JPH04132182A - 実装部品用ソケット - Google Patents
実装部品用ソケットInfo
- Publication number
- JPH04132182A JPH04132182A JP2253263A JP25326390A JPH04132182A JP H04132182 A JPH04132182 A JP H04132182A JP 2253263 A JP2253263 A JP 2253263A JP 25326390 A JP25326390 A JP 25326390A JP H04132182 A JPH04132182 A JP H04132182A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- socket
- component
- parts
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、コンピュータやテレビ受像機、ビデオカセッ
トレコーダ等の電子機器に使用する実装部品用ソケット
に関する。
トレコーダ等の電子機器に使用する実装部品用ソケット
に関する。
従来の技術
従来、実装部品用ソケットを介して基板に実装された部
品の特徴を測定する場合、そのソケットを実装して接続
端子を半田付けした面（以下単に端子面という）から電
気信号を取り出すためにはそのソケットの接続端子をク
リップなどで挟持したり、またはソケットの接続端子や
その接続端子に接続するプリント基板の端子面の電極ラ
ンドにリード線を半田付けして行うのが一般的であった
。
品の特徴を測定する場合、そのソケットを実装して接続
端子を半田付けした面（以下単に端子面という）から電
気信号を取り出すためにはそのソケットの接続端子をク
リップなどで挟持したり、またはソケットの接続端子や
その接続端子に接続するプリント基板の端子面の電極ラ
ンドにリード線を半田付けして行うのが一般的であった
。
第３図は従来のソケットの構造を示しており、１はソケ
ットを構成する樹脂体であり、多数の接続端子２が植設
されている。第４図は同ソケットを基板に実装し、ＩＣ
などの部品を装着した場合の状態を示した要部の断面図
であり、３は電極ランド４が設けられている基板、５は
端子６を備えたＩＣなどの実装部品、７は半田、８はリ
ード線である。
ットを構成する樹脂体であり、多数の接続端子２が植設
されている。第４図は同ソケットを基板に実装し、ＩＣ
などの部品を装着した場合の状態を示した要部の断面図
であり、３は電極ランド４が設けられている基板、５は
端子６を備えたＩＣなどの実装部品、７は半田、８はリ
ード線である。
次にその動作について説明する。上記構成において、Ｉ
Ｃなどの部品５の特性を測定しようとする場合、まず基
板３にソケットを装着して接続端子２を電極ランド４に
半田７によって取り付ける。次に部品５をその端子６を
ソケットの接続端子２の上部に挿入することによって装
着し、接続端子２の先端または電極ランド４にリード線
８を半田付けし、部品５の電気信号を取り出すことによ
って測定することができるものである。
Ｃなどの部品５の特性を測定しようとする場合、まず基
板３にソケットを装着して接続端子２を電極ランド４に
半田７によって取り付ける。次に部品５をその端子６を
ソケットの接続端子２の上部に挿入することによって装
着し、接続端子２の先端または電極ランド４にリード線
８を半田付けし、部品５の電気信号を取り出すことによ
って測定することができるものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来の構成では、電気信号を取り出す
場合、必ずしも端子面に部品５の全ての測定可能な端子
６が現れていることはなく、また電気信号を取り出すた
めには接続端子２の先端をクリップ（図示せず）で挟ん
だり、リード線８を多数半田付けしなければならないと
いう煩雑さがある。特にクリップによって多数の接続端
子２を挟持する場合、測定中にはずれる恐れがあるとい
う課題もある。
場合、必ずしも端子面に部品５の全ての測定可能な端子
６が現れていることはなく、また電気信号を取り出すた
めには接続端子２の先端をクリップ（図示せず）で挟ん
だり、リード線８を多数半田付けしなければならないと
いう煩雑さがある。特にクリップによって多数の接続端
子２を挟持する場合、測定中にはずれる恐れがあるとい
う課題もある。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、電気信号の
取り出しのためにクリップやリード線８の半田付けなど
を必要とせず、極めて簡単に電気信号を取り出すことの
できる優れた実装部品用ソケットを提供することを目的
とするものである。
取り出しのためにクリップやリード線８の半田付けなど
を必要とせず、極めて簡単に電気信号を取り出すことの
できる優れた実装部品用ソケットを提供することを目的
とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、下面に２個以上の
嵌合用ピンと複数個の端子とを備え上面に前記複数個の
端子に通ずる実装部品用の挿入穴を備えた部品装着部と
、前記嵌合用ピンに対応する上面の位置に嵌合用凹部と
前記複数個の端子とそれぞれ接触する複数個の電極端子
とその電極端子にそれぞれ接続する信号ケーブルとを備
えた信号取り出し部とからなるものである。
嵌合用ピンと複数個の端子とを備え上面に前記複数個の
端子に通ずる実装部品用の挿入穴を備えた部品装着部と
、前記嵌合用ピンに対応する上面の位置に嵌合用凹部と
前記複数個の端子とそれぞれ接触する複数個の電極端子
とその電極端子にそれぞれ接続する信号ケーブルとを備
えた信号取り出し部とからなるものである。
作用
したがって本発明によれば、実装部品用ソケットを部品
装着部と信号取り出し部とから構成し、基板に実装され
た部品装着部を介して部品の特性を測定する場合、信号
取り出し部を部品装着部に嵌合させることによって部品
の端子は全て同時に信号ケーブルに電気的に接続される
ため極めて容易に電気信号を取り出すことができる。
装着部と信号取り出し部とから構成し、基板に実装され
た部品装着部を介して部品の特性を測定する場合、信号
取り出し部を部品装着部に嵌合させることによって部品
の端子は全て同時に信号ケーブルに電気的に接続される
ため極めて容易に電気信号を取り出すことができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例の構成を示す斜視図
である。
明する。第１図は本発明の一実施例の構成を示す斜視図
である。
図において、１０は部品装着部であり、その下面の４隅
に嵌合用ピン１１が植設され、さらに２辺の長辺部分に
は、後述するＩＣなどの部品の端子が上面に形成された
実装部品用の挿入穴１２ａを通して装着された時、部品
の端子が接続される多数の端子１２が設けられている。
に嵌合用ピン１１が植設され、さらに２辺の長辺部分に
は、後述するＩＣなどの部品の端子が上面に形成された
実装部品用の挿入穴１２ａを通して装着された時、部品
の端子が接続される多数の端子１２が設けられている。
１３は信号ケーブル１４をその一部に備えた信号取り出
し部であり、その上面に嵌合用ピン１１が挿入される嵌
合用凹部１５と端子１２にそれぞれ対応する電極端子１
６とが設けられている。
し部であり、その上面に嵌合用ピン１１が挿入される嵌
合用凹部１５と端子１２にそれぞれ対応する電極端子１
６とが設けられている。
次に上記構成においてその動作を第２図を用いて説明す
る。第２図は本発明の一実施例におけるソケットを基板
に実装し、ＩＣなどの部品を装着した状態の要部を示し
ており、１７は端子１２の挿入孔１８が穿孔された基板
、１９は側面に多数の端子２０を備えたＩＣなどの部品
である。
る。第２図は本発明の一実施例におけるソケットを基板
に実装し、ＩＣなどの部品を装着した状態の要部を示し
ており、１７は端子１２の挿入孔１８が穿孔された基板
、１９は側面に多数の端子２０を備えたＩＣなどの部品
である。
まず、部品装着部１０は基板１７に設けられた挿入孔１
８にそれぞれ嵌合用ピン１１および端子１２を挿入に半
田２１によって固定され、ＩＣなどの部品１９はこの部
品装着部１０に装着されることによって回路基板を構成
し、接地するものとなる。次にこの部品１９の特性を測
定する場合、電気信号取り出し部１３をその嵌合用凹部
１５と部品装着部１０の嵌合用ピン１１とを結合するこ
とによって基板１７を介して部品装着部１０に嵌着させ
る。この時、端子１２はそれぞれ対応する電極端子１６
に接触し、電気的に接続するものとなる。
８にそれぞれ嵌合用ピン１１および端子１２を挿入に半
田２１によって固定され、ＩＣなどの部品１９はこの部
品装着部１０に装着されることによって回路基板を構成
し、接地するものとなる。次にこの部品１９の特性を測
定する場合、電気信号取り出し部１３をその嵌合用凹部
１５と部品装着部１０の嵌合用ピン１１とを結合するこ
とによって基板１７を介して部品装着部１０に嵌着させ
る。この時、端子１２はそれぞれ対応する電極端子１６
に接触し、電気的に接続するものとなる。
したがって部品１９の端子２０に発生している電気信号
は端子１２を通って電極端子１６に伝えられ、さらにこ
の電極端子１６とそれぞれ接続している信号ケーブル１
４を介して外部測定器（図示せず）に達し、各種の特性
が測定できる。
は端子１２を通って電極端子１６に伝えられ、さらにこ
の電極端子１６とそれぞれ接続している信号ケーブル１
４を介して外部測定器（図示せず）に達し、各種の特性
が測定できる。
なお電極端子１６はそれぞれはね２２によって支持され
ており、端子１２と安定した状態で電気的導通が保たれ
ている。
ており、端子１２と安定した状態で電気的導通が保たれ
ている。
このように上記実施例によれば、ソケットを部品装着部
１０と信号取り出し部１３とから構成しているため、部
品１９の特性を測定する場合、信号取り出し部１３を部
品装着部１０に嵌着するだけで即時に信号ケーブル１４
から電気信号を取り出すことができるものであり、従来
のように取り付けの不安定なりリップや半田付は作業を
必要とするリード線などを用いることな（容易に特性の
測定を行うことができるものである。
１０と信号取り出し部１３とから構成しているため、部
品１９の特性を測定する場合、信号取り出し部１３を部
品装着部１０に嵌着するだけで即時に信号ケーブル１４
から電気信号を取り出すことができるものであり、従来
のように取り付けの不安定なりリップや半田付は作業を
必要とするリード線などを用いることな（容易に特性の
測定を行うことができるものである。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、部品を基板に
実装して電子回路を構成させるための部品装着部と部品
の特性を測定する時に用いる信号取り出し部とから実装
部品用ソケットを構成したものであり、電気信号を取り
出し際に半田付けを行う必要がなく、したがって製品の
劣化を防ぎ、信頼性の向上を図ることができ、作業効率
の向上に大いに役立つものである。
実装して電子回路を構成させるための部品装着部と部品
の特性を測定する時に用いる信号取り出し部とから実装
部品用ソケットを構成したものであり、電気信号を取り
出し際に半田付けを行う必要がなく、したがって製品の
劣化を防ぎ、信頼性の向上を図ることができ、作業効率
の向上に大いに役立つものである。
第１図は本発明の一実施例の実装部品用ソケットの斜視
図、第２図は同ソケットを基板に実装した状態を示す部
分拡大断面図、第３図は従来のソケットの斜視図、第４
図は同ソケットを基板に実装した状態を示す部分拡大断
面図である。 １０・・・・・・部品装着部、１１・・・・・・嵌合用
ビン、１２・・・・・・端子、１２ａ・・・・・・実装
部品用の挿入穴、１３・・・・・・信号取り出し部、１
４・・・・・・信号ケーブル、１５・・・・・・嵌合用
凹部、１６・・・・・・電極端子。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ほか２名部品装看部 嵌Ｓ用ピン 電子 １！襞却品用の挿入穴 亀 ＠ 取 リ Ｕビ し 自ｐ 搗号ケーブル 第２図
図、第２図は同ソケットを基板に実装した状態を示す部
分拡大断面図、第３図は従来のソケットの斜視図、第４
図は同ソケットを基板に実装した状態を示す部分拡大断
面図である。 １０・・・・・・部品装着部、１１・・・・・・嵌合用
ビン、１２・・・・・・端子、１２ａ・・・・・・実装
部品用の挿入穴、１３・・・・・・信号取り出し部、１
４・・・・・・信号ケーブル、１５・・・・・・嵌合用
凹部、１６・・・・・・電極端子。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ほか２名部品装看部 嵌Ｓ用ピン 電子 １！襞却品用の挿入穴 亀 ＠ 取 リ Ｕビ し 自ｐ 搗号ケーブル 第２図
Claims (1)
- 下面に２個以上の嵌合用ピンと複数個の端子とを備え上
面に前記複数個の端子に通ずる実装部品用の挿入穴を備
えた部品装着部と、前記嵌合用ピンに対応する上面の位
置に嵌合用凹部と前記複数個の端子とそれぞれ接触する
複数個の電極端子とその電極端子にそれぞれ接続する信
号ケーブルとを備えた信号取り出し部とからなる実装部
品用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2253263A JPH04132182A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 実装部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2253263A JPH04132182A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 実装部品用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132182A true JPH04132182A (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=17248847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2253263A Pending JPH04132182A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 実装部品用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04132182A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100546279B1 (ko) * | 1998-10-29 | 2006-03-23 | 삼성전자주식회사 | 집적회로 패키지용 핀 그리드 어레이 소켓 및 히트 싱크 |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP2253263A patent/JPH04132182A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100546279B1 (ko) * | 1998-10-29 | 2006-03-23 | 삼성전자주식회사 | 집적회로 패키지용 핀 그리드 어레이 소켓 및 히트 싱크 |
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