JPH0413094B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0413094B2 JPH0413094B2 JP58025161A JP2516183A JPH0413094B2 JP H0413094 B2 JPH0413094 B2 JP H0413094B2 JP 58025161 A JP58025161 A JP 58025161A JP 2516183 A JP2516183 A JP 2516183A JP H0413094 B2 JPH0413094 B2 JP H0413094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- workpiece
- rigid body
- rigid
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば半導体装置に用いるシリコン
ウエハ、バブルメモリ装置に用いられるGGG（ガ
ドリ・ガリウム・ガーネツト）ウエハ、デイジタ
ル磁気ヘツド又はMIC（マイクロ波集積回路）素
子に用いられるフエライト基板、更にはSAW（表
面波）フイルタに用いられる圧電セラミクス基板
等のウエハ又は基板を両面研摩する際に金属治具
に効率良く接着する方法に関する。
ウエハ、バブルメモリ装置に用いられるGGG（ガ
ドリ・ガリウム・ガーネツト）ウエハ、デイジタ
ル磁気ヘツド又はMIC（マイクロ波集積回路）素
子に用いられるフエライト基板、更にはSAW（表
面波）フイルタに用いられる圧電セラミクス基板
等のウエハ又は基板を両面研摩する際に金属治具
に効率良く接着する方法に関する。
一般に、この種のウエハ・基板のラツピング、
ポリシングの技術は、その後に加工して得られる
素子又は装置の特性・品質を左右するため重要な
ポイントである。またウエハ・基板を鏡面研摩す
る場合は面の平坦度の外に両面の平行度等も重要
である。
ポリシングの技術は、その後に加工して得られる
素子又は装置の特性・品質を左右するため重要な
ポイントである。またウエハ・基板を鏡面研摩す
る場合は面の平坦度の外に両面の平行度等も重要
である。
従つて、この種ワークを高品位とするためには
ウエハ・基板を切断したものを研摩し、更にダイ
ヤモンドペースト等を研削材として用いて鏡面仕
上げされる。具体的には、第１図に示す如く、ウ
エハ・基板等のワーク１を接着剤で接着した金属
製剛体２を、ワーク面を向けて研摩定盤３に載置
し、公転駆動される定盤３と自転する剛体２との
間にダイヤモンドペーストを注入して行なわれる
ことが多い。
ウエハ・基板を切断したものを研摩し、更にダイ
ヤモンドペースト等を研削材として用いて鏡面仕
上げされる。具体的には、第１図に示す如く、ウ
エハ・基板等のワーク１を接着剤で接着した金属
製剛体２を、ワーク面を向けて研摩定盤３に載置
し、公転駆動される定盤３と自転する剛体２との
間にダイヤモンドペーストを注入して行なわれる
ことが多い。
ところで、ワーク１の両面を研摩するには、
粗研摩上がりのワークを加熱された金属製剛体に
熱可塑性接着剤にて接着し、まず片面を研摩
し、その後剛体を加熱してワークを取外し、ワ
ークに付着した残滓を除去するため洗浄し、次
にワークの面を反対にして上記〜の過程を繰
返すことになつている。
粗研摩上がりのワークを加熱された金属製剛体に
熱可塑性接着剤にて接着し、まず片面を研摩
し、その後剛体を加熱してワークを取外し、ワ
ークに付着した残滓を除去するため洗浄し、次
にワークの面を反対にして上記〜の過程を繰
返すことになつている。
しかし、このような方法でワークの接着を行な
う場合は接着及び剥離に要する工数が多く、作業
性が極めて悪い。
う場合は接着及び剥離に要する工数が多く、作業
性が極めて悪い。
本発明はかかる点に鑑み、夫々軟化点の異なる
第１及び第２の接着剤を塗布した第１及び第２の
金属性剛体に被研摩ワークを合理的に接着・剥離
を行なうことにより、従来のこの種方法に要する
工数を大幅に低減するワークの接着方法を提案す
ることを主たる目的とする。
第１及び第２の接着剤を塗布した第１及び第２の
金属性剛体に被研摩ワークを合理的に接着・剥離
を行なうことにより、従来のこの種方法に要する
工数を大幅に低減するワークの接着方法を提案す
ることを主たる目的とする。
以下本発明の一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。
がら詳細に説明する。
第２図は本発明方法の一例を示す工程図を示
す。５，６は第１及び第２の金属製剛体を示し、
これらはワーク付着面に夫々第１及び第２の接着
剤７，８が塗布されており、ホツトプレート等の
加熱装置９により予め加熱されている。この場
合、加熱装置９による第１及び第２の剛体５，６
の温度を第１及び第２の接着剤７，８の軟化より
高く設定することにより、第１の剛体５の第１の
接着剤７上にワーク１０を載置すると、ワーク１
０が第１の剛体５と一体になる。
す。５，６は第１及び第２の金属製剛体を示し、
これらはワーク付着面に夫々第１及び第２の接着
剤７，８が塗布されており、ホツトプレート等の
加熱装置９により予め加熱されている。この場
合、加熱装置９による第１及び第２の剛体５，６
の温度を第１及び第２の接着剤７，８の軟化より
高く設定することにより、第１の剛体５の第１の
接着剤７上にワーク１０を載置すると、ワーク１
０が第１の剛体５と一体になる。
次に、同図Ｂに示す如く、接着ガイド１１上に
第２の剛体６を載置すると共に、付着面が相対向
するように第１の剛体５を位置せしめて重ねる。
従つて、ワーク１０の上面に第１の剛体５が、下
面に第２の剛体６が一体になる。
第２の剛体６を載置すると共に、付着面が相対向
するように第１の剛体５を位置せしめて重ねる。
従つて、ワーク１０の上面に第１の剛体５が、下
面に第２の剛体６が一体になる。
次に同図Ｃに示す如く、第２の剛体６のみを冷
却するため、水槽１３に満たした冷却水１４に触
れるようにすることにより、第２の接着剤８が早
く軟化してワーク１０と第２の剛体６とが強固に
一体化されると共に、未だ軟化状態にある第１の
接着剤７と共に第１の剛体５の上方に引上げるこ
とにより、ワーク１０が第１の剛体５から離れる
ことになる（同図Ｄ参照）。従つて、予め片面が
研摩されたワーク１０の反対面を第２の剛体６に
一体化された状態で鏡面研摩することができる。
却するため、水槽１３に満たした冷却水１４に触
れるようにすることにより、第２の接着剤８が早
く軟化してワーク１０と第２の剛体６とが強固に
一体化されると共に、未だ軟化状態にある第１の
接着剤７と共に第１の剛体５の上方に引上げるこ
とにより、ワーク１０が第１の剛体５から離れる
ことになる（同図Ｄ参照）。従つて、予め片面が
研摩されたワーク１０の反対面を第２の剛体６に
一体化された状態で鏡面研摩することができる。
この場合、第１の接着剤７と第２の接着剤８と
の軟化点を異なるように設定する。すなわち第１
の接着剤７の軟化点50℃の松やにロウ（日化精工
(株)製フラツトローワツクス）を用い、第２の接着
剤８に軟化点60℃の同系樹脂（日化精工(株)製ステ
ツキワツクス）を用いることにより、加熱・冷却
の管理を容易にかつ短時間で処理することができ
る。尚、上記接着剤は一例であり、その他の熱可
塑性・熱硬化性のものを用いることを妨げない。
の軟化点を異なるように設定する。すなわち第１
の接着剤７の軟化点50℃の松やにロウ（日化精工
(株)製フラツトローワツクス）を用い、第２の接着
剤８に軟化点60℃の同系樹脂（日化精工(株)製ステ
ツキワツクス）を用いることにより、加熱・冷却
の管理を容易にかつ短時間で処理することができ
る。尚、上記接着剤は一例であり、その他の熱可
塑性・熱硬化性のものを用いることを妨げない。
尚、上述例においては第１及び第２の金属剛体
５，６の移動方向を上下に設定したが、これに代
えて前後又は左右方向に設定することも可能であ
る。
５，６の移動方向を上下に設定したが、これに代
えて前後又は左右方向に設定することも可能であ
る。
以上述べた如く本発明によれば、ワークが第１
の接着剤で接着された第１の金属製剛体と、上記
第１の接着剤の軟化点より高く設定した第２の接
着剤を接着面に塗布した第２の金属製剛体とを上
記第１及び第２の接着剤の軟化点以上にて加熱す
る過程と、上記軟化点以上の温度で上記第２の金
属製剛体の第２の接着面に上記ワークを重ねる過
程と、上記第２の金属製剛体を冷却して上記２の
金属製剛体とワークとが接着した時点で上記第１
の金属製剛体を除去するようにしたので、 従来方法を採用した場合に要する時間が約45分
であつたのに対して約８分と極めて短時間で処理
することができ、生産性の大幅な向上となる。し
かも第１の剛体から第２の剛体へワークを移替え
る際、従来は研摩製品の欠け・スクラツチ等が発
生して歩留りの悪化が多かつたが、本発明によれ
ば、このような欠点は殆ど生ぜず歩留りが向上す
る効果を有する。
の接着剤で接着された第１の金属製剛体と、上記
第１の接着剤の軟化点より高く設定した第２の接
着剤を接着面に塗布した第２の金属製剛体とを上
記第１及び第２の接着剤の軟化点以上にて加熱す
る過程と、上記軟化点以上の温度で上記第２の金
属製剛体の第２の接着面に上記ワークを重ねる過
程と、上記第２の金属製剛体を冷却して上記２の
金属製剛体とワークとが接着した時点で上記第１
の金属製剛体を除去するようにしたので、 従来方法を採用した場合に要する時間が約45分
であつたのに対して約８分と極めて短時間で処理
することができ、生産性の大幅な向上となる。し
かも第１の剛体から第２の剛体へワークを移替え
る際、従来は研摩製品の欠け・スクラツチ等が発
生して歩留りの悪化が多かつたが、本発明によれ
ば、このような欠点は殆ど生ぜず歩留りが向上す
る効果を有する。
第１図はワークの研摩方法の説明に供する図、
第２図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは本発明の一例を示す工程
図である。 ５……第１の金属製剛体、６……第２の金属製
剛体、７……第１の接着剤、８……第２の接着
剤、９……加熱装置、１０……ワーク、１４……
冷却水。
第２図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは本発明の一例を示す工程
図である。 ５……第１の金属製剛体、６……第２の金属製
剛体、７……第１の接着剤、８……第２の接着
剤、９……加熱装置、１０……ワーク、１４……
冷却水。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ワークが第１の接着剤で接着された第１の金
属製剛体と、上記第１の接着剤の軟化点より高く
設定した第２の接着剤を接着面に塗布した第２の
金属製剛体とを上記第１及び第２の接着剤の軟化
点以上にて加熱する過程と、 上記軟化点以上の温度で上記第２の金属製剛体
の第２の接着面に上記ワークを重ねる過程と、 上記第２の金属製剛体を冷却して上記２の金属
製剛体とワークとが接着した時点で上記第１の金
属製剛体を除去するようにしたことを特徴とする
ワークの接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58025161A JPS59152060A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | ワ−クの接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58025161A JPS59152060A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | ワ−クの接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59152060A JPS59152060A (ja) | 1984-08-30 |
| JPH0413094B2 true JPH0413094B2 (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=12158288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58025161A Granted JPS59152060A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | ワ−クの接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59152060A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108673303B (zh) * | 2018-05-08 | 2019-11-05 | 芜湖超源力工业设计有限公司 | 一种模具固定打磨装置 |
-
1983
- 1983-02-16 JP JP58025161A patent/JPS59152060A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59152060A (ja) | 1984-08-30 |
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