JPH04133392A - リフローはんだ付配線板 - Google Patents
リフローはんだ付配線板Info
- Publication number
- JPH04133392A JPH04133392A JP25407890A JP25407890A JPH04133392A JP H04133392 A JPH04133392 A JP H04133392A JP 25407890 A JP25407890 A JP 25407890A JP 25407890 A JP25407890 A JP 25407890A JP H04133392 A JPH04133392 A JP H04133392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- solder
- board
- heating element
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要］
電子部品のずれや立ち、あるいは配線板のそり等を防止
するために、リフローはんだ行配線板にはんだの溶融を
助ける発熱体を設けた。
するために、リフローはんだ行配線板にはんだの溶融を
助ける発熱体を設けた。
本発明はリフローはんだ行配線板に関する。
リフローはんだ行配線板は表面実装タイプの半導体製品
に使用され、配線板の表面に所定のパターンで付着した
はんだの上に電子部品を載せ、はんだを溶融させつつ種
々の電子部品を固定するようにしたものである。配線板
の表面に付着したはんだを溶融するために、配線板は電
子部品とともに赤外線ヒータや熱風等により加熱される
。
に使用され、配線板の表面に所定のパターンで付着した
はんだの上に電子部品を載せ、はんだを溶融させつつ種
々の電子部品を固定するようにしたものである。配線板
の表面に付着したはんだを溶融するために、配線板は電
子部品とともに赤外線ヒータや熱風等により加熱される
。
［発明が解決しようとする課題］
表面実装タイプの半導体製品は多くの電子部品を高密度
で実装したものであり、はんだの個数も電子部品の数に
比例して多くなる。また、大きさや形状の異なった種々
の電子部品が１個の配線板に搭載される。赤外線ヒータ
や熱風等のリフロー時の温度は高すぎても低すぎてもよ
くなく、はんだの溶融に適した温度に制御される。しか
し、赤外線ヒータや熱風等の温度を制御しても、配線板
に温度むらが生じ、はんだ付は品質が位置により変化す
ることがある。例えば、配線板の周辺部は中心部よりも
温度が低くなり、配線板の中でも大きな電子部品の近く
では温度が低くなる傾向があり、温度分布が均一でなく
なり、電子部品のずれや立ち等の不具合が生しることが
ある。また、配線板自体は電子部品よりも温度が上がり
難く、このために配線板と′電子部品との間を接着すべ
きはんだが電子部品の方に偏って吸い上げられるウィッ
キングが発生したり、配線板がそったりする問題がある
。
で実装したものであり、はんだの個数も電子部品の数に
比例して多くなる。また、大きさや形状の異なった種々
の電子部品が１個の配線板に搭載される。赤外線ヒータ
や熱風等のリフロー時の温度は高すぎても低すぎてもよ
くなく、はんだの溶融に適した温度に制御される。しか
し、赤外線ヒータや熱風等の温度を制御しても、配線板
に温度むらが生じ、はんだ付は品質が位置により変化す
ることがある。例えば、配線板の周辺部は中心部よりも
温度が低くなり、配線板の中でも大きな電子部品の近く
では温度が低くなる傾向があり、温度分布が均一でなく
なり、電子部品のずれや立ち等の不具合が生しることが
ある。また、配線板自体は電子部品よりも温度が上がり
難く、このために配線板と′電子部品との間を接着すべ
きはんだが電子部品の方に偏って吸い上げられるウィッ
キングが発生したり、配線板がそったりする問題がある
。
本発明は電子部品のずれや立ち、あるいは配線板のそり
等を防止するようにしたリフローはんだ付配線板を提供
することを目的とするものである。
等を防止するようにしたリフローはんだ付配線板を提供
することを目的とするものである。
本発明によるリフローはんだ付配線板は、所定のパター
ンではんだが付着され、該はんだには該はんだを溶融さ
せつつ電子部品が取りつけられ、該はんだの溶融を助け
る発熱体が設けられていることを特徴とするものである
。
ンではんだが付着され、該はんだには該はんだを溶融さ
せつつ電子部品が取りつけられ、該はんだの溶融を助け
る発熱体が設けられていることを特徴とするものである
。
上記構成においては、この発熱体に通電しながらはんだ
を溶融させつつ溶着を行うことができる。
を溶融させつつ溶着を行うことができる。
また、外部の熱源を使用する場合には、配線板に取りつ
けられるべき電子部品の位置や種類により温度が低くな
り勝ちな部位に発熱体を取りつけ、外部の熱源及びこの
発熱体により配線板を加熱して溶着を行う。これによっ
て、配線板自体が電子部品よりも温度が上がり難い場合
の問題点を解決し、また均一な温度分布で溶着を行うこ
とができるので、所望のはんだ付けの品質を確保するこ
とができる。
けられるべき電子部品の位置や種類により温度が低くな
り勝ちな部位に発熱体を取りつけ、外部の熱源及びこの
発熱体により配線板を加熱して溶着を行う。これによっ
て、配線板自体が電子部品よりも温度が上がり難い場合
の問題点を解決し、また均一な温度分布で溶着を行うこ
とができるので、所望のはんだ付けの品質を確保するこ
とができる。
〔実施例］
第１図及び第２図は本発明の第１実施例を示し、第１図
ははんだ付けを終わったプリント配線板または薄膜配線
板１０を示し、第２図ははんだ付けを行っているところ
を示している。プリント配線板または薄膜配線板１０の
表面には所定のパターンの導体１２を形成しである。
ははんだ付けを終わったプリント配線板または薄膜配線
板１０を示し、第２図ははんだ付けを行っているところ
を示している。プリント配線板または薄膜配線板１０の
表面には所定のパターンの導体１２を形成しである。
第２図に示されるように、はんだ１４は導体１２と同じ
パターンで形成され、導体１２の上に付着しである。は
んだ１４は例えばクリームはんだからなり、それ自身で
配線Ｆｉ、１０に接着し、所定の位置に保持される。チ
ップ部品と呼ばれる電子部品１６．１８の電極部がこれ
らのはんだ１４の上に載せられるようになっている。さ
らに、配線板１０の裏面には発熱体２０がベタ層として
ほぼ全面に付着しである。この発熱体２０は例えば厚膜
のセラミックの抵抗材料からなり、通電することにより
発熱する。
パターンで形成され、導体１２の上に付着しである。は
んだ１４は例えばクリームはんだからなり、それ自身で
配線Ｆｉ、１０に接着し、所定の位置に保持される。チ
ップ部品と呼ばれる電子部品１６．１８の電極部がこれ
らのはんだ１４の上に載せられるようになっている。さ
らに、配線板１０の裏面には発熱体２０がベタ層として
ほぼ全面に付着しである。この発熱体２０は例えば厚膜
のセラミックの抵抗材料からなり、通電することにより
発熱する。
この配線板１０は、加熱炉において加熱される。
加熱炉は上下の赤外線ヒータ２４，２６と、配線板１０
の両側をつかむことのできる搬送ヘルド２８とからなる
。搬送ベルト２８は図示しない駆動手段に連結され、配
線板１０を順次に赤外線ヒータ２４．２６の間を通すこ
とができる。さらに、搬送ベルト２日には発熱体２０の
加熱用の電極３０が組み込まれており、これらの電極３
０は電源（図示せず）に接続されて発熱体２０に通電す
る。
の両側をつかむことのできる搬送ヘルド２８とからなる
。搬送ベルト２８は図示しない駆動手段に連結され、配
線板１０を順次に赤外線ヒータ２４．２６の間を通すこ
とができる。さらに、搬送ベルト２日には発熱体２０の
加熱用の電極３０が組み込まれており、これらの電極３
０は電源（図示せず）に接続されて発熱体２０に通電す
る。
従って、この実施例においては、配線板ｌＯは赤外線ヒ
ータ２４，２６と発熱体２０の両者により加熱され、は
んだ１４を溶融させつつ電子部品１．６．１８を配線板
ｌＯに固定する。この場合、発熱体２０がへり層として
配線板１０のほぼ全面に付着しであるので、配線板１０
の温度分布を均一にすることができ、所望のはんだ付け
の品質を確保することができる。このようにして、第１
図に示されるようにはんだ付けが終了する。
ータ２４，２６と発熱体２０の両者により加熱され、は
んだ１４を溶融させつつ電子部品１．６．１８を配線板
ｌＯに固定する。この場合、発熱体２０がへり層として
配線板１０のほぼ全面に付着しであるので、配線板１０
の温度分布を均一にすることができ、所望のはんだ付け
の品質を確保することができる。このようにして、第１
図に示されるようにはんだ付けが終了する。
なお、発熱体２０が十分な熱量を発生することができる
場合には、赤外線ヒータ２４，２６を使用しなくても発
熱体２０に通電するだけではんだ付けを行うことができ
る。また、発熱体２０は抵抗体であるので、配線板１０
に残っていても配線板１０のその後の使用にはさしつか
えない。また、この発熱体２０をシールドパターン、グ
ランドパターン等として使用することもできる。
場合には、赤外線ヒータ２４，２６を使用しなくても発
熱体２０に通電するだけではんだ付けを行うことができ
る。また、発熱体２０は抵抗体であるので、配線板１０
に残っていても配線板１０のその後の使用にはさしつか
えない。また、この発熱体２０をシールドパターン、グ
ランドパターン等として使用することもできる。
第３図は本発明の第２実施例を示し、配線板１０の表面
及び裏面には所定のパターンの導体１２を形成してあり
、はんだ１４が導体Ｉ２の上に付着しである。３２は配
線板１０の表面及び裏面の導体工２を接続するスルーホ
ールである。第３図は電子部品を載せる前の状態を示し
ており、第１実施例の場合と同様に電子部品の電橋部を
はんだ１４に付着することができる。この実施例におい
ては、発熱体２ｏは配線板１０の内部に挿入され、配線
板１０を内部から加熱することができる。このような場
合、発熱体２０はニクロム線等により形成できる。
及び裏面には所定のパターンの導体１２を形成してあり
、はんだ１４が導体Ｉ２の上に付着しである。３２は配
線板１０の表面及び裏面の導体工２を接続するスルーホ
ールである。第３図は電子部品を載せる前の状態を示し
ており、第１実施例の場合と同様に電子部品の電橋部を
はんだ１４に付着することができる。この実施例におい
ては、発熱体２ｏは配線板１０の内部に挿入され、配線
板１０を内部から加熱することができる。このような場
合、発熱体２０はニクロム線等により形成できる。
第４図は本発明の第３実施例を示し、配線板１０の表面
に電子部品３４が配置されたところを図解的に示してい
る。各電子部品３４は、配線板ｌＯの表面に形成した導
体１２及びその上に付着したはんだ１４の上に付着され
ている。各電子部品３４は、配線板１００表面のかなり
の部分を占めるように配置されているが、一部あきスペ
ースがあり、その部分に発熱体２が設けられている。こ
のようにあきスペースに発熱体２を設けることにより、
配線板１０の設計条件を変えることなくリフロー時のは
んだ付は品質を改善することができる。この場合、発熱
体２０の近くに、外部の加熱手段からの熱を配線板１０
に伝達するのを妨げる部品があるとき効果的である。ま
た、発熱体２０の部分が配線Ｉｆｉ、１０の耳に相当し
、最後に削除されるときにも効果的である。
に電子部品３４が配置されたところを図解的に示してい
る。各電子部品３４は、配線板ｌＯの表面に形成した導
体１２及びその上に付着したはんだ１４の上に付着され
ている。各電子部品３４は、配線板１００表面のかなり
の部分を占めるように配置されているが、一部あきスペ
ースがあり、その部分に発熱体２が設けられている。こ
のようにあきスペースに発熱体２を設けることにより、
配線板１０の設計条件を変えることなくリフロー時のは
んだ付は品質を改善することができる。この場合、発熱
体２０の近くに、外部の加熱手段からの熱を配線板１０
に伝達するのを妨げる部品があるとき効果的である。ま
た、発熱体２０の部分が配線Ｉｆｉ、１０の耳に相当し
、最後に削除されるときにも効果的である。
〔発明の効果］
以上説明したように、本発明によるリフローはんだ付記
線板は、所定のパターンではんだが付着され、該はんだ
には該はんだを溶融させつつ電子部品が取りつけられ、
該はんだの溶融を助ける発熱体が設けられる構成である
ので、この発熱体に通電しながらはんだを溶融させつつ
溶着を行うことができ、はんだ溶着の温度条件を改善し
て、所望のはんだ付けの品質を確保することができる。
線板は、所定のパターンではんだが付着され、該はんだ
には該はんだを溶融させつつ電子部品が取りつけられ、
該はんだの溶融を助ける発熱体が設けられる構成である
ので、この発熱体に通電しながらはんだを溶融させつつ
溶着を行うことができ、はんだ溶着の温度条件を改善し
て、所望のはんだ付けの品質を確保することができる。
第１図は本発明の第１実施例によるリフローはんだ付記
線板を示す断面図、第２図は加熱時の配線板を示す断面
図、第３図は本発明の第２実施例を示す図、第４図は本
発明の第３実施例を示す図である。 １０・・・配線板、 １２・・・導体、 １４・・・はんだ、 １６．１８・・・部品、 ２０・・・発熱体。 本発明の第１実施例を示す図
線板を示す断面図、第２図は加熱時の配線板を示す断面
図、第３図は本発明の第２実施例を示す図、第４図は本
発明の第３実施例を示す図である。 １０・・・配線板、 １２・・・導体、 １４・・・はんだ、 １６．１８・・・部品、 ２０・・・発熱体。 本発明の第１実施例を示す図
Claims (1)
- 所定のパターンではんだが付着され、該はんだには該
はんだを溶融させつつ電子部品が取りつけられ、該はん
だの溶融を助ける発熱体が設けられていることを特徴と
するリフローはんだ付配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25407890A JPH04133392A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | リフローはんだ付配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25407890A JPH04133392A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | リフローはんだ付配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133392A true JPH04133392A (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17259918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25407890A Pending JPH04133392A (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | リフローはんだ付配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04133392A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6145191A (en) * | 1993-04-13 | 2000-11-14 | Micron Technology, Inc. | Method for mounting and testing integrated circuits on printed circuit boards |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP25407890A patent/JPH04133392A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6145191A (en) * | 1993-04-13 | 2000-11-14 | Micron Technology, Inc. | Method for mounting and testing integrated circuits on printed circuit boards |
| US6401330B2 (en) | 1993-04-13 | 2002-06-11 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for mounting an integrated circuit onto a printed circuit board and then testing the integrated circuit |
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