JPH04134146U - モータの固定子 - Google Patents
モータの固定子Info
- Publication number
- JPH04134146U JPH04134146U JP3987491U JP3987491U JPH04134146U JP H04134146 U JPH04134146 U JP H04134146U JP 3987491 U JP3987491 U JP 3987491U JP 3987491 U JP3987491 U JP 3987491U JP H04134146 U JPH04134146 U JP H04134146U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- winding
- wiring pattern
- stator core
- circuit board
- stator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Windings For Motors And Generators (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モータの固定子コアに巻装する巻線の端末処
理を改良する。 【構成】 固定子巻線を巻装する固定子コアの少なくと
も一部をメッキ可能な絶縁性樹脂で成形し、該固定子コ
アにメッキにより各巻線に対応した配線パターンを形成
し、各配線パターンに巻線端末と回路基板を半田付けし
て接続している。
理を改良する。 【構成】 固定子巻線を巻装する固定子コアの少なくと
も一部をメッキ可能な絶縁性樹脂で成形し、該固定子コ
アにメッキにより各巻線に対応した配線パターンを形成
し、各配線パターンに巻線端末と回路基板を半田付けし
て接続している。
Description
【0001】
本考案は、モータの固定子、特に、絶縁モールドされた固定子コアに巻装する
巻線の端末処理について改良を図るものであり、固定磁気ディスク記憶装置用ス
ピンドルモータ、ポリゴンスキャナ用モータ、ブラシレスファンモータ、アウタ
ロータ型ブラシレスモータ等において好適に利用出来るものである。
【0002】
従来、スピンドルモータ等においては、通常、図6に示すように、固定子コア
1に巻装する巻線2の端末2aは、回路基板3の導電路に直接的に半田4を用い
て付着している。
上記の巻線端末処理方法を用いる場合、コア1に巻線2を巻装しただけで巻線
端末がフリーの状態のままで、次工程へ移動し、後工程で回路基板3に対して巻
線端末2aとの自動半田付けがなされる。
【0003】
しかしながら、上記の如く、巻線端末がフリーの状態のままで次工程に移動さ
れると、該移動の際に、巻線端末がばらけてしまい易い欠点があった。巻線端末
がばらけた場合、その後で半田付けが自動的にできなくなり、手作業に頼らざる
を得ず、作業性が非常に悪くなる欠点があった。
【0004】
上記した欠点を解消するものとして、例えば、特開平2−79760号におい
て、図7に示すごとき、コア1'の外枠上端面に導電性を有するピン5を突設し
、該ピン5に巻線端末2aを絡げ、その後、回路基板3'に穿設した挿入孔3a'に
巻線端末2aを絡げたピン5を挿入した後、ピン5を折曲して回路基板3'に貼着
した銅箔部6に半田付けする構成とされている。
【0005】
しかしながら、上記構成とした場合、ピンとコアとの間に絶縁部を設ける必要
が生じる。また、コアの上端面よりピンが突設されるため、高さ方向にある程度
のスペースが必要となり、モータが大型化する欠点がある。
特に、スピンドルモータでは、近時、薄型化への要求が非常に大きく、上記ピ
ンと絶縁部とで高さ方向のスペースを取ることは重大な欠点となっている。
【0006】
さらに、該ピンに巻線端末を絡げた状態のワークを次工程へ移動する際に、ピ
ンがコア端面から突出して、巻装した巻線の端面(コイルエンド)よりも突出する
ために、破損しやすい欠点がある。
また、このピンを回路基板に半田付けを行うため折曲するが、該折曲時にピン
が細いために破損しやすい欠点があった。
【0007】
本考案は上記した従来技術の欠点に鑑みてなされたものであり、固定子コアよ
り突設するピンを廃止し、高さ方向のスペースを不要として薄型化を図ると共に
、ピンの破損による部品破損を防止し、しかも、移動時に巻線端末がばらけるの
を防いで、その後に回路基板への自動半田付けを可能とものである。即ち、固定
子コアへの巻線後のハンドリングが簡単で且つ自動化が容易な巻線端末処理を施
し得るようにするものである。
【0008】
上記目的を達成するため、本考案は、固定子コア(ステータコア)の少なくとも
一部をメッキ可能な樹脂で成形することを特徴とし、成形時にコアの任意の表面
部(外周面、内周面、上下端面のいずれの表面部も含む)に導電路となる配線パタ
ーンをメッキにより形成し、該配線パターンに巻線端末を半田付けして巻線端末
が移動時にばらけるのを防止し、かつ、該配線パターンを回路基板の導電部と半
田付けするようにし、回路基板に対して半田付けを自動的に行えるようにするも
のである。
【0009】
即ち、本考案は、固定子巻線を巻装する固定子コアの一部をメッキ可能な絶縁
性樹脂で成形し、該固定子コアにメッキにより各巻線に対応した配線パターンを
形成し、各配線パターンに、対応する巻線端末と回路基板上の配線パターンを半
田付けしていることを特徴とするモータの固定子を提供するものである。
【0010】
上記配線パターンは、絶縁樹脂モールドの固定子コアの外周枠の上端面より外
周面を下方へと延在させて、回路基板と当接させる下端突起部の下端面まで形成
し、該配線パターンの上端縁に巻線端末を半田付けする一方、下端縁を回路基板
の配線パターンと半田付けするようにしても良い。その際、コアの下端面に配線
パターンの先端部を形成し、該下端面の先端部を接続する回路基板の配線パター
ンの上面に当接固定すると、より確実な接続を為すことが出来る。
【0011】
固定子コアの端面に、該固定子コアに巻装する巻線の端面(コイルエンド)より
も突出しない高さの倒L字状の突起部を形成し、該突起部とコア端面との間に形
成される凹溝の内面をメッキして導電路とし、該突起部の凹溝に巻線端部を絡げ
て半田付けする構成としてもよい。尚、上記凹溝内面の導電路は回路基板の導電
路に接続される導電路と連続して配線パターンを形成するものである。
【0012】
さらに、回路基板との接続側の固定子コアの下端面に、屈曲側表面にメッキを
ほどこしたL字状の突起部を設け、該突起部に巻線端末を絡めると共に回路基板
の配線パターンと半田付けして接続するようにしてもよい。
【0013】
上記のように、メッキにより形成する配線パターンの位置は、コア外周面に限
定されず、内径部および高さスペースを取らない状態で形成した突起部の表面等
を含む固定子コアのフレームのいずれの部分に形成しても良い。
【0014】
上記固定子コアは、メッキ可能な樹脂とメッキ不可能な樹脂との2種類の樹脂
から成形しており、予めメッキ可能な樹脂を一次モールドして配線パターン形成
部を成形し、次いで、該配線パターン形成部を鋳ぐるんだ状態でメッキ不可能な
樹脂を二次モールドして、配線パターンを形成する表面にメッキ可能な樹脂が位
置する固定コアを成形し、該メッキ可能な樹脂からなる配線パターン形成部の表
面に銅メッキを施して、配線パターンを形成している。
【0015】
上記したように、本考案に係わる固定子コアは、部分的にメッキ可能な樹脂で
成形し、該メッキ可能な樹脂の表面にメッキを施して配線パターンを形成し、該
配線パターンに巻線端末を半田付けするため、回路基板に巻線を接続する前に、
コア自体に固着しておくことが出来る。よって、コアに巻線を巻装したワークを
次工程に移動する際に、巻線端末がばらけることなく、後工程で回路基板との半
田付けを自動的に為すことが出来る。
【0016】
また、巻線端末処理用のピン等をコイルより突設していないため、高さ方向に
スペースをとらず、かつピンの破損による部品破損の発生を防止出来る。
【0017】
以下、本考案を図面に示す実施例により詳細に説明する。
図1から図3はスピンドルモータからなる本考案の第1実施例を示し、モータ
の全体的な構成は従来例の図6に示すモータと同様である。
即ち、モータ・ハウジング10内には、その中心に固定したシャフト11にボ
ールベアリング12を介して回転自在にロータハブ13を嵌合しており、該ロー
タハブ13の内周面にヨーク14を介してロータマグネット15を取り付けてい
る。該ロータマグネット15の内周面と所定間隔をあけて固定子(ステータコア)
20をハウジング10内に収納固定し、該固定子20の下端面に回路基板21を
取り付けている。
【0018】
上記固定子20は、固定子コア(以下、コアと略称する)22に巻線23を巻装
し、該巻線23の端末23aをコア22の表面にメッキを施して形成した配線パ
ターン24に半田25により接続し、該配線パターン24を回路基板21の配線
パターン(導電部)26と半田27により接続している。
【0019】
上記固定子コア22の製造方法は、図3に示すように、表面にメッキを施して
配線パターンを形成する部分200だけを、まずメッキ可能な樹脂を一次モール
ドして形成している。第1実施例では垂直部200aの上端に屈折した水平部2
00bを有する倒L字状としている。
次ぎに、上記配線パターン形成部分200を金型(図示せず)内の所定の位置に
配置し、鋳ぐるんだ状態でメッキ不可能な樹脂により固定子コア22のフレーム
全体を二次モールドで成形している。このように、固定子コア22はメッキ可能
樹脂からなる配線パターン形成部分200とメッキ不可能な樹脂からなる残余部
分201との2種類の樹脂から成形している。
【0020】
上記メッキ可能な樹脂としては、例えば、メッキグレード「ベクトラC810」
が用いられ、メッキ不可能な樹脂として、例えば、一般耐熱グレード「C130」
が用いられる。
【0021】
上記二次モールドでの成形後に、銅メッキ処理を行い、配線パターン形成部分
200の表面に図3において斜線で示すように、銅メッキ203を施す。
【0022】
尚、上記したメッキ可能な樹脂で一次モールドした後、メッキ不可の樹脂を用
いて二次モールドする2ショットモールド法に代えて、メッキ可能な樹脂により
固定子コアの全体を成形し、メッキ部分を除いてマスキングを施してメッキする
1ショットモールド法により、メッキにより配線パターンを形成した固定子コア
22を形成することも出来る。
【0023】
第1実施例の固定子コア22に形成する配線パターン24は、図2に示すよう
に、コア外周枠22aの上端面22bに位置する水平方向の一端部24aと、該水
平部と連続して外周面22cを上端から下端まで延在する垂直部24bと、外周枠
22aの下端より突出した突出部22dに外周面に連続して該突出部下端まで延在
させた他端部24cとからなる。
【0024】
上記したように、固定子コア22の表面にメッキにより導電路となる配線パタ
ーン24を形成しているため、該固定子コア22に巻線23を巻装したのち、そ
の端末23aを外周枠上端面22aに引き出し、配線パターン24の一端部24a
と半田25により接続固定する。
【0025】
このように巻線23の端末を固定子コア22自体に半田付けして固定している
ため、組立工程において上記ワークを移動しても、移動時に巻線端末がばらける
ことはない。
【0026】
ついで、上記巻線23を巻装した固定子コア22を回路基板21と固定する際
、固定子コアの配線パターン24の下端部24cを、回路基板21上に銅箔を貼
着して形成した配線パターン26と接触する位置に設置し、半田27により接続
固定する。
【0027】
本考案は上記実施例に限定されず、図4に示す第2実施例、図5に示す第3実
施例の如く構成してもよい。
上記第2実施例では、固定子コアの外周枠上端面22bに逆L字状の突起部3
0をメッキ可能な樹脂により形成し、該突起部30と上端面22bとの間に外周
面開口の凹溝31を形成している。該凹溝31の溝内周面にメッキを施して配線
パターン24dを形成し、上端面22bに形成している配線バターンの端部24a
と連続させている。上記突起部30の高さは巻線23の上端(コイルエンド)より
突出しないように設定している。
【0028】
第2実施例においては、巻線端末23aを上記凹溝31に絡ませて巻き付け、
該状態で半田25により固着している。このように、端末処理を行うと、半田に
よる固着作業時に、巻き付けによって巻線端末が移動しない状態で作業できるた
め、自動処理に適する。
【0029】
第3実施例は、固定子コアの外周枠下端面にL字状の突起部32をメッキ可能
な樹脂により突設し、該突起部32の外表面に銅メッキを施して配線パターン2
4'を形成している。該第3実施例では、回路基板21と固定する側に配線パタ
ーン24'を形成した突起部32を設けているため、固定子コアの外周枠外周面
には配線パターンを形成していない。
【0030】
上記第3実施例では、突起部32に巻線端末23aを絡めて巻き付け、該状態
で半田25で固着して端末処理し、後工程で該突起部32の配線パターン24'
と回路基板21の配線パターン26とが接続するように半田27で固着する。尚
、工程の関係で、巻線端末23aを配線パターン24'に接続するための半田処理
と、該配線パターン24'と回路基板とを接続するための半田処理とを、同一位
置であるため、一度に行っても良い。
【0031】
以上の説明より明らかなように、本考案に係わるモータの固定子では、絶縁樹
脂で成形する固定子コアの少なくとも一部をメッキ可能な樹脂により成形し、該
メッキ可能な樹脂の表面にメッキを施して導電路となる配線パターンを形成して
いるため、固定子コアに巻装した巻線端末を上記配線パターンに半田付けして固
着しておくことが出来る。よって、巻線後のワークを移動させる際に巻線端末が
ばらけることがなく、ハンドリングが容易となる。
【0032】
また、固定子コアに配線パターンを形成し、該配線パターンを回路基板の配線
パターン(導電路)と接続するため、固定体同士の半田付けとなり、よって、半田
付けの自動化が容易となる。
【0033】
さらに、従来のようにコイルエンドより突出するピン等を設けていないため、
モータの高さ方向のスペースを不要とでき、モータを薄型化することができる。
さらにまた、ピン等の折れやすい突出部がないため、部品の破損を防止すること
が出来る等の種々の利点を有するものである。
【図1】 本考案の第1実施例のモータの断面図であ
る。
る。
【図2】 第1実施例の要部斜視図である。
【図3】 第1実施例の固定子コアの製造方法を説明す
るための斜視図である。
るための斜視図である。
【図4】 本考案の第2実施例の要部斜視図である。
【図5】 本考案の第3実施例の要部斜視図である。
【図6】 従来例を示すモータの断面図である。
【図7】 従来例の分解斜視図である。
20 固定子
21 回路基板
22 固定子コア
23 巻線
23a 巻線端末
24,26 配線パターン
25,27 半田
Claims (1)
- 【請求項1】 固定子巻線を巻装する固定子コアの少な
くとも一部をメッキ可能な樹脂で成形して、該固定子コ
アにメッキにより巻線に対応した配線パターンを形成
し、該配線パターンに巻線端末と回路基板の導電部を半
田付けして接続していることを特徴とするモータの固定
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3987491U JPH04134146U (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | モータの固定子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3987491U JPH04134146U (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | モータの固定子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04134146U true JPH04134146U (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=31921042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3987491U Withdrawn JPH04134146U (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | モータの固定子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04134146U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021013280A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | 株式会社デンソー | モータ |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3987491U patent/JPH04134146U/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021013280A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | 株式会社デンソー | モータ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19950810 |