JPH04137583A - 印刷回路基板 - Google Patents
印刷回路基板Info
- Publication number
- JPH04137583A JPH04137583A JP2260189A JP26018990A JPH04137583A JP H04137583 A JPH04137583 A JP H04137583A JP 2260189 A JP2260189 A JP 2260189A JP 26018990 A JP26018990 A JP 26018990A JP H04137583 A JPH04137583 A JP H04137583A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- battery
- board
- pcb
- conductor
- paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明に、印刷、エツチングによって絶縁板上に導体
パターンを形成する印刷回路基板（ＰＣＢ）の一部に電
池を形成した印刷回路基板に関するものである。
パターンを形成する印刷回路基板（ＰＣＢ）の一部に電
池を形成した印刷回路基板に関するものである。
従来、その一部に電池ご形成したＰＣＢは存在しなかっ
た。第８図に従来の薄型電子装置の構造を示す０第８図
口は平面図であり・同イはロスのィーイ線における断面
図である。図中、２４は表面実装薄型パンケージのＩＯ
であり、２５はＩＯチップである。３７にペーパー電池
であり、３７ＬＬは負極端子板、３７ｔ＋は正極端子板
、３７Ｃに正極合剤層、 ３７ｄは負極金属材（リチウ
ム等）、３７ｅはセパレータ、３７ｈは封口樹脂（シリ
コンゴム等）、ごにＰＣＢへの接続用の負極端子である
、 ３１はＰＣＢであり、３１ａに絶縁性の基板材（カラス
エポキシ、ポリイシド等）、−ハ表面回路バター ＞
、３２ｂはスルーホール、３２ＣにＭ 面画ｍ パター
ン、２９ａ、四すに抵抗、コンデンサ、発振子等の回路
部品である。２３は外装材であり、上記ＩＣ，ＩＥ池、
部品等？収納する。
た。第８図に従来の薄型電子装置の構造を示す０第８図
口は平面図であり・同イはロスのィーイ線における断面
図である。図中、２４は表面実装薄型パンケージのＩＯ
であり、２５はＩＯチップである。３７にペーパー電池
であり、３７ＬＬは負極端子板、３７ｔ＋は正極端子板
、３７Ｃに正極合剤層、 ３７ｄは負極金属材（リチウ
ム等）、３７ｅはセパレータ、３７ｈは封口樹脂（シリ
コンゴム等）、ごにＰＣＢへの接続用の負極端子である
、 ３１はＰＣＢであり、３１ａに絶縁性の基板材（カラス
エポキシ、ポリイシド等）、−ハ表面回路バター ＞
、３２ｂはスルーホール、３２ＣにＭ 面画ｍ パター
ン、２９ａ、四すに抵抗、コンデンサ、発振子等の回路
部品である。２３は外装材であり、上記ＩＣ，ＩＥ池、
部品等？収納する。
従来技術による薄型電子装置では・上記ＰＣＢに１０．
部品３牛田リフロー等で牛田付けしく図中２６は半田）
、ペーパー電池をレーザスボント溶接した後（図中３８
はｆＢ受跡）、上記外装材田に収納している０また、強
度、耐湿性等の同上のため、内部間隙に樹脂封止を行う
こともある。
部品３牛田リフロー等で牛田付けしく図中２６は半田）
、ペーパー電池をレーザスボント溶接した後（図中３８
はｆＢ受跡）、上記外装材田に収納している０また、強
度、耐湿性等の同上のため、内部間隙に樹脂封止を行う
こともある。
従来の薄型電子装置では、上記のように、ペーパー１池
をＰＣＢに実装していたが、ペーパー電池は熱や圧力に
弱いため、実装が非常に困難であり、特殊な実装方法が
必要であった八 例えば、以下のような方法が用いられていた。
をＰＣＢに実装していたが、ペーパー電池は熱や圧力に
弱いため、実装が非常に困難であり、特殊な実装方法が
必要であった八 例えば、以下のような方法が用いられていた。
■前述のようにレーザスホ゛ントｆ／Ｉ接で−ｆＪＪ
ｎに局所的に熱を加えて溶妥する方法、 ■熱圧着導電シール（低い温度で従管する高分子材料）
で接続する− ■ばね材ではさみ込んで接触をとる。
ｎに局所的に熱を加えて溶妥する方法、 ■熱圧着導電シール（低い温度で従管する高分子材料）
で接続する− ■ばね材ではさみ込んで接触をとる。
これらの方法には以下の間嗣点がある。
■の方法でに、電池実装のためだけに工程数が増え、さ
らにレーザスポット溶接機の導入が必要となり、コスト
高となる、 ■の熱圧着導電シールに抵抗が高く、￥Ｌ流を比較的多
く流す必要のある用途には不向きである。
らにレーザスポット溶接機の導入が必要となり、コスト
高となる、 ■の熱圧着導電シールに抵抗が高く、￥Ｌ流を比較的多
く流す必要のある用途には不向きである。
■の方法でに、接触抵抗、接触不良が心配であり、さら
に、上、下のＸ極を押え込む必要があるので、薄型化に
は同かない。
に、上、下のＸ極を押え込む必要があるので、薄型化に
は同かない。
さらに以上の方法でに、薄型電子装置が携帯用に用いら
れる場合、曲げに対する信頼性が問題となってくる。
れる場合、曲げに対する信頼性が問題となってくる。
また、外装材内部に樹脂を充填して封止する場合、樹脂
の射出圧で電池が移動、変形！！たは接続部かはがれて
しまうという問題があった、この発明は上記のような問
題点ご解決するためになされ２もので、ペーパー電池の
実装の困難さを解消し、携帯用薄型電子装置を信頼性高
く、安価に製造することご可能ならしめる印刷回路基板
を得ることを目的と下る。
の射出圧で電池が移動、変形！！たは接続部かはがれて
しまうという問題があった、この発明は上記のような問
題点ご解決するためになされ２もので、ペーパー電池の
実装の困難さを解消し、携帯用薄型電子装置を信頼性高
く、安価に製造することご可能ならしめる印刷回路基板
を得ることを目的と下る。
本発明に係るＰＣＢは、素基板形成時、つまり方ラスエ
ポキシやポリイミド等の絶縁性基板に表面導体、裏面導
体を貼り付ける時に、同時にその一部に１池材料号はさ
み込みペーパー電池を形成した後、電池領域外に回路パ
ターンを印刷したものである。
ポキシやポリイミド等の絶縁性基板に表面導体、裏面導
体を貼り付ける時に、同時にその一部に１池材料号はさ
み込みペーパー電池を形成した後、電池領域外に回路パ
ターンを印刷したものである。
Ｃ作用〕
本発明におけるＰＣＢは、ペーパー電池が丁でに回路パ
ターンに接続されているので、特殊な実装工程を必要と
しない。！！二、素基板形成時に同時にペーパー菟池号
形収できるので、コストも低減し得る。さらに携帯用ｍ
型Ｉ子装置に適用した場合、薄型化に有利で、曲げに対
する信頼性も高い。
ターンに接続されているので、特殊な実装工程を必要と
しない。！！二、素基板形成時に同時にペーパー菟池号
形収できるので、コストも低減し得る。さらに携帯用ｍ
型Ｉ子装置に適用した場合、薄型化に有利で、曲げに対
する信頼性も高い。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明に係るＰＯＢの素基板（回路パターン形
成前）の構成図である。第１図イは断面家であり、１は
絶縁性の基板材、２は接着シート、３ａ、３ｂはそれぞ
れ表面、裏面導体板である。南中、ペーパー電池部８（
＝、負極金属材４、セパレータ５、正極合剤６で形成さ
れる。７は封口材である。
成前）の構成図である。第１図イは断面家であり、１は
絶縁性の基板材、２は接着シート、３ａ、３ｂはそれぞ
れ表面、裏面導体板である。南中、ペーパー電池部８（
＝、負極金属材４、セパレータ５、正極合剤６で形成さ
れる。７は封口材である。
第１図口は素基板９の平面図である。
次に第１図を用いてこの発明によるＰＯＥの製造方法に
ついて概略説明する。まず、導体板３ａを加工して電池
部８に正極合剤６？入れるくぼみを形成し、これに正極
合剤６Ｂ注入し、その上に接着シート２を積層し、さら
に基板材工を積層Ｔる。
ついて概略説明する。まず、導体板３ａを加工して電池
部８に正極合剤６？入れるくぼみを形成し、これに正極
合剤６Ｂ注入し、その上に接着シート２を積層し、さら
に基板材工を積層Ｔる。
ここで基板材１は封口材７の大きさで穴があけられてお
り、その中に封口材７及びセパレータ５がはめ込まれる
。
り、その中に封口材７及びセパレータ５がはめ込まれる
。
次に、接着シート２を＆＝さみ、その上に導体板３ｂを
積層下る。導体板３ｂには電池部８に負極金属材４が貼
り付けられている。以上、積層後、全体をプレスして導
体板３ａ、、３ｂを基板材１に熱圧着するとともに、ペ
ーパー電池の封口材７の充填された部分をしぼり込んで
封止する。なおこのとき、温度は電池を劣化させない温
度範囲に設定しておく必要がある。
積層下る。導体板３ｂには電池部８に負極金属材４が貼
り付けられている。以上、積層後、全体をプレスして導
体板３ａ、、３ｂを基板材１に熱圧着するとともに、ペ
ーパー電池の封口材７の充填された部分をしぼり込んで
封止する。なおこのとき、温度は電池を劣化させない温
度範囲に設定しておく必要がある。
次に完成した素基板９の破線７ａで示した電池領域外に
回路パターンを形成するが、このパターン形成ハ、レジ
スト塗布、マスク合わせ露光、現像処理、エツチング、
ドリリング、スルーホールメツキ、／イターン（リード
）メンキ、メンキ線打抜き等の工程を経て形成される。
回路パターンを形成するが、このパターン形成ハ、レジ
スト塗布、マスク合わせ露光、現像処理、エツチング、
ドリリング、スルーホールメツキ、／イターン（リード
）メンキ、メンキ線打抜き等の工程を経て形成される。
ここで、電池【−休作したことで、以下の制約がある。
■スルーホール形成はパターンエンチング工程の後にす
る必要がある。
る必要がある。
■エンチングにウェットエッチの場合、電解液を介して
電池の正極と負極が短絡しないように、片面ずつエツチ
ングする必要がある。エツチングしない面＆＝全面レジ
ストで被覆する必要がある。
電池の正極と負極が短絡しないように、片面ずつエツチ
ングする必要がある。エツチングしない面＆＝全面レジ
ストで被覆する必要がある。
■メッキ工程でに、治具またはレジスト等で電池パター
ンを被覆保護する必要がある。
ンを被覆保護する必要がある。
ここで、第１図はＰＯＢ１枚分′ｆ図示しているが、実
際の製造では数十枚分のＰＣＢを一枚板上で同時に形成
する。
際の製造では数十枚分のＰＣＢを一枚板上で同時に形成
する。
次に上記ＰＯＢを用いた薄型電子装置について説明下る
０第２図イは薄型１子装置の断面図、口は平面図である
。２４は表面実装薄型パッケージのＩＣ，８は本発明に
よるＰＣＢ上に形成されたペーパー電池である。３ｂに
負極電極パターン、４は負極酋属材、５はセパレータ、
６は正極合剤、気に正極電極パターン、７は封口材であ
る。１は本発明によるＰＣＢであり、３Ｃは表面導体回
路パターン、３ｄは裏面導体回路パターンであり、それ
ぞれ電池電極パターンである３ｇ、、３ｂと同じもので
ある。
０第２図イは薄型１子装置の断面図、口は平面図である
。２４は表面実装薄型パッケージのＩＣ，８は本発明に
よるＰＣＢ上に形成されたペーパー電池である。３ｂに
負極電極パターン、４は負極酋属材、５はセパレータ、
６は正極合剤、気に正極電極パターン、７は封口材であ
る。１は本発明によるＰＣＢであり、３Ｃは表面導体回
路パターン、３ｄは裏面導体回路パターンであり、それ
ぞれ電池電極パターンである３ｇ、、３ｂと同じもので
ある。
同図口の平面図において、２ｇ転２９ｂは回路部品、３
はＩＯ及び部品をＰＯＥに摺着させる半田である。
はＩＯ及び部品をＰＯＥに摺着させる半田である。
次にＩｌ！遣方法について説明する。好ましい製造方法
としては、ＦＯＥに形成された電池の特性を劣化させな
い温度で、または電池部を治具で保護して半田リフロー
によりＩＯ，部品等を実装する方法である。部品実装が
完了したＰＣＢは、外装材２３に収納され、外装材を貼
り合わせて製品が完成する。外部装置との接続端子を有
するＩＣカードσつような電子装置でｉ＝、ＰＣＢ上に
ｔ極ノぐターンを形成し、外装材の一部に穴をあけ、外
部に露出させればよい。またＬＯＤのような表示素子を
府下る電子装置も同様にＰＣＢ上に表示素子を半田付け
し、外装材に露出孔をあければよい。
としては、ＦＯＥに形成された電池の特性を劣化させな
い温度で、または電池部を治具で保護して半田リフロー
によりＩＯ，部品等を実装する方法である。部品実装が
完了したＰＣＢは、外装材２３に収納され、外装材を貼
り合わせて製品が完成する。外部装置との接続端子を有
するＩＣカードσつような電子装置でｉ＝、ＰＣＢ上に
ｔ極ノぐターンを形成し、外装材の一部に穴をあけ、外
部に露出させればよい。またＬＯＤのような表示素子を
府下る電子装置も同様にＰＣＢ上に表示素子を半田付け
し、外装材に露出孔をあければよい。
なお必要であれば、外装材内部を樹脂封止することも可
能であり、従来技術のように樹脂の射出圧で電池の位置
ずれ等を起こすＪシ・配がないので、容易に樹脂封止が
できる。
能であり、従来技術のように樹脂の射出圧で電池の位置
ずれ等を起こすＪシ・配がないので、容易に樹脂封止が
できる。
以上のようにこの発明によれは、ペーパー電池を内蔵し
たＰＣＢが容易に製造できるので、電池を内蔵する薄型
電子装置が安価に得られ、しかも電池の接続が完全に行
えるので、信頼性も同上する。また、これを用いて電子
装置を製造する場合には、薄型化が容易であり、信頼性
も高く、しかも安価に製造できる。また、樹脂封圧ご行
う場合、従来のように電池を固定しておく必要がなく、
電池の位置ずれ、接続部のはがれの心配もなく、また曲
げに対しても強くなるなどの効果かある。
たＰＣＢが容易に製造できるので、電池を内蔵する薄型
電子装置が安価に得られ、しかも電池の接続が完全に行
えるので、信頼性も同上する。また、これを用いて電子
装置を製造する場合には、薄型化が容易であり、信頼性
も高く、しかも安価に製造できる。また、樹脂封圧ご行
う場合、従来のように電池を固定しておく必要がなく、
電池の位置ずれ、接続部のはがれの心配もなく、また曲
げに対しても強くなるなどの効果かある。
第１図イ、口は本発明の一実施例であるＦＯＲの素基板
の断面図及び平面図、第２図イ、口は第１図のものを用
いた薄型電子装置の断面図及び平面図、第８図イ、口は
従来技術による薄型電子装置の断面図及び平面図である
。 図中、１は基板材、２は接置シート、３ａ、３ｂは導体
板、４は負極金属材、５はセパレータ、６は正極合剤で
ある。
の断面図及び平面図、第２図イ、口は第１図のものを用
いた薄型電子装置の断面図及び平面図、第８図イ、口は
従来技術による薄型電子装置の断面図及び平面図である
。 図中、１は基板材、２は接置シート、３ａ、３ｂは導体
板、４は負極金属材、５はセパレータ、６は正極合剤で
ある。
Claims (1)
- 基板材に設けられた開口部に正極合剤、セパレータ、
負極金属材からなるペーパー電池を位置せしめ、この電
池の上記正極合剤側と負極金属材側がそれぞれ上記基板
材の表裏に貼り付けられた導体板で覆われ、上記電池が
上記基板材に一体に形成されたことを特徴とする印刷回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260189A JPH04137583A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260189A JPH04137583A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 印刷回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137583A true JPH04137583A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17344568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2260189A Pending JPH04137583A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137583A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005079160A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Toppan Forms Co Ltd | 電源回路 |
| US7198866B2 (en) | 2002-07-09 | 2007-04-03 | Nissan Motor Co., Ltd. | Cell assembly |
| WO2008041503A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Structure de rangement de batterie |
| KR100978720B1 (ko) * | 2006-12-18 | 2010-08-30 | 쯔-난 양 | 전기 공급 시스템 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP2260189A patent/JPH04137583A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7198866B2 (en) | 2002-07-09 | 2007-04-03 | Nissan Motor Co., Ltd. | Cell assembly |
| JP2005079160A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Toppan Forms Co Ltd | 電源回路 |
| WO2008041503A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Structure de rangement de batterie |
| KR100978720B1 (ko) * | 2006-12-18 | 2010-08-30 | 쯔-난 양 | 전기 공급 시스템 |
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