られるよう
に受圧面８の上記後退量Ｓ（第１図参照）を適宜調整す
ることにより、研磨装置の停止位置ぎめ精度のいかんを
問わず研磨を所望の位置で正確に終了させることができ
、この結果高い厚み精度が得られる。

さらに、本実施例では、受圧面８と定盤表面１ａとの間
の間隙がウェーハ４の研磨中に各吐出部９から吐出され
る研磨液によって満たされるので、保持部材３の外部と
フランジ部６の内方に画成される研磨領域とが隔離され
、外部の塵埃等が研磨領域へ侵入できなくなる。従って
、ウェーハ４の表面にスクラッチが発生することがなく
なるという効果も得られる。

しかも、定盤１の回転に伴って定盤表面１ａに付着した
まま研磨領域に入り込もうとする液体が、ノズル口１１
から吐出される液体によって排除され、研磨領域にはノ
ズル口１１から吐出された液体のみが供給される。従っ
て、各ウェーハ４を保持する保持部材３のノズル口１１
からそれぞれ異なる研磨液や洗浄液を吐出させたとして
も、これらが他のウェーハ４の研磨領域に侵入すること
がない。従って、−台の研磨装置でウェーハ４を要求寸
法に研磨する第一次研磨と、面粗度を向上させるための
第二次研磨とをウェーハ４の移載を行うことなく達成で
きる。さらに、研磨終了後は研磨液を洗浄液に切り換え
て、そのまま速やかに定盤上で洗浄を行うことができる
ため、アルカリ成分によるウェーハ４の被研磨面４ｂの
エツチングを容易に回避できる。これにより、本実施例
の研磨装置によれば、ウェーハ研磨の自動化を著しく簡
略化することができる。

なお、以上の実施例はあ（まで−例を示すものであり、
本発明が上記構成に限定されないことは言うまでもない
。例えば保持部材３の個数は、定盤１の太きさやウェー
ハ４の直径に応じて３個以下あるいは５個以上に変形で
き、保持部材３の構成もその他種々変形可能である。

また、吐出部９の個数も適宜変更でき、特に個数を増加
させる場合には上記復元力が周方向に細分化されるので
、−層確実に受圧面８と定盤表面１ａとの平行を維持す
ることかできる。また、吐出部９に凹部１０は必ずしも
必要でなく、単に受圧面８に多数のノズル口１１を開口
させるのみで十分な復元力が得られる場合には省略して
も構わない。

（実験例） 第１図ないし第３図に示す研磨装置を実際に製作し、上
記手順に従ってウェーハの研磨を行ってテーパ誤差及び
厚み誤差を測定した。このときの結果を第４図及び第５
図に示す。なお、テーパ誤差は第４図（ロ）に示すよう
に、ウェーハ４の最も薄い部分と厚い部分との厚さの差
ｔて表した。

また、ウェーハ４の直径は６インチ、ウェーハ４の目的
とする仕上げ厚さは６５０μｍとし、研磨液にはアルカ
リ性シリカ懸濁液を用いた。

第４図（イ）から明らかなように、従来の研磨方法では
テーパ誤差か最大で１．２μｍに達するのに対して、本
発明によれば最大でも０３μｍに止どまり、テーパ誤差
を大幅に改善することかできた。また、第５図に示すよ
うに、ウエーノ＼の絶対厚みの誤差に関しても、従来は
２．０１１ｍを越える誤差が生じていたのに対して、本
発明では０５μｍ程度に止どまり、厚み誤差の排除にも
顕著な効果があることが確認された。

［第２実施例コ 次に第６図及び第７図を参照して本発明の第２実施例を
説明する。なお、本実施例は、上述した第１実施例の定
盤１のみを変更したものであり、その他の構成要素につ
いては第１実施例と同様である。従って、以下の説明で
は第１実施例と同一の構成要素に同一符号を付してその
説明を省略するとともに、定盤以外の構成要素について
は第１図ないし第３図を参照するものとする。

第６図及び第７図に示すように、本実施例は略円柱状を
なす定盤２０の表面２０ａに、互いに平行な複数の溝部
２１を縦横に刻設し、これにより定盤表面２０ａを正方
形網目状に分割したものである。ここで、各溝部２１は
いずれも定盤２０の裏面側へ向かって円弧状に陥没する
断面形状を有しており、各々の断面寸法は溝部２１の全
長に渡って一定でかつすべての溝部２１において等しく
定められている。この溝部２１の深さｈは定盤２０の直
径等に応じて適宜定められるが、なるべくは２０〜２０
０μｍの範囲に定めることが好ましい。

溝深さｈが２０μｍに満たないとウェーハ４の被研磨面
４ｂ側に研磨液が十分に行き渡らないおそれがあり、他
方溝深さｈが２００μｍを越えると、溝部２１を流れる
研磨液とウェーハ４の被研磨面４ｂとが接しなくなって
静水圧もれが起こるからである。

また、各溝部２１の間隔ｄもすべての溝部２１の間で等
しく定められている。この間隔ｄも研磨するウェーハ４
の直径等に応じて適宜定められるが、最大でも１０ｍｍ
以下、望ましくは５ｍｍ以下に設定することが好適であ
る。溝間隔ｄが１０ｍｍを越えると研磨中のウェーハ４
の支持が不安定となり、ウェーハ４の精度がかえって劣
化するおそれが生じるからである。

しかして、以上の構成からなる研磨装置によってウェー
ハ４を研磨するには、上述した第１実施例と同様に、各
ウェーハ４を保持部材３で保持するとともに定盤表面２
０ａに研磨液を供給し、この後、ウェーハ４の被研磨面
４ｂを定盤表面２０ａと圧着させつつ保持部材３及び定
盤２０を回転させてウェーハ４の被研磨面４ｂと定盤表
面２０ａとを摩擦させる。

ここで、本実施例では、定盤表面２０ａに網目状に溝部
２］が形成されているので、定盤表面２０ａとウエーノ
・４の被研磨面４ｂとが密着していても、ウェーハ４と
定盤２０との相対運動に伴って溝部２１を流れる研磨液
かウェーノへ４の被研磨面４ｂとくまなく接触し、この
ため、被研磨面４ｂが全面に渡って均一に研磨される。

従って、ウェーハ４の被研磨面４ｂが凸状に研磨される
こともなく、この結果、上述した第１実施例による精度
向上効果とあいまってウェーハ４の平坦度を一層向上さ
せることができる。ちなみに、溝部２１を設けない場合
には、定盤表面と密着するウエーハ４の被研磨面４ｂの
中央部まで研磨液が届かないため、被研磨面４ｂか凸状
に研磨されがちとなる。

なお、本実施例では特に上記第１実施例の定盤に溝部２
１を追加した例について説明したが、本発明はこれに限
るものではなく、従来の研磨装置の定盤表面に溝部を形
成するのみでもウェーハの凸状誤差を排除してウェーハ
の平坦度を改善できる。

また、本実施例では特に溝部２１を網目状に配列してい
るが、上記間隔ｄを保持し得る範囲であれば必要に応じ
て適宜配列を変更しても良い。

（実験例） 従来の研磨装置の定盤と上述した第１実施例の定盤とに
それぞれ第６図に示す溝部２１を形成し、実際にウェー
ハの研磨を行った。このとき溝間隔が異なる定盤を用意
して溝間隔と凸状誤差との関係を測定した。この結果を
第８図（イ）に示す。

なお、凸状誤差の値としては第８図（ロ）に示スように
、ウェーハ４の中央部と周縁部との高さの差ｅで表した
。

第８図（イ）に示すように、従来の研磨装置及び第１実
施例の研磨装置のいずれの場合でも、溝間隔ｄを狭める
程に凸状誤差か減少し、特に溝間隔が５ｍｍ以下の範囲
では凸状誤差がほぼ消失してウェーハ４が平坦に研磨さ
れることが明らかとなった。また、上記第１実施例の研
磨装置に本発明を適用すれば、−層効果が高まることも
明らかである。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のウェーハの超精密研磨方
法及び研磨装置によれば、吐出部から吐出される研磨液
の圧力が受圧面に加わることによってウェーハの他端面
と定盤表面とが常に平行に保たれるので、ウェーハのテ
ーパ誤差を排除できる。

また、研磨の進行に伴って研磨液圧力か保持部材を押し
上げる力と保持部材を定盤表面に押し付ける力とが平衡
状態に達することにより、研磨が目的とする位置で自動
的に停止するので、常に一定の厚さてウェーハを研磨で
きウェーハの絶対厚みを目的値に精度よく一致させるこ
とかできる。

さらに、ウェーハの外周側で吐出される研磨液によって
、ウェーハの研磨領域と外部とが隔離されて塵埃等の侵
入が阻止されるので、ウェーハのスクラッチの発生も回
避できる。

加えて、吐出部から異なる研磨液若しくは洗浄液を選択
的に吐出可能とすることにより、一の定盤上で第一次、
第二次研磨及び洗浄液による洗浄をウェーハの移載等の
面倒な段取り替えを行うことなく連続的に行うことがで
き、ウェーハ研磨の自動化を一層簡素化できる。

また、本発明の他の研磨装置によれば、定盤上の溝部を
流れる研磨液によってウェーハの被研磨面が全面に渡っ
て均一に研磨されるので、ウェーハが凸状に研磨される
ことがなく、ウェーハの平坦度が大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の第１実施例を示すもので
、第１図は装置の軸線方向断面図、第２図は研磨装置の
概略構成を示す斜視図、第３図は第１図の■方向からの
矢視図、 第４図（イ）ば第１実施例の実験例によるウェーハのテ
ーパ誤差の測定結果を示す図、同図（ロ）はウェーハの
テーパ誤差を示す図、第５図は第１実施例の実験例によ
るウエーノ＼の厚み誤差の測定結果を示す図、 第６図及び第７図は本発明の第２実施例を示すもので、
第６図は定盤の平面図、第７図は第６図の■−■線にお
ける断面図、 第８図（イ）は第２実施例の実験例によるウェーハの凸
状誤差の測定結果を示す図、同図（ロ）はウェーハの凸
状誤差を示す図。 １・２０・・・・定盤、１ａ・２０ａ・・・・・・定盤
表面、３・・・保持部材、４・・・ウェーハ ６・・・・・・フランジ部、８・・・・・受圧面、９・
・・吐出部、２１・・・・溝部。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）平滑な定盤の表面と対向する位置にウェーハを保
   持する保持部材を配設し、この保持部材に平板状のウェ
   ーハをその一端面が定盤表面と対向する向きで装着し、
   この後、上記定盤表面に研磨液を供給するとともに上記
   保持部材を定盤に向けて押圧して上記ウェーハの一端面
   を定盤表面に圧着させ、この状態で上記ウェーハの一端
   面と上記定盤の表面とを摩擦させて上記ウェーハを研磨
   するウェーハの超精密研磨方法において、 上記保持部材に、上記ウェーハの外周面を取り囲むフラ
   ンジ部を形成し、このフランジ部の上記定盤表面と対向
   する端面側に、上記ウェーハの他端面と平行でかつ研磨
   前のウェーハの一端面から他端面側へウェーハの研磨代
   よりも大きく後退する受圧面を形成し、この受圧面に、
   上記研磨液を吐出する吐出部を周方向に沿って複数形成
   し、これら吐出部から定盤表面に向かって研磨液を吐出
   させつつウェーハの研磨を行うことを特徴とするウェー
   ハの超精密研磨方法。
2. （２）定盤の表面と対向する位置にウェーハを保持する
   保持部材を配設し、この保持部材にウェーハの外周面を
   取り囲むフランジ部を形成し、このフランジ部の上記定
   盤と対向する端面側に、上記ウェーハの他端面と平行で
   かつ研磨前のウェーハの一端面から他端面側へウェーハ
   の研磨代よりも大きく後退する受圧面を形成し、この受
   圧面内に研磨液を吐出する吐出部を周方向に沿って複数
   形成してなる研磨装置。
3. （３）請求項２記載の研磨装置において、一の定盤上に
   、互いに独立した複数のウェーハの保持部材を定盤周方
   向へ沿って複数配設し、これら保持部材の吐出部からそ
   れぞれ異なる研磨液若しくは洗浄液を選択的に吐出可能
   としたことを特徴とする研磨装置。
4. （４）平滑な表面を有する定盤と、ウェーハを保持して
   該ウェーハの一端面を上記定盤表面に押し付ける保持部
   材と、上記定盤の表面に研磨液を供給する研磨液供給手
   段とを備えてなる研磨装置において、上記定盤の表面に
   複数の溝部を並設し、これら溝部の間隔を１０ｍｍ以下
   に定めたことを特徴とする研磨装置。