JPH04133334U - プラスチツク部品と基板当接部の異音発生防止構造 - Google Patents

プラスチツク部品と基板当接部の異音発生防止構造

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JPH04133334U
JPH04133334U JP4824691U JP4824691U JPH04133334U JP H04133334 U JPH04133334 U JP H04133334U JP 4824691 U JP4824691 U JP 4824691U JP 4824691 U JP4824691 U JP 4824691U JP H04133334 U JPH04133334 U JP H04133334U
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circuit board
operation button
electronic circuit
front panel
prevention boss
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聖久 安場
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日本コロムビア株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フロントパネルに取り付けられたプラスチッ
ク部材による操作ボタンがフロントパネルより脱落する
のを防止するために操作ボタンから突起させた脱落防止
ボスを設けフェノール樹脂系部材による電子回路基板に
押圧し操作ボタンをフロントパネルと電子回路基板の間
に固着した操作ボタンの脱落防止ボスと電子回路基板が
直接当接しているため、筐体内部の温度上昇により操作
ボタンの脱落防止ボスが熱膨張し初期当接位置より移動
するときに電子回路基板とこすれて異音が発生してしま
うことを防止する。 【構成】 操作ボタン３の脱落防止ボス４が当接する電
子回路基板５にシルク印刷を施しその塗膜６により操作
ボタン３の脱落防止ボス４と電子回路基板５が直接当接
しないようにすることにより筐体内部の電子回路等より
の温度上昇により操作ボタンの脱落防止ボスが熱膨張し
初期当接位置から移動しても異音が発生するのを確実に
防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子機器等に用いるプラスチック部品の当接する箇所の異音発生防 止構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、操作ボタンから突起し電子回路基板に押圧し操作ボタンがフロントパネ ルより脱落するのを防止するために脱落防止ボスを設ける構造は一般的であるが 、プラスチック部材による操作ボタンの脱落防止ボスと、フェノール樹脂系部材 による電子回路基板は直接当接しているため、操作ボタンの脱落防止ボスが筺体 内部の温度上昇により熱膨張し初期当接位置より移動するときに、電子回路基板 とこすれて異音が発生する。この時、操作ボタンの脱落防止ボスと、電子回路基 板の当接位置に一工程追加してグリスを塗布し異音の発生を防止していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
操作ボタンがフロントパネルより脱落するのを防止するために操作ボタンの脱 落防止ボスを電子回路基板に押圧する構造でプラスチック部材による操作ボタン の脱落防止ボスが筺体内部の温度上昇により熱膨張し初期当接位置より移動する のを防止することができないため、操作ボタンの脱落防止ボスと電子回路基板が こすれて異音が発生する欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は、筺体の前面に配置されたフロントパネルと、フロントパネルに取り 付けられたプラスチック部材による操作ボタンと、筺体とフロントパネルの間に 配置されたフェノール樹脂系部材等による電子回路基板と、操作ボタンから突起 し電子回路基板に押圧し操作ボタンがフロントパネルより脱落するのを防止する ために設けられた脱落防止ボスを具備し操作ボタンの脱落防止ボスが当接する電 子回路基板にシルク印刷等による塗膜を施すことにより操作ボタンの脱落防止ボ スと電子回路基板が直接当接しないようにして操作ボタンの脱落防止ボスが筺体 内部の温度上昇により熱膨張し初期当接位置より移動しても塗膜による共振防止 損失付加構造によって異音が発生しないようにしたものである。
【０００５】
【実施例】
本考案を一実施例により説明する。第１図は本考案の一実施例を示す断面図で 第２図は操作ボタンの脱落防止ボスが筺体内部の温度上昇により熱膨張し初期当 接位置より移動する状態を示す説明図である。筺体１の前面に配置されたフロン トパネル２に取り付けられたプラスチック部材による操作ボタン３は外力Ａ等に よりフロントパネル２から脱落しないよう脱落防止ボス４をフェノール樹脂系部 材による電子回路基板５に押圧してフロントパネル２と電子回路基板５の間に装 着され電子回路基板５上に設けたスイッチ７を作動する構造になっている。操作 ボタン３の脱落防止ボス４は筺体１内部の温度上昇により矢印Ｂ方向に熱膨張す る。熱膨張した脱落防止ボス４は常に電子回路基板５に押圧されているため例え ば矢印Ｃ方向に移動して熱膨張した長さを吸収している。この時、脱落防止ボス ４と電子回路基板５が直接当接していると異音が発生するため電子回路基板５に シルク印刷により塗膜６を施す。シルク印刷の塗膜６により脱落防止ボス４と電 子回路基板５は直接当接しなくなるため操作ボタン３と電子回路基板間に振動損 失が付加され共振による異音は発生しなくなる。 又図１にに示した塗膜６の代わりに回路パターンとして脱落防止ボス４と当接 し凹凸パターン面で摩擦抵抗を大きくし熱膨張による移動を防止することもでき る。
【０００６】
【考案の効果】
本考案によるとプラスチック部材による操作ボタンの脱落防止ボスとフェノー ル樹脂系部材等の電子回路基板は直接当接しなくなるので筺体内部の温度上昇に より操作ボタンの脱落防止ボスが熱膨張し初期当接位置から移動しても異音が発 生するのを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の要部の断面図。
【図２】操作ボタンの脱落防止ボスが移動する状態を示
す図。
【符号の説明】
１ 筺体 ２ フロントパネル ３ 操作ボタン ４ 脱落防止ボス ５ 電子回路基板 ６ 塗膜 ７ スイッチ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 筺体の前面に配置されたフロントパネル
    と、フロントパネルに取り付けられたプラスチック部材
    による操作ボタンと、筺体とフロントパネルの間に配置
    された電子回路基板と、操作ボタンから突起し電子回路
    基板に押圧し操作ボタンがフロントパネルより脱落する
    のを防止するために設けられた脱落防止ボスを具備し操
    作ボタンの脱落防止ボスが当接する電子回路基板に塗膜
    を設け操作ボタンの脱落防止ボスと電子回路基板が直接
    当接しないようにしたことを特徴とするプラスチック部
    品基板当接部の異音発生防止構造。
  2. 【請求項２】 上記塗膜を回路パターンとして摩擦抵抗
    を大きくすることを特徴とするプラスチック部品と基板
    当接部の異音発生防止構造。
JP1991048246U 1991-05-30 1991-05-30 操作ボタンの取付構造 Expired - Lifetime JP2555670Y2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5738705A (en) * 1980-07-10 1982-03-03 Yashima Chem Ind Co Ltd Herbicide for rice paddy
JPS58143781A (ja) * 1982-02-22 1983-08-26 パシフイツク工業株式会社 ル−レツト遊戯装置

Patent Citations (2)

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JPS5738705A (en) * 1980-07-10 1982-03-03 Yashima Chem Ind Co Ltd Herbicide for rice paddy
JPS58143781A (ja) * 1982-02-22 1983-08-26 パシフイツク工業株式会社 ル−レツト遊戯装置

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