JPH04138295A - Icカード用組立テーブル - Google Patents

Icカード用組立テーブル

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JPH04138295A
JPH04138295A JP2260720A JP26072090A JPH04138295A JP H04138295 A JPH04138295 A JP H04138295A JP 2260720 A JP2260720 A JP 2260720A JP 26072090 A JP26072090 A JP 26072090A JP H04138295 A JPH04138295 A JP H04138295A
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card
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Masao Gokami
昌夫 後上
Sanae Tanaka
早苗 田中
Yoshiaki Hida
肥田 佳明
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、ICカードを作成するために用いるICカー
ド用組立テーブルに関する。
(従来の技術) 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのICチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるICカードに関する研
究が種々進められている。
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
第9図に示すようにICカード1は、ICチップが搭載
されたICモジュール3と、このICモジュール装着用
の凹部2aが形成されたカード2とから構成されている
。またICモジュール3の裏面側にはプライマ4が塗布
されており、カード2の四部2a内には接着シート5が
配置されている。なお、接着シート5の形状は、凹部2
aのうち、中間段部7上に配置されるような大きさとな
っている。
ところで第9図に示すようなICカード1は、まずIC
モジュール3の裏面にプライマを塗布し、カード2に予
め形成された凹部2a内に接着シート5を装着し、次に
凹部2aの接着シート5上にICモジュール3を装着し
、ICモジュール3を加熱押圧して組立てられる。
しかしながら、従来このようなICカードの組立工程は
、人間が手動で行なっているのが実情である。
(発明が解決しようとする課題) 上述のように、ICカードの組立は手動で行なわれてお
り、長時間かかっているのが実情である。
そこで、ICカードを自動的に組立てることも考えられ
る。また、ICカードを自動的に組立てる場合、予め凹
部が形成されたカードを組立テーブルに順次配置し、組
立テーブルの回転中にIcカードを組立てることが考え
られている。
この場合、精度の良いICカードを得るため、カードを
組立テーブルの所定位置に確実に固定することが必要で
ある。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ICカード組立用のカードを所定位置に確実に固定し、
精度の良いICカードを得ることかできるICカード用
組立テーブルを提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明は、固定台と、この固定台に支持され回転自在に
配設された回転台と、回転台上に設けられたICカード
組立用のカードを載置するカード載置台とを備え、前記
カード載置台のカード底面に対応する全域に複数の開口
を設け、前記回転台に前記開口と連通する連通口を設け
、前記連通口を前記固定台の真空口に連通自在としたこ
とを特徴とするICカード用組立テーブルである。
(作 用) カードがカード載置台上に載置されると、連通口を介し
て真空口に連通された複数の開口によりカード底面全域
か真空吸着される。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
第1図乃至第8図は本発明一実施例を示す図である。
まず、第1図および第6図によりICカード組立装置全
体について説明する。
第1図および第6図において、ICカード組立装置10
は裏面側を上方に向けたICモジュール3が順次配置さ
れて回転するモジュールテーブル12と、カード2が順
次配置されて回転する本発明による組立テーブル14と
を備えている。
また、モジュールテーブル12の右方には多数のICモ
ジュール3が予め収納されたトレー18が配設され、ト
レー18とモジュールテーブル12との間にはトレー1
8内のICモジュール3を取出してモジュールテーブル
12上に配置するモジュール取出装置20が配設されて
いる。また、モジュールテーブル12には、ICモジュ
ール3の裏面にプライマを塗布するプライマ塗布装置2
2が設けられている。
さらに、モジュールテーブル12と組立テーブル14と
の間には、ICモジュール3を順次ネスト(載置台)6
2a、62b、62c上に移載してモジュール3に塗布
されたプライマを乾燥させるモジュール移載装置26、
モジュール移載装置26によって移載されたICモジュ
ール3を180°反転させる反転装置24、およびIC
モジュール3を組立テーブル14上のカード2に供給し
、このICモジュール3をカード2の凹部2a内に装着
するモジュール供給装置25がそれぞれ配設されている
一方、組立テーブル14の左側には、カードストッカ3
8に貯留されたカード2を組立テーブル14側に供給す
るとともに、組立テーブル14によって組立てられたI
Cカード1を排出コンベア40側に排出するカード供給
排出装置36が配設されている。
また、組立テーブル14には、カード供給排出装置36
の下流側に(回転方向下流側に)、カード2の凹部2a
内に所定形状の接着シート5を装着する接着シート供給
装置28が配設されている。
さらに、この接着シート供給装置28の下流側に、凹部
2a内の接着シート5上にICモジュール3を装着する
モジュール供給装置25と、凹部2a内に装置されたI
Cモジュール3を上方から加熱押圧する熱着装置30と
、ICモジュール3を冷却する冷却装置32と、ICモ
ジュール3のカード2からの剥離検査を行なうとともに
、不良のICカード1を外部に排出する剥離検査および
NG排出装置34とが順次配設されている。このうち、
剥離検査装置34は、ICモジュール3の端子面を一定
の力で吸着剥離させ所定接着強度が得られているか検査
するものである。
次に第7図および第8図により、本発明による組立テー
ブルについて詳述する。
組立テーブル14は、上述のようにカード2か順次配置
されて回転し、回転中にICカード1を組立てるもので
ある。
組立テーブル14は、固定台50と固定台50に支持さ
れるとともに回転自在に配設された回転台51とを備え
ている。また回転台51上には、所定間隔をおいて、複
数、例えば8個のカード載置台52が固着されている(
第6図および第7図)。カード載置台52は、ICカー
ド組立用のカード2を載置するものであり、カード載置
台52の上面にはカード吸着用の複数の開口58が形成
されている。この開口58は載置されるカード2の全面
にわたって形成されている。
また、カード載置台52の複数の開口58は、回転台5
1内部に形成された連通ロア0と連通している。さらに
連通ロア0は、回転台51の回転位置に応じて固定台5
0の真空ロア2に連通したり、連通ロア2から遮断され
たりするようになっている。
固定台50の真空ロア2は、真空ポンプ(図示せず)等
の真空側に連通している。
また、第7図および第8図に示すように、カード載置台
52の側部に、カードの2つの側面と当接するL字状の
側方突部59が設けられている。
また、カード載置台52の側方には、カードをL字状の
側方突部59に対して押圧する一対の押圧部材54が設
けられている。
押圧部材54は、回転台51上部の保持台74によって
摺動自在に保持されたシャフト56の先端に固着されて
いる。また押圧部材54は、シャフト56の外周に巻付
けられたスプリング57によってカード載置台52側に
付勢されている。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。
まず、トレー18内に多数収納されたICモジュール3
が、モジュール取出装置20により吸着保持され取出さ
れ、次にICモジュール3がモジュールテーブル12上
に順次配置される。この場合、ICモジュール3は裏面
側(プライマが塗布される側)を上方に向けて配置され
るとともに、ICモジュール3の4方向をA、 B、 
 C,D方向とした場合、D方向を外方に向けて配置さ
れる。
続いて、ICモジュール3はプライマ塗布装置22によ
って、ICモジュール3の裏面側であって接着シート5
に当接する部分に、プライマ4が塗布される。プライマ
4は上述のようにポリウレタン系樹脂等からなり、IC
モジュール3と不飽和ポリエステル等からなる接着シー
ト5との間の接着状態を向上させるものである。
次に、ICモジュール3はモジュール移載装置26の位
置まで達する(第1図)。そして、このモジュール移載
装置26によって、モジュールテーブル12上のICモ
ジュール3がモジュールテーブル12側方のネスト62
a、62b、、62cに順次移載される。このようにネ
スト62a。
62b、62cに順次移載する間に、ICモジュール3
に塗布されたプライマ4を乾燥させることかできる。
次に最終ネスト62cに達したICモジュール3は、反
転装置24によって180°反転され、表面側を上方に
向けてモジュール供給装置25側に送られる。続いて、
表面側を上方に向けたICモジュール3は、モジュール
供給装置25によって吸着保持される。そして、この状
態で、組立テーブル14上のカード2の凹部2a内にI
Cモジュール3が装着される(第1図および第4図)。
一方、カードストッカ38内に収納され予め四部2aが
形成されたカード2は、カード供給排出装置36によっ
て組立テーブル14上に配置される。
すなわち、第7図および第8図に示すように、カード供
給排出装置36によってカード2が吸着保持され、この
カードが組立テーブル14のカード載置台52上に載置
される。この場合、シャフト56はスプリング57の力
に抗して保持台74内に引込み、押圧部材54はカード
載置台52の外方に位置している。また、回転台51の
連通ロア0は固定台50の真空ロア2から遮断されてい
る。
次に2つの押圧部材54がスプリング57の力によりカ
ード2の2側面を押圧し、カード2の対向側面をL字状
の側方突部59に当接させる。このようにしてカード2
の位置決めが行なわれる。
次に回転台51が回転し、連通ロア0が固定台50の真
空ロア2と連通し、カード載置台52上のカード2は接
着シート供給装置28側へ送られる。このように連通ロ
ア0が固定台50の真空ロア2と連通ずることにより、
カード2の底面全域が複数の開口58によってカード載
置台52上に真空吸着される。
カード2の底面全域がカード載置台52上に真空吸着さ
れることによって、カード2をカード載置台52上の所
定位置に確実に固定することができる。このため、カー
ド2の凹部2a内にICモジュール3を装着してICカ
ード1を組立てる際、精度の良いICカード1を得るこ
とがてできる。
とりわけ、後述のように凹部2a内のICモジュール3
を熱着装置30によって上方から加熱押圧する場合、カ
ード2に熱だれ(熱変形)を生じることも考えられるが
、カード2の底面全域をカード載置台52上に真空吸着
することにより、カード2の熱だれを確実に防止するこ
とができる。
次に、カード載置台52上に載置されたカード2は、接
着シート供給装置28に達し、接着シート5かカード2
の凹部2a内に配置される(第1図および第3図)。
次に、凹部2a内に接着シート5が配置されたカード2
は、モジュール供給装置25まで送られ、上述のように
モジュール供給装置25によって表面を上方に向けたI
Cモジュール3が凹部2a内の接着シート5上に装着さ
れる(第1図および第4図)。
次に、ICモジュール3が装着されたカード2は、熱着
装置30まで移送される。そして、熱着装置30によっ
てICモジュール3が上方から加熱押圧される(150
℃、5秒)。この場合、接着シート5が溶゛融し、IC
モジュール3がカード2の凹部2a内に固着されるが、
カード2はカード載置台52上に真空吸着されているの
で、カード2の熱だれを防止することができる。
続いて、四部2a内に固着されたICモジュール3は、
冷却装置32によって冷却される。同時に、冷却装置3
2によってカード2の表面とICモジュール3の表面と
の高さの一致が判定される。
次に、ICカード1は剥離検査およびNG排出装置34
まで移送され、ここでカード2からのICモジュール3
の剥離検査、すなわち凹部2a内にICモジュール3が
確実に固着されているか否かか検査される。同時に、各
種検査結果、例えば冷却装置32における表面高さの検
査、または剥離検査等により不良と判定されたICカー
ドlは、この剥離検査およびNG排出装置34によって
外部に排出される。続いて良品と判定されたICカード
1は、組立テーブルに保持されたまま回転し、回転台5
1の連通ロア0が固定台50の真空ロア2から外れると
、吸着状態が開放され、カード供給排出装置36によっ
て排出コンベア40側へ排出される。
なお、カードを組立テーブル上から解放する必要か生じ
た場合は、回転台51を回転させて連通ロア0を真空ロ
ア2から外せばよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によればカード載置台上に
載置されたカードの底面全域を真空吸着することができ
るので、組立テーブルの回転中にカードを所定位置に固
定して精度の良いICカードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるICカード用組立テーブルか組込
まれたICカード組立装置の全体概略系統図であり、第
2図は第1図■−■線断面図であり、第3図は第1図■
−■線断面図であり、第4図は第1図IV−IV線断面
図であり、第5図は第1図■−v線断面図であり、第6
図はICカード組立装置の全体平面図であり、第7図は
組立テーブルの部分側面図であり、第8図は載置台の平
面図であり、第9図はICカー゛ドの断面図である。 1・・・ICカード、2・・・カード、2a・・・凹部
、3・・・ICモジュール、4・・・プライマ、5・・
・接着シト、12・・・モジュールテーブル、14山組
立テーブル、50・・・固定台、51・・・回転台、5
2・・・カード載置台、54・・・押圧部材、58・・
・開口、59・・・側方突部、70・・・連通口、72
・・・真空口。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.固定台と、この固定台に支持され回転自在に配設さ
    れた回転台と、回転台上に設けられICカード組立用の
    カードを載置するカード載置台とを備え、前記カード載
    置台のカード底面に対応する全域に複数の開口を設け、
    前記回転台に前記複数の開口と連通する連通口を設け、
    前記連通口を前記固定台の真空口に連通自在としたこと
    を特徴とするICカード用組立テーブル。
  2. 2.カード載置台にカード側面の位置決めを行なう側方
    突部を設け、前記カード載置台の側方に前記カードを前
    記側方突部に向って押圧する押圧部材を取付けたことを
    特徴とする請求項1記載のICカード用組立テーブル。
JP2260720A 1990-09-29 1990-09-29 Icカード用組立テーブル Expired - Lifetime JP2904900B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020087319A (ko) * 2001-05-15 2002-11-22 주식회사 쓰리비 시스템 아이씨칩 내장 카드의 제조방법, 이에 사용되는 파레트 및클램핑테이블
US6575618B1 (en) 1997-11-19 2003-06-10 Seiko Epson Corporation Information processing device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6575618B1 (en) 1997-11-19 2003-06-10 Seiko Epson Corporation Information processing device
KR20020087319A (ko) * 2001-05-15 2002-11-22 주식회사 쓰리비 시스템 아이씨칩 내장 카드의 제조방법, 이에 사용되는 파레트 및클램핑테이블

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