JPH0413301B2 - - Google Patents
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- JPH0413301B2 JPH0413301B2 JP59031139A JP3113984A JPH0413301B2 JP H0413301 B2 JPH0413301 B2 JP H0413301B2 JP 59031139 A JP59031139 A JP 59031139A JP 3113984 A JP3113984 A JP 3113984A JP H0413301 B2 JPH0413301 B2 JP H0413301B2
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Classifications
-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Glass Melting And Manufacturing (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Description
a 産業上の利用分野
本発明は基材上に酸化珪素被膜を製造する方法
に関し、更に詳しくは太陽電池基板に適した凹凸
形状を有する透明基板を製造する方法に関する。 b 従来技術 今日、いろいろな材料の表面を酸化珪素膜で被
覆することが広く行なわれている。例えばガラス
表面に酸化チタン膜と酸化珪素の交互多層膜を形
成することにより、表面の反射効果を減じること
が古くから行なわれている。あるいは金属・合金
材料の保護膜としてその表面に酸化珪素被膜を形
成させることも広く行なわれている。更には、液
晶表示パネル、太陽電池用基板ガラスにソーダラ
イムガラスまたはホウ珪酸ガラスなどアルカリ含
有ガラスを用いる場合、ガラスからのアルカリ成
分の溶出を防止する目的で、これらガラスの表面
を酸化珪素膜で被覆することが行なわれる。特に
ガラスからのアルカリ成分の溶出防止は、液晶表
示あるいは太陽電池の寿命を維持する上で、欠く
ことのできない技術となつている。 ガラスの表面に酸化珪素被膜を形成させるに
は、従来より真空蒸着・スパツター・CVDある
いは浸漬塗布法(デイツピング法)等の方法が多
く用いられてきた。しかしながら、これらの方法
は装置あるいは付帯設備が高価であるため、酸化
珪素被覆に要するコストが高くなる他、小さなガ
ラスしか処理できないという欠点があつた。 そこで、これら従来の酸化珪素被膜形成方法の
欠点に鑑み、珪弗化水素酸の酸化珪素飽和水溶液
にホウ酸を添加した処理液を用いた新しい酸化珪
素被膜形成方法が提案されている。(特開昭57−
196744)。 又、一方近年シランガスをグロー放電分解する
ことなどにより作製される非晶質シリコン(a−
Si)を用いた太陽電池が低コストで製造可能な光
電変換装置の一つとして注目を浴びている。しか
し、かかるa−Si太陽電池においては、その光電
変換効率が他の結晶半導体(結晶Si、GaAsな
ど)に比べ極めて低いことが問題となり、これを
解決するため作製方法や電池の構造に対し種々の
対策が考案されている。特に電池の表面における
光反射損失を低減し短絡電流を増大させることは
重要であり、このため太陽電池を凹凸構造にして
入射光を電池内で多重反射屈折させることにより
長波長光に対する収集効率を向上させることが考
えられている。しかしながら、凹凸の度合いが大
き過ぎるとピンホール等の欠陥が発生したり膜厚
が不均一になりやすく、かえつて太陽電池の特性
(特に開放電圧・良品率)が低下する。従つて高
度に制御された凹凸の度合が必要とされていた。 c 発明の目的 本発明は、珪弗化水素酸の酸化珪素飽和水溶液
にホウ酸を添加した処理液を用いた酸化珪素被膜
製造方法を改良し、連続的でかつ安価であり、凹
凸の形状精度が調整され、大面積でも製造出来、
凹凸形状を有する太陽電池基板に適する酸化珪素
被膜の製造方法を提供することにある。 d 発明の構成 本発明は、基材を珪弗化水素酸の酸化珪素飽和
水溶液にホウ酸を添加した処理液に浸漬すること
により、該基材表面上に酸化珪素被膜を製造する
方法において該処理液中に酸化珪素のかたまりが
浮遊し、かつ該処理液が浸漬した基材表面で0.2
〜8.0cm/minの速度で流動する状態で該基材を
処理液に浸漬させ、該基材表面に凹凸形状を有す
る酸化珪素被膜を形成させることを特徴とする酸
化珪素被膜の製造方法である。 ここで基材には酸化珪素を含むガラス、セラミ
ツクス、プラスチツク等があげられる。 又、使用する処理液の調整法としては2モル/
の濃度以上の珪弗化水素酸水溶液に酸化珪素を
飽和し、しかる後水で希釈し珪弗化水素酸の濃度
を2モル/以下としたものが望ましい。この様
な処理液調整法が望ましい理由は、被膜形成速度
が速く、かつ形成される凹凸が大きく数も多くな
るからである。ここで処理液として用いる珪弗化
水素酸の望ましい濃度は1〜2モル/である
が、この濃度の珪弗化水素酸水溶液を直接調整し
た後酸化珪素を飽和するよりも、本発明のように
あらかじめ高濃度の珪弗化水素酸水溶液を調整し
た後酸化珪素を飽和し、しかる後珪弗化水素酸の
濃度が1〜2モル/となるよう水で希釈した方
が酸化珪素被膜の形成速度が速く、かつ形成され
る凹凸が大きく、数も多くなるからである。 上記処理液にホウ酸を添加して行くとしだいに
酸化珪素の過飽和状態となつて処理液中から酸化
珪素の析出が始まる。本発明の酸化珪素被膜の製
造方法は、上記析出酸化珪素を被膜として得る方
法である。 ホウ酸の添加速度は、ホウ酸濃度が0.5モル/
であり処理液が上記方法により調整された珪弗
化水素酸の酸化珪素含有水溶液(珪弗化水素酸が
1〜2モル/)である時は、0.05〜1ml/min
であることが好まれる。ここで添加量が0.05より
少ないと酸化珪素被膜が形成されず、1ml/min
より多いと、処理液中に大きな酸化珪素の固りが
生じ沈殿となるために凹凸形状を有する酸化珪素
被膜を安定的に形成することが出来ない。良好な
凹凸形状を持つた酸化珪素被膜を得るためには、
処理液中に適度な大きさの酸化珪素の固りが浮遊
することが必要である。又出来上がる酸化珪素被
膜の凹凸の大きさおよび数は、処理液の基材表面
での流動速度、およびホウ酸の添加速度によつて
変化させることが出来、一般的には処理液の流動
速度が遅いほど、ホウ酸の添加速度が速いほど凹
凸は大きくなる。 処理液の流動により、酸化珪素の固りが処理液
中に浮遊することが、良好な凹凸形状を持つた酸
化珪素被膜を形成するのに必要であるが、ここで
浮遊する酸化珪素の固りには1.5μm以上の大きさ
を持つた酸化珪素の固りが含まれていることが好
まれる。ここで1.5μmより小さい酸化珪素の固り
だけでは良好な凹凸形状を持つた酸化珪素被膜が
得られず、平担な酸化珪素被膜が得られる(特開
昭60−33233))ためである。 析出する酸化珪素の固りを処理液中に浮遊し、
又添加したホウ酸を処理液に混合するために処理
液を流動させるが、処理液の浸漬基材表面での流
速が0.2〜8.0cm/minであることが好まれる。流
速が0.2cm/minより遅いと、処理液中に酸化珪
素の沈殿が生じやすくなり、望みの凹凸形状を持
つた酸化珪素被膜が得られない。又流速が8.0
cm/minより早いと、流れが乱流となりやすく、
ムラの多い膜となるので好ましくない。 処理液を流動させる方法はどの様な方法であつ
てもかまわないが、処理液を流出させその後循環
ポンプ等で循環させる方法等が簡単であり、好ま
れる。又処理液の流れは浸漬した基材面に対して
層状に流れる事が好まれる。これは処理液が乱流
で流れる場合には上述の様にムラの多い膜となる
ためである。 以下に本発明を実施例に基き説明する。 e 実施例 実施例 1 大きさが100(mm)×100(mm)の厚味1(mm)のソ
ーダライムガラスを0.5%濃度(重量%)のHF水
溶液中に10分間浸漬した後、十分に洗浄し乾燥し
試料ガラスとした。次に試料を浸漬するための浸
漬槽を用意する。 浸漬槽は外槽1と内槽2から成り、内槽と外槽
の間には水3が満してある。実験では、この水の
温度が35℃となるよう、水はヒーター4で加熱さ
れ、かつ温度分布均一化のため撹拌器5で撹拌さ
れている。内槽は前部6、中部7、後部8から成
り、その内部には2モル/の珪弗化水素酸に酸
化珪素を飽和し、しかる後水で1モル/に希釈
した3の処理液が満たしてある。内槽後部8の
処理液は循環ポンプ10によりろ過されることな
く内槽前部6へ戻される。ここで全処理液量に対
する1分間当りの処理液循環量の割合は8%に設
定した。(ここで全処理液量は約3であり処理
槽中部の底面積は約150cm2であるので、浸漬する
基材ガラス板表面での液流速は約1.6cm/minと
予想される。) この反応液に0.5モル/の濃度のホウ酸水溶
液11を0.2ml/分で連続的に滴下し、10時間保
持した。 その後この反応液に試料9を内槽中央部7に垂
直状に浸漬・保持する。反応処理液の循環および
ホウ酸水溶液の添加を続けながら4時間保持し、
その後試料を取り出し洗浄乾燥した。 得られた被膜の厚みは約1000Åであり、同被膜
の電子顕微鏡観察の結果直径300〜5000Å高さ200
〜3000Åの略おわん形をした多数の凹凸が見られ
た。約10700倍の倍率の電子顕微鏡写真を第2図
に示す。 凹凸の形状、および単位面積あたりの数はその
総合効果として、入射光に対する散乱度合(ヘイ
ズ率)として表わすことができる。ここで得られ
た試料のヘイズ率を航空機用メタクリル樹脂板の
曇価測定法(JIS、K−6714(1977))により測定
したら約2%であり、表面に凹凸のないSiO2膜
をコートした試料のヘイズ率0.2%とくらべると
大きな値であつた。 実施例 2 処理液の循環量を全処理液量に対し1分間当り
3%(処理液の流速約0.6cm/min)となる様に
変更し、試料の浸漬時間を3時間に変更した以外
は実施例1と同様の方法により試料上に約1000Å
の厚さの酸化珪素被膜を形成した。 得られた酸化珪素被膜は厚み約1000Åの膜であ
り、試料の電子顕微鏡観察により試料には実施例
1と同様の直径300〜5000Å高さ200〜3000Åの略
おわん形をした多数の凹凸が存在することが確認
された。 又得られた試料のヘイズ率は7%であり、実施
例2により得られた試料は実施例1により得られ
た試料より、深い弧を持つ凹凸の割合または凹凸
の数が増加していることが予想される。 実施例 3 実施例2によつて製造された凹凸形状を有する
酸化珪素被膜つき基板ガラス(以後AOと呼ぶ)
をリン入り酸化珪素形成液(東京応化工業社製
OCD溶液)に浸漬し、その後500℃で焼成を行な
い膜厚約1000Åの酸化珪素被膜を形成した。(以
後この基板をA1と呼ぶ)ヘイズ率は7%から3
%へと変化した。 又同様にAoのガラス基板上にスパッタ法によ
り約200Åの膜厚の酸化珪素被膜を形成した。(以
後この基板をA2と呼ぶ)ヘイズ率は7%から6
%へ変化した。 又別に実施例2と同様なガラス基板を珪弗化水
素酸の酸化珪素飽和水溶液にホウ酸を添加した処
理液に浸漬し平滑度の高い酸化珪素被膜約1000Å
を作成した比較用基板Bを作成した(特開昭60−
33233) これら基板を用いてアモルフアスSiの太陽電池
を作成した。作成手順を以下に示す。 基板Ao,A1,A2,B上にモノブチル錫トリク
ロライドの蒸気及びドーパントとしてCH3CHF2
ガスを用いCVD法によつて2000Åの酸化錫透明
導電膜を形成した。次いでモノシラン(SiH4)
ガスを主成分とする原料ガスを用いて100Pa程度
の圧力下で容量結合型高周波グロー放電装置によ
り (1) P型半導体層(ホウ素ドープのa−SiC:
H、約150Å厚) (2) 真性半導体層(a−Si:H、約5000Å厚) (3) n型半導体層(マイクロクリスタリンSi:
H約300Å厚) をそれぞれ順番に推積させ、最後にAl電極(約
500Å)を真空中(約10-4Pa)で蒸着法により作
成した。 得られた太陽電池にAM1の100mW/cm2の光
を照射し、負荷を無限大とした時の起電圧(開放
電圧;V)および負荷をOとした時の太陽電池単
位表面積あたりの電流値(短絡電流;mA/cm2)
を測定した。 第1表に得られた測定結果を示す。表より明ら
かな様に、凹凸形状を持つ酸化珪素被膜を用いた
基板Ao,A1,A2が平滑な酸化珪素被膜を用いた
基板Bよりも大きな短絡電流値を示し、性能が向
上していることがわかる。 ここで上記実施例では基材として酸化珪素を含
むガラスを用い、又形状も100mm×100mmとし、処
理工程も断続的に行なつたが、この酸化珪素被
に関し、更に詳しくは太陽電池基板に適した凹凸
形状を有する透明基板を製造する方法に関する。 b 従来技術 今日、いろいろな材料の表面を酸化珪素膜で被
覆することが広く行なわれている。例えばガラス
表面に酸化チタン膜と酸化珪素の交互多層膜を形
成することにより、表面の反射効果を減じること
が古くから行なわれている。あるいは金属・合金
材料の保護膜としてその表面に酸化珪素被膜を形
成させることも広く行なわれている。更には、液
晶表示パネル、太陽電池用基板ガラスにソーダラ
イムガラスまたはホウ珪酸ガラスなどアルカリ含
有ガラスを用いる場合、ガラスからのアルカリ成
分の溶出を防止する目的で、これらガラスの表面
を酸化珪素膜で被覆することが行なわれる。特に
ガラスからのアルカリ成分の溶出防止は、液晶表
示あるいは太陽電池の寿命を維持する上で、欠く
ことのできない技術となつている。 ガラスの表面に酸化珪素被膜を形成させるに
は、従来より真空蒸着・スパツター・CVDある
いは浸漬塗布法(デイツピング法)等の方法が多
く用いられてきた。しかしながら、これらの方法
は装置あるいは付帯設備が高価であるため、酸化
珪素被覆に要するコストが高くなる他、小さなガ
ラスしか処理できないという欠点があつた。 そこで、これら従来の酸化珪素被膜形成方法の
欠点に鑑み、珪弗化水素酸の酸化珪素飽和水溶液
にホウ酸を添加した処理液を用いた新しい酸化珪
素被膜形成方法が提案されている。(特開昭57−
196744)。 又、一方近年シランガスをグロー放電分解する
ことなどにより作製される非晶質シリコン(a−
Si)を用いた太陽電池が低コストで製造可能な光
電変換装置の一つとして注目を浴びている。しか
し、かかるa−Si太陽電池においては、その光電
変換効率が他の結晶半導体(結晶Si、GaAsな
ど)に比べ極めて低いことが問題となり、これを
解決するため作製方法や電池の構造に対し種々の
対策が考案されている。特に電池の表面における
光反射損失を低減し短絡電流を増大させることは
重要であり、このため太陽電池を凹凸構造にして
入射光を電池内で多重反射屈折させることにより
長波長光に対する収集効率を向上させることが考
えられている。しかしながら、凹凸の度合いが大
き過ぎるとピンホール等の欠陥が発生したり膜厚
が不均一になりやすく、かえつて太陽電池の特性
(特に開放電圧・良品率)が低下する。従つて高
度に制御された凹凸の度合が必要とされていた。 c 発明の目的 本発明は、珪弗化水素酸の酸化珪素飽和水溶液
にホウ酸を添加した処理液を用いた酸化珪素被膜
製造方法を改良し、連続的でかつ安価であり、凹
凸の形状精度が調整され、大面積でも製造出来、
凹凸形状を有する太陽電池基板に適する酸化珪素
被膜の製造方法を提供することにある。 d 発明の構成 本発明は、基材を珪弗化水素酸の酸化珪素飽和
水溶液にホウ酸を添加した処理液に浸漬すること
により、該基材表面上に酸化珪素被膜を製造する
方法において該処理液中に酸化珪素のかたまりが
浮遊し、かつ該処理液が浸漬した基材表面で0.2
〜8.0cm/minの速度で流動する状態で該基材を
処理液に浸漬させ、該基材表面に凹凸形状を有す
る酸化珪素被膜を形成させることを特徴とする酸
化珪素被膜の製造方法である。 ここで基材には酸化珪素を含むガラス、セラミ
ツクス、プラスチツク等があげられる。 又、使用する処理液の調整法としては2モル/
の濃度以上の珪弗化水素酸水溶液に酸化珪素を
飽和し、しかる後水で希釈し珪弗化水素酸の濃度
を2モル/以下としたものが望ましい。この様
な処理液調整法が望ましい理由は、被膜形成速度
が速く、かつ形成される凹凸が大きく数も多くな
るからである。ここで処理液として用いる珪弗化
水素酸の望ましい濃度は1〜2モル/である
が、この濃度の珪弗化水素酸水溶液を直接調整し
た後酸化珪素を飽和するよりも、本発明のように
あらかじめ高濃度の珪弗化水素酸水溶液を調整し
た後酸化珪素を飽和し、しかる後珪弗化水素酸の
濃度が1〜2モル/となるよう水で希釈した方
が酸化珪素被膜の形成速度が速く、かつ形成され
る凹凸が大きく、数も多くなるからである。 上記処理液にホウ酸を添加して行くとしだいに
酸化珪素の過飽和状態となつて処理液中から酸化
珪素の析出が始まる。本発明の酸化珪素被膜の製
造方法は、上記析出酸化珪素を被膜として得る方
法である。 ホウ酸の添加速度は、ホウ酸濃度が0.5モル/
であり処理液が上記方法により調整された珪弗
化水素酸の酸化珪素含有水溶液(珪弗化水素酸が
1〜2モル/)である時は、0.05〜1ml/min
であることが好まれる。ここで添加量が0.05より
少ないと酸化珪素被膜が形成されず、1ml/min
より多いと、処理液中に大きな酸化珪素の固りが
生じ沈殿となるために凹凸形状を有する酸化珪素
被膜を安定的に形成することが出来ない。良好な
凹凸形状を持つた酸化珪素被膜を得るためには、
処理液中に適度な大きさの酸化珪素の固りが浮遊
することが必要である。又出来上がる酸化珪素被
膜の凹凸の大きさおよび数は、処理液の基材表面
での流動速度、およびホウ酸の添加速度によつて
変化させることが出来、一般的には処理液の流動
速度が遅いほど、ホウ酸の添加速度が速いほど凹
凸は大きくなる。 処理液の流動により、酸化珪素の固りが処理液
中に浮遊することが、良好な凹凸形状を持つた酸
化珪素被膜を形成するのに必要であるが、ここで
浮遊する酸化珪素の固りには1.5μm以上の大きさ
を持つた酸化珪素の固りが含まれていることが好
まれる。ここで1.5μmより小さい酸化珪素の固り
だけでは良好な凹凸形状を持つた酸化珪素被膜が
得られず、平担な酸化珪素被膜が得られる(特開
昭60−33233))ためである。 析出する酸化珪素の固りを処理液中に浮遊し、
又添加したホウ酸を処理液に混合するために処理
液を流動させるが、処理液の浸漬基材表面での流
速が0.2〜8.0cm/minであることが好まれる。流
速が0.2cm/minより遅いと、処理液中に酸化珪
素の沈殿が生じやすくなり、望みの凹凸形状を持
つた酸化珪素被膜が得られない。又流速が8.0
cm/minより早いと、流れが乱流となりやすく、
ムラの多い膜となるので好ましくない。 処理液を流動させる方法はどの様な方法であつ
てもかまわないが、処理液を流出させその後循環
ポンプ等で循環させる方法等が簡単であり、好ま
れる。又処理液の流れは浸漬した基材面に対して
層状に流れる事が好まれる。これは処理液が乱流
で流れる場合には上述の様にムラの多い膜となる
ためである。 以下に本発明を実施例に基き説明する。 e 実施例 実施例 1 大きさが100(mm)×100(mm)の厚味1(mm)のソ
ーダライムガラスを0.5%濃度(重量%)のHF水
溶液中に10分間浸漬した後、十分に洗浄し乾燥し
試料ガラスとした。次に試料を浸漬するための浸
漬槽を用意する。 浸漬槽は外槽1と内槽2から成り、内槽と外槽
の間には水3が満してある。実験では、この水の
温度が35℃となるよう、水はヒーター4で加熱さ
れ、かつ温度分布均一化のため撹拌器5で撹拌さ
れている。内槽は前部6、中部7、後部8から成
り、その内部には2モル/の珪弗化水素酸に酸
化珪素を飽和し、しかる後水で1モル/に希釈
した3の処理液が満たしてある。内槽後部8の
処理液は循環ポンプ10によりろ過されることな
く内槽前部6へ戻される。ここで全処理液量に対
する1分間当りの処理液循環量の割合は8%に設
定した。(ここで全処理液量は約3であり処理
槽中部の底面積は約150cm2であるので、浸漬する
基材ガラス板表面での液流速は約1.6cm/minと
予想される。) この反応液に0.5モル/の濃度のホウ酸水溶
液11を0.2ml/分で連続的に滴下し、10時間保
持した。 その後この反応液に試料9を内槽中央部7に垂
直状に浸漬・保持する。反応処理液の循環および
ホウ酸水溶液の添加を続けながら4時間保持し、
その後試料を取り出し洗浄乾燥した。 得られた被膜の厚みは約1000Åであり、同被膜
の電子顕微鏡観察の結果直径300〜5000Å高さ200
〜3000Åの略おわん形をした多数の凹凸が見られ
た。約10700倍の倍率の電子顕微鏡写真を第2図
に示す。 凹凸の形状、および単位面積あたりの数はその
総合効果として、入射光に対する散乱度合(ヘイ
ズ率)として表わすことができる。ここで得られ
た試料のヘイズ率を航空機用メタクリル樹脂板の
曇価測定法(JIS、K−6714(1977))により測定
したら約2%であり、表面に凹凸のないSiO2膜
をコートした試料のヘイズ率0.2%とくらべると
大きな値であつた。 実施例 2 処理液の循環量を全処理液量に対し1分間当り
3%(処理液の流速約0.6cm/min)となる様に
変更し、試料の浸漬時間を3時間に変更した以外
は実施例1と同様の方法により試料上に約1000Å
の厚さの酸化珪素被膜を形成した。 得られた酸化珪素被膜は厚み約1000Åの膜であ
り、試料の電子顕微鏡観察により試料には実施例
1と同様の直径300〜5000Å高さ200〜3000Åの略
おわん形をした多数の凹凸が存在することが確認
された。 又得られた試料のヘイズ率は7%であり、実施
例2により得られた試料は実施例1により得られ
た試料より、深い弧を持つ凹凸の割合または凹凸
の数が増加していることが予想される。 実施例 3 実施例2によつて製造された凹凸形状を有する
酸化珪素被膜つき基板ガラス(以後AOと呼ぶ)
をリン入り酸化珪素形成液(東京応化工業社製
OCD溶液)に浸漬し、その後500℃で焼成を行な
い膜厚約1000Åの酸化珪素被膜を形成した。(以
後この基板をA1と呼ぶ)ヘイズ率は7%から3
%へと変化した。 又同様にAoのガラス基板上にスパッタ法によ
り約200Åの膜厚の酸化珪素被膜を形成した。(以
後この基板をA2と呼ぶ)ヘイズ率は7%から6
%へ変化した。 又別に実施例2と同様なガラス基板を珪弗化水
素酸の酸化珪素飽和水溶液にホウ酸を添加した処
理液に浸漬し平滑度の高い酸化珪素被膜約1000Å
を作成した比較用基板Bを作成した(特開昭60−
33233) これら基板を用いてアモルフアスSiの太陽電池
を作成した。作成手順を以下に示す。 基板Ao,A1,A2,B上にモノブチル錫トリク
ロライドの蒸気及びドーパントとしてCH3CHF2
ガスを用いCVD法によつて2000Åの酸化錫透明
導電膜を形成した。次いでモノシラン(SiH4)
ガスを主成分とする原料ガスを用いて100Pa程度
の圧力下で容量結合型高周波グロー放電装置によ
り (1) P型半導体層(ホウ素ドープのa−SiC:
H、約150Å厚) (2) 真性半導体層(a−Si:H、約5000Å厚) (3) n型半導体層(マイクロクリスタリンSi:
H約300Å厚) をそれぞれ順番に推積させ、最後にAl電極(約
500Å)を真空中(約10-4Pa)で蒸着法により作
成した。 得られた太陽電池にAM1の100mW/cm2の光
を照射し、負荷を無限大とした時の起電圧(開放
電圧;V)および負荷をOとした時の太陽電池単
位表面積あたりの電流値(短絡電流;mA/cm2)
を測定した。 第1表に得られた測定結果を示す。表より明ら
かな様に、凹凸形状を持つ酸化珪素被膜を用いた
基板Ao,A1,A2が平滑な酸化珪素被膜を用いた
基板Bよりも大きな短絡電流値を示し、性能が向
上していることがわかる。 ここで上記実施例では基材として酸化珪素を含
むガラスを用い、又形状も100mm×100mmとし、処
理工程も断続的に行なつたが、この酸化珪素被
【表】
膜は、付着被膜であるので着色ガラスをはじめと
するその他のガラス板、プラスチツク板、セラミ
ツクス板などあらゆる材料を使用することができ
る。又形状も100mm×100mmに限らず大板化出来、
又処理工程も酸化珪素の飽和状態が続く限り連続
的に基材を浸漬することができる。 f 発明の効果 本発明によれば、大板形状の基材に簡単に凹凸
の精度の調整された凹凸形状を有する酸化珪素被
膜を形成することができる。この様にして形成さ
れた凹凸形状を有する酸化珪素被服体は、基材が
透明材料である場合は太陽電池基板として、その
他の材料である場合はその装飾効果を利用する材
料として利用出来る。又使用される基材は曲率を
持つた板状体であつても、管状のものであつても
かまわない。
するその他のガラス板、プラスチツク板、セラミ
ツクス板などあらゆる材料を使用することができ
る。又形状も100mm×100mmに限らず大板化出来、
又処理工程も酸化珪素の飽和状態が続く限り連続
的に基材を浸漬することができる。 f 発明の効果 本発明によれば、大板形状の基材に簡単に凹凸
の精度の調整された凹凸形状を有する酸化珪素被
膜を形成することができる。この様にして形成さ
れた凹凸形状を有する酸化珪素被服体は、基材が
透明材料である場合は太陽電池基板として、その
他の材料である場合はその装飾効果を利用する材
料として利用出来る。又使用される基材は曲率を
持つた板状体であつても、管状のものであつても
かまわない。
第1図は本願発明の実施例を示す循環系統説明
図、第2図は実施例1により得られた酸化珪素被
膜に生成している略おわん形粒子の構造を示す図
面に代る電子顕微鏡写真である。 1…外槽、2…内槽、3…水、4…ヒーター、
5…撹拌器、6…内槽前部、7…内槽中央部、8
…内槽後部、9…ガラス、10…循環ポンプ、1
1…ホウ酸水溶液。
図、第2図は実施例1により得られた酸化珪素被
膜に生成している略おわん形粒子の構造を示す図
面に代る電子顕微鏡写真である。 1…外槽、2…内槽、3…水、4…ヒーター、
5…撹拌器、6…内槽前部、7…内槽中央部、8
…内槽後部、9…ガラス、10…循環ポンプ、1
1…ホウ酸水溶液。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基材を、珪弗化水素酸の酸化珪素飽和水溶液
にホウ酸を添加した処理液に浸漬することによ
り、該基材表面上に酸化珪素被膜を製造する方法
において、該処理液中に酸化珪素のかたまりが浮
遊し、かつ該処理液が浸漬した基材表面で0.2〜
8.0cm/minの速度で流動する状態で該基材を処
理液に浸漬させ、該基材表面に凹凸形状を有する
酸化珪素被膜を形成させることを特徴とする酸化
珪素被膜の製造方法。 2 該処理液の流動が浸漬した基材面に対して平
行な層流である特許請求の範囲第1項記載の酸化
珪素被膜の製造方法。 3 該処理液の流動が、処理液の流出操作および
循環操作によるものである特許請求の範囲第1項
又は第2項記載の酸化珪素被膜の製造方法。 4 該凹凸形状を有する酸化珪素被膜が直径300
〜5000Å、高さ200〜3000Åの多数の凸部を有す
る膜である特許請求の範囲第1項ないし第3項記
載の酸化珪素被膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59031139A JPS60176947A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 酸化珪素被膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59031139A JPS60176947A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 酸化珪素被膜の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60176947A JPS60176947A (ja) | 1985-09-11 |
| JPH0413301B2 true JPH0413301B2 (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=12323103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59031139A Granted JPS60176947A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 酸化珪素被膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60176947A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5232781A (en) * | 1989-04-01 | 1993-08-03 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Method for manufacturing layer-built material with silicon dioxide film containing organic colorant and the layer-built material manufactured thereby |
| DE69010537T2 (de) * | 1989-04-01 | 1994-12-01 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Verfahren zur Herstellung eines schichtförmig aufgebauten Materials mit einem organischen Farbstoff enthaltenden Siliziumdioxidfilm sowie das somit erzeugte Produkt. |
| EP0510191A4 (en) * | 1990-10-25 | 1993-03-03 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Process for preparing silicon dioxide coating |
| AUPR719801A0 (en) * | 2001-08-23 | 2001-09-13 | Pacific Solar Pty Limited | Glass beads coating process |
| US7381610B2 (en) | 2005-11-04 | 2008-06-03 | International Business Machines Corporation | Semiconductor transistors with contact holes close to gates |
| SG11201600584UA (en) * | 2013-07-29 | 2016-02-26 | Agency Science Tech & Res | Superhydrophilic coatings |
-
1984
- 1984-02-21 JP JP59031139A patent/JPS60176947A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60176947A (ja) | 1985-09-11 |
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