JPH04137007U - 測温マツチング抵抗体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案に係る測温抵抗は、同一の温度係数で複
数の抵抗が一体に形成される。 【構成】本考案に係る測温抵抗は、基板に同一パターン
の導電性パターンを対称的に形成して、各導電性パター
ンの端部からリード線を引き出す。基板は非導電性材料
で構成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種の温度計測に用いられる測温マッチング抵抗体に関するもので ある。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電子回路において独立した複数の回路に用いられる一体型のマッチング 抵抗は温度係数が極めて小さいことが条件である。一方、測温抵抗はマッチング させられることはほとんどなく、上記複数の回路において、同一の温度補正が必 要なとき、温度補正に測温抵抗を使用すべく、特性の一致した複数の測温抵抗素 子を選択するしかなかった。使用例を図６に示す。即ち、信号Ｓ_A ，Ｓ_B を反転 型増幅器51，52で増幅して出力する場合、入力抵抗53，54に接続されるフィード バック抵抗63，64として特性の揃ったものを選択する。抵抗63，64を放熱フィン 62が取り付けられたベース61に配置し、同一の環境において温度補正を行う。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記の従来例によると、多数の抵抗素子の中から特性の揃ったも のを選び出す作業が煩しいという問題点があった。また、測温抵抗を同一の位置 に設けて使用する場合には、複数の抵抗素子を一つにまとめる必要があり、予め 一体化された測温マッチング抵抗体の出現が求められていた。

【０００４】 本考案はこのような従来の測温抵抗に関する問題点を解決せんとしてなされた もので、その目的は特性の揃った複数の測温抵抗が一体化された測温マッチング 抵抗体を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る測温マッチング抵抗体は、非導電性基材上で、非導電性基材に温 度分布が生じても同一の抵抗値になるよう対称的に形成された複数の測温抵抗か ら構成されることを特徴とする。

【０００６】 また、本考案に係る測温マッチング抵抗体は、測温抵抗は非導電性基材上に膜 形成された抵抗材から成る膜の所要部が削除された複数の対称パターンで構成さ れていることを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案に係る測温マッチング抵抗体は以上の通りに構成されるので、基材上の 温度分布に影響されず、同一抵抗値を呈する。また、同一基材上に線対称、点対 称のパターンが複数形成されて、それぞれのパターンが同一の特性の測温抵抗と なるものである。

【０００８】

【実施例】

以下、添付図面の図１乃至図４を参照して本考案の実施例に係る測温マッチン グ抵抗体を説明する。

【０００９】 測温マッチング抵抗体１は、例えば、10mm×10mm×0.5mm の平板状のセラミッ ク基板２に、図１に示す斜線領域にマスクを施した後、白金（Ｐt ）を１ミクロ ンの厚さで蒸着する。この蒸着された白金層をレーザ加工・トリミングにより図 のような点対称の２領域３，４に分けるように基材の露出部５を形成する。そし て、領域３のパターンの両端部３Ａ，３Ｂにリード線６を例えば導電性ペースト により接続する。また、領域４のパターンの両端部４Ａ，４Ｂにリード線７を例 えば導電性ペーストにより接続する。

【００１０】 上記のようにして作成された測温マッチング抵抗体１において、領域３のパタ ーンにより成る抵抗と領域４のパターンにより成る抵抗とはともに同一抵抗値（ 上記においては、５ＫΩ）及び同一温度係数（上記においては、3600ＰＰＭ）を 有する。図６を使用例に示す。この例においても、信号Ｓ_A ，Ｓ_B を反転増幅器 51，52で増幅して出力する。入力抵抗53，54に接続されるフィードバック抵抗と してベース55に登載された測温マッチング抵抗体１の領域３，４のパターンによ る抵抗を使用する。ベース55には放熱フィン56が取り付けられている。これによ れば、上記温度係数をもった抵抗により温度補正が極めて的確になされる。 上記の構成によってセラミック基板２において温度分布が生じても、当該部分 には、マッチング抵抗を構成する２の抵抗の各パターンが必ずほぼ等しい面積だ け存在し、２の抵抗の抵抗値は等しさを保つ。

【００１１】 図２には、他の実施例に係る測温マッチング抵抗体10が示されている。この測 温マッチング抵抗体10は、セラミックパイプ11を基材とする。このセラミックパ イプ11は例えば、内径0.5 mmφ、外径0.7 mmφ、長さ10mmで作成される。もちろ ん、これらは、必要によって適宜変更される。このセラミックパイプ11の外周面 に白金(Pt)を厚さ１ミクロンで蒸着する。次に、白金層をレーザ加工・トリミン グして幅0.2mm で白金を削り取り露出部16，17を作り、対称的なバイファイラ巻 きに形成された二条の白金のパターン12，13を得る。また、両端部においては各 パターン12，13が連続せぬように、長手方向にレーザ加工・トリミングにより白 金の削除を行う。パターン12の両端部に例えば導電性ペーストにより、リード線 14を接続し、パターン13の両端部に同様にしてリード線15を接続する。このよう にすることによって、パターン12，13は同一の形状、長さとなり、各パターンに よって構成される抵抗は同一特性を有する。そして、図１と同様に基材に温度分 布が生じても２の抵抗の抵抗値は等しさを保つ。

【００１２】 図３には図２に示した測温マッチング抵抗体10において、リード線をより好適 に引き出すためのリング20が示されている。このリング20は内径が測温マッチン グ抵抗体10の外径と略等しく、圧入可能である。基材は絶縁性材料が用いられ、 パターン12，13の各端部に対応する位置に導電性材料（例えば、Ｎi)21，22が埋 設されている。このようなリング20を図４の如く、測温マッチング抵抗体10の端 部に圧入し、リングと同幅（例えば、0.5 mm）で厚さが0.1 mmの白金（Ｐt ）箔 23を導電性材料21に載せて抵抗溶接により接続する。導電性材料22の部分につい ても同様に白金箔を接続する。このような構造を両端部に設けて４本の白金箔を リード線とする。

【００１３】 なお、図３、図４のリングは図１の測温抵抗についても適用可能である。つま り、四角い枠型のリングとし、導電性材料を必要部に埋設して構成し、圧入によ り端部に設けるのである。

【００１４】 上記のリングを用いた場合、導電性ペーストの量によって抵抗値等が僅かに異 なることになる等の問題点を除去し、より高精度の測温抵抗を得ることができる 。

【００１５】 また、導電性パターンを３以上として３以上の抵抗を含む測温マッチング抵抗 体とすることもできる。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、非導電性基材上に、対称的に複数のパタ ーンが形成されるので各パターンよりなる抵抗の特性は等しく高精度である。し かも、一つの基材上に複数の抵抗が存在するから、そのままでこれらの抵抗を同 一の温度等の位置で使用することができる。そして、従来、マッチングさせるこ とは考えられなかった複数の測温抵抗により、同一の温度変化を検出して、各種 処理へ応用できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の斜視図。

【図２】本考案の他の実施例の斜視図。

【図３】本考案の他の実施例の要部斜視図。

【図４】本考案の他の実施例の要部斜視図。

【図５】本考案の実施例の使用状態を示す図。

【図６】従来例の使用状態を示す図。

【符号の説明】

１，10 測温マッチング抵抗体 ２ セラミッ
ク基板 ３，４ 領域 ５ 露出部 ６，７ リード線 11 セラミックパ
イプ 12，13 パターン 14，15 リード線 20 リング 21，22 導電性材
料 23 白金箔

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 非導電性基材上で、非導電性基材に温度
   分布が生じても同一の抵抗値になるよう対称的に形成さ
   れた複数の測温抵抗から構成されることを特徴とする測
   温マッチング抵抗体。
2. 【請求項２】 測温抵抗は非導電性基材上に膜形成され
   た抵抗材から成る膜の所要部が削除された複数の対称パ
   ターンで構成されていることを特徴とする請求項１記載
   の測温マッチング抵抗体。