JPH0465295A - Ｉｃカード組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分！Ｆｆ） 本発明は、ＩＣカードを作成するためのＩＣカード組立
装置に関する。

（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるＩＣカードに関する研
究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。

第７図に示すようにＩＣカード１は、ＩＣチップが搭載
されたＩＣモジュール３と、このＩＣモジュール装着用
の凹部２ａが形成されたカード２とから構成されている
。またＩＣモジュール３の裏面側にはプライマ４が塗布
されており、カード２の凹部２ａ内には接着シート５が
配置されている。なお、接着シート５の形状は、凹部２
ａのうち、中間段部７上に配置されるような大きさとな
っている。

ところで第７図に示すようなＩｃカード１は、まずＩＣ
モジュール３の裏面にプライマを塗布し、カード２に予
め形成された凹部２ａ内に接着シート５を装着し、次に
凹部２ａの接着シート５上にＩＣモジニール３を装着し
、ＩＣモジュール３を加熱押圧して組立てられる。

しかしながら、従来このようなＩＣカードの組立工程は
、人間が手動で行なっているのが実情である。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣカードの組立は手動で行なわれてお
り、長時間かかっているのが実情である。

ところで、カードおよびＩＣモジュールからＩＣカード
を迅速に組立てるため、ＩＣカード組立装置により自動
的に組立てることも考えられている。このような場合、
組立てられる前のカードおよびＩＣモジュール、および
組立後のＩＣカードが正規の使用であるか否かをあらか
じめ検査することができれば高価なＩＣモジュールを無
駄なく回収することができて都合が良い。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
組立て前のカードおよびＩＣモジュールを検査し、組立
てられた後のＩＣカードを検査して製品精度の向上を図
るとともに、高価なＩＣモジュール、凹部を形成したカ
ード、接着シートなどの部品を組立て不良により、ムダ
にすることなく回収し、再利用することができるＩＣカ
ード組立装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は表裏側を上方に向けたＩＣモジュールが順次配
置されて回転し、前記ＩＣモジュールにプライマを塗布
するモジュールテーブルと、予め凹部が形成されたカー
ドが順次配置されて回転し、前記カードの凹部内に接着
’ａ−トおよび表面側を上方に向けたＩＣモジュールを
順次装着し、このＩＣモジュールを加熱押圧する組立モ
ジュールとを備え、前記組立テーブルに凹部内に固着さ
れたＩＣモジュールの剥離検査を行なう剥離検査装置を
設けたことを特徴とするＩＣカード組立装置である。

（作　用） 本発明によれば、組立テーブルの剥離検査装置によって
ＩＣモジニールが凹部内に確実に固着されたか否かが判
定され、カード、ＩＣモジュールを組立て不良にするこ
となく回収し再利用することができる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第６図は本発明によるＩＣカード組立装置の
一実施例を示す図である。このうち第１図はＩＣカード
組立装置の概略系統図であり、第２図は第１図■−■線
断面図であり、第３図は第１図ｍ−■線断面図であり、
第４図は第１図■−■線断面図であり、第５図は第１図
Ｖ−ｖ線断面図であり、第６図はＩＣカード組立装置の
平面図である。

第１図において、ＩＣカード組立装置１０は裏面側を上
方に向けたＩＣモジュール３が順次配置されて回転する
モジュールテーブル１２と、カード２が順次配置されて
回転する組立テーブル１４とを備えている。

また、モジュールテーブル１２の右方には多数のＩＣモ
ジュール３が予め収納されたトレー１８が配設され、ト
レー１８とモジュールテーブル１２との間にはトレー１
８内のＩＣモジュール３を取出してモジュールテーブル
１２上に配置するモジュール取出装置２０が配設されて
いる。また、モジュールテーブル１２には、ＩＣモジュ
ール３の裏面にプライマを塗布するプライマ塗布装置２
２が設けられている。

さらに、モジュールテーブル１２と組立テーブル１４と
の間には、ＩＣモジュール３を順次ネスト（載置台）６
２ｇ、６２ｂ、６２ｃ上に移載してモジュール３に塗布
されたプライマを乾燥させるモジュール移載装置２６、
モジュール移載装置２６によって移載されたＩＣモジュ
ール３を１８０°反転させる反転装置２４、およびＩＣ
モジュール３を組立テーブル１４上のカード２に供給し
、このＩＣモジュール３をカード２の凹部２ａ内に装着
するモジュール供給装置２５がそれぞれ配設されている
。

一方、組立テーブル１４の左側には、カートス゛トッカ
３８に貯留されたカード２を組立テーブル１４側に供給
するとともに、組立テーブル１４によって組立てられた
ＩＣカード１を排出コンベア４０側に排出するカード供
給排出装置３６が配設されている。

ま、た、組立テーブル１４には、カード供給排出装置３
６の下流側に（回転方向下流側に）、カード２の凹部２
ａ内に所定形状の接着シート５を装着する接着シート供
給装置２８が配設されている。

さらに、この接着シート供給装置２８の下流側に、凹部
２ａ内の接着シート５上にＩＣモジュール３を装着する
モジュール供給装置２５と、凹部２ａ内に装置されたＩ
Ｃモジュール３を上方から加熱押圧する熱着装置３０と
、ＩＣモジュール３を冷却する冷却装置３２と、ＩＣモ
ジュール３のカード２からの剥離検査を行なう剥離検査
装置３４と、不良のＩＣカード１を外部に排出するＮＧ
排出装置３５とが順次配設されている。

このうち、剥離検査装置３４は、ＩＣモジュール３の端
子面を一定の力で吸着剥離させ所定の接着強度が得られ
ているか否か検査するものである。

次に各構成部分について、第６図により更に詳述する。

第６図に示すように、モジュールテーブル１２近傍のト
レー１８はζ実トレーマガジン４２から供給されるよう
になっている。また使用済のトレー１８は、空トレーマ
ガジン４８に収められる。

さらにトレー１８からＩＣモジュールを取出すモジュー
ル取出装置２０はモジュール取出部２０ａを有している
。また、このモジュール取出部２０ａは、ＸＹロボット
２１によってＸＹ方向に移動自在となっている。

また、モジュールテーブル１２には、モジュールテーブ
ル１２上に配置されたＩＣモジュール３を上方から観察
し、ＩＣモジュール３の裏面側（プライマが塗布される
側）が上方を向いているか否かを判定する表裏判別装置
７０が配設されている。この表裏判別装置ｉ７０は光を
投光し、反射受光量の差異によって表裏を判別するもの
である。

さらに、この表裏判別装置７０の下流側には、プライマ
塗布装置２２が配設されている。

プライマ塗布装置２２はポリウレタン樹脂等のプライマ
が貯留されたプライマタンク４４ををしている。そして
、このプライマ塗布装置２２によって、ＩＣモジュール
３の裏面側であって接着シート５に当接する部分（第７
図）にプライマ４が塗布されるようになっている。

さらに、プライマ塗布装置２２の下流側には、モジュー
ルテーブル１２上に配置されたＩＣモジュール３の配置
方向が、所定方向を向いているか否かを判定するイメー
ジセンサ４５が配設されている。すなわち、第１図に示
すように例えばＩＣモジュール３はＤ側が外方を向くよ
うにモジュールテーブル１２上に配置されるが、すべて
のＩＣモジュール３がこの方向を向いているか否かイメ
ージセンサ４５によって判定される。

またイメージセンサ４５の下流側に設けられたモジュー
ル移載装置２６は、モジュールテーブル１２上のＩｃモ
ジュール３を、モジュールテーブル１２の側方に設けら
れた複数、例えば３台のネスト（載置台）６２ａ、６２
ｂ、６２ｃ上に順次移載するものである。

また、最終ネスト６２ｃとモジュール供給装置２５との
間に、ＩＣモジュール３を１８０°反転させる反転装置
２４が配設されている。そして、この反転装置２４によ
ってＩＣモジュール３は、表面側を上方に向けるように
なっている。さらに、モジュール供給装置２５は、ＸＹ
ロボット５０によってＸＹ力方向移動自在となるモジュ
ール供給部２５ａを有している。

一方、組立テーブル１４に設けられたカード供給排出装
置３６は平面り字状をなし、回転軸３７を中心として回
転自在となっている。すなわち、カード供給排出装置３
６の一方の脚部３６ａでカードストッカ３８内のカード
２を吸着保持し、他方の脚部３６ｂで組立テーブル１４
上のＩＣカード１を吸着保持し、この状態で時計方向に
回転することにより、新たなカード２を組立テーブル１
４上に配置するとともに、組立てられたＩＣカード１を
排出コンベア４０側に排出することができる。

また、カード供給排出装置３６の下流側には、凹部検査
装置４６、および接着シート供給装置２８が順次配設さ
れている。このうち、凹部検査装置４６は、ＬＥＤの光
を対象物に照射し、反射光を光位置検出素子上に結像さ
せ、スポットの変位により、対象物の変位を測定するも
のである。

接着シート供給装置２８は、例えば不飽和ポリエステル
等の帯状接むシートを供給する供給ロール５８と、帯状
接着シートを巻取る巻取ロール５２とを備えている。ま
た供給ロール５８と巻取ロール５２との間には、帯状接
着シートを打抜いて所定形状の接着シートを形成すると
ともに、この接着シートをカード２の凹部２ａ内に装着
する接着シート供給部５６が配設されている。

さらに接着シート供給部５６は帯状接着シートを打抜く
打抜型（図示せず）と、打抜かれた接着シートを吸着保
持する吸着部（図示せず）とを有している。なお、接着
シート供給部５６はＸＹロボット５４によって、ＸＹ力
方向移動自在となっている。

また、組立テーブル１４には、接着シート供給装置２８
の下流側にモジュール供給装置２５、および熱着装置３
０が順次配設されている。

このうち、熱着装置３０はカード２の凹部２ａ内に装む
されたＩＣモジュール３を上方から加熱棒（図示せず）
で加熱押圧し、接着シート５を溶融させてＩｃモジュー
ルを凹部２ａ内に固着するものである。

さらに熱着装置３０の下流側には、凹部２ａ内のＩＣモ
ジュール３を冷却するための冷却装置３２が配設されて
いる。この冷却装置３２は、ＩＣモジュール３に上方か
ら冷却棒（図示せず）を当接させＩＣモジュール３を冷
却するものである。また冷却装置３２は、同時にカード
２の表面とＩＣモジュール３の表面とが一致しているか
否かを判定する機能も有している。

また冷却装置３２の下流側には、剥離検査装置３４およ
びＮＧ排出装置３５が配設されている。

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。

まず、実トレーマガジン４２からトレー１８が取出され
る。次にトレー１８内に多数収納されたＩＣモジュール
３が、モジュール取出装置２０により吸着保持され取出
され、次にＩＣモジュール３がモジュールテーブル１２
上に順次配置される。

この場合、ＩＣモジュール３は裏面側（プライマが塗布
される側）を上方に向けて配置されるとともに、ｒｃモ
ジュール３の４方向をＡ、Ｂ、Ｃ。

Ｄ方向とした場合、Ｄ方向を外方に向けて配置される。

続いて、ＩＣモジュール３は表裏判別装置７０により、
正しく裏面側が上方を向いているか否かが判定される。

すなわち、後述のようにモジュールテーブル１２におい
て、ＩＣモジュール３の裏面側にプライマ４が塗布され
るので、ＩＣモジュール３が裏面側を上方に向けていな
い場合、表裏判別装置７０がこのことを直ちに検知する
。そして、この異常信号が主制御装置８０に入力され、
モジュールテーブル１２を停止するようになっている。

同時に、ＩＣモジュール３が裏面側を上方に向けていな
い場合、主制御装置８０によってこの異常を表示するよ
うになっている。

次にプライマ塗布装置２２によって、ＩＣモジュール３
の裏面側であって接着シート５に当接する部分に、プラ
イマ４が塗布される。プライマ４は上述のようにポリウ
レタン系樹脂等からなり、ＩＣモジュール３と不飽和ポ
リエステル等からなる接着シート５との間の接着状態を
向上させるものである。

次に、ＩＣモジュール３はイメージセンサ４５によって
ＩＣモジュール３のＤ方向が正確に外方に向いているか
否かが判定され、その後モジュール移動装置２６の位置
まで達する（第１図および第５図）。イメージセンサ４
５による判定は、後述のようにＩＣモジュール３をカー
ド２に凹部２ａ内に正しい方向で装着させるために必要
である。従って、イメージセンサ４５によってＩＣモジ
ュール３の方向が誤っていると判定された場合、この異
常信号が主制御装置８０に入力され、直ちにモジュール
テーブル１２が停止するようになっている。同時に、主
制御装置８０によってこの異常状態が表示される。

次にモジュール移載装置２６によって、モジュールテー
ブル１２上のＩＣモジュール３がモジュールテーブル１
２側方のネスト６２ａ、６２ｂ。

６２ｃに順次移載される。移載装置２６はＩＣモジュー
ル３の裏面のうちプライマの塗布されていない部分を吸
着部（図示せず）により吸着保持し、ネスト６２ａ、６
２ｂ、６２Ｃに順次移載する。

このようにネスト６２ａ、６２ｂ、６２ｃに順次移載す
る間に、ＩＣモジュール３に塗布されたプライマ４を乾
燥させることができる。

次に最終ネスト６２ｃに達したＩＣモジュール３は、反
転装置２４によって１８０°反転され、表面側を上方に
向けてモジュール供給装置２５側に送られる。続いて、
表面側を上方に向けたＩＣモジュール３は、モジュール
供給装置２５のモジュール供給部２５ａによって吸着保
持される。そして、この状態でモジュール供給部２５ａ
が組立テーブル１４側に移動し、組立テーブル１４上の
カード２の凹部２ａ内にＩＣモジュール３が装着される
（第１図および第４図）。この場合、ＩＣモジュール３
はイメージセンサ４５によって予め検査されているめで
、ＩＣモジュール３のＣ方向をカード２の外方に向けて
装着される。

一方、カードストッカ３８内に収納され予め凹部２ａが
形成されたカード２は、カード供給排出装置３６の一方
の脚部３６ｇにより吸着保持される。そしてカード供給
排出装置３６が回転軸３７を中心として時計方向に回転
することにより、方の脚部３６ａに吸むされたカード２
は組立テーブル１４上に配置される。

次にカード２は凹部検査装置４６によって、凹部２ａが
予め正規の形状に形成されているか否かが判定される（
第１図および第２図）。そして凹部２ａが正規形状に形
成されていないと判定された場合は、この異常信号が主
制御装置８０に入力される。この場合、主制御装置８０
は、凹部２ａが正規形状でないカード２を記憶するとと
もに、モジュール供給装置２５によるこのカード２への
ＩＣモジュール３の供給を停止する。

続いてカード２は、接着シート供給装置２８に達する。

接着シート供給装置２８において、供給ロール５８から
供給される帯状接着シートは接着シート供給部５６の打
抜型によって所定の形状に打抜かれ、打抜かれた接むシ
ート５は接着シート供給部５６の吸着部により吸着保持
される。そしてこの状態でＸＹロボット５４により接着
シート供給部５６が水平方向に移動し、接着シート５が
カード２の凹部２ａ内に配置される（第１図および第３
図）。

なお、接着シート５の形状はカード２の凹部２ａのうち
、中間段部７上に配置されるような形状となっている。

また、打抜かれた後の帯状接着シートは、巻取ロール５
２側に巻取られる。

次に、凹部２ａ内に接着シート５が配置されたカード２
は、モジュール供給装置２５まで送られ、上述のように
モジュール供給装置ｉ！ｆｆ１２５によって表面を上方
に向けたＩＣモジュール３が凹部２ａ内の接着シート５
上に装着される（第１図および第４図）。

次に、ＩＣモジニール３が装着されたカード２は、熱着
装置３０まで移送される。そして、熱着装置３０の加熱
棒がＩＣモジュール３を上方から加熱押圧する（１５０
℃　５秒）。この場合、接着シート５が溶融し、ＩＣモ
ジュール３がカード２の凹部２ａ内に固着され、このよ
うにしてＩＣカード１が組立てられる。

続いて、凹部２ａ内に固着されたＩＣモジュール３は、
冷却装置３２の金属棒と当接して冷却される。同時に、
冷却装置３２によってカード２の表面とＩＣモジュール
３の表面との高さの一致が判定される。

冷却装置３２による高さの判定は次のように行なわれる
。すなわち、冷却装置３２と同軸に取付けられた電気的
リニアゲージ測定素子がカード２表面に先に接触し、金
属棒が、ＩＣモジュール３の端子面に接触する。その間
の移動量をゲージで測定することによりカード２表面か
らのＩＣモジュール端子の凹凸を測定する。

そしてカード２の表面とＩｃモジュール３の表面の高さ
が不一致の場合、この異常信号が主制御装置８０に入力
され、主制御装置８０は高さが不一致のカード２を記憶
する。

次に、ＩＣカードｌは剥離検査装置３４まで移送され、
ここでカード２からのＩＣモジュール３の剥離検査、す
なわち凹部２ａ内にＩＣモジュール３が確実に固着され
ているか否かが検査される。

そして、ＩＣモジュール３が確実に固着されていないと
判断された場合、この異常信号が主制御装置８０に人力
される。

同時に、組立テーブル１４の剥離検査装置３４と路間−
円周上ににあるＮＧ排出装置３５によって、主制御装置
８０に記憶された情報にもとずき不良ＩＣカード１およ
び不良カード２を外部に排出する。

すなわち、凹部検査装置４６によって凹部２ａが正規に
形成されていないと判定されたカード２、冷却装置３２
によって高さが不一致と判定されたＩＣカード１、およ
び剥離検査装置３４によってＩＣモジュールが確実に固
着されていないと判定されたＩＣカード１が、主制御装
置８０に記憶され、この情報にもとずぎＮＧ排出装置３
５によって外部に排出される。続いて良品と判定された
ＩＣカード１は、カード倶給排出装置３６によって排出
コンベア４０側へ排出される。

このように本実施例によれば、モジュールテーブル１２
において、配置されたＩｃモジュール３の表裏および方
向性が異常と判定された場合、直ちにこの異常を主制御
装置８０から表示するとともにモジュールテーブルを停
止させるので、該当するＩＣモジュール３を正しい位置
に配置し直すことができる。このため、高価なＩＣモジ
ュール３を組立て不良とすることなく、有効に利用でき
る。また、組立テーブル１４において、カード凹部形状
が不良のカード２および組立てられたＩＣカード１が不
良のものは、ＮＧ排出装置３５によって外部へ排出され
るので、ＩＣカード１の製品精度の向上を図ることがで
きる。またカード２の凹部２ａ形状が不良の場合は、Ｉ
Ｃモジュール３の供給が停止されるので高価なＩＣモジ
ュール３を無駄にすることはない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、ＩＣモジュール
が凹部内に確実に固着されていないと判定されたＩＣカ
ードを取除くことにより、ＩＣカードの製品精度の向上
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣカード組立装置の概略系統図
であり、第２図は第１図■−■線断面図であり、第３図
は第１図■−■線断面図であり、第４図は第１図ＩＶ−
ＩＶ線断面図であり、第５図は第１図Ｖ−Ｖ線断面図で
あり、第６図はＩＣカード組立装置の平面図であり、第
７図はＩＣカードの断面図である。 １・・・ＩＣカード、２・・・カード、２ａ・・・凹部
、３・・・ＩＣモジュール、４・・・プライマ、５・・
・接着シート、１２・・・モジュールテーブル、１４・
・・組立テーブル、２２・・・プライマ塗布装置、２４
・・・反転装置、２５・・・モジュール供給装置、２８
・・・接着シート供給装置、３０・・・熱着装置、３２
・・・冷却装置。 ３４・・・剥離検査装置、３５・・・ＮＧ排出装置、４
５・・・イメージセンサ、４６・・・凹部検査装置、７
０・・・表裏判別装置、８０・・・主制御装置。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．裏面側を上方に向けたＩＣモジュールが順次配置さ
   れて回転し、前記ＩＣモジュールにプライマを塗布する
   モジュールテーブルと、予め凹部が形成されたカードが
   順次配置されて回転し、前記カードの凹部内に接着シー
   トおよび表面側を上方に向けた前記ＩＣモジュールを順
   次装着し、このＩＣモジュールを加熱押圧する組立テー
   ブルとを備え、前記組立テーブルに、凹部内に固着され
   たＩＣモジュールの剥離検査を行なう剥離検査装置を設
   けたことを特徴とするＩＣカード組立装置。
2. ２．組立テーブルに、カードの凹部の有無を検査する凹
   部装置を設けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣカ
   ード組立装置。
3. ３．モジュールテーブルに、ＩＣモジュールの表裏判別
   を行なう表裏判別装置を設けたことを特徴とする請求項
   １記載のＩＣカード組立装置。