JPH04136876U - 表面実装型コネクタ - Google Patents
表面実装型コネクタInfo
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- JPH04136876U JPH04136876U JP1991053173U JP5317391U JPH04136876U JP H04136876 U JPH04136876 U JP H04136876U JP 1991053173 U JP1991053173 U JP 1991053173U JP 5317391 U JP5317391 U JP 5317391U JP H04136876 U JPH04136876 U JP H04136876U
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 取付けられる回路基板の表面から突出する寸
法を最小限にする表面実装型コネクタを提供すること。 【構成】 ハウジングを略直方体の中心部12と両翼部14
から成る略Ｔ字状の断面とする。この中心部12を取付け
回路基板30に形成したコネクタ取付け開口32内に挿入
し、その回路基板30の表面に形成された接続パッド34に
コンタクト20の半田接続部26をクリーム半田層により半
田接続する。半田接続部26にはテーパ28が形成され、良
好な半田フィレットが得られるようにする。
法を最小限にする表面実装型コネクタを提供すること。 【構成】 ハウジングを略直方体の中心部12と両翼部14
から成る略Ｔ字状の断面とする。この中心部12を取付け
回路基板30に形成したコネクタ取付け開口32内に挿入
し、その回路基板30の表面に形成された接続パッド34に
コンタクト20の半田接続部26をクリーム半田層により半
田接続する。半田接続部26にはテーパ28が形成され、良
好な半田フィレットが得られるようにする。
Description
【０００１】
本考案は電気コネクタ、特に回路基板に取付けられる表面実装（ＳＭＴ）型コ
ネクタに関する。
【０００２】
電子機器の小型高密度化及びロボット組立等による低価格化が進行するにつれ
て電子部品及びコンポーネントのＳＭＴ化が急速に普及している。斯る従来のＳ
ＭＴ型のコネクタも種々提案され特に軽薄短小が好まれる家電製品、特にポータ
ブル型ＶＴＲ、オーディオ機器、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ等
に広く使用されている。
【０００３】
表面実装型電気コネクタは回路基板のスルーホールに挿入しフロー半田付け接
続される半田接続端子又はタインを有する従来の電気コネクタと異なる。即ち、
ＳＭＴ型電気コネクタでは回路基板を貫通するスルーホールに挿入されるタイン
を有しない。その代りに、回路基板表面と実質的に同一平面に延びる半田接続部
を有する。一方、回路基板表面にはこの半田接続部に対応する導電層片又は接続
パッドを有する。この接続パッドには予めクリーム半田層が被着形成されており
、ＳＭＴ型電気コネクタの接続部が押圧保持された状態で加熱して半田クリーム
層を溶融してコネクタの接続部と接続パッド間を電気的に接続する。斯るＳＭＴ
型電気コネクタの例は特開昭63-285880 号及び同64-59785号公報等に開示されて
いる。
【０００４】
ＳＭＴ型電気コネクタにあっては回路基板の底面に実質的に端子等が突出しな
いので、複数の回路基板を相互に重ねて高密度に電子回路を実装することができ
るという特徴を有する。また、電気コネクタのみならずその他多数の電子デバイ
ス又は部品を回路基板の一面に配置して、その面で半田接続可能であるので、電
子回路の接続状態が一目瞭然である。その為に、電子機器の製造及び保持サービ
ス性が著しく改善できるという特長を有する。
【０００５】
しかし、ＳＭＴ型電気コネクタにも問題点がある。即ち、各コンタクトは所定
の弾性を有し、相手コネクタと効果的に接触する為には所定の長さを必要とする
。従って、半導体デバイス等の多くの電子デバイス又は部品に比較して回路基板
表面から比較的大きく突出する。即ち低背構造化が困難であるという問題があっ
た。
【０００６】
従って、本考案の目的はそれが接続される回路基板表面からの突出量を最小と
し且つ所定の良好な電気的接触特性が得られるＳＭＴ型電気コネクタを提供する
ことである。
【０００７】
上述した従来のＳＭＴ型電気コネクタの課題を解決する為に、本考案のＳＭＴ
型電気コネクタにあっては、回路基板の板厚（一般的には約1.6mm ）を意図的且
つ積極的に活用し、回路基板から突出する電気コネクタの突出長を最小にしてい
る。即ち、コネクタハウジングを断面が略Ｔ字状とし、取付け回路基板の開口に
コネクタハウジングの細長い略矩形状中心部を挿入する。この中心部の両側の翼
部に突出したコンタクトの半田接続部を形成し、回路基板の開口の周囲に形成し
た接続パッドに半田付け接続する。
【０００８】
以下、添付図を参照して本考案による表面実装型コネクタの実施例を詳述する
。
【０００９】
図１は本考案による表面実装型コネクタの好適一実施例の斜視図、図２はその
平面図、図３は図２中線３−３に沿う断面図を示す。
【００１０】
図１乃至図３から明らかな如く、本考案による表面実装型コネクタ10は従来の
電気コネクタと同様に絶縁ハウジング（以下単にハウジングという）とコンタク
トとより成る。ハウジングは細長い略直方体の中心部12及びその底部両側に突出
する翼部14より成る。中心部12には垂直方向に延びる複数のコンタクト受容開口
16が形成される。ハウジング上面のコンタクト受容開口16の周囲には相手ピンを
案内する為のテーパ18が形成されている。各コンタクト受容開口16内にはコンタ
クト20が挿入保持される。図示の特定実施例にあっては、複数のリセプタクルコ
ンタクト20が２列に配置されている。小型化及び高密度化を達成する為に、各コ
ンタクト20のリセプタクル部はハウジングの中心部12の長手方向に対して約45°
に傾斜させている。
【００１１】
図４にコンタクト20の一実施例の正面図を示す。このコンタクト20はフォーク
（音又）状のリセプタクル部（接触部）22、係合突起23が形成された基部24及び
リセプタクル部22、基部24のなす面に対して約45°に折曲げられた半田接続部26
とを有する。リセプタクル部22の自由端近傍に内方へ突出する丸味を帯びた突起
21が形成されている。また、リセプタクル部22と基部24との連結部25にはくびれ
が形成され、リセプタクル部22と基部24間に必要な柔軟性を付与する。更に、半
田接続部26の上縁にはテーパ28が形成され、半田接続時に良好な半田接続面が形
成されるようにする。
【００１２】
図５は図１乃至図３に示した表面実装型コネクタ10が取付けられる回路基板30
の例であり、図６は図５の回路基板30に図１の表面実装型コネクタ10を取付けた
状態を示す断面図である。
【００１３】
回路基板30には表面実装型コネクタ10のハウジングの中心部12と略等しい寸法
の矩形状の開口32が形成されている。表面実装型コネクタ10の外周を図５中に点
線で示す。この回路基板30の表面の開口32の両側には夫々表面実装型コネクタ10
のコンタクト20の半田接続部26と対応して複数の接続パッド34が被着形成されて
いる。また、実装には、この接続パッド34の表面に半田クリーム層（図示せず）
が被着されていること上述のとおりである。
【００１４】
図６に示す如く、回路基板30の開口32に表面実装型コネクタ10のハウジングの
中心部12を挿入し、開口32の周囲の接続パッド34に表面実装型コネクタ10のコン
タクト20の半田接続部26を接触させる。この状態でクリーム半田層を加熱溶融す
ると、接続パッド34と半田接続部26間が半田接続される。
【００１５】
斯る本考案による表面実装型コネクタ10は図６に示す如く、回路基板30の開口
32にハウジングを挿通して取付けるよう構成しているので、回路基板30の板厚を
積極的に活用し、その表面から突出する寸法を最小限にすることが可能である。
このことは多数の回路基板を相互に高密度に重ねて実装したい場合、又は回路基
板の表面から部品突出寸法が制限を受ける場合には極めて有効である。
【００１６】
以上、本考案の表面実装型コネクタを好適実施例に則して詳述した。しかし、
本考案は斯る実施例のみに限定するべきではなく、必要に応じて種々の変形変更
が可能であることが容易に理解できよう。例えば、コンタクトは１列配置でもよ
く、又は３列以上の配列であってもよい。各リセプタクル部は必ずしもハウジン
グの長手方向に対して傾斜する必要がない。リセプタクル部はフォーク状でなく
従来のソケット状又はリーフ状であってもよい。また、各コンタクトの半田接続
部は上下両面のいずれかにも半田接続可能にして、通常の表面実装型コネクタと
して兼用することも可能である。この場合には、ハウジングの底面から半田接続
部を一部突出させる必要がある。
【００１７】
上述の説明から理解される如く、本考案の表面実装型コネクタによると、取付
回路基板の板厚を積極的に利用して、その開口内に絶縁ハウジングを挿通して取
付け且つ半田付け接続している。従って、コネクタの回路基板の表面から突出す
る寸法を最小にすることができるので、高密度実装に極めて好適である。
【図１】本考案による表面実装型コネクタの好適実施例
の斜視図。
の斜視図。
【図２】図１の表面実装型コネクタの平面図。
【図３】図２の線３−３に沿う断面図。
【図４】本考案の表面実装型コネクタに使用するコンタ
クトの一例の正面図。
クトの一例の正面図。
【図５】本考案の表面実装型コネクタを取付ける為の回
路基板の正面図。
路基板の正面図。
【図６】図５の回路基板に本考案の表面実装型コネクタ
を取付けた断面図。
を取付けた断面図。
12 ハウジングの中心部
14 ハウジングの翼部
16 コンタクト受容開口
20 コンタクト
22 接触部
26 半田接続部
30 基板
32 コネクタ取付け開口
34 接続パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 細長い略矩形状の中心部及び該中心部の
下部両側に形成された翼部を有し、断面が略Ｔ字状の絶
縁ハウジングと、該絶縁ハウジングの前記中心部の複数
の開口内に挿入された接触部及び前記翼部から外方に突
出する半田接続部を有する複数のコンタクトとを具え、
前記絶縁ハウジングの前記中心部を基板の開口に挿入
し、前記翼部から突出する前記半田接続部と前記基板面
の導電層間を半田接続するようにしたことを特徴とする
表面実装型コネクタ
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991053173U JP2555593Y2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 表面実装型コネクタ |
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| EP92305370A EP0518667B1 (en) | 1991-06-14 | 1992-06-11 | Through board surface mounted connector |
| DE69214727T DE69214727T2 (de) | 1991-06-14 | 1992-06-11 | Plattendurchdringender oberflächenmontierter Verbinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991053173U JP2555593Y2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 表面実装型コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04136876U true JPH04136876U (ja) | 1992-12-21 |
| JP2555593Y2 JP2555593Y2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991053173U Expired - Fee Related JP2555593Y2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 表面実装型コネクタ |
Country Status (4)
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|---|---|
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| EP (1) | EP0518667B1 (ja) |
| JP (1) | JP2555593Y2 (ja) |
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