JPH0413491A - セラミックスのレーザ加工方法 - Google Patents
セラミックスのレーザ加工方法Info
- Publication number
- JPH0413491A JPH0413491A JP2115529A JP11552990A JPH0413491A JP H0413491 A JPH0413491 A JP H0413491A JP 2115529 A JP2115529 A JP 2115529A JP 11552990 A JP11552990 A JP 11552990A JP H0413491 A JPH0413491 A JP H0413491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- dross
- plate
- ceramic
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、セラミックスのレーザ加工方法、特にレーザ
によるセラミックスの切断、穴明は加工においてセラミ
ックス裏面に生じるドロスの付着を防止することのでき
るレーザ加工方法に関する。
によるセラミックスの切断、穴明は加工においてセラミ
ックス裏面に生じるドロスの付着を防止することのでき
るレーザ加工方法に関する。
(従来技術)
難削材であるセラミックスの加工方法としては従来から
ダイヤモンド砥石による研削切断加工あるいはレーザの
高密度エネルギを利用した熱的加工が有効な加工方法と
して定着している。例えば薄板のようなセラミックス材
のレーザ加工においては、従来、第2図に示すようにセ
ラミックス板1を針状又はナイフェツジの形状をした支
持部材2上に載せて固定し、その上方から集光レンズに
よって集光されたレーザ光6(例えば炭酸ガスレーザ)
を照射し、切断している。この場合、同図符号3で示す
如くセラミックスの溶融した物質がセラミックス板1の
裏面にドロス3として付着する。このドロス3は、従来
、レーザ切断後にセラミックス用のヤスリ等を使用して
手作業で除去している。
ダイヤモンド砥石による研削切断加工あるいはレーザの
高密度エネルギを利用した熱的加工が有効な加工方法と
して定着している。例えば薄板のようなセラミックス材
のレーザ加工においては、従来、第2図に示すようにセ
ラミックス板1を針状又はナイフェツジの形状をした支
持部材2上に載せて固定し、その上方から集光レンズに
よって集光されたレーザ光6(例えば炭酸ガスレーザ)
を照射し、切断している。この場合、同図符号3で示す
如くセラミックスの溶融した物質がセラミックス板1の
裏面にドロス3として付着する。このドロス3は、従来
、レーザ切断後にセラミックス用のヤスリ等を使用して
手作業で除去している。
(発明が解決しようとする課題)
従来のセラミックスのレーザ加工においては、セラミッ
クス板を針状又はナイフェツジ状の支持部材で浮かすよ
うにして支持してレーザ照射するので、多量かつ強固な
ドロスが被加工物の裏面に付着し、その除去作業に手数
および時間がかかる。
クス板を針状又はナイフェツジ状の支持部材で浮かすよ
うにして支持してレーザ照射するので、多量かつ強固な
ドロスが被加工物の裏面に付着し、その除去作業に手数
および時間がかかる。
またドロス取り作業中に被加工物を破損させることがあ
り、製品の歩留りの低下、加工コスト上昇の原因となっ
ている。
り、製品の歩留りの低下、加工コスト上昇の原因となっ
ている。
(課題を解決するための手段)
そこで本発明は、レーザ加工時のドロスの発生。
付着を防止し、ヤスリかけ等の後作業が不要で加工サイ
クルの向上を図り得るセラミックスのレーザ加工方法を
提供しようとするものであって、金属板上に被加工物の
セラミックスを載せ、前記セラミックスを透過しかつ前
記金属板を透過せずに該金属板を部分的に溶融させるよ
うに設定されたレーザ光を前記セラミックスの表面側か
ら照射し、前記セラミックスから生じたドロスを溶融金
属に接触させてスパッタ状に飛散させるようにしたもの
である。
クルの向上を図り得るセラミックスのレーザ加工方法を
提供しようとするものであって、金属板上に被加工物の
セラミックスを載せ、前記セラミックスを透過しかつ前
記金属板を透過せずに該金属板を部分的に溶融させるよ
うに設定されたレーザ光を前記セラミックスの表面側か
ら照射し、前記セラミックスから生じたドロスを溶融金
属に接触させてスパッタ状に飛散させるようにしたもの
である。
(実施例)
次に、本発明を実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明のレーザ加工方法によってセラミックス
板のレーザ切断加工を行っているときの状態を示した図
である。まず被加工物のセラミックス板1を鋼板等の平
坦な金属板5上に載置して固定する。その後セラミック
ス板1の上方からレーザ加工機によりレーザ光6を被切
断箇所に集光照射してその熱エネルギにより切断加工す
る。その際レーザ光のエネルギはセラミックス板1を貫
通し下に敷いた金属板5は透過しないようにする。
板のレーザ切断加工を行っているときの状態を示した図
である。まず被加工物のセラミックス板1を鋼板等の平
坦な金属板5上に載置して固定する。その後セラミック
ス板1の上方からレーザ加工機によりレーザ光6を被切
断箇所に集光照射してその熱エネルギにより切断加工す
る。その際レーザ光のエネルギはセラミックス板1を貫
通し下に敷いた金属板5は透過しないようにする。
二のためにはレーザ加工機のレーザ出力数または金属板
ンの板厚を選定する。
ンの板厚を選定する。
切断にあたってレーザ光6をセラミックス板1に照射す
ると、レーザ光6はセラミックス板1を貫通し、金属板
5の上面に当たり、金属板表面を溶融させる。その際セ
ラミックス板1から生したドロスは金属板1の溶融金属
8と接触して混じり、これが符号7の如くスパッタ状に
飛散し、ドロスの付着は生じない。
ると、レーザ光6はセラミックス板1を貫通し、金属板
5の上面に当たり、金属板表面を溶融させる。その際セ
ラミックス板1から生したドロスは金属板1の溶融金属
8と接触して混じり、これが符号7の如くスパッタ状に
飛散し、ドロスの付着は生じない。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、セラミックスのレ
ーザ加工時に生じるドロスをセラミックスを支持する金
属板の溶融物に接触させてスパッタ状に飛散させるので
、従来のようなドロスの付着が起こらず、ドロス取りの
ためのヤスリかけ等の後作業が不要となり、加工サイク
ルタイムの向上、製品歩留りの向上を図ることができる
効果がある。
ーザ加工時に生じるドロスをセラミックスを支持する金
属板の溶融物に接触させてスパッタ状に飛散させるので
、従来のようなドロスの付着が起こらず、ドロス取りの
ためのヤスリかけ等の後作業が不要となり、加工サイク
ルタイムの向上、製品歩留りの向上を図ることができる
効果がある。
第1図は本発明の実施例によるセラミックス板のレーザ
加工時の状態を示した図、第2図は従来のレーザ加工状
態を示した図である。 1・・・セラミックス板、2・・・支持部材、3・・・
ドロス、5・・・金属板、 6・・・レーザ光、7・・・飛散したスパッタ、8・・
・溶融金属。 第1図 第2図 復代理人 弁理士 染 川 利 吉 トロス
加工時の状態を示した図、第2図は従来のレーザ加工状
態を示した図である。 1・・・セラミックス板、2・・・支持部材、3・・・
ドロス、5・・・金属板、 6・・・レーザ光、7・・・飛散したスパッタ、8・・
・溶融金属。 第1図 第2図 復代理人 弁理士 染 川 利 吉 トロス
Claims (1)
- 金属板上にセラミックスを載せ、前記セラミックスを透
過しかつ前記金属板を透過せずに該金属板を部分的に溶
融させるように設定されたレーザ光を前記セラミックス
の表面側から照射し、前記セラミックスから生じたドロ
スを溶融金属に接触させてスパッタ状に飛散させ、ドロ
スの付着を防止することを特徴とするセラミックスのレ
ーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115529A JPH0413491A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | セラミックスのレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115529A JPH0413491A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | セラミックスのレーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0413491A true JPH0413491A (ja) | 1992-01-17 |
Family
ID=14664787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2115529A Pending JPH0413491A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | セラミックスのレーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0413491A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008195286A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Honda Motor Co Ltd | 二輪車用電動スタンド装置 |
-
1990
- 1990-05-01 JP JP2115529A patent/JPH0413491A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008195286A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Honda Motor Co Ltd | 二輪車用電動スタンド装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4229640A (en) | Working pieces by laser beam | |
| GB1130434A (en) | Method for the machining e.g. welding and cutting of materials by means of beamed radiant energy | |
| JPS61152345A (ja) | レ−ザ併用加工法 | |
| CA1053888A (en) | Method of repairing a wood chipper wear part | |
| JPH0413491A (ja) | セラミックスのレーザ加工方法 | |
| RU2033435C1 (ru) | Способ упрочнения штампа | |
| US3431389A (en) | Method for working materials by means of an energy beam | |
| JPH03210981A (ja) | 鉄系厚板材のレーザ切断法 | |
| RU2078668C1 (ru) | Способ изготовления отрезного резца | |
| JPH04344887A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPH03194102A (ja) | タービンブレードのエロージヨンシールド材ろう付け装置 | |
| JPH02241688A (ja) | 複合加工法 | |
| JPH03151182A (ja) | レーザ加工法 | |
| RU2088389C1 (ru) | Способ электронно-лучевой резки | |
| JPS61219535A (ja) | 打抜型の製造方法 | |
| RU2056255C1 (ru) | Способ изготовления отрезного резца | |
| JP2002283088A (ja) | レーザ加工の裏面傷防止方法及びレーザ加工装置 | |
| JPS5976671A (ja) | 金属の加工法 | |
| JPS5976665A (ja) | 薄物鋼材のガス切断法 | |
| SU917912A2 (ru) | Способ механической обработки с подогревом и устройство дл его осуществлени | |
| JPH07299577A (ja) | 立方晶窒化ほう素焼結体のレーザー加工方法 | |
| JP2571748B2 (ja) | ロータリーダイの製造方法 | |
| JP2655302B2 (ja) | 切断刃の改質方法 | |
| JPH02197386A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2576889B2 (ja) | アーク加工方法及び装置 |