JPH0413491A - セラミックスのレーザ加工方法 - Google Patents

セラミックスのレーザ加工方法

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JPH0413491A
JPH0413491A JP2115529A JP11552990A JPH0413491A JP H0413491 A JPH0413491 A JP H0413491A JP 2115529 A JP2115529 A JP 2115529A JP 11552990 A JP11552990 A JP 11552990A JP H0413491 A JPH0413491 A JP H0413491A
Authority
JP
Japan
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ceramics
dross
plate
ceramic
laser
Prior art date
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Application number
JP2115529A
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English (en)
Inventor
Takashi Kurosawa
隆 黒沢
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、セラミックスのレーザ加工方法、特にレーザ
によるセラミックスの切断、穴明は加工においてセラミ
ックス裏面に生じるドロスの付着を防止することのでき
るレーザ加工方法に関する。
(従来技術) 難削材であるセラミックスの加工方法としては従来から
ダイヤモンド砥石による研削切断加工あるいはレーザの
高密度エネルギを利用した熱的加工が有効な加工方法と
して定着している。例えば薄板のようなセラミックス材
のレーザ加工においては、従来、第2図に示すようにセ
ラミックス板1を針状又はナイフェツジの形状をした支
持部材2上に載せて固定し、その上方から集光レンズに
よって集光されたレーザ光6(例えば炭酸ガスレーザ)
を照射し、切断している。この場合、同図符号3で示す
如くセラミックスの溶融した物質がセラミックス板1の
裏面にドロス3として付着する。このドロス3は、従来
、レーザ切断後にセラミックス用のヤスリ等を使用して
手作業で除去している。
(発明が解決しようとする課題) 従来のセラミックスのレーザ加工においては、セラミッ
クス板を針状又はナイフェツジ状の支持部材で浮かすよ
うにして支持してレーザ照射するので、多量かつ強固な
ドロスが被加工物の裏面に付着し、その除去作業に手数
および時間がかかる。
またドロス取り作業中に被加工物を破損させることがあ
り、製品の歩留りの低下、加工コスト上昇の原因となっ
ている。
(課題を解決するための手段) そこで本発明は、レーザ加工時のドロスの発生。
付着を防止し、ヤスリかけ等の後作業が不要で加工サイ
クルの向上を図り得るセラミックスのレーザ加工方法を
提供しようとするものであって、金属板上に被加工物の
セラミックスを載せ、前記セラミックスを透過しかつ前
記金属板を透過せずに該金属板を部分的に溶融させるよ
うに設定されたレーザ光を前記セラミックスの表面側か
ら照射し、前記セラミックスから生じたドロスを溶融金
属に接触させてスパッタ状に飛散させるようにしたもの
である。
(実施例) 次に、本発明を実施例について図面を参照して説明する
第1図は本発明のレーザ加工方法によってセラミックス
板のレーザ切断加工を行っているときの状態を示した図
である。まず被加工物のセラミックス板1を鋼板等の平
坦な金属板5上に載置して固定する。その後セラミック
ス板1の上方からレーザ加工機によりレーザ光6を被切
断箇所に集光照射してその熱エネルギにより切断加工す
る。その際レーザ光のエネルギはセラミックス板1を貫
通し下に敷いた金属板5は透過しないようにする。
二のためにはレーザ加工機のレーザ出力数または金属板
ンの板厚を選定する。
切断にあたってレーザ光6をセラミックス板1に照射す
ると、レーザ光6はセラミックス板1を貫通し、金属板
5の上面に当たり、金属板表面を溶融させる。その際セ
ラミックス板1から生したドロスは金属板1の溶融金属
8と接触して混じり、これが符号7の如くスパッタ状に
飛散し、ドロスの付着は生じない。
(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、セラミックスのレ
ーザ加工時に生じるドロスをセラミックスを支持する金
属板の溶融物に接触させてスパッタ状に飛散させるので
、従来のようなドロスの付着が起こらず、ドロス取りの
ためのヤスリかけ等の後作業が不要となり、加工サイク
ルタイムの向上、製品歩留りの向上を図ることができる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例によるセラミックス板のレーザ
加工時の状態を示した図、第2図は従来のレーザ加工状
態を示した図である。 1・・・セラミックス板、2・・・支持部材、3・・・
ドロス、5・・・金属板、 6・・・レーザ光、7・・・飛散したスパッタ、8・・
・溶融金属。 第1図 第2図 復代理人 弁理士 染 川 利 吉 トロス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属板上にセラミックスを載せ、前記セラミックスを透
    過しかつ前記金属板を透過せずに該金属板を部分的に溶
    融させるように設定されたレーザ光を前記セラミックス
    の表面側から照射し、前記セラミックスから生じたドロ
    スを溶融金属に接触させてスパッタ状に飛散させ、ドロ
    スの付着を防止することを特徴とするセラミックスのレ
    ーザ加工方法。
JP2115529A 1990-05-01 1990-05-01 セラミックスのレーザ加工方法 Pending JPH0413491A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008195286A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Honda Motor Co Ltd 二輪車用電動スタンド装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008195286A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Honda Motor Co Ltd 二輪車用電動スタンド装置

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