JPH0413563A - テープ研磨装置 - Google Patents

テープ研磨装置

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JPH0413563A
JPH0413563A JP11361590A JP11361590A JPH0413563A JP H0413563 A JPH0413563 A JP H0413563A JP 11361590 A JP11361590 A JP 11361590A JP 11361590 A JP11361590 A JP 11361590A JP H0413563 A JPH0413563 A JP H0413563A
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JP
Japan
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contact roller
pressure
polishing
workpiece
tape
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JP11361590A
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Shinji Nakagawa
中川 眞二
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、テープ研磨装置、特に、板厚を高精度に制御
できるテープ研磨装置に関する。
〔従来の技術〕
従来のテープ研磨装置は、回転テーブルと、コンタクト
ローラと、圧力調整ネジブロックとを含んで構成される
次に、従来例について図面を参照して説明する。
第7図は従来の一例を示す一部破断側面図である。
第7図に示すテープ研磨装置は、一般的に被加工物1を
固定し一定の速度で回転させる回転テーブル2と、ラッ
ピングテープ3の砥粒保持面を被加工物に押圧するコン
タクトローラ4と、このコンタクトローラ4のセンタ軸
40の内周軸端41および外周軸端42を支持する支持
枠23と、この支持枠23を加圧してテープを加圧する
ための圧力調整ネジブロック20とで構成されている。
この圧力調整ネジブロック20は圧力調整ネジ21とシ
リンダ30と、シリンダ30に収容され圧力調整ネジ2
0を回転したとき圧力が加えられるコイルバネとで構成
され、圧力調整ネジ21を締めることによってコイルバ
ネ22を圧縮し、その反発力で支持枠23を介してコン
タクトローラ4のセンタ軸40の内周軸端41および外
周軸端42を同時に加圧する構造になっている。
第8図は第7図に示す従来例における研磨領域を説明す
るための上面図であり、回転テーブル2の上に載置され
た、被加工物1の研磨領域には、コンタクトローラ4の
内周域Aと外周域Bとの間で、回転テーブルの回転につ
れて形成される領域である。
また、コンタクトローラ4は、第9図に詳しく示す断面
図のように、内周軸端41と外周軸端42とを有するセ
ンタ軸40と、このセンタ軸40を中心として形成され
た硬質のゴムからなるローラゴム24とで構成される。
次に、従来のテープ研磨装置を用いた研磨の一例を説明
する。
Aから外周域Bまでを覆う幅75mmのラッピングテー
プ3およびコンタクトローラ4で、コンタクトローラ4
の円筒面をなすローラゴム24てラッピングテープ3を
押圧しながらラッピングテープ3を90MIJ/win
で連続的に送る。ラッピングテープ3はWA#:800
(砥粒粒度20μm)でローラゴム24はゴム硬度90
°の硬質ゴムを用いている。ラッピングテープ3を加圧
するための圧力調整ネジブロック20は圧力調整ネジ2
1を10口締めこむことによってコンタクトローラ4の
センタ軸40の内周軸端41および外周軸端42に各3
.2Kgfの圧力がかかっている。
この状態で30分研磨したときの内周域Aから外周域B
までの研磨量は第10図に示すように内周域Aから外周
域Bの向かうにしたがって少なくなり被加工物1の研磨
領域Fにおいて板厚が均一にならなかった。
また粗度は内周域Aが最大粗さ(Rmax) 1.0μ
m、外周域BがRmax O,5μmとなり外周域B〆
から内周域Aに向かうにしたがって粗くなった。
また、加圧力の調整はコイルバネ22を縮めた長さで調
整する機構になっていたため研磨しながら圧力を連続ま
たは断続的に変化させることが8来す、加圧力の微調整
もできなし・のて被加工物の仕上げ粗度Rmax O,
1μmに仕上げるためには砥粒々度の小さいラッピング
テープ(WA:EF2000 。
WA#4000)に交換して3段階で研磨をする必要が
あった。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このような上述した従来のテブ研磨装置
は、被加工物の研磨領域の全面にわたって板厚および粗
度を均一にすることができず、コンタクトローラの加圧
力を連続に変化させることや微調整もできないため砥粒
々度の小さいラッピングテープに何度も交換しながら各
段階の操作をしなければ必要な粗度を得ることができな
いので、工程が複雑になり、時間や工数がかかるという
欠点があった。
さらに、テーブル回転速度が一定のため単位時間当りの
研磨量を多くすることができなかったため、研磨しろの
多くある被加工物の研磨はできないという欠点もあった
〔課題を解決するための手段〕
本発明のテープ研磨装置は、まず回転している被加工物
にラッピングテープの砥粒保持面を押圧するコンタクト
ローラの軸の両端を加圧する加圧機構と、加圧力を独立
にかつ連続的に制御可能であるテープ加圧制御機構とを
備えて構成される。
さらに、テーブル回転速度と前記加圧機構とを連動させ
て制御することが可能な制御機構とを備えて構成される
さらに、また、本発明のテープ研磨装置は、回転してい
る被加工物にラッピングテープの砥粒保持面を押圧する
コンタクトローラがセンタ軸とローラゴムと圧力調整弁
とで構成され、センタ軸とローラゴムの間に空間を有し
、空間の圧力を可変することによって被加工物の研磨量
の分布を制御できるように構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
第1図は本発明の第1の実施例を示す一部破断側断面図
である。
第1図に示すテープ研磨装置はテープ加圧制御機構に特
徴があり、加圧制御機構は回転テーブル2に固定され回
転している被加工物lにラッピングテープ3の砥粒保持
面を押圧するコンタクトローラ4とこのコンタクトロー
ラ4のセンタ軸40の内周軸端41および外周軸端42
に各々接続している2組の加圧シリンダ51.52と、
加圧シリンダ51.52に圧縮空気を送るコンプレッサ
61.62と、挿入された空気の圧力を測定する圧力セ
ンサ71.72と、圧力センサ71,72からの内周圧
力信号C1外周圧力信号dをモニタし、予め設定された
圧力になるようコンプレッサ61.62を作動させる内
周圧力制御信号e、外周圧力制御信号fを圧力する圧力
コントローラ8とで構成されている。
次に、第1図に示すテープ研磨装置を用いた研磨の一例
を説明する。
被加工物1は回転テーブル2に固定され300rpmで
回転させ、第3図に示す研磨領域Fの内周域Aから外周
域Bまで覆う幅75mmのラッピングテープ3をコンタ
クトローラ4で押圧しながら研磨した。ラッピングテー
プ3はWA#800(砥粒粒度20μm)で送り速度9
0mm/winとした。
コンタクトローラ4のローラゴムはゴム硬度90°の硬
質ゴム製である。コンタクトローラ4のセンタ軸40の
両端の加圧力は研磨初期が内周軸端41で4.8Kgf
、外周軸端42で7.2Kgfに設定し、研磨最終段階
が内周軸端41で0,32Kgf、外周軸端42で0.
48Kgfに設定し、研磨時間30分で研磨初期から研
磨最終段階まで直線的に加圧力が変化するように圧力コ
ントローラ8を設定した。そのときの内周域Aから外周
域Bまでの研磨量は第2図に示すように均一になり、板
厚分布は内周域Aから外周域Bまでの研磨領域Fで±1
μm以内にすることができた。また、粗度は内周域A、
外周域BともにRmaxO,1μmにすることができた
。粗度は砥粒々度と加圧力とで制御できるので、本発明
のテープ研磨装置において1段階の研磨で面粗度を広範
囲に制御して仕上げることが可能である。
尚、本実施例においては加圧を空気圧で行っているが、
油圧等の他の加圧手段による加圧機構を用いることも可
能である。
第3図は本発明の第2の実施例を示す一部破断側断面図
である。
第3図に示すテープ研磨装置は第1図に示すテープ研磨
装置に回転テーブル2の回転数を可変にするための回転
機構9を含み、かつ回転機構9と加圧機構とを連動させ
て制御できるコントローラ10とを含んで構成されてい
る。コントローラ10は圧力センサ71,72からの内
周圧力信号C1外周圧力信号dをモニタし、予め設定さ
れた回転数と圧力とになるよう回転数を制御する回転数
制御信号g、コンプレッサ6を作動させる内周圧力制御
信号e、外周圧力制御信号fを圧力する働きを有する。
単位時間当りの研磨量を多くするため研磨初期の回転テ
ーブル2の回転数を大きくして、研磨最終段階では粗度
を均一にするため回転テーブルの回転数を小さくする。
そのとき、回転テーブル2を高速で回転させると線速か
大きいためラッピングテープ3の砥粒が浮き上がり研磨
できないのでコンタクトローラ4のセンタ軸40の両端
の加圧力を大きくする必要があり、回転テーブル2の回
転数が異なると内周域Aから外周域Bまでの研磨量を均
一にするためにはコンタクトローラ4のセンタ軸400
両端の加圧力の比を変える必要がある。
次に、第3図に示すテープ研磨装置を用いた研磨の一例
を説明する。
研磨初期の回転テーブル2の回転数を1100Orpに
して、研磨最終段階では300 rpmにする。
コンタクトローラ4のセンタ軸40の両端の加圧力およ
び回転テーブル2の回転数を第4図に示す条件で研磨す
ると第1図に示す実施例と同様の研磨量(第2図)およ
び粗度を短時間で得ることができる。
なお、上述した実施例においては研磨量を均にしている
が、コンタクトローラ4の軸の両端の加圧力および回転
テーブルの回転数の設定条件加圧を変えることによって
、被加工物の板厚、粗度を自在に制御することが可能で
ある。
上述した第1図、第3図に示す実施例では第9図に示す
コンタクトローラを用いた例について説明したが、コン
タクトおよびラッピングテープが被加工物の半径の増大
に伴なって大きくなると、中だるみ現象を起す。
例えば、被加工物を回転テーブルに固定し300rpm
で回転させ、研磨領域の内周域から外周域までを覆う幅
150−のラッピングテープおよびコンタクトルーラで
、コンタクト四−ラの円筒面でラッピングテープを押圧
しながらラッピングテープを90mm/mmで連続的に
送り、ラッピングテープはWA$800(砥粒粒度20
μm)でコンタクトローラに用いているゴムローラはゴ
ム硬度90″の硬質コムを用い、コンタクトローラのセ
ンタ軸の内周軸端に3.2Kgf、外周軸端に7.2K
grの圧力をかける。この状態で30分研磨したときの
内周域から外周域までの研磨量は内周域、外周域より中
央部が少なくなり被加工物の研磨領域において板厚が均
一にならない。
このため、このような中だるみ現象をなくす必要がある
第5図に示すコンタクトローラは上述した中だるみ現象
をなくすための1つの例で、このコンタクトローラはセ
ンタ軸40とローラゴム25と圧力調整弁27とで構成
され、センタ軸40とローラゴム25の間に空間28を
有し、空間28の圧力を圧力調整弁27で可変にするこ
とによってコンタクトローラの押圧面の形状を変えるこ
とができる構造になっている。
このような第5図に示すコンタクトローラをテープ研磨
装置を用いた研磨の一例を次に説明する。
うlllil150mmのラッピングテープをコンタク
トローラで押圧しながら研磨した。ラッピングテープは
WA#:800(砥粒粒度20μm)で送り速度90 
mm/minとした。コンタクトローラのローラゴム3
5はゴム厚10mmゴム硬度90°の硬質ゴムである。
コンタクトローラのセンタ軸の両端の加圧力は内周軸端
41で3.2Kgf、外周軸端42で7.2 Kgfに
設定し、30分間研磨を行なう。前述の条件で空間28
の空気圧を0.8Kgf/crA、  1.0Kgf/
cnt、 1.2Kgf/aflのときの内周域から外
周域までの研磨量は、空間28の空気圧を1.0Kgf
/cnlにすると板厚分布は内周域から外周域までの研
磨領域で±1μm以内にすることができた。
また、0.8Kgf/aflのとき研磨量は両端部より
中央部が少なくなり、1.2 Kgf / crAのと
き研磨量は両端部より中央部が多くなる。
すなわち、空間の圧力を可変にすることによって被加工
物の研磨量を両端部と中央部の比率を変えることが可能
である。
なお、空間への加圧を空気圧で行った例を示したが、油
圧等信の圧力による加圧でも可能である。
また、このような中だるみ現象をなくすためのもう一つ
のコンタクトローラの例を次に示す。
第6図に示すコンタクトローラはローラゴム26の内部
に網状のスチール層29を含んで構成されている。この
網状のスチール層29はローラゴム26の内部圧力によ
るローラゴム26の直径の変化を抑制し、ローラゴム2
6の全体の直径の均一性を保つため研磨量の微妙な制御
ができる。
次ニ、第6図に示すコンタクトローラを用いた研磨につ
いて説明する。
第6図に示すコンタクトローラのセンタ軸40の両端の
加圧力を内周軸端41で3.2Kgf、外周軸端42で
7.2Kgfに設定し、30分間研磨を行い、空間28
の空気圧を1.5Kg f / CTAにすると板厚分
布は内周域から外周域までの研磨領域で±1μm以内に
することができる。
さらに、空間28の空気圧を0.2Kgf/afl増減
させることによって両端部と中央部の研磨量の差を1μ
mにでき、空間28の空気圧を0.4Kgf/crA増
減させることによって両端部と中央部の研磨量の差を2
μmにすることができる。
すなわち、空間の圧力を可変にすることによって被加工
物の両端部と中央部の研磨量を1μm以下の単位で制御
することが可能である。
なお、第6図に示すコンタクトローラにおいては網状の
スチール層を用いたが、コンタクトローラの軸方向に平
行に例えばスチール板、ケクリル板などの板状の硬質材
をローラゴムに埋め込んだコンタクトローラでも同様の
結果を得ることができる。
〔発明の効果〕
本発明のテープ研磨装置は、まず、研磨テープを押圧す
るコンタクトローラの軸の両端を各々独立に加圧制御す
る機構を有することにより、均一な研磨加工が可能とな
るという効果がある。
さらに、テーブル回転速度と加圧機構を連動させて制御
することにより、短時間で板厚及び粗度を均一にする研
磨加工が可能となるという効果がある。
さらにまた、コンタクトローラのローラゴムの変形を防
止する手段を追加することにより中だるみ現象をなくし
て、均一な板厚とすることができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例を示す一部破断側断面図
、第2図は第1図に示す実施例を用いた場合のテープ研
磨量を説明するためのグラフ、第3図は本発明の第2の
実施例を示す一部破断側断面図、第4図は第3図に示す
実施例における設定条件を説明するためのグラフ、第5
図は第1図および第2図に示すコンタクトローラの第2
の例を示す断面図、第6図は第1図および第2図に示す
コンタクトローラの第3の例を示す断面図、第7図は従
来の一例を示す一部破断側断面図、第8図は第7図に示
す従来例における研磨領域を説明するための上面図、第
9図は第7図に示すコンタクトローラの詳細を示す断面
図、第10図は第7図に示す実施例を用いた場合のテー
プ研磨を示すグラフである。 1・・・・・・被加工物、2・・・・・・回転テーブル
、3・・・・ラッピンクテーフ、4・・・・・・コンタ
クト四−ラ、51.52・・・・・・加圧シリンダ、6
1,62・・・・・・コンプレッサ、71.72・・・
・・・圧力センサ、8・・団・圧力コントローラ、9・
・・・・回転機構、10・・・・・・コントローラ、4
0・・・・センタ軸、41・・・・・・内周軸端、42
・・・・・・外周軸端、20・・・・・・圧力調整ネジ
ブロック、30・・・・・・シリンダ、21・・・・・
・圧力調整ネジ、22・・・・・コイルバネ、23・・
・・・・支持枠、24゜25.26・・・・・・ローラ
ゴム、27・・・・・・圧力調整弁、28・・・・・空
間、29・・・・・・スチール層。 F・・・・・・研磨領域、A・・・・・・内周域、B・
・・・・・外周域。 C・・・・・・内周圧力信号、d・・・・・・外周圧力
信号、e・・・・・内周圧力制御信号、f・・・・・・
外周圧力制御信号、g・・・・・回転数制御信号、r・
・・・・半径、m・・・・・・研磨量、 p゛ ・・回転数、 t・・・・・・研磨時間、 加圧力。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)被加工物を固定する回転テーブルと、前記被加工
    物にラッピングテープの砥粒保持面を押圧するコンタク
    トローラと、前記コンタクトローラの軸の両端を加圧す
    る加圧機構とを含むことを特徴とするテープ研磨装置。 (2)被加工物を固定する回転テーブルと、前記被加工
    物にラッピングテープの砥粒保持面を押圧するコンタク
    トローラと、前記コンタクトローラの軸の両端を加圧す
    る加圧機構と、前記加圧機構を制御するための制御機構
    とを含むことを特徴とするテープ研磨装置。(3)被加
    工物を固定する回転テーブルと、前記被加工物にラッピ
    ングテープの砥粒保持面を押圧するコンタクトローラと
    、前記コンタクトローラの軸の両端を加圧する加圧機構
    と、前記加圧機構の加圧力を独立かつ連続的に制御する
    ための制御機構とを含むことを特徴とするテープ研磨装
    置。 (4)被加工物を固定する回転テーブルと、この被加工
    物にラッピングテープの砥粒保持面を押圧するコンタク
    トローラと、このコンタクトローラの軸の両端を加圧す
    る加圧機構と、前記回転テーブルの回転速度と前記加圧
    機構とを連動させて制御するための制御機構とを含むこ
    とを特徴とするテープ研磨装置。 (5)被加工物を固定する回転テーブルと、前記被加工
    物にラッピングテープの砥粒保持面を押圧するためのロ
    ーラゴムと前記ローラゴムとの間に空間を有し回転軸と
    なるセンタ軸と、前記空間の圧力を制御するための圧力
    調整弁を有するコンタクトローラと、前記センタ軸の両
    端を加圧するための加圧機構とを含むことを特徴とする
    テープ研磨装置。 (6)特許請求の範囲第5項記載のローラゴムの内部の
    少なくとも軸方向に連続性を有する硬質材層を含むこと
    を特徴とするテープ研磨装置。
JP11361590A 1990-04-27 1990-04-27 テープ研磨装置 Expired - Lifetime JP2917402B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1015802A (ja) * 1996-07-10 1998-01-20 Sony Corp 研磨装置および研磨方法
JP2013059825A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Japan Transport Engineering Co ベルト研磨装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1015802A (ja) * 1996-07-10 1998-01-20 Sony Corp 研磨装置および研磨方法
JP2013059825A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Japan Transport Engineering Co ベルト研磨装置

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