JPH05259631A - プリント配線板の表面実装方法 - Google Patents
プリント配線板の表面実装方法Info
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- JPH05259631A JPH05259631A JP4089254A JP8925492A JPH05259631A JP H05259631 A JPH05259631 A JP H05259631A JP 4089254 A JP4089254 A JP 4089254A JP 8925492 A JP8925492 A JP 8925492A JP H05259631 A JPH05259631 A JP H05259631A
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- Japan
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3465—Application of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の両面に部品を表面実装する
場合に、一方の面に実装する部品を接着剤で固定する必
要をなくし、接着剤の供給とこの接着剤の加熱による硬
化処理の必要もなくして、処理工程数を減らすことがで
き、また特にＪ・ベンド型リ−ドを有する部品の表面実
装に適用した場合には、手はんだ付けが不要になり、生
産性が良く、熱ストレスによる部品の信頼性低下を招く
おそれもなくなる表面実装方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の各面に供給するクリ−ム半
田のタイプを変え、両タイプのクリ−ム半田の溶融温度
の差を利用して、まず高融点の第１のクリ−ム半田（１
６Ａ）により第１の部品（２０Ａ）をリフロ−半田付け
し、その後低融点の第２のクリ−ム半田（２４Ａ）によ
り第２の部品（２６Ａ）をリフロ−半田付けする。
場合に、一方の面に実装する部品を接着剤で固定する必
要をなくし、接着剤の供給とこの接着剤の加熱による硬
化処理の必要もなくして、処理工程数を減らすことがで
き、また特にＪ・ベンド型リ−ドを有する部品の表面実
装に適用した場合には、手はんだ付けが不要になり、生
産性が良く、熱ストレスによる部品の信頼性低下を招く
おそれもなくなる表面実装方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の各面に供給するクリ−ム半
田のタイプを変え、両タイプのクリ−ム半田の溶融温度
の差を利用して、まず高融点の第１のクリ−ム半田（１
６Ａ）により第１の部品（２０Ａ）をリフロ−半田付け
し、その後低融点の第２のクリ−ム半田（２４Ａ）によ
り第２の部品（２６Ａ）をリフロ−半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の表裏
の両面に表面実装型部品を実装する方法に関するもので
ある。
の両面に表面実装型部品を実装する方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装密度を高めて電子
装置の小型化を図るために、両面に部品を表面実装した
プリント配線板を用いることが多くなった。ここに表面
実装する部品（表面実装型部品）は自動実装機を使って
自動実装するのに適するものである。
装置の小型化を図るために、両面に部品を表面実装した
プリント配線板を用いることが多くなった。ここに表面
実装する部品（表面実装型部品）は自動実装機を使って
自動実装するのに適するものである。
【０００３】図２はこの場合の従来方法の工程図であ
る。１０はプリント配線板であり、その両面には半田付
け用のパッド１２、１２および１４、１４が形成されて
いる（図２の（Ａ））。まずこのプリント配線板１０の
一方の面Ａを上にして、この面Ａのパッド１２、１２に
クリ−ム半田１６、１６をディスペンサや印刷により供
給する。またこの面Ａには部品固定用の熱硬化性接着剤
１８が供給される（図２（Ｂ））。
る。１０はプリント配線板であり、その両面には半田付
け用のパッド１２、１２および１４、１４が形成されて
いる（図２の（Ａ））。まずこのプリント配線板１０の
一方の面Ａを上にして、この面Ａのパッド１２、１２に
クリ−ム半田１６、１６をディスペンサや印刷により供
給する。またこの面Ａには部品固定用の熱硬化性接着剤
１８が供給される（図２（Ｂ））。
【０００４】このようにクリ−ム半田１６と接着剤１８
とが供給された面Ａには、次に第１の表面実装型部品２
０が取付けられる（図２（Ｃ））。例えばフラットパッ
ク型ＩＣなどの部品２０を実装する時には、このＩＣの
リ−ド２２を対応するパッド１２に位置合せしつつ、Ｉ
Ｃのパッケ−ジの底面を接着剤１８に接着する。そして
全体を電気炉などのリフロ−炉で加熱して接着剤１８を
硬化させる。この時の加熱温度はクリ−ム半田１６は溶
融せず接着剤１８だけが硬化する温度、例えば１５０℃
位に設定される。
とが供給された面Ａには、次に第１の表面実装型部品２
０が取付けられる（図２（Ｃ））。例えばフラットパッ
ク型ＩＣなどの部品２０を実装する時には、このＩＣの
リ−ド２２を対応するパッド１２に位置合せしつつ、Ｉ
Ｃのパッケ−ジの底面を接着剤１８に接着する。そして
全体を電気炉などのリフロ−炉で加熱して接着剤１８を
硬化させる。この時の加熱温度はクリ−ム半田１６は溶
融せず接着剤１８だけが硬化する温度、例えば１５０℃
位に設定される。
【０００５】次にプリント配線板１０の表裏を反転さ
せ、他方の面Ｂを上にする。そしてパッド１４、１４に
クリ−ム半田２４、２４を供給する（図２（Ｄ））。２
６はフラットパックＩＣなどの第２の表面実装型部品で
あり、そのリ−ド２８、２８がクリ−ム半田２４、２４
に位置合せされて仮止めされる。そして全体をこの状態
に保持したままリフロ−炉に入れ、高温雰囲気下（約２
３０℃）でクリ−ム半田１６、２４を溶融し半田付けす
る（図２（Ｅ））。この時、下の面Ａの第１の部品２０
は接着剤１８により固定されているから、落下すること
がない。
せ、他方の面Ｂを上にする。そしてパッド１４、１４に
クリ−ム半田２４、２４を供給する（図２（Ｄ））。２
６はフラットパックＩＣなどの第２の表面実装型部品で
あり、そのリ−ド２８、２８がクリ−ム半田２４、２４
に位置合せされて仮止めされる。そして全体をこの状態
に保持したままリフロ−炉に入れ、高温雰囲気下（約２
３０℃）でクリ−ム半田１６、２４を溶融し半田付けす
る（図２（Ｅ））。この時、下の面Ａの第１の部品２０
は接着剤１８により固定されているから、落下すること
がない。
【０００６】
【従来の技術の問題点】しかしこの従来方法によれば、
第１の部品２０を固定するために接着剤１８を供給する
必要が生じ、またこの接着剤１８を硬化させるために電
気炉に入れる必要も生じる。このため製造工程数が増え
るという問題があった。
第１の部品２０を固定するために接着剤１８を供給する
必要が生じ、またこの接着剤１８を硬化させるために電
気炉に入れる必要も生じる。このため製造工程数が増え
るという問題があった。
【０００７】またＩＣなどの部品で、リ−ドが内側へＪ
字形に折曲されているＳＯＪ（Small Outline J-bend P
ackage）あるいはＱＦＪ（Quad Flat J-bend Package）
などの型式のものが知られている。これらの部品は表面
実装する際にプリント配線板表面との間隙が大きくなる
ため、接着剤による固定ができなかったり、多量の接着
剤を使用しなければならなくなる。
字形に折曲されているＳＯＪ（Small Outline J-bend P
ackage）あるいはＱＦＪ（Quad Flat J-bend Package）
などの型式のものが知られている。これらの部品は表面
実装する際にプリント配線板表面との間隙が大きくなる
ため、接着剤による固定ができなかったり、多量の接着
剤を使用しなければならなくなる。
【０００８】図３はこの接着剤を多量に使用した場合の
説明図である。この図で３０はプリント配線板、３２、
３２はその一方の面に形成したパッド、３４、３４はこ
のパッド３２、３２に塗布したクリ−ム半田である。３
６はＳＯＪ型のＩＣ、３８、３８はそのＪ・ベンド型の
リ−ドである。このようにリ−ド３８、３８は内側に折
曲されているのでＩＣ３６のパッケ−ジ下面４０とプリ
ント配線板３０との間隔Ｌが大きくなる。
説明図である。この図で３０はプリント配線板、３２、
３２はその一方の面に形成したパッド、３４、３４はこ
のパッド３２、３２に塗布したクリ−ム半田である。３
６はＳＯＪ型のＩＣ、３８、３８はそのＪ・ベンド型の
リ−ドである。このようにリ−ド３８、３８は内側に折
曲されているのでＩＣ３６のパッケ−ジ下面４０とプリ
ント配線板３０との間隔Ｌが大きくなる。
【０００９】このため少量の接着剤４２を供給した図３
の（Ａ）の場合にはＩＣ３６が剥れて脱落し易い。そこ
で図３の（Ｂ）に示すように多量の接着剤４４を供給す
ることも考えられる。しかしこの時には接着剤４４が周
囲に流れてパッド３２やクリ−ム半田３４に付着し、半
田付けの信頼性を低下させるという問題が生じる。
の（Ａ）の場合にはＩＣ３６が剥れて脱落し易い。そこ
で図３の（Ｂ）に示すように多量の接着剤４４を供給す
ることも考えられる。しかしこの時には接着剤４４が周
囲に流れてパッド３２やクリ−ム半田３４に付着し、半
田付けの信頼性を低下させるという問題が生じる。
【００１０】そこでこのようなＳＯＪ型ＩＣなどに対し
ては、半田ゴテを用いて手で半田付けする必要が生じ
る。しかしこの場合には生産性が悪いばかりでなく、半
田ゴテにより部品に熱ストレスが加わり、部品の信頼性
が低下するという問題もあった。
ては、半田ゴテを用いて手で半田付けする必要が生じ
る。しかしこの場合には生産性が悪いばかりでなく、半
田ゴテにより部品に熱ストレスが加わり、部品の信頼性
が低下するという問題もあった。
【００１１】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、プリント配線板の両面に部品を表面実装す
る場合に、一方の面に実装する部品を接着剤で固定する
必要をなくし、接着剤の供給とこの接着剤の加熱による
硬化処理の必要もなくして、処理工程数を減らすことが
でき、また特にＪ・ベンド型リ−ドを有する部品の表面
実装に適用した場合には、手はんだ付けが不要になり、
生産性が良く、熱ストレスによる部品の信頼性低下を招
くおそれもなくなる表面実装方法を提供することを目的
とする。
ものであり、プリント配線板の両面に部品を表面実装す
る場合に、一方の面に実装する部品を接着剤で固定する
必要をなくし、接着剤の供給とこの接着剤の加熱による
硬化処理の必要もなくして、処理工程数を減らすことが
でき、また特にＪ・ベンド型リ−ドを有する部品の表面
実装に適用した場合には、手はんだ付けが不要になり、
生産性が良く、熱ストレスによる部品の信頼性低下を招
くおそれもなくなる表面実装方法を提供することを目的
とする。
【００１２】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、プリント配
線板の表裏両面に表面実装型部品を実装するプリント配
線板の表面実装方法において、以下の各工程を有するこ
とを特徴とするプリント配線板の表面実装方法： 前記プリント配線板の一方の面に設けた表面実装用パ
ッドに第１のクリ−ム半田を供給する工程； 前記一方の面のパッドに第１の表面実装型部品を仮止
めする工程； 第１の高温雰囲気中で前記第１のクリ−ム半田を溶融
し前記第１の表面実装型部品をリフロ−半田付けする工
程； 前記プリント配線板の他方の面に設けた表面実装用パ
ッドに前記第１のクリ−ム半田より融点が低い第２のク
リ−ム半田を塗布する工程； 前記第２のクリ−ム半田に第２の表面実装型部品を仮
止めする工程； 前記第１の高温雰囲気より低い第２の高温雰囲気中で
前記第１のクリ−ム半田を溶融させることなく前記第２
のクリ−ム半田を溶融し、前記第２の表面実装型部品を
リフロ−半田付けする工程。 により達成される。
線板の表裏両面に表面実装型部品を実装するプリント配
線板の表面実装方法において、以下の各工程を有するこ
とを特徴とするプリント配線板の表面実装方法： 前記プリント配線板の一方の面に設けた表面実装用パ
ッドに第１のクリ−ム半田を供給する工程； 前記一方の面のパッドに第１の表面実装型部品を仮止
めする工程； 第１の高温雰囲気中で前記第１のクリ−ム半田を溶融
し前記第１の表面実装型部品をリフロ−半田付けする工
程； 前記プリント配線板の他方の面に設けた表面実装用パ
ッドに前記第１のクリ−ム半田より融点が低い第２のク
リ−ム半田を塗布する工程； 前記第２のクリ−ム半田に第２の表面実装型部品を仮
止めする工程； 前記第１の高温雰囲気より低い第２の高温雰囲気中で
前記第１のクリ−ム半田を溶融させることなく前記第２
のクリ−ム半田を溶融し、前記第２の表面実装型部品を
リフロ−半田付けする工程。 により達成される。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の一実施例の工程図である。こ
の実施例においては表面実装型部品２０Ａ、２６Ａとし
てＳＯＪ型のＩＣを用いている。
の実施例においては表面実装型部品２０Ａ、２６Ａとし
てＳＯＪ型のＩＣを用いている。
【００１４】まず前記図２で説明したのと同様なプリン
ト配線板１０を用意し、その一方の面Ａを上にする（図
１（Ａ））。この面Ａのパッド１２、１２に第１のクリ
−ム半田１６Ａを供給する（図１（Ｂ））。ここに用い
る第１のクリ−ム半田１６Ａは後記する第２のクリ−ム
半田２４Ａよりも高い融点を持ち、例えば約１８０℃か
ら溶融が始まるタイプのものを用いる。
ト配線板１０を用意し、その一方の面Ａを上にする（図
１（Ａ））。この面Ａのパッド１２、１２に第１のクリ
−ム半田１６Ａを供給する（図１（Ｂ））。ここに用い
る第１のクリ−ム半田１６Ａは後記する第２のクリ−ム
半田２４Ａよりも高い融点を持ち、例えば約１８０℃か
ら溶融が始まるタイプのものを用いる。
【００１５】次にこの面Ａに部品２０Ａを実装する。す
なわちクリ−ム半田１６Ａ、１６Ａに部品２０Ａの各リ
−ド２２Ａ、２２Ａを位置合せして、クリ−ム半田１６
Ａ、１６Ａ自身の粘性により部品２０Ａを仮止めする。
そしてこの状態で全体を電気炉などのリフロ−炉の中へ
入れ、第１の高温雰囲気（約２４０℃）にしてクリ−ム
半田１６Ａ、１６Ａを溶融させる。この結果第１の部品
２０Ａがリフロー半田付け法により面Ａに実装される
（図１（Ｃ））。
なわちクリ−ム半田１６Ａ、１６Ａに部品２０Ａの各リ
−ド２２Ａ、２２Ａを位置合せして、クリ−ム半田１６
Ａ、１６Ａ自身の粘性により部品２０Ａを仮止めする。
そしてこの状態で全体を電気炉などのリフロ−炉の中へ
入れ、第１の高温雰囲気（約２４０℃）にしてクリ−ム
半田１６Ａ、１６Ａを溶融させる。この結果第１の部品
２０Ａがリフロー半田付け法により面Ａに実装される
（図１（Ｃ））。
【００１６】次にこのプリント配線板１０は表裏反転さ
れて、他方の面Ｂが上にされる。そしてこの面Ｂのパッ
ド１４、１４に第２のクリ−ム半田２４Ａ、２４Ａが供
給される（図１（Ｄ））。この第２のクリ−ム半田２４
Ａは、前記したように第１のクリ−ム半田１６Ａより融
点が低く、例えば約１５０℃以下で溶融するものを用い
る。
れて、他方の面Ｂが上にされる。そしてこの面Ｂのパッ
ド１４、１４に第２のクリ−ム半田２４Ａ、２４Ａが供
給される（図１（Ｄ））。この第２のクリ−ム半田２４
Ａは、前記したように第１のクリ−ム半田１６Ａより融
点が低く、例えば約１５０℃以下で溶融するものを用い
る。
【００１７】この第２のクリ−ム半田２４Ａ、２４Ａに
第２の部品２６Ａのリ−ド２８Ａ、２８Ａを仮止めした
後、全体をリフロ−炉内の第２の高温雰囲気中に入れ
る。この第２の高温雰囲気は例えば約１５０℃に温度管
理され、第２のクリ−ム半田２４Ａは溶けるが、第１の
クリ−ム半田１６Ａは溶けないようにする。従ってこの
時下側の面Ａにリフロー半田付け法により半田付けされ
た第１の部品２０Ａは脱落することがない（図１
（Ｅ））。
第２の部品２６Ａのリ−ド２８Ａ、２８Ａを仮止めした
後、全体をリフロ−炉内の第２の高温雰囲気中に入れ
る。この第２の高温雰囲気は例えば約１５０℃に温度管
理され、第２のクリ−ム半田２４Ａは溶けるが、第１の
クリ−ム半田１６Ａは溶けないようにする。従ってこの
時下側の面Ａにリフロー半田付け法により半田付けされ
た第１の部品２０Ａは脱落することがない（図１
（Ｅ））。
【００１８】以上の実施例では部品２０Ａ、２６Ａとし
てＳＯＪ型のＩＣを用いたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、フラットパックや他の型のＩＣ、ある
いは抵抗、コンデンサなどのチップ型の部品などであっ
てもよい。
てＳＯＪ型のＩＣを用いたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、フラットパックや他の型のＩＣ、ある
いは抵抗、コンデンサなどのチップ型の部品などであっ
てもよい。
【００１９】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、プリン
ト配線板の各面に供給するクリ−ム半田のタイプを変
え、両タイプのクリ−ム半田の溶融温度の差を利用し
て、まず高融点の第１のクリ−ム半田（１６Ａ）により
第１の部品（２０Ａ）をリフロ−半田付けし、その後低
融点の第２のクリ−ム半田（２４Ａ）により第２の部品
（２６Ａ）をリフロ−半田付けするものである。従って
一方の面の部品を接着剤で固定する必要が無くなるか
ら、接着剤の供給および接着剤の硬化の工程が不要にな
り生産工程が短かくなり、生産性が向上する。
ト配線板の各面に供給するクリ−ム半田のタイプを変
え、両タイプのクリ−ム半田の溶融温度の差を利用し
て、まず高融点の第１のクリ−ム半田（１６Ａ）により
第１の部品（２０Ａ）をリフロ−半田付けし、その後低
融点の第２のクリ−ム半田（２４Ａ）により第２の部品
（２６Ａ）をリフロ−半田付けするものである。従って
一方の面の部品を接着剤で固定する必要が無くなるか
ら、接着剤の供給および接着剤の硬化の工程が不要にな
り生産工程が短かくなり、生産性が向上する。
【００２０】またここに用いる部品としてＳＯＪ型ＩＣ
などのように、プリント配線板（１０）と部品の下面と
の間隙が大きくなる場合にも、従来のように接着剤の量
を増やしたり手半田付け法を採用する必要がなくなる。
このため多量の接着剤を供給して部品を固定する場合の
ように接着剤がパッド上へ流出して半田付けの信頼性低
下を招くおそれがない。また手はんだ付け法を用いる場
合に比べて生産性が向上すると共に、半田ゴテにより部
品に過大な熱ストレスが加わることがないから部品の信
頼性が低下することもない（請求項２）。
などのように、プリント配線板（１０）と部品の下面と
の間隙が大きくなる場合にも、従来のように接着剤の量
を増やしたり手半田付け法を採用する必要がなくなる。
このため多量の接着剤を供給して部品を固定する場合の
ように接着剤がパッド上へ流出して半田付けの信頼性低
下を招くおそれがない。また手はんだ付け法を用いる場
合に比べて生産性が向上すると共に、半田ゴテにより部
品に過大な熱ストレスが加わることがないから部品の信
頼性が低下することもない（請求項２）。
【図１】本発明の一実施例の工程図
【図２】従来方法の工程図
【図３】従来方法によるＳＯＪ型ＩＣの半田付け説明図
１０ プリント配線板 １２、１４ パッド １６Ａ 第１のクリ−ム半田 ２０Ａ 第１の部品としてのＳＯＪ型ＩＣ ２４Ａ 第２のクリ−ム半田 ２６Ａ 第２の部品としてのＳＯＪ型ＩＣ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の表裏両面に表面実装型
部品を実装するプリント配線板の表面実装方法におい
て、以下の各工程を有することを特徴とするプリント配
線板の表面実装方法： 前記プリント配線板の一方の面に設けた表面実装用パ
ッドに第１のクリ−ム半田を供給する工程； 前記一方の面のパッドに第１の表面実装型部品を仮止
めする工程； 第１の高温雰囲気中で前記第１のクリ−ム半田を溶融
し前記第１の表面実装型部品をリフロ−半田付けする工
程； 前記プリント配線板の他方の面に設けた表面実装用パ
ッドに前記第１のクリ−ム半田より融点が低い第２のク
リ−ム半田を塗布する工程； 前記第２のクリ−ム半田に第２の表面実装型部品を仮
止めする工程； 前記第１の高温雰囲気より低い第２の高温雰囲気中で
前記第１のクリ−ム半田を溶融させることなく前記第２
のクリ−ム半田を溶融し、前記第２の表面実装型部品を
リフロ−半田付けする工程。 - 【請求項２】 第１の表面実装型部品はＪ・ベンド型の
リ−ドを有する請求項１のプリント配線板の表面実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4089254A JPH05259631A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板の表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4089254A JPH05259631A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板の表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259631A true JPH05259631A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13965631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4089254A Pending JPH05259631A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板の表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259631A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5737834A (en) * | 1994-09-20 | 1998-04-14 | Blaupunkt-Werke Gmbh | Process and apparatus for automatically assembling the tops and bottoms of circuitboards with SMDS |
| EP0877539A1 (fr) * | 1997-05-09 | 1998-11-11 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Améliorations dans les procédés de fabrication de boítes de services et de leurs parties |
| US6493928B1 (en) * | 1997-05-12 | 2002-12-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic unit manufacturing apparatus |
| CN112055478A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-12-08 | 厦门市铂联科技股份有限公司 | 一种fpc产品加工方法 |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP4089254A patent/JPH05259631A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5737834A (en) * | 1994-09-20 | 1998-04-14 | Blaupunkt-Werke Gmbh | Process and apparatus for automatically assembling the tops and bottoms of circuitboards with SMDS |
| EP0877539A1 (fr) * | 1997-05-09 | 1998-11-11 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Améliorations dans les procédés de fabrication de boítes de services et de leurs parties |
| WO1998051135A1 (en) * | 1997-05-09 | 1998-11-12 | Lear Automotive Dearborn, Inc. | Improvements in the manufacturing processes of service boxes and their parts |
| US6493928B1 (en) * | 1997-05-12 | 2002-12-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic unit manufacturing apparatus |
| CN112055478A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-12-08 | 厦门市铂联科技股份有限公司 | 一种fpc产品加工方法 |
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