JPH04130469U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】大型のプリント配線板を複数の小型のプリント
基板から構成して、反りのない大型プリント配線板を得
る。 【構成】プリント基板１、２の表面に、比較的幅の狭い
信号パターン配線１１、１２及び２１、２２を銅箔また
は銅メッキにより形成する。また、比較的幅の広い大電
流パターン配線を銅箔又は銅メッキにより形成する。プ
リント基板１、２を平面上に並べて端部を突き合せ、プ
リント基板上に電源配線用の共通の銅板３１、３２を取
り付ける。この銅板３１、３２はプリント基板１、２上
に形成した大電流パターン配線に半田付けされ、これら
のプリント基板１、２を機械的、電気的、かつ面一に接
続する。プリント基板１の信号パターン配線１１、１２
およびプリント基板２の信号パターン配線２１、２２間
の接続は、接続用導体ピン５を各々のスルーホール６に
挿通して半田付けして行う。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線の施されたプリント配線板に係り、特に複数のプリン ト基板を接続して大型化を図ったプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般にプリント配線板は、ガラスエポキシ絶縁基板等の表面全面に、厚さ５〜 ７０μｍの銅箔を貼り合わせ、この銅箔にレジスト印刷をして導電回路パターン を形成し、導電回路パターン部をエッチングで除去することにより得ている。

【０００３】 ところで最近、電気機器の配線合理化、自動組立て及び機器のコンパクト化に 伴い、電線ないしジャンパ線を使わない無配線化が急速に進んでいる。このため 一枚のプリント基板に、信号を扱う電子回路系と電力を扱う電源回路系とが一体 化されたプリント配線板が使用されるようになって来た。当初、この傾向は小型 機器のみに見られたが、大型機器にも波及しつつあり、そのためプリント配線板 も大型化しつつある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前記したようにプリント配線板が大型になるとベースになるプリント基板も当 然大型になる。このため小型のプリント配線板では問題にならなかった製造上、 価格上、品質上の欠点が出てくる。例えば、プリント基板がサイズ４００mm×６ ００mmを超える大型基板になると、メッキ槽又はレジスト印刷機械の制約が発生 するため、自動化ラインによる製作が不可能となり、一部手作業になるので製造 枚数の制限又はコストアップの要因となる。また大型化に伴ってプリント配線板 完成品での反りが大きくなる欠点もある。この様な欠点にもかかわらず、大型プ リント基板の１枚化の要請は大きい。

【０００５】 本考案の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、量産性および大型化を大 幅に向上し、しかも反りのない新規なプリント配線板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案のプリント配線板は、プリント配線の施された複数枚のプリント基板を 並べ、これらのプリント基板上に共通の導電板を取り付けて、この導電板により プリント基板間を機械的、電気的に接続したものである。

【０００７】 導電板としては銅板が望ましく、この銅板はさらに電源回路系または大電力回 路系の電力線を兼用していることが好ましい。

【０００８】

【作用】

プリント配線板が大型化しても、これを構成するプリント基板は小型のままで 済むので、メッキ槽又はレジスト印刷機械の制約が発生せず、自動化ラインによ る製作も従来通り可能となり、従って、プリント基板製作に手作業が入る余地は なく、製造枚数の制限やコストアップの要因がなくなる。

【０００９】 また、複数のプリント基板を接続してプリント配線板を大型化しても、プリン ト配線板は一体成形されているわけではないので、反りは各プリント基板の反り に止まり、プリント配線板全体の反りは大きくならない。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を用いて説明する。

【００１１】 図１は本考案のプリント配線板の一実施例を示したものである。プリント配線 板は２枚のプリント基板１および２を接続して一体的に構成してある。プリント 基板１、２はガラスエポキシ樹脂等から形成された比較的小型の絶縁基板から構 成され、この上にプリント配線（導体パターン）が形成される。２枚は互に接続 されて大型の１枚のプリント配線板として機能するよう設計されている。この大 型の１枚のプリント配線板を構成するプリント基板１、２には、信号を扱う電子 回路系と、電力を扱う電源回路系とが一体化されている。ここで、大型のプリン ト配線板とはサイズがおよそ４００mm×６００mmを超えるものをいうが、これ以 下のものを含ませることは自由である。

【００１２】 各プリント基板１、２の表面に、信号を扱う電子回路系を構成する比較的幅の 狭い信号パターン配線１１、１２及び２１、２２が銅箔または銅メッキにより形 成される。これらのパターン配線１１、１２及び２１、２２の接続側となる一端 に、図示するように、対応する各基板のパターン配線間を容易に接続できるよう にスルーホール６を形成してある。また、同様に基板１、２の表面に電力を扱う 電源回路系を構成する比較的幅の広い大電流パターン配線（後述する銅板３１、 ３２の下に位置するため、図では表れない。）が銅箔又は銅メッキにより形成さ れる。

【００１３】 これらプリント基板１、２を平面上に並べて端部を互に突き合せる。このとき 端部間に接着剤を塗るようにしてもよい。両プリント基板上に、電源配線用の共 通の銅板３１、３２を取り付ける。この銅板が本考案の導電板を構成する。銅板 ３１、３２には、基板裏面側のパターンないし部品との電気的接続を行うために 、端部または途中に接続用の丸穴又はバーリング加工孔４が任意数施されている 。銅板３はプリント基板１、２上に形成した既述の大電流パターン配線と半田付 けされるか、又はリベット４によりプリント基板１および２と一体化して取り付 ける。この取り付けに当って上記孔４を利用してもよい。この銅板３１、３２に より、これらのプリント基板１、２を機械的、電気的、かつ面一に接続されるが 、機械的強度を満足するために、銅板３１、３２はある程度厚く、表面積が大き く、かつ長く加工形成することが必要である。ここで、加工形成した銅板３１、 ３２が強度的に十分でなく、一体化が図れない場合には、突き合せたプリント基 板１、１の外周端を取り囲む鉄製の外枠を用いてプリント基板１、２の保持を行 なうようにしてもよい。

【００１４】 また、プリント基板１の信号パターン配線１１、１２およびプリント基板２の 信号パターン配線２１、２２間の接続は、図２に示すように接続用導体ピン５の 足を各々のスルーホール６に挿通して半田付けするか、またはスルーホール６を 形成せずに接続用導体ピン５を直接パターン配線１１、２１に半田付けしてもよ い。この場合、配線１１、２１間に回路素子が直列接続されるようになっている のであれば、接続用導体ピン５に代えて抵抗、トランジスタ等の素子ピンを用い てもよい。

【００１５】 以上述べたように本実施例によれば、信号系配線と電源系配線の双方を兼備し た回路を、２枚のプリント基板を接続して大型化したプリント配線板に得ている 。絶縁基板面に導体パターンが形成されている２枚のプリント基板上には銅板か らなる大電流電力回路が共通に取り付けられており、この大電流回路用銅板によ って基板間は一体的に接続され、その接続の機械的補強保持が行われる。銅板は 回路と兼用する必要はないが、本実施例のように特に大電流回路と兼用すると、 全体構造を簡素化できる。このようにして比較的小型のプリント基板を２枚平面 的に接続して大型のプリント配線板を得るようにしたので、量産性および大型化 を容易にすることができる。しかも、構成基板は小型の基板であるので、プリン ト配線板の大型化に関係なく製作容易であり、かつ安価である。また、大型基板 に生じがちな反りもない。従って、大型プリント配線板が安価に製造でき、基板 メーカでの量産化が可能となり、また、１枚の大型プリント基板は基板メーカが 限定されるので製造供給に不安があったが、これが解消される。

【００１６】 なお、上記実施例では、銅板形状を直状、あるいはＬ字状にして基板間をオー プンループ状に接続するようにしたが、銅板形状をロ字形状にしてループ状に接 続するようにしてもよい。また、銅板を片面のみに取り付けるようにしたが、裏 面にも取り付けて接続補強保持をさらに高めるようにしてもよい。

【００１７】 また、２枚のプリント基板を接続するようにした場合について述べたが、本考 案は３枚以上のプリント基板を接続する場合にも適用できる。そして、プリント 基板間が面一になるように接続したが、プリント基板の端部同士を重ねて段差を もつように接続してもよい。

【００１８】

【考案の効果】

本考案によれば、複数枚のプリント基板上に共通の導電板を取り付けて、これ らのプリント基板を機械的、電気的に接続して、大型のプリント配線板を構成す るようにしたので、反りのないプリント配線板の量産性および大型化を大幅に向 上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント配線板の一実施例を示した斜
視図。

【図２】信号パターン配線の接続方法の一実施例を示し
た断面図。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ プリント基板 ５ 接続用導体ピン ６ スルーホール １１、１２、２１、２２ 信号パターン配線 ３１、３２ 大電流回路を構成する銅板（導電板）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 青井 純一 東京都千代田区丸の内２丁目１番２号 日 立電線株式会社内 (72)考案者 岩下 司 茨城県日立市川尻町1500番地 日立電線加 工株式会社内 (72)考案者 仁平 潔 茨城県日立市川尻町1500番地 日立電線加 工株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線を施した複数枚のプリント基
   板上に共通の導電板を取り付けて、これらのプリント基
   板を機械的、電気的に接続したことを特徴とするプリン
   ト配線板。