JPH04138204A - セラミックスのプレス成形装置 - Google Patents
セラミックスのプレス成形装置Info
- Publication number
- JPH04138204A JPH04138204A JP26236090A JP26236090A JPH04138204A JP H04138204 A JPH04138204 A JP H04138204A JP 26236090 A JP26236090 A JP 26236090A JP 26236090 A JP26236090 A JP 26236090A JP H04138204 A JPH04138204 A JP H04138204A
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- Japan
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- bottom dead
- normal range
- press molding
- proximity sensor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、セラミック製品を成形するためのプレス成形
装置に関するものである。
装置に関するものである。
［従来の技術］
半導体パッケージ用基板あるいは他の電子部品、産業機
械用部品などにセラミックスは広く用いられている。
械用部品などにセラミックスは広く用いられている。
このようなセラミックスの成形方法としては、プレス成
形方法か一般的であった。たとえば、第３図に示すよう
にダイ１１、上パンチ１２、下パンチ１３、て構成され
るプレス成形装置を用いて、ダイ１１および下パンチ１
３て形成される空間にセラミック原料１４を充填し、上
パンチ１２て押圧することによってプレス成形を行って
いた。
形方法か一般的であった。たとえば、第３図に示すよう
にダイ１１、上パンチ１２、下パンチ１３、て構成され
るプレス成形装置を用いて、ダイ１１および下パンチ１
３て形成される空間にセラミック原料１４を充填し、上
パンチ１２て押圧することによってプレス成形を行って
いた。
このとき、プレス成形圧力は常に一定としであるか、セ
ラミック原料にばらつきかあると、得られた成形体の寸
法、生密度か変化する。そこで、一定時間ごとに成形体
をサンプリングして、その重量と厚みを測定することに
よって生密度を求め、所定の範囲内となっているかどう
か調へていた。
ラミック原料にばらつきかあると、得られた成形体の寸
法、生密度か変化する。そこで、一定時間ごとに成形体
をサンプリングして、その重量と厚みを測定することに
よって生密度を求め、所定の範囲内となっているかどう
か調へていた。
［従来技術の課題］
ところか、上記のような従来のプレス成形方法では、得
られた成形体の一部のみしかサンプリングしていないた
め、サンプリングの合間に発生する生密度の異常を検知
することができなかった。
られた成形体の一部のみしかサンプリングしていないた
め、サンプリングの合間に発生する生密度の異常を検知
することができなかった。
また、サンプリングして生密度を測定する作業は人手に
よるものであり、手間のかかるものてあった。
よるものであり、手間のかかるものてあった。
［課題を解決するための手段］
上記に鑑みて本発明は、プレス成形装置において、ダイ
スに対する上パンチの高さを検出するための近接センサ
を備え、該近接センサて検出した上パンチの下死点高さ
が正常範囲内であるかどうか判別する手段を有し、上記
下死点高さが正常範囲外の場合には、フィードバック信
号を出して、原料の充填量を調整するようにしたもので
ある。
スに対する上パンチの高さを検出するための近接センサ
を備え、該近接センサて検出した上パンチの下死点高さ
が正常範囲内であるかどうか判別する手段を有し、上記
下死点高さが正常範囲外の場合には、フィードバック信
号を出して、原料の充填量を調整するようにしたもので
ある。
［実施例］
以下、本発明の詳細な説明する。
第１図に示すように、本発明のプレス成形装置は、上パ
ンチを取り付けた上ラム１およびダイを備えたダイセッ
ト２からなり、上記上ラム１はダイセット２に対して上
下に往復動するようになっている。また、上ラム１には
金属プレート３を取り付け、一方ダイセット２には上記
金属プレート３と向かい合う位置に近接センサ４を取り
付けている。さらに、該近接センサ４には検出器５およ
びシーケンサ６が接続されており、複数のプレス成形装
置をまとめてコンピュータ（不図示）で集中管理してい
る。
ンチを取り付けた上ラム１およびダイを備えたダイセッ
ト２からなり、上記上ラム１はダイセット２に対して上
下に往復動するようになっている。また、上ラム１には
金属プレート３を取り付け、一方ダイセット２には上記
金属プレート３と向かい合う位置に近接センサ４を取り
付けている。さらに、該近接センサ４には検出器５およ
びシーケンサ６が接続されており、複数のプレス成形装
置をまとめてコンピュータ（不図示）で集中管理してい
る。
上記近接センサ４は、金属プレート３との距離を磁界の
変化によって検出する磁気センサてあり、距離の検出精
度は０．５μｍ程度と極めて優れたものである。なお、
この近接センサ４は非接触で高精度のものであればよく
、上記磁気センサに限らず、レーザ光を利用したレーザ
センサを用いることもてきる。ただし、検出精度の点か
らは磁気センサの方が優れている。
変化によって検出する磁気センサてあり、距離の検出精
度は０．５μｍ程度と極めて優れたものである。なお、
この近接センサ４は非接触で高精度のものであればよく
、上記磁気センサに限らず、レーザ光を利用したレーザ
センサを用いることもてきる。ただし、検出精度の点か
らは磁気センサの方が優れている。
次に、この装置を用いたプレス成形方法を説明する。
まず、プレス成形装置およびセラミック原料を温度、湿
度かある一定条件の範囲内となるように管理しておく。
度かある一定条件の範囲内となるように管理しておく。
そして、プレス成形を行うと、上ラム１の上下動に応じ
て、近接センサ４に対する金属プレート３の高さｈは変
化するか、この高さｈが最小値ｈｍｌイどなったときに
上パンチは下死点位置となっており、この下死点高さり
１、を検出器５て検出する。次に、シーケンサ６によっ
て、この下死点高さｈゆ８゜かあらかじめ記憶された正
常範囲あるいは、正常範囲の外側に設定したフィードバ
ック範囲内に入っているかどうか判別する。
て、近接センサ４に対する金属プレート３の高さｈは変
化するか、この高さｈが最小値ｈｍｌイどなったときに
上パンチは下死点位置となっており、この下死点高さり
１、を検出器５て検出する。次に、シーケンサ６によっ
て、この下死点高さｈゆ８゜かあらかじめ記憶された正
常範囲あるいは、正常範囲の外側に設定したフィードバ
ック範囲内に入っているかどうか判別する。
その結果、正常範囲内であれば、得られた成形体は、寸
法、生密度共に正常なものとみなし、プレス成形を続行
する。
法、生密度共に正常なものとみなし、プレス成形を続行
する。
また、上記下死点高さｈｌ、が正常範囲内でなく、フィ
ードバック範囲内である場合は、プレス成形装置を駆動
させたまま、シーケンサ６よりフィードバック信号７を
出して、自動的にダイセット２において原料充填量の微
妙な調整を行うようになっている。さらに、上記下死点
高さｈゆ１イがフィードバック範囲内てない場合は、突
発的な異常とみなし、プレス成形装置の駆動を停止させ
、手動による調整を行う。
ードバック範囲内である場合は、プレス成形装置を駆動
させたまま、シーケンサ６よりフィードバック信号７を
出して、自動的にダイセット２において原料充填量の微
妙な調整を行うようになっている。さらに、上記下死点
高さｈゆ１イがフィードバック範囲内てない場合は、突
発的な異常とみなし、プレス成形装置の駆動を停止させ
、手動による調整を行う。
以上の工程をフローチャートにまとめると第２図に示す
ようになる。
ようになる。
このように、本発明のプレス成形装置によれば、温度、
湿度を一定範囲内に管理しであることによって、セラミ
ック原料の含水率、つぶれ性を一定にてきるため、プレ
ス成形時の下死点高さを検出するだけて、得られたすべ
ての成形体について寸法、生密度の以上を容易に検知す
ることができる。
湿度を一定範囲内に管理しであることによって、セラミ
ック原料の含水率、つぶれ性を一定にてきるため、プレ
ス成形時の下死点高さを検出するだけて、得られたすべ
ての成形体について寸法、生密度の以上を容易に検知す
ることができる。
また、異常が発生した場合は、その情報をフィトバック
することによって、自動的に調整を行うことかできる。
することによって、自動的に調整を行うことかできる。
なお、上記プレス成形方法では、温度、湿度を一定条件
のもとに管理したものであるか、これに限らず他の方法
とすることもてきる。たとえば、プレス成形を行うセラ
ミック原料の、温度、湿度変化に伴う含水率、つぶれ性
のデータをあらかじめコンピュータに入力しておき、プ
レス成形時の温度、湿度をセンサて測定して、シーケン
サ６により下死点高さり１、の判別を行う際に、そのと
きの条件に応じて補正すればよい。
のもとに管理したものであるか、これに限らず他の方法
とすることもてきる。たとえば、プレス成形を行うセラ
ミック原料の、温度、湿度変化に伴う含水率、つぶれ性
のデータをあらかじめコンピュータに入力しておき、プ
レス成形時の温度、湿度をセンサて測定して、シーケン
サ６により下死点高さり１、の判別を行う際に、そのと
きの条件に応じて補正すればよい。
ここで、前記した本発明のプレス成形装置を用いて半導
体パッケージ用基板のプレス成形を行った。材料は、Ａ
ｌ２Ｏ５を主成分とし、焼結助剤としてＳｌ０２９Ｍｇ
０． ＣａＯを、着色剤としてＴｉｅ□、 ＭｎＯ２，
ＣｒＯ２゜Ｆｅ２ｅｓなどを含む黒色系アルミナセラミ
ックスを用い、成形体の大きさは、３６．８Ｘ １４．
７Ｘ ２． Ｏｍｍとなるようにした。
体パッケージ用基板のプレス成形を行った。材料は、Ａ
ｌ２Ｏ５を主成分とし、焼結助剤としてＳｌ０２９Ｍｇ
０． ＣａＯを、着色剤としてＴｉｅ□、 ＭｎＯ２，
ＣｒＯ２゜Ｆｅ２ｅｓなどを含む黒色系アルミナセラミ
ックスを用い、成形体の大きさは、３６．８Ｘ １４．
７Ｘ ２． Ｏｍｍとなるようにした。
プレス成形装置およびセラミック原料を温度が±２°Ｃ
１湿度が±１０％の範囲内となるように管理し、下死点
高さり７、か±２０μｍの範囲内となるようにプレス成
形を行った。その結果、得られた成形体の寸法精度は±
０．３％以下となり、極めて寸法精度の優れた成形体を
得られることがわかった。
１湿度が±１０％の範囲内となるように管理し、下死点
高さり７、か±２０μｍの範囲内となるようにプレス成
形を行った。その結果、得られた成形体の寸法精度は±
０．３％以下となり、極めて寸法精度の優れた成形体を
得られることがわかった。
［発明の効果］
斜上のように本発明によれば、プレス成形装置において
、ダイスに対する上パンチの高さを検出するための近接
センサを備え、該近接センサて検出した上パンチの下死
点高さか正常範囲内であるかどうか判別する手段を有し
、上記下死点高さか正常範囲外の場合には、フィードバ
ック信号を出して、原料の充填量を調整するようにした
ことによって、すべての成形体について寸法、生密度の
異常を検知することかでき、また人手によるチエツク作
業の必要性もない。さらに、異常があった場合にはフィ
ードバック信号によって自動的に調整することができ、
極めて優れた寸法精度の成形体を得ることかてきる、な
ど多くの効果を奏することができる。
、ダイスに対する上パンチの高さを検出するための近接
センサを備え、該近接センサて検出した上パンチの下死
点高さか正常範囲内であるかどうか判別する手段を有し
、上記下死点高さか正常範囲外の場合には、フィードバ
ック信号を出して、原料の充填量を調整するようにした
ことによって、すべての成形体について寸法、生密度の
異常を検知することかでき、また人手によるチエツク作
業の必要性もない。さらに、異常があった場合にはフィ
ードバック信号によって自動的に調整することができ、
極めて優れた寸法精度の成形体を得ることかてきる、な
ど多くの効果を奏することができる。
第１図は本発明のプレス成形装置の一実施例を示す概略
図である。第２図は本発明のプレス成形装置を用いた成
形方法を示すフローチャートである。 第３図はセラミックスのプレス成形装置の概略構造を示
す断面図である。
図である。第２図は本発明のプレス成形装置を用いた成
形方法を示すフローチャートである。 第３図はセラミックスのプレス成形装置の概略構造を示
す断面図である。
Claims (1)
- セラミック原料を所定の形状に成形するためのプレス成
形装置において、ダイスに対する上パンチの高さを検出
するための近接センサを備え、該近接センサで検出した
上パンチの下死点高さが正常範囲内であるかどうか判別
する手段を有し、上記下死点高さが正常範囲外の場合に
は、フィードバック信号を出して、原料の充填量を調整
するようにしたことを特徴とするセラミックスのプレス
成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26236090A JP2920675B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | セラミックスのプレス成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26236090A JP2920675B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | セラミックスのプレス成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04138204A true JPH04138204A (ja) | 1992-05-12 |
| JP2920675B2 JP2920675B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=17374661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26236090A Expired - Fee Related JP2920675B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | セラミックスのプレス成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2920675B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0747519A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-21 | Shinagawa Refract Co Ltd | 耐火物製造用プレスの制御システム |
| JP2000280224A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Kubota Corp | 窯業製品のプレス柄寸法安定化方法 |
| JP2011056848A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Kmew Co Ltd | セメント系基材の製造方法 |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP26236090A patent/JP2920675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0747519A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-21 | Shinagawa Refract Co Ltd | 耐火物製造用プレスの制御システム |
| JP2000280224A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Kubota Corp | 窯業製品のプレス柄寸法安定化方法 |
| JP2011056848A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Kmew Co Ltd | セメント系基材の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2920675B2 (ja) | 1999-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |