JPH04170080A - 金属板ベース回路基板 - Google Patents
金属板ベース回路基板Info
- Publication number
- JPH04170080A JPH04170080A JP29543390A JP29543390A JPH04170080A JP H04170080 A JPH04170080 A JP H04170080A JP 29543390 A JP29543390 A JP 29543390A JP 29543390 A JP29543390 A JP 29543390A JP H04170080 A JPH04170080 A JP H04170080A
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- JP
- Japan
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- metal plate
- circuit board
- insulating layer
- moisture
- conductive circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁層周縁部と導電回路との間に防湿障壁を
形成して電子部品を実装後の樹脂モールドカバーの防湿
性を向上させた金属板ベース回路基板に関するものであ
る。
形成して電子部品を実装後の樹脂モールドカバーの防湿
性を向上させた金属板ベース回路基板に関するものであ
る。
（従来の技術）
従来金属板ベース回路基板は、絶縁層上に回路を形成し
て電子部品を実装した後、水分による電気的信頼性の低
下を防止するためにケースカバーとして樹脂封止を行っ
ている。しかしながらこの方法では、基板上の絶縁層と
樹脂封止との密着性が不充分なため接着界面より雰囲気
中の水分が回路面に侵入して電気的信頼性を保つための
防湿性能が充分でなく使用条件に制約があった。
て電子部品を実装した後、水分による電気的信頼性の低
下を防止するためにケースカバーとして樹脂封止を行っ
ている。しかしながらこの方法では、基板上の絶縁層と
樹脂封止との密着性が不充分なため接着界面より雰囲気
中の水分が回路面に侵入して電気的信頼性を保つための
防湿性能が充分でなく使用条件に制約があった。
近年、金属板ベース回路基板は、防湿性の向上させるた
めに絶縁層の周縁部と導電回路との間にベースとなる金
属板を露出させる溝を設けて、封止用樹脂との密着性を
向上させる方法も考えられている。しかしこの方法では
、絶縁層の切削に時間がかかり回路基板の生産効率を低
下させる欠点となり、さらにベース基板となる金属板の
切削粉による回路の絶縁不良を起こす要因ともなる。
めに絶縁層の周縁部と導電回路との間にベースとなる金
属板を露出させる溝を設けて、封止用樹脂との密着性を
向上させる方法も考えられている。しかしこの方法では
、絶縁層の切削に時間がかかり回路基板の生産効率を低
下させる欠点となり、さらにベース基板となる金属板の
切削粉による回路の絶縁不良を起こす要因ともなる。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その
目的とするところは金属板に絶縁層を介して金属箔を貼
着させ、導電回路を形成させた金膜板ベース回路基板に
おいて、絶縁層の周縁部と導電−路との間の絶縁層上に
金属箔からなる防湿障壁を設けることにより、絶縁層周
縁部と導電回路との間に段差ができ、回路基板に電子部
品を実装した後樹脂封止による接着界面の密着性が向上
するとともに金属箔からなる段差障壁効果のために、周
囲の雰囲気中の水分が接着界面を通して回路面への侵入
を防止でき極めて効率良く防湿性の向上をはかることが
できることを見出し本発明を完成させるに至った。
目的とするところは金属板に絶縁層を介して金属箔を貼
着させ、導電回路を形成させた金膜板ベース回路基板に
おいて、絶縁層の周縁部と導電−路との間の絶縁層上に
金属箔からなる防湿障壁を設けることにより、絶縁層周
縁部と導電回路との間に段差ができ、回路基板に電子部
品を実装した後樹脂封止による接着界面の密着性が向上
するとともに金属箔からなる段差障壁効果のために、周
囲の雰囲気中の水分が接着界面を通して回路面への侵入
を防止でき極めて効率良く防湿性の向上をはかることが
できることを見出し本発明を完成させるに至った。
（課題が解決するための手段）
すなわち本発明は、 金属板に絶縁層を介して導電回路
を形成してなる金属板ベース回路基板において、前記絶
縁層周縁部と導電回路との間に防湿障壁を設けてなるこ
とを特徴とする金属板ベース回路基板および該回路基板
上に電子部品を搭載後、樹脂封止してなることを特徴と
する金属板ベース回路基板である。
を形成してなる金属板ベース回路基板において、前記絶
縁層周縁部と導電回路との間に防湿障壁を設けてなるこ
とを特徴とする金属板ベース回路基板および該回路基板
上に電子部品を搭載後、樹脂封止してなることを特徴と
する金属板ベース回路基板である。
（作用及び実施例）
以下本発明を図面により詳細に説明する。
第１図の（ａ）及び（ｂ）は、本発明の金属板ベース回
路基板であり、金属板ｌには絶縁層２を介して金属箔を
貼着しエツチングして得られた導体回路３と防湿障壁４
とが形成されている概略平面図と概略断面図である。
路基板であり、金属板ｌには絶縁層２を介して金属箔を
貼着しエツチングして得られた導体回路３と防湿障壁４
とが形成されている概略平面図と概略断面図である。
本発明の防湿障壁４は、第１図からも明らかのとおり導
電回路３を包囲するように絶縁層２の周縁部に設けるこ
とが好ましい。そしてこの防湿障壁４の材質は、樹脂封
止の樹脂との密着性から金属が好ましく、導電回路３に
使用する金属箔を短絡して使用することもできる。
電回路３を包囲するように絶縁層２の周縁部に設けるこ
とが好ましい。そしてこの防湿障壁４の材質は、樹脂封
止の樹脂との密着性から金属が好ましく、導電回路３に
使用する金属箔を短絡して使用することもできる。
本発明に用いる金属板１としては、銅板、アルミニウム
板、鉄板、真鍮板などのいずれも採用でき、通常これら
の板厚は０．５〜５．０ｍｍの範囲のものが用いられる
。また絶縁層２としては、絶縁性を有する材質であれば
いずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂等をガラス布に含浸させたもの、無機フィラ
ーを充填したもの、樹脂層のみで形成したもの、フィル
ム状を接着したもの等がある。
板、鉄板、真鍮板などのいずれも採用でき、通常これら
の板厚は０．５〜５．０ｍｍの範囲のものが用いられる
。また絶縁層２としては、絶縁性を有する材質であれば
いずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂等をガラス布に含浸させたもの、無機フィラ
ーを充填したもの、樹脂層のみで形成したもの、フィル
ム状を接着したもの等がある。
さらに本発明の導電回路３と防湿障壁４とに用いる金属
箔としては、銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル
箔あるいはこれらの接合箔などのいずれも採用できる。
箔としては、銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル
箔あるいはこれらの接合箔などのいずれも採用できる。
本発明の金属板ベース回路基板としては、第１図に示し
た以外に金属板ｌの両面に絶縁層２を介して導電回路３
を設けた回路基板であっても採用することができる。
た以外に金属板ｌの両面に絶縁層２を介して導電回路３
を設けた回路基板であっても採用することができる。
実施例
厚さ１．５−一のアルミニウム金属板１に厚さ８０μｍ
の無機フィラー含有エポキシ樹脂絶縁層２を設けて、そ
の上に厚さ３５μ箇の銅箔を接着した。
の無機フィラー含有エポキシ樹脂絶縁層２を設けて、そ
の上に厚さ３５μ箇の銅箔を接着した。
次に銅箔をエツチングして導電回路３と防湿障壁４とを
形成して回路基板を作製し、導電回路３に半導体チップ
を搭載してフィラー含有エポキシ樹脂で封止した。
形成して回路基板を作製し、導電回路３に半導体チップ
を搭載してフィラー含有エポキシ樹脂で封止した。
この封止回路基板は、外部からの湿気の侵入を防止でき
、本発明の目的である防湿性の高い金属板ベース回路基
板を得ることができた。
、本発明の目的である防湿性の高い金属板ベース回路基
板を得ることができた。
（発明の効果）
本発明にあっては、上記実施例のごとく金属板ベース回
路基板において導電回路の外周辺に金属箔からなる防湿
障壁を形成することにより、電子部品実装後の樹脂モー
ルドケースとの密着性が向上するとともに防湿障壁の段
差が障壁効果となって外部雰囲気の水分侵入を防止でき
、極めて効率よく防湿性の向上をはかることができる。
路基板において導電回路の外周辺に金属箔からなる防湿
障壁を形成することにより、電子部品実装後の樹脂モー
ルドケースとの密着性が向上するとともに防湿障壁の段
差が障壁効果となって外部雰囲気の水分侵入を防止でき
、極めて効率よく防湿性の向上をはかることができる。
これにより電子部品の機能が損なわれることなく、高品
質を安定して維持でき、しかも従来使用することができ
なかった高湿度雰囲気中でも安定して使用することが可
能となった。
質を安定して維持でき、しかも従来使用することができ
なかった高湿度雰囲気中でも安定して使用することが可
能となった。
第１図（ａ）及び（ｂ）は、本発明の防湿障壁を備えた
金属板ベース回路基板の概略平面図と概略断面図を示す
。 １ 金属板 ２ 絶縁層 ３ 導電回路 ４ 防湿障壁 特許出願人 電気化学工業株式会社 第１図 （ａ） ２絶縁層 （ｂ）
金属板ベース回路基板の概略平面図と概略断面図を示す
。 １ 金属板 ２ 絶縁層 ３ 導電回路 ４ 防湿障壁 特許出願人 電気化学工業株式会社 第１図 （ａ） ２絶縁層 （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属板に絶縁層を介して導電回路を形成してなる金
属板ベース回路基板において、前記絶縁層周縁部と導電
回路との間に防湿障壁を設けてなることを特徴する金属
板ベース回路基板。 ２ 請求項１記載の金属板ベース回路基板に電子部品を
搭載後、樹脂封止してなることを特徴とする金属板ベー
ス回路基板。 ３ 防湿障壁が金属箔からなることを特徴する請求項１
又は２記載の金属板ベース回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295433A JP2996507B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 金属板ベース回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295433A JP2996507B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 金属板ベース回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170080A true JPH04170080A (ja) | 1992-06-17 |
| JP2996507B2 JP2996507B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=17820539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2295433A Expired - Fee Related JP2996507B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 金属板ベース回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996507B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0678905A3 (en) * | 1994-04-19 | 1997-10-08 | Rockwell International Corp | Joint for controlling the dissolution of a wafer in a micromachining process. |
| US5739463A (en) * | 1994-04-11 | 1998-04-14 | Raychem Corporation | Sealed electronic packaging for environmental protection of active electronics |
| WO2009145109A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP2295433A patent/JP2996507B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5739463A (en) * | 1994-04-11 | 1998-04-14 | Raychem Corporation | Sealed electronic packaging for environmental protection of active electronics |
| EP0678905A3 (en) * | 1994-04-19 | 1997-10-08 | Rockwell International Corp | Joint for controlling the dissolution of a wafer in a micromachining process. |
| WO2009145109A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板 |
| JPWO2009145109A1 (ja) * | 2008-05-29 | 2011-10-13 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板 |
| US8426740B2 (en) | 2008-05-29 | 2013-04-23 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal base circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2996507B2 (ja) | 2000-01-11 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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