JPH04131966U - 金属コア基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属コア基板に対する熱伝導効率を熱伝導媒
体を介在させることなく高くする。 【構成】 電子部品２を実装する側に凸状となる凸部６
を電子部品２の実装位置に対応して金属コア基板１に設
けることで、実装された電子部品２のケース３と金属コ
ア基板１を直接接触させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、熱伝導冷却手段を形成する金属コア基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は従来の金属コア基板を用いた電子部品の実装状態を示す説明図であり、 この図３においては面実装型の電子部品を用いた場合を示す。 ２０は金属コア基板、２１は外形的にケース２２とリード２３から構成される 電子部品、２４はリード２３と金属コア基板２０のプリント配線とを電気的に接 続する半田であり、電子部品２１のケース２２底面と金属コア基板２０表面とは 非接触状態となっている。 この場合、電子部品２１が稼働することで発生する熱の金属コア基板２０に対 する伝導経路は、電子部品２１より発生した熱２５がリード２３に伝わり、半田 ２４を介して金属コア基板２０へと伝導されることになる。

【０００３】 図４は従来の金属コア基板を用いた、ピン挿入型の電子部品の実装状態を示す 説明図である。 ２６は金属コア基板、２７は外形的にケース２８とリード２９から構成される 電子部品、３０は金属コア基板２６のホール３１に挿入された電子部品２７のリ ード２９を金属コア基板２６側と電気的に接続する半田であり、電子部品２７の ケース２８底面と金属コア基板２６表面とは非接触状態となっている。 この場合、電子部品２７が稼働することで発生する熱の金属コア基板２６に対 する伝導経路は、電子部品２７より発生した熱３２がリード２９に伝わり、半田 ３０を介して金属コア基板２６へと伝導されることになる。

【０００４】 ここで、図５はピン挿入型の電子部品の実装状態を示す要部説明図であり、図 ４に示すようなピン挿入型の電子部品２７の場合、リード２９の形状はケース２ ８側では金属コア基板２６のホール３１に挿入できない程度の幅を有し、途中で 段差Ａがあって先端側はホール３１に挿入できるように細くなっている。このた め、電子部品２７を金属コア基板２６に実装すると、ケース２８の底面２８ａと 金属コア基板２６表面との間には隙間Ｂが形成される。 このことから、図６は熱伝導効率を上げる対策を施した、従来の金属コア基板 を用いたピン挿入型の電子部品の実装状態を示す説明図であり、電子部品２７の 熱を効率よく金属コア基板２６に伝導するために、ケース２８の底面２８ａと金 属コア基板２６との隙間Ｂに熱伝導性の良い熱伝導シート３３を入れて、電子部 品２７から発生する熱３２を、リード２９に加えてこの伝導シート３３を介して 金属コア基板２６に伝導させることとしている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来の技術であると、電子部品の熱の伝導経路はリー ドからの熱伝導が主であり、ケースからの熱伝導は金属コア基板との間に隙間が あるので熱伝導媒体として空気を介して行うこととなってしまい、効率が悪いと いう問題があり、このため、電子部品の冷却が充分に行えないという問題がある 。 また、熱伝導媒体として熱伝導シートを電子部品のケースと金属コア基板の間 の隙間に入れることで、熱を熱伝導シートを介して金属コア基板に伝導すること とすれば、熱伝導の効率はよくなるが、電子部品１個ずつに熱伝導シートを入れ て行かなければならず、しかも電子部品の形，大きさに合わせた熱伝導シートが 必要となるので、作業性が非常に悪くなるという問題がある。

【０００６】 本考案は、このように熱伝導経路が少ないので熱伝導効率が悪いということ、 熱伝導効率を上げるために熱伝導媒体を用いることで作業性が悪くなるというこ とを解決するためになされたもので、金属コア基板に実装する電子部品の熱伝導 経路を増やすこと、それにより熱伝導媒体を不要としてそのための作業を無くす ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】 このような目的を達成するため、本考案は電子部品のケースから外部に出てい るリードを介して電子部品と電気的に接続されているとともに、この電子部品か らの熱を伝導して電子部品の冷却を行う金属コア基板において、実装された電子 部品のケースと接触して熱伝導を行うように、電子部品実装側に凸状となる凸部 を電子部品実装位置に対応して設けることを特徴とする。

【０００８】

【作用】

上述した構成を有する本考案は、電子部品を金属コア基板に実装すると、その 実装箇所の金属コア基板が凸状となっているので、電子部品のケースと金属コア 基板が接触状態となる。 これにより、電子部品の熱は、熱伝導媒体を介することなく電子部品のケース から直接金属コア基板に伝導される。

【０００９】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。 図１は本考案の一実施例による金属コア基板を用いた電子部品の実装構造を示 す説明図であり、この図１においては面実装型の電子部品を用いて説明を行う。 １は金属コア基板、２は外形的にケース３とリード４から構成される電子部品 、５はリード４と金属コア基板１のプリント配線とを電気的に接続する半田であ る。 前記金属コア基板１には、電子部品２のケース３底面と金属コア基板１表面を 直接接触させるために、電子部品２実装側に凸状となるような凸部６が、予め電 子部品２の実装箇所に合わせて形成されている。なお、この凸部６は、プレス加 工等で形成することとしており、一度型を作れば容易に形成することができる。

【００１０】 この場合、電子部品２が稼働することで発生する熱の金属コア基板１に対する 伝導経路は、電子部品２より発生した熱７がリード４に伝わり、半田５を介して 金属コア基板１へと伝導されることになる。 さらに、ケース３が金属コア基板１に直接接触しているので、熱７はケース３ から直接金属コア基板１に伝導される。

【００１１】 図２は本実施例の金属コア基板を用いた電子部品の実装構造を示す説明図であ り、この図２においてはピン挿入型の電子部品を用いて説明を行う。 ８は金属コア基板、９は外形的にケース１０とリード１１から構成される電子 部品、１２は金属コア基板８のホール１３に挿入された電子部品９のリード１１ を金属コア基板８側と電気的に接続する半田である。 前記金属コア基板８には、電子部品９のケース１０底面と金属コア基板８表面 を直接接触させるために、電子部品９実装側に凸状となるような凸部１４が、予 め電子部品９の実装箇所に合わせて形成されている。なお、この凸部１４は、プ レス加工等で形成することとしており、一度型を作れば容易に形成することがで きる。

【００１２】 この場合、電子部品９が稼働することで発生する熱の金属コア基板８に対する 伝導経路は、電子部品９より発生した熱１５がリード１１に伝わり、半田１２を 介して金属コア基板８へと伝導されることになる。 さらに、ケース１０が金属コア基板８に直接接触しているので、熱１５はケー ス１０から直接金属コア基板８に伝導される。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、電子部品のケースから外部に出ているリードを 介して電子部品と電気的に接続されているとともに、この電子部品からの熱を伝 導して電子部品の冷却を行う金属コア基板において、実装された電子部品のケー スと接触して熱伝導を行うように、電子部品実装側に凸状となる凸部を電子部品 実装位置に対応して設けることとして、電子部品を金属コア基板に実装すると、 電子部品のケースと金属コア基板が、熱伝導媒体を介在させることなく接触状態 となる。 これにより、電子部品の熱は、電子部品のケースから直接金属コア基板に伝導 される。

【００１４】 ここで、従来の技術と本考案との熱伝導率を比較すると、従来の技術では金属 コア基板と電子部品のケースとの間に隙間があいており、電子部品のケースから 金属コア基板に対し空気を介しての熱伝導が行われることとなるが、空気の熱伝 導率は０．０２１６ｋｃａｌ／ｍｈ℃である。 また、熱伝導媒体として熱伝導シートを介した場合、熱伝導シートの熱伝導率 が一般的に約２ｋｃａｌ／ｍｈ℃である。 これに対し、本考案の場合、金属コア基板の材質としては鉄，アルミ，銅等が 考えられ、その熱伝導率は鉄が３０ｋｃａｌ／ｍｈ℃、アルミは１９０ｋｃａｌ ／ｍｈ℃、銅は３３２ｋｃａｌ／ｍｈ℃と従来の空気や伝導シートの熱伝導率と 比較してはるかに高いことがわかる。

【００１５】 このように、金属コア基板に凸部を設けて電子部品のケースと金属コア基板を 接触させるようにすることで、金属コア基板に対して電子部品の熱が効率よく伝 導され、電子部品の冷却を促進することができるという効果を有する。 また、従来熱伝導率を上げるために必要としていた伝導シート等の熱伝導媒体 を使用しなくてもよいため、基板組立時の作業能率の向上を図ることができると いう効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例による金属コア基板を用いた
面実装型の電子部品の実装構造を示す説明図である。

【図２】本考案の一実施例による金属コア基板を用いた
ピン挿入型の電子部品の実装構造を示す説明図である。

【図３】従来の金属コア基板を用いた面実装型の電子部
品の実装状態を示す説明図である。

【図４】従来の金属コア基板を用いたピン挿入型の電子
部品の実装状態を示す説明図である。

【図５】ピン挿入型の電子部品の実装状態を示す要部説
明図である。

【図６】熱伝導効率を上げる対策を施した、従来の金属
コア基板を用いたピン挿入型の電子部品の実装状態を示
す説明図である。

【符号の説明】

１ 金属コア基板 ２ 電子部品 ３ ケース ４ リード ６ 凸部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のケースから外部に出ているリ
   ードを介して電子部品と電気的に接続されているととも
   に、この電子部品からの熱を伝導して電子部品の冷却を
   行う金属コア基板において、実装された電子部品のケー
   スと接触して熱伝導を行うように、電子部品実装側に凸
   状となる凸部を電子部品実装位置に対応して設けたこと
   を特徴とする金属コア基板。